融资市场动态 - 2024年1月27日，沪深两市融资资金呈现净买入状态，当日净买入额排名前十的股票合计金额至少为23.55亿元 [1] 个股融资净买入排名 - 明阳智能位列融资净买入榜首，金额为5.71亿元 [1] - 紫金矿业排名第二，融资净买入额为3.40亿元 [1] - 中芯国际排名第三，融资净买入额为2.28亿元 [1] - 中国中铁排名第四，融资净买入额为2.19亿元 [1] - 寒武纪排名第五，融资净买入额为2.09亿元 [1] - 豫光金铅排名第六，融资净买入额为1.82亿元 [1] - 芯源微排名第七，融资净买入额为1.62亿元 [1] - 芯原股份排名第八，融资净买入额为1.58亿元 [1] - 工业富联排名第九，融资净买入额为1.52亿元 [1] - 奥特维排名第十，融资净买入额为1.34亿元 [1] 行业资金流向特征 - 新能源与高端制造行业受融资资金关注，明阳智能（风电）和奥特维（光伏设备）上榜 [1] - 半导体行业成为融资资金重点布局领域，中芯国际、寒武纪、芯源微、芯原股份四家公司上榜，合计净买入额达7.57亿元 [1] - 有色金属行业获得融资资金流入，紫金矿业和豫光金铅上榜，合计净买入额为5.22亿元 [1] - 基础设施建设与科技制造领域亦有资金流入，中国中铁（基建）和工业富联（电子制造）上榜 [1]

量化模型与构建方式 1. **模型/因子名称**：FOF穿透后权益资产占比计算模型[12] * **构建思路**：为了更准确地评估FOF产品的风险收益特征，需要穿透其持有的基金资产，计算其最终投资于股票等权益资产的真实比例[12]。 * **具体构建过程**：根据FOF披露的定期报告（年报/半年报），通过其持仓的基金和股票比例来估算穿透后的权益仓位[12]。具体计算公式为： $$W=\sum_{i}Fund_{i}\times Fund\_Stock_{i}+Stock$$ 其中，`Fund_i` 表示FOF持有的基金i的规模占其自身净值的比例，`Fund_Stock_i` 表示基金i的股票投资市值占其自身净值的比例，`Stock` 表示FOF直接投资的股票市值占其自身净值的比例[12]。对于成立不足3个月的FOF，使用其基准指数对应的权益仓位作为穿透后的权益资产占比[12]。 2. **模型/因子名称**：FOF分类模型[13] * **构建思路**：基于计算出的穿透后权益资产占比，对FOF产品进行标准化分类，以便于比较和分析[13]。 * **具体构建过程**：依据穿透后的权益资产占比 `W`，将FOF分为三类[13]： * 偏债型FOF：定义为 `W < 30%` 的FOF[13]。 * 平衡型FOF：定义为 `30% ≤ W < 60%` 的FOF[13]。 * 偏股型FOF：定义为 `W ≥ 60%` 的FOF[13]。 3. **模型/因子名称**：FOF预估净增持数量因子 (ΔN)[44][45] * **构建思路**：追踪FOF基金经理对某只重仓基金的投资动态，通过计算净增持该基金的FOF数量来反映其受青睐程度的变化[43]。 * **具体构建过程**：对比相邻两个报告期（如2025Q3和2025Q4）FOF的重仓基金数据[43]。单只基金的FOF预估净增持数量计算公式为： $$\Delta N=\sum_{i}I_{i}$$ 其中，相比上一报告期，本报告期第 `i` 只FOF对重仓基金的投资份额变化大于0时 `I_i = 1`；投资份额变化小于0时 `I_i = -1`；投资份额变化等于0时 `I_i = 0`[44][45]。 4. **模型/因子名称**：FOF预估净增持规模因子 (ΔMV)[46][48] * **构建思路**：在净增持数量的基础上，进一步考虑规模因素，以衡量FOF资金流入/流出某只重仓基金的绝对量[43]。 * **具体构建过程**：对于FOF重仓的某只基金，其FOF预估净增持规模的计算公式为： $$\Delta MV=\sum_{i}\Delta uv\times\Delta Share_{i}$$ 其中，`Δuv` 表示两个报告期间重仓基金的日度单位净值均值，`ΔShare_i` 表示相比上一报告期，本报告期第 `i` 只FOF对重仓基金的投资份额变化[46][48]。 5. **模型/因子名称**：FOF预估股票调仓市值因子 (ΔMV)[69][70] * **构建思路**：追踪FOF基金经理对直接投资股票标的的买卖动态，通过计算预估调仓市值来反映其股票投资策略的变化[64]。 * **具体构建过程**：对比相邻两个报告期FOF的重仓股票数据[64]。对于FOF重仓的某只股票，其FOF预估股票调仓市值的计算公式为： $$\Delta MV=\sum_{i}Close\times\Delta Share_{i}$$ 其中，`Close` 表示两个报告期间重仓股票的日度收盘价均值，`ΔShare_i` 表示相比上一报告期，本报告期第 `i` 只FOF对重仓股票的投资股数变化[69][70]。 模型的回测效果 （注：本报告为FOF市场数据统计与观察报告，未提供量化模型或因子在历史数据上的系统性回测结果，如年化收益率、夏普比率、信息比率(IR)、最大回撤等指标。报告内容主要为各类统计榜单和规模、数量、收益中位数等描述性数据。） 量化因子与构建方式 （注：本报告主要涉及对FOF市场及持仓的统计分析，并定义了用于统计分析的几个关键指标（如上述的ΔN和ΔMV）。这些指标更接近于用于观察和排序的统计量，而非传统意义上用于选股或择时的阿尔法因子。因此，本部分内容已合并至“量化模型与构建方式”中。） 因子的回测效果 （注：同上，报告未提供因子的IC、IR、多空收益等传统因子测试结果。）

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对行业的整体投资评级 [1] 报告的核心观点 * 2025年公募主动权益基金业绩表现强劲，全年偏股混合型基金指数上涨33.19%，跑赢主流宽基指数，但2025年第四季度基金规模和份额环比均有所下降 [1][12] * 2025年第四季度，公募主动权益基金在板块配置上进行了显著调整，大幅减仓港股，同时增配创业板 [2][27][30] * 行业配置呈现明显的风格切换，从科技、医药板块向周期、金融板块转移，大幅加仓有色金属、非银金融等行业，同时减仓传媒、电子等行业 [3][40][42][43][47] * 个股层面，中际旭创因股价大幅上涨成为第一大重仓股，但公募基金实际对其进行了主动减仓，主动加仓最多的个股包括中国平安、东山精密等 [4][49][50][51] 根据相关目录分别进行总结 1 2025 公募主动权益超额强劲，Q4 份额降幅收窄 * 截至2025年第四季度末，公募主动权益基金（普通股票型+偏股混合型+灵活配置型）总规模约为3.90万亿元，环比下降4.10%，持股市值约3.37万亿元，环比下降5.19% [12] * 基金份额环比下降约2.53%，但新基金发行规模为589亿元，市场略有回暖，老基金份额赎回速度收窄 [18][21] * 2025年全年，偏股混合型基金指数（885001.WI）上涨33.19%，显著跑赢沪深300指数（上涨17.66%），中证500指数（上涨30.39%）和中证1000指数（上涨27.49%） [1][14] 2 仓位下降，持股集中度下降 * 2025年第四季度，各类主动权益基金平均仓位环比下降：普通股票型仓位为90.52%（下降0.52个百分点），偏股混合型为88.69%（下降1.06个百分点），灵活配置型为78.86%（下降1.03个百分点） [20] * 基金持股集中度下降，趋于分散持股，普通股票型基金持股集中度约为56.31%（较上期下降0.30个百分点），偏股混合型约为57.81%（较上期下降0.32个百分点） [25] 3 港股大幅减仓，增配创业板 * 2025年第四季度，公募主动权益基金持有的港股占其持股比例降至15.93%，较第三季度大幅下降3.16个百分点，剔除涨跌幅影响后的主动减仓幅度为2.34个百分点 [2][27] * 创业板配置比例从第三季度的23.72%上升至24.91%，而科创板配置比例从17.41%下降至16.43%，主板配置基本维持不变 [2][30] * 从市值风格看，2025年第四季度公募基金配置从小盘向大盘切换，超大盘（中证100）配置比例从37.22%升至37.82%，小盘股配置比例从20.66%降至19.45% [36] 4 大幅加仓有色、非银，减仓传媒、电子 * 大类行业层面，2025年第四季度持仓比例增幅最大的为周期板块（从9.86%增至13.27%）和金融板块（从3.86%增至4.64%），减幅最大的为科技板块（从39.83%降至37.86%）和医药板块（从9.67%降至8.06%） [40] * 细分行业中，配置比例上升幅度最大的为有色金属（增长2.14个百分点至8.03%）、通信（增长1.85个百分点至11.12%）和非银金融（增长1.01个百分点至2.48%） [42] * 配置比例降幅显著的行业为电子（下降1.85个百分点至23.78%）、医药生物（下降1.61个百分点至8.06%）和传媒（下降1.17个百分点至1.32%） [43] * 剔除行业涨跌幅影响后，公募主动大幅加仓的行业为有色金属、非银金融、基础化工、通信、机械设备（幅度均超0.5个百分点），主动大幅减仓的行业为传媒、电子、国防军工、医药生物、计算机、电力设备 [3][47] * 与中证800指数相比，公募主动基金大幅超配电子、通信、电力设备、医药等行业，低配公用事业、计算机、交通运输、煤炭等行业 [3][48] 5 中际旭创成为第一大重仓股 * 2025年第四季度末，公募配置比例最高的个股为：中际旭创（4.04%）、新易盛（3.39%）、宁德时代（3.29%）、腾讯控股（3.00%）、紫金矿业（1.92%） [4][49] * 中际旭创成为第一大重仓股主要因股价在季度内上涨72.0%所致，公募基金实际对其进行了主动减仓（幅度为-0.15个百分点） [4][49][50] * 主动加仓幅度最大的个股为：中国平安（+0.43个百分点）、东山精密（+0.41个百分点）、天华新能（+0.21个百分点）、寒武纪-U（+0.21个百分点）、云铝股份（+0.19个百分点） [4][51][52] * 主动减仓幅度最大的个股为：工业富联（-0.76个百分点）、阿里巴巴-W（-0.37个百分点）、中芯国际（-0.32个百分点） [54][55][56] 6 头部基金经理调仓方向 * 报告统计了70位管理规模较大的公募主动权益基金经理在2025年第四季度的主要调仓方向，基于其代表基金的前十大重仓股进行分析 [57] * 部分头部基金经理的调仓示例如下：张坤加仓阿里巴巴-W、百胜中国等，减仓京东健康、分众传媒等；谢治宇加仓宁德时代、巨化股份等，减仓北方华创、立讯精密等；葛兰加仓海思科、泰格医药等，减仓百济神州-U等 [58]

科创板整体发展态势 - 科创板规模实现突破，上市公司数量已达600家，总市值超过10万亿元 [1][16] - 政策面持续增强制度包容性与适配性，优先支持突破关键核心技术的“硬科技”企业，为发展新质生产力提供动能 [2][17] - 行业内部科技企业能形成显著的产业集群效应，通过上下游协同创新加速科技成果转化 [2][17] 政策与产业方向 - 北京市人大会议提出大力发展高精尖产业，具体方向包括推动集成电路重点项目扩产量产、高水平建设国际医药创新公园、全生态链推进绿色先进能源、新能源汽车、机器人、商业航天等重点项目 [1][16] - 加快建设全球数字经济标杆城市，全面实施“人工智能+”行动，建设国家人工智能应用中试基地 [1][16] - 推进未来产业先导区建设，培育6G、量子科技、生物制造等新增长点，并推动传统产业数智化转型 [1][16] 市场行情与资金流向 - 过去一周科创板市场反弹，芯片、信息技术、新材料等板块均上涨 [3][18] - 主要科创板指数年初至今收益表现强劲，其中科创50指数收益为15.59%，科创信息指数为18.63%，科创芯片指数为18.96%，科创材料指数为19.11%，科创成长指数为11.63%，科创100指数为17.07%，科创生物指数为6.32% [4][19] - 主要科创板指数本周收益表现分化，科创50指数本周收益为2.62%，科创信息指数为2.52%，科创芯片指数为2.42%，科创材料指数为3.27%，科创成长指数为0.93%，科创100指数为1.37%，科创生物指数为-2.53% [4][19] - 科创板前五大行业为电子、医药生物、计算机、电力设备和机械设备，合计占科创板88.0%的公司市值 [4][19] - 跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流出103.4亿元，年初以来资金净流出441.3亿元 [4][19] 新一代信息技术（芯片）板块 - 新一代信息技术产业主要聚焦于电子芯片行业，市场关注度高涨，核心焦点在于全球供需格局变化与前沿技术突破 [5][20] - 本轮行情主要受益于AI基础设施建设对高端半导体需求的快速增长，带动上游半导体设备材料的订单需求增加 [5][20] - 人工智能蓬勃发展，拉动高性能计算（HPC）快速增长，算力、存力芯片以及其他周边芯片需求火热 [6][20] - 摩根士丹利预计2026年第一季度DDR4价格涨幅或达50%，芯片龙头企业扩产涨价热潮带动的“存储芯片超级周期”或正在延续 [6][20] 高端装备制造板块 - 高端装备制造业正从技术突破的“单点开花”，走向降本增效、规模应用、智能化融合的“系统推进”新阶段 [6][21] - 政策层面近期接连出台《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》、《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等多个文件，目标是在2028年推动不少于5万家企业实施新型工业网络改造升级 [7][21] - 北京市明确将全生态链推进机器人、商业航天等战略性重点项目发展，作为培育新质生产力的重要抓手 [7][21] - 2026年人工智能在产业界的重要趋势是“智能制造”迎来机遇期，AI将更深度地参与甚至主导制造核心环节 [7][21] 医药板块 - JPM 2026大会期间达成的多笔大额交易进入实质推进阶段，中国创新药企呈现“出海”与“引进”双向发力态势 [8][22] - 投融资市场聚焦ADC、iPSC细胞治疗、小分子抗肿瘤等前沿领域，CXO与疫苗板块融资动作活跃 [8][22] - 新技术与突破疗法持续落地，精准治疗与代谢疾病领域成果显著，整体呈现“稳健推进、精准创新”的发展特征 [8][22] 相关ETF产品及成分股表现 - 科创信息ETF（588260）跟踪科创信息指数，选取下一代信息网络、电子核心、新兴软件和新型信息技术服务、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等领域的上市公司 [8][23] - 科创50ETF指数基金（588280）跟踪科创50指数，由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 [10][25] - 科创芯片ETF基金（588290）跟踪科创芯片指数，选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试相关的上市公司 [12][27] - 部分核心成分股上周表现突出，例如海光信息周涨12.96%，澜起科技周涨12.22%，芯原股份周涨16.07%，而中芯国际周跌1.60%，寒武纪周跌6.25% [9][11][13][24][26][28]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但针对多个细分领域和具体公司给出了“建议重点关注”、“强烈看好”、“买入”等积极建议 [3][4][5][7][9][10][11] 报告核心观点 - 英特尔财报及指引证实了CPU供应紧缺，AI进入Agentic AI时代提升了CPU的重要性，行业双寡头格局有望使企业盈利能力提升 [2][3] - AI建设驱动硬件全产业链景气度提升，先进封装、IC载板、光模块等多个环节出现供应瓶颈和涨价预期，国内产业链公司将显著受益 [3][4][7][8][9] - 国产算力在2026年迎来确定性机会，新一代芯片进入量产，供需两端均有积极信号，将在AI推理时代广泛落地，受海外高端芯片放开影响有限 [5][6] 细分领域与产业链总结 CPU与先进计算 - 英特尔25Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%，其中数据中心和人工智能业务营收47.4亿美元，同比增长8.9% [2] - 公司26Q1营收指引为117亿至127亿美元，低于预期，主因产能紧张，预计26Q2供应逐步回升 [2] - AI进入Agentic AI时代，推理应用频繁调用工具，CPU处理能力重要性提升，可能成为新瓶颈 [3] - CPU全球格局为双寡头垄断，紧缺涨价有望提升企业盈利能力，建议关注AMD和英特尔 [3] 先进封装产业链 - 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [3] - 台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等厂，台湾地区产能紧张 [3] - 日月光计划对先进封装产能提价5-20%，力成、华东、南茂等存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30% [3] - 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价周期带来增量需求 [4] - 建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微，以及材料公司华海诚科、联瑞新材 [4] 国产算力产业链 - 以H公司950系列芯片为代表的新一代国产算力芯片将从26Q1开始陆续发布并进入量产 [5] - 制造端良率问题有望在2026年突破，国产算力进入大规模生产元年 [5][6] - 需求端明确：字节跳动2026年预计投入1500亿元全球采购算力，其中国内600-650亿元，国产算力份额预计超400亿元；阿里巴巴预计投入超1200亿元；腾讯预计投入超800亿元并已进行首批国产算力采购；三大运营商也将加大采购 [6] - H200放开对国产算力影响有限，因应用场景重叠度不高（H200主攻训练，国产算力聚焦中小模型训练及推理），且国产新一代产品算力对标H100，性价比在提升 [6] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体等公司 [5][10] IC载板产业链 - 上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺导致IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺持续至2027年 [7] - 建议关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU/GPU用ABF载板紧缺涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及玻纤布供应商宏和科技 [7] 光模块与海外算力产业链 - 谷歌AI基础设施负责人称，公司必须每6个月将算力翻一番，未来4-5年实现算力1000倍增长，CEO表示2026年算力会非常紧张 [8] - 天孚通信2025年全年业绩指引为18.8-21.5亿元，同比增长40-60%，但25Q4业绩4.16-6.85亿元低于预期，主因EML芯片供应紧张及人民币升值影响 [8] - 光模块行业需求旺盛导致供需持续紧张，上游元器件供应瓶颈成为2026年关键考量 [9] - 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO/NPO技术领先；同时关注应用光电在北美产能的机遇 [9] 股票池概览 - 报告列出了涵盖国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）、消费硬件等多个细分领域的重点公司股票池 [10][11]

市场表现 - 1月27日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.32% [1] - 有色金属、银行、石油石化等板块涨幅靠前 电力设备、医药生物板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至9点54分芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF部分成分股表现强势 瑞芯微上涨2.85% 中微公司上涨2.23% 士兰微上涨1.08% 华海清科上涨1.07% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 晶盛机电下跌3.82% 三安光电下跌3.07% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 服务器与AI基础设施需求 - 预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8% [3] - 预计2026年AI服务器出货量年增长率超过28% 增幅较2025年预期的24.2%继续上升 [3] - 增长主要受全球CSP（云服务提供商）大幅加强AI基础设施投资力度所致 [3] 存储芯片市场趋势 - 受益于AI基建加快 存储涨价持续 预计2026年存储器产业（包括DRAM和NAND Flash）产值将同比增长134%至5516亿美元 2027年将继续同比增长53%至8427亿美元 [3] - 近期三星电子计划于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上 涨幅远超市场预期 凸显半导体市场供需失衡现状 [3] - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求回暖 头部厂商产能利用率已接近满载水平 封测服务报价同步上调约30% [3] - 存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导 行业迎来量价齐升的发展行情 [3]

上证180指数及ETF表现 - 截至2026年1月26日15:00，上证180指数上涨0.22% [1] - 指数成分股中，中金黄金上涨10.00%，山东黄金上涨9.94%，中国中铁上涨9.23%，洛阳钼业上涨8.35%，中国海油上涨6.66% [1] - 上证180ETF指数基金(530280)当日上涨0.96%，最新价报1.26元 [1] - 截至2026年1月26日，该ETF近1周累计上涨0.24% [1] 上证180ETF基金概况 - 基金紧密跟踪上证180指数，该指数选取沪市市值规模较大、流动性较好的180只证券作为样本 [5] - 截至2025年12月31日，上证180指数前十大权重股合计占比25.29% [5] - 前三大权重股为贵州茅台(权重4.22%)、紫金矿业(权重4.03%)、中国平安(权重2.87%) [5] - 基金设有场外联接基金，包括平安上证180ETF联接A(023547)、联接C(023548)、联接E(024609) [7] 上证180ETF运营与费用 - 截至2026年1月26日，基金盘中换手率为0.1%，成交额为6.07万元 [1] - 截至1月26日，基金近1年日均成交额为177.38万元 [1] - 基金管理费率为0.15%，托管费率为0.05% [4] - 截至2026年1月26日，基金近3月跟踪误差为0.022% [5] 上证180ETF历史风险收益特征 - 截至2026年1月23日，基金成立以来夏普比率为2.12 [2] - 截至2026年1月26日，基金今年以来最大回撤为1.30%，相对基准回撤为0.06% [3] 上证180指数成分股当日表现 - 在指数前十大权重股中，紫金矿业上涨5.17%，招商银行上涨1.39%，贵州茅台上涨0.37%，中国平安上涨0.38% [5] - 恒瑞医药下跌1.41%，药明康德下跌0.90%，寒武纪下跌2.62%，长江电力下跌0.08%，中芯国际下跌2.43%，工业富联下跌1.41% [5]

政策与行业背景 - “十五五”规划建议强调采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，并将芯片产业成长空间推升至新高度 [1][13] - 规划明确推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点 [1][13] - 规划要求全面实施“人工智能+”行动，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业 [1][13] 新产品概况 - 华宝基金旗下科创芯片ETF华宝（589190）于1月27日正式上市交易 [1][13] - 该基金跟踪上证科创板芯片指数（000685.SH），该指数从科创板选取50只业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的上市公司证券作为样本 [2][14] - 该产品旨在为投资者提供参与国产芯片产业链“中国硬科技核心资产”投资机遇的ETF工具 [1][13] - 华宝基金此前已布局跟踪同一指数的场外基金“华宝上证科创板芯片指数基金”（A类021224；C类021225）[2][14] 标的指数特征与构成 - 上证科创板芯片指数成份股聚焦芯片上游和中游，在芯片设计、半导体材料与设备领域合计占比近80%，其中芯片设计领域占比53.72% [2][14] - 该指数在集成电路领域的权重占比达72.77%，高于科创创业半导体（68.25%）、国证芯片（68.74%）和中证全指半导体（70.06%）等同类指数 [2][3][14][15] - 指数成份股涵盖50只国产芯片产业链公司，前三大权重股为中芯国际（10.36%）、海光信息（10.05%）和寒武纪（9.45%）[3][15] - 指数编制规则设置单个成份股权重上限为10%，样本每季度调整一次，挂钩ETF产品日涨跌幅限制为20% [3][15] 历史业绩与基本面表现 - 从基日（2019年12月31日）至2025年12月31日，上证科创板芯片指数年化收益率为17.93%，优于科创创业半导体（17.19%）、国证芯片（13.86%）和中证全指半导体（13.10%）[5][17] - 同期，该指数最大回撤为-56.81%，优于科创创业半导体（-60.05%）、国证芯片（-61.73%）和中证全指半导体（-62.54%）[5][17] - 2025年前三季度，指数成份股归母净利润整体猛增94.22%，领跑同类指数 [7][18] - 科创板上市公司2025年前三季度研发投入达1197.45亿元，研发强度高达11.22%，大幅领先A股上市公司2.16%的整体水平 [7][18] 发行方与产品矩阵 - 截至2026年1月26日，华宝基金旗下权益类ETF资产管理规模达1398亿元，全行业排名第9位 [7][19] - 华宝基金已形成覆盖算力、大模型、应用的AI产业链ETF矩阵，主力产品包括创业板人工智能ETF华宝（159363）、全市场首只港股信息技术ETF、科创人工智能ETF等 [8][19] - 截至2026年1月26日，创业板人工智能ETF华宝（159363）规模达62.28亿元，最近6个月日均成交超8亿元，在跟踪创业板的8只人工智能主题ETF中规模最大、流动性最佳 [11][23] - 科创芯片ETF华宝（589190）的上市为华宝基金AI产业链ETF矩阵增加了关键一环 [8][19]

产品信息 - 华宝基金推出上证科创板芯片ETF，基金代码为589190，场内简称为“科创芯片ETF华宝”，将于1月27日上市交易 [2][11] - 该ETF为股票型基金，被动跟踪上证科创板芯片指数（000685.SH），业绩比较基准为该指数收益率 [8][18] - 基金经理为曹旭辰 [8][18] 标的指数表现 - 上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来累计涨幅达161.34%，年化收益率为17.93% [3][12] - 该指数长期表现显著跑赢同类指数，科创创业半导体、国证芯片、中证全指半导体指数同期累计收益分别为151.85%、112.93%和104.77% [3][12] - 指数在保持高收益的同时风险控制较好，年化夏普比率为0.63，高于科创创业半导体指数的0.54和国证芯片指数的0.52 [3][12] - 指数区间最大回撤为-56.81%，小于科创创业半导体指数的-60.05%、国证芯片指数的-61.73%及中证全指半导体指数的-62.54% [3][12] - 指数近五个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%、2022年-33.69%、2023年7.26%、2024年34.52%、2025年61.33% [4][13] 指数构成与行业特征 - 上证科创板芯片指数从科创板中选取业务涉及半导体材料与设备、芯片设计、制造、封装和测试等环节的上市公司，以反映科创板代表性芯片产业表现 [4][14] - 指数高度聚焦集成电路核心环节，该行业权重占比达72.77%，显著高于同类指数 [6][14] - 按中信三级行业分类，指数行业分布为：集成电路72.77%、半导体设备18.20%、半导体材料4.11%、分立器件0.47%、其他4.44% [6][17] - 指数前十大权重股合计占比约58.95%，覆盖芯片产业链各环节，包括中芯国际（权重10.36%）、海光信息（10.05%）、寒武纪-U（9.45%）等 [4][5][14] 成长性与研发投入 - 指数成份股展现出突出的成长性，根据三季报数据，其归母净利润同比增长率高达94.22%，领跑中证全指半导体指数（46.10%）和国证芯片指数（29.76%） [6][17] - 芯片产业引领的科创板展现出极强的硬科技基因，前三季度研发总投入超过1197亿元，研发强度（研发费用/营业收入）高达11.22%，大幅领先A股整体2.16%的水平 [7][17] - 指数前十大权重股研发投入巨大，例如中芯国际研发费用38.22亿元，寒武纪-U研发强度达27.24%，芯原股份研发强度高达42.47% [7][18]

报告行业投资评级 - 增持 （维持）[1] 报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年及2025年前三季度保持高增长，展望2025-2026年有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高[4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，以电子行业为代表的科技板块估值中枢有望进一步抬升，国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节值得重点关注[4] - 算力依然是全年最重要的主线，重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接）[4] - 部分消费电子相关标的具备性价比，以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多，其中果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比，有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击”[4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘[8] - 赛道来看，英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道[8] - 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施部署与建设，2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%[12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：微软349亿美元（同比增长74%），亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元，预计全年1250亿美元），Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间（2026年预计超1000亿美元），谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元用于资本开支[12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展，芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等更多元场景扩展，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片新标配[18] - 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等应用是主要成长动力，当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大[18] - 报告列举了部分自主可控厂商2024年及2025年前三季度业绩：中芯国际（2024年营收578.0亿元，同比增长27.7%；2025Q1-3营收495.1亿元，同比增长18.2%）、寒武纪-U（2025Q1-3营收46.1亿元，同比增长2386.4%）、海光信息（2024年营收91.6亿元，同比增长52.4%）、北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35.1%）[17] - 预计中国AI芯片市场规模将从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元[15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破[22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求，据IDC预计，2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%，折叠屏手机等结构应用进一步提升了FPC用量[22] - 报告详细列出了AI PCB产业链图谱，涵盖从电子布、铜箔、树脂、填料等材料到CCL（覆铜板），再到PCB制造设备（钻孔机、曝光、电镀、检测）及最终PCB厂商的全链条[24] - 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元[27] - 报告提供了PCB厂商、PCB设备相关标的及PCB材料相关标的的详细业绩对比数据[19][26][28] - 预计全球印刷电路板市场空间将从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元[20][21] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张，AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大需求[32] - 根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元[32] - 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长[32] - 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进[32] - 报告列举了光模块厂商2024年及2025年前三季度业绩：中际旭创（2024年营收238.6亿元，同比增长122.6%）、新易盛（2025Q1-3营收165.0亿元，同比增长221.7%）、天孚通信（2024年营收32.5亿元，同比增长67.7%）[30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心[38] - AI数据中心对配电需求更大，在全球AI、5G通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，数据中心及工业制冷需求快速上升[38] - 主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长，Intel、AMD等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗（TDP），NVIDIA H800功率密度达到700 TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围[38] - 建议关注飞龙股份、英维克、潍柴重机[38] - 报告提供了AIDC（液冷、运营商、配电）相关厂商的业绩对比数据[34] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架[35][36] 消费电子：AI赋能与市场需求回暖 - **AIoT SoC**：国产SoC市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%[44]，AI技术成为SoC架构的重要组成部分，应用广泛[44]，建议关注泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技[40]，报告提供了AIoT SoC厂商业绩对比数据[40] - **CIS（图像传感器）**：去库存加速，CIS市场需求旺盛，手机、安防和汽车是三大应用领域，随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及，汽车CIS呈现量价齐升态势[46]，国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升[46]，报告提供了CIS厂商业绩对比数据：豪威集团（2024年营收257.3亿元，同比增长22.4%）、思特威（2024年营收59.7亿元，同比增长108.9%）[46] - **消费电子ODM**：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力[49]，建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造[49]，报告提供了消费电子ODM厂商业绩对比数据：华勤技术（2025Q1-3营收1288.8亿元，同比增长69.6%）、立讯精密（2024年营收2687.9亿元，同比增长15.9%）[48] 存储：支撑现代数字化底层技术 - 存储芯片作为数据存储的核心载体，是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术[53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速，驱动存储发展，AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求[53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元[53] - 建议关注兆易创新、江波龙、神工股份[53] - 报告提供了存储/HBM厂商业绩对比数据[51] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约2000亿元增长至2024年的近5000亿元[52] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列出了一系列科技重点公司的低估值成长股列表，包含预测归母净利润、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等数据[54] - 涉及板块包括柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、PCB、光模块、AIDC、CIS、IC设计/封装、AI服务器电源等[54] - 示例公司数据：胜宏科技（预测2026年归母净利润87亿元，同比增长70%，PE（2026）为29，年涨跌幅586.02%）、新易盛（预测2026年归母净利润160亿元，同比增长79%，PE（2026）为27，年涨跌幅424.03%）、立讯精密（预测2026年归母净利润215亿元，同比增长27%，PE（2026）为19，年涨跌幅40%）[54]