基金经理业绩表现 - 截至2025年末，基金经理谢治宇管理规模386亿元，乔迁管理规模240亿元，均为兴证全球基金权益类产品领军人物[4] - 谢治宇基金经理从业13年，任职以来年化收益率达18%（规模加权） 乔迁从业8.5年，任职以来年化收益率为13.52%（规模加权）[4] - 谢治宇代表作兴全合润混合A（163406.OF）2025年末合并规模218亿元，2025年收益率35.7%，跑赢沪深300指数18个百分点 2026年开年收益率已接近9%[4] - 乔迁代表作兴全商业模式混合（LOF）A（163415.OF）2025年末合并规模147.25亿元，2025年收益率38.05% 2026年基金净值增长已超10%，大幅跑赢沪深300指数[5][6] 基金经理最新观点与配置方向 - 谢治宇在四季报中聚焦科技领域，提及光模块为代表的海外算力、PCB、液冷、储能、存储、半导体设备等细分领域[8] - 谢治宇管理的基金权益部分维持较高仓位，科技线中重点配置海外算力和半导体设备[9] - 乔迁在四季报中认为市场上涨的主要驱动将由盈利改善接力估值扩张，并特别关注AI应用端是否加速落地[10] 谢治宇代表作兴全合润混合A具体操作 - 2025年四季度末股票仓位占基金净值比例92.5%，较上季度末的91.2%有所提升[11] - 前十大个股集中度为53.7%，保持适中水平[12] - 四季度前十大持仓出现三个新面孔：大幅买入佰维存储，跃升至第六大持仓股，占净值比例4.68% 佰维存储2025年归母净利润同比增长427%-520%[12] - 半导体设备股拓荆科技和华海清科新进前十大持仓榜单[13] - 北方华创、蓝思科技和分众传媒退出前十大持仓[13] - 前十大个股中对中际旭创、巨化股份、晶晨股份、立讯精密、澜起科技、东山精密均进行了减持，仅增持了宁德时代[14][15] 乔迁代表作兴全商业模式混合（LOF）A具体操作 - 2025年四季度末股票仓位为94.4%，保持高仓位运转[16] - 四季度末前十大个股集中度为47.1%，水平适中[17] - 四季度前十大持仓变动更大，有6只新面孔 其中佰维存储、华海清科新进，北方华创与蓝思科技退出，与谢治宇动作一致[17] - 宁德时代被大幅加仓，新进榜单并一跃成为第一大持仓股，与谢治宇动作一致[18] - 乔迁加仓了立讯精密，并新进中国石化、德业股份、万辰集团，属于科技外其他不同领域的机遇[18][19] 总体配置共识与差异 - 两位基金经理主要聚焦科技领域，半导体设备、存储、海外算力是他们一致看好的方向[20] - 乔迁的持仓更加均衡，前十大调整幅度较大，并新增了其他赛道的个股[20]

行业动态与市场表现 - 2026年1月28日早盘，存储芯片概念走强，半导体设备板块逆势拉升，热门半导体设备ETF盘中拉涨1.61% [1] - 板块内多只个股表现强势，其中拓荆科技涨超5%，康强电子二度封板，中微公司、中芯国际涨超2%，金海通、盛美上海、神工股份等多股走强 [1] - 半导体设备ETF最近10个交易日累计获资金净流入超4.6亿元，最新规模超36亿元 [1] - 其标的指数中证半导自2025年至今最大涨幅超112%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中涨幅位居第一，弹性突出 [1][2] 产业链涨价传导逻辑 - 多家芯片设计公司发布涨价函，确认产业链景气传导全面蔓延 [1] - 中微半导宣布，受封装交付周期拉长、框架及封测费用上涨影响，对MCU、Nor Flash等产品提价15%-50% [1] - 国科微宣布，因存储芯片供应紧张、成本上升及基板等费用上涨，对合封KGD产品提价40%-80% [1] - 本轮涨价周期起点为AI需求爆发，导致存储芯片供应紧张、价格进入上行周期，进而引发封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本 [2] - 存储芯片行业的景气度，正通过封测等环节，转化为对产业链上游设备、材料等领域的需求确定性 [2] - 为应对需求并消化成本，芯片制造与封测厂商必须扩大资本开支、升级或新增产能，这将最终转化为对光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试、封装等全链条半导体设备的订单 [2] 相关指数与产品分析 - 半导体设备ETF跟踪中证半导指数，该指数对龙头高度聚焦，并全面覆盖设备、材料、设计等芯片上/中游环节 [2] - 指数前十大成分股权重集中度约75%，在同类指数中位居前列 [2] - 指数前五大权重股分别为中微公司、北方华创、寒武纪、海光信息、中芯国际 [3] - 指数成分股还包括拓荆科技、长川科技、华海清科、中科飞测、南大光电等 [3] - 由于上述特点，该指数较科创芯片、半导体材料设备、国证芯片等同类指数呈现出更高弹性，或在新一轮半导体上行周期中更具“进攻性” [2]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体存储行业、半导体设备行业[1] * **公司**： * **国际公司**：美光、英伟达[1] * **国内存储设备公司**：中微公司、京仪装备、北方华创、中科飞测、精测电子、拓荆科技、华海清科、富创精密、芯源微[1] * **国内存储代工公司**：华润微、晶合集成、燕东微[1] * **国内存储芯片公司**：兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份、普冉股份[1] * **国内存储材料公司**：兴福电子[1] 纪要提到的核心观点和论据 * **行业资本开支积极**：美光计划在新加坡投资**240亿美金**新建NAND闪存产能，表明存储大厂对未来需求看好并积极扩产[1] * **需求端存在强劲驱动力**：英伟达的ICMS平台对SSD（固态硬盘）的使用效果很好，暗示AI服务器等领域对高性能存储的需求旺盛[1] * **行业景气度预期上修**：根据TrendForce数据，**2026年第一季度**的NAND闪存价格涨幅预期被上修，预示存储市场供需关系持续改善，价格上涨趋势可能超预期[1] * **明确推荐多个细分方向**：纪要持续推荐存储产业链的多个环节，包括存储设备、存储代工、存储芯片及存储材料[1] 其他重要但是可能被忽略的内容 * **数据来源与时间**：关于NAND价格涨幅预期的上修，信息来源于行业分析机构TrendForce，具体日期为**2026年1月21日**，指向的是**2026年第一季度**的预期[1] * **推荐列表详尽**：纪要列出了非常具体的A股上市公司推荐组合，覆盖了从设备、制造、芯片设计到材料的完整产业链条[1]

核心观点 - 芯源微2025年营收预计实现稳健增长，但净利润因成本费用增加、资产减值计提及政府补助减少等多重因素影响而同比大幅下滑，扣非净利润出现亏损 [1][2] - 公司经营基本面呈现积极变化，包括新签订单与营收增长、产品迭代与验证推进、以及2025年下半年与控股股东北方华创开启深度协同，为长期发展奠定基础 [2][3] - 尽管全年营收扭转了前三季度下滑趋势，但盈利压力依然显著，公司面临经营体量不足、规模化生产与成本管控能力待提升等挑战 [2][3] 2025年度业绩预告 - **营收预测**：预计2025年全年实现营业收入17.6亿元至20亿元，较2024年同期的17.536亿元增加639.4万元至2.46亿元，同比增幅为0.36%至14.05% [1][6] - **归母净利润预测**：预计2025年全年为5200万元至7600万元，较上年同期的2.028亿元大幅减少1.27亿元至1.51亿元，同比降幅达62.53%至74.36% [1][6] - **扣非净利润预测**：预计2025年全年亏损1690万元至2530万元，较上年同期减少9020.66万元至9860.66万元，同比降幅高达123.05%至134.51% [1][6] 业绩变动原因分析 - **积极因素**：报告期内新签订单及营收规模保持稳健增长，核心产品迭代及客户端验证有序推进，新产品研发及销售实现较快增长，经营管理颗粒度持续提升 [2][6] - **成本费用增加**：随着经营规模扩大，公司推进人才战略导致员工人数稳步增长，直接带动薪酬福利等费用同比攀升 [2][7] - **资产减值计提**：部分产品因开拓市场面临价格压力，导致可变现净值低于存货账面价值，基于谨慎性原则拟计提适当资产减值准备 [2][7] - **政府补助减少**：政府补助金额减少使得其他收益下滑，其规模受政策导向、项目申报阶段及地方财政拨款进度等多重因素影响 [2][7] 与控股股东的协同效应 - **业务互补**：控股股东北方华创强在刻蚀、薄膜沉积等设备，芯源微则专注于涂胶显影和湿法清洗设备，双方产品线高度互补 [3][7] - **协同潜力**：整合后可实现工艺闭环、硬件共用、数据互通及客户共享等多维度协同，能优化供应链、降低成本，并可联合开发一体化解决方案 [3][7] - **市场拓展**：借助北方华创的客户渠道有望加速市场渗透，为芯源微长期成长注入动力 [3][7] 近期经营与市场情况 - **前期业绩**：2025年1-9月实现营业收入9.9亿元，同比下降10.35%，归母净利润亏损1004.92万元，扣非净利润亏损9368.06万元 [3][8] - **全年对比**：年度业绩预告显示全年营收实现正增长，一定程度上扭转了前三季度的营收下滑局面，但盈利端压力仍未缓解 [3][8] - **股价异动**：2026年1月6日至8日，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，触发异常交易波动情形，经自查确认不存在应披露而未披露的重大事项，生产经营正常 [3][8]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

市场表现与资金动向 - 2026年1月27日早盘，半导体板块反转拉升，中证半导体材料设备主题指数上涨2.39% [1] - 成分股芯源微上涨14.04%，金海通、康强电子涨停，立昂微、富创精密等跟涨 [1] - 半导体设备ETF万家(159327)上涨2.03%，其最新规模达11.87亿元，份额达5.36亿份创成立以来新高 [1] - 半导体设备ETF万家近15天获连续资金净流入，最高单日净流入8118.12万元，合计净流入5.10亿元 [1] 行业需求与投资驱动 - 美光科技在新加坡的NAND芯片工厂投资计划高达240亿美元，表明全球半导体制造持续扩张 [1] - 该投资项目将显著提升半导体设备需求，特别是在晶圆制造和相关配套设施方面 [1] - 随着工厂计划于2028年下半年投产，半导体设备供应商将迎来重要的业务增长机会 [1] - 2025年电子行业利润实现19.5%的两位数增长，直接反映了半导体设备行业的景气度 [2] 行业前景与市场观点 - 电子行业的快速增长将带动对半导体制造设备的需求，特别是高端制程和先进封装设备的需求将持续攀升 [2] - 华泰证券研报指出，A股市场正逐步转向业绩修复方向，半导体设备被明确列为值得关注的配置方向之一 [2] - 结合市场轮动特征和行业景气度，半导体设备板块有望在业绩预告披露期内获得超额收益 [2] - 在高端制造领域具备竞争优势的企业将更受市场青睐 [2] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股包括北方华创、中微公司、拓荆科技等，合计占比65.08% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，具有高成长、高弹性特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A：023828；C：023829)把握投资机会 [2]

市场表现 - 1月27日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.32% [1] - 有色金属、银行、石油石化等板块涨幅靠前 电力设备、医药生物板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至9点54分芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF部分成分股表现强势 瑞芯微上涨2.85% 中微公司上涨2.23% 士兰微上涨1.08% 华海清科上涨1.07% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 晶盛机电下跌3.82% 三安光电下跌3.07% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 服务器与AI基础设施需求 - 预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8% [3] - 预计2026年AI服务器出货量年增长率超过28% 增幅较2025年预期的24.2%继续上升 [3] - 增长主要受全球CSP（云服务提供商）大幅加强AI基础设施投资力度所致 [3] 存储芯片市场趋势 - 受益于AI基建加快 存储涨价持续 预计2026年存储器产业（包括DRAM和NAND Flash）产值将同比增长134%至5516亿美元 2027年将继续同比增长53%至8427亿美元 [3] - 近期三星电子计划于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上 涨幅远超市场预期 凸显半导体市场供需失衡现状 [3] - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求回暖 头部厂商产能利用率已接近满载水平 封测服务报价同步上调约30% [3] - 存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导 行业迎来量价齐升的发展行情 [3]

报告行业投资评级 - 增持 （维持）[1] 报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年及2025年前三季度保持高增长，展望2025-2026年有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高[4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，以电子行业为代表的科技板块估值中枢有望进一步抬升，国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节值得重点关注[4] - 算力依然是全年最重要的主线，重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接）[4] - 部分消费电子相关标的具备性价比，以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多，其中果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比，有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击”[4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘[8] - 赛道来看，英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道[8] - 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施部署与建设，2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%[12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：微软349亿美元（同比增长74%），亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元，预计全年1250亿美元），Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间（2026年预计超1000亿美元），谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元用于资本开支[12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展，芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等更多元场景扩展，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片新标配[18] - 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等应用是主要成长动力，当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大[18] - 报告列举了部分自主可控厂商2024年及2025年前三季度业绩：中芯国际（2024年营收578.0亿元，同比增长27.7%；2025Q1-3营收495.1亿元，同比增长18.2%）、寒武纪-U（2025Q1-3营收46.1亿元，同比增长2386.4%）、海光信息（2024年营收91.6亿元，同比增长52.4%）、北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35.1%）[17] - 预计中国AI芯片市场规模将从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元[15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破[22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求，据IDC预计，2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%，折叠屏手机等结构应用进一步提升了FPC用量[22] - 报告详细列出了AI PCB产业链图谱，涵盖从电子布、铜箔、树脂、填料等材料到CCL（覆铜板），再到PCB制造设备（钻孔机、曝光、电镀、检测）及最终PCB厂商的全链条[24] - 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元[27] - 报告提供了PCB厂商、PCB设备相关标的及PCB材料相关标的的详细业绩对比数据[19][26][28] - 预计全球印刷电路板市场空间将从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元[20][21] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张，AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大需求[32] - 根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元[32] - 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长[32] - 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进[32] - 报告列举了光模块厂商2024年及2025年前三季度业绩：中际旭创（2024年营收238.6亿元，同比增长122.6%）、新易盛（2025Q1-3营收165.0亿元，同比增长221.7%）、天孚通信（2024年营收32.5亿元，同比增长67.7%）[30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心[38] - AI数据中心对配电需求更大，在全球AI、5G通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，数据中心及工业制冷需求快速上升[38] - 主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长，Intel、AMD等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗（TDP），NVIDIA H800功率密度达到700 TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围[38] - 建议关注飞龙股份、英维克、潍柴重机[38] - 报告提供了AIDC（液冷、运营商、配电）相关厂商的业绩对比数据[34] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架[35][36] 消费电子：AI赋能与市场需求回暖 - **AIoT SoC**：国产SoC市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%[44]，AI技术成为SoC架构的重要组成部分，应用广泛[44]，建议关注泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技[40]，报告提供了AIoT SoC厂商业绩对比数据[40] - **CIS（图像传感器）**：去库存加速，CIS市场需求旺盛，手机、安防和汽车是三大应用领域，随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及，汽车CIS呈现量价齐升态势[46]，国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升[46]，报告提供了CIS厂商业绩对比数据：豪威集团（2024年营收257.3亿元，同比增长22.4%）、思特威（2024年营收59.7亿元，同比增长108.9%）[46] - **消费电子ODM**：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力[49]，建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造[49]，报告提供了消费电子ODM厂商业绩对比数据：华勤技术（2025Q1-3营收1288.8亿元，同比增长69.6%）、立讯精密（2024年营收2687.9亿元，同比增长15.9%）[48] 存储：支撑现代数字化底层技术 - 存储芯片作为数据存储的核心载体，是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术[53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速，驱动存储发展，AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求[53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元[53] - 建议关注兆易创新、江波龙、神工股份[53] - 报告提供了存储/HBM厂商业绩对比数据[51] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约2000亿元增长至2024年的近5000亿元[52] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列出了一系列科技重点公司的低估值成长股列表，包含预测归母净利润、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等数据[54] - 涉及板块包括柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、PCB、光模块、AIDC、CIS、IC设计/封装、AI服务器电源等[54] - 示例公司数据：胜宏科技（预测2026年归母净利润87亿元，同比增长70%，PE（2026）为29，年涨跌幅586.02%）、新易盛（预测2026年归母净利润160亿元，同比增长79%，PE（2026）为27，年涨跌幅424.03%）、立讯精密（预测2026年归母净利润215亿元，同比增长27%，PE（2026）为19，年涨跌幅40%）[54]

行业投资评级 - 增持 （维持） [1] 核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出 以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速 并在2025年Q1-Q3保持高增长 展望2025-2026年 有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高 [4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构 以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升 国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注 [4] - 算力依然是全年最重要的主线 重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接） [4] - 部分消费电子相关标的具备性价比 以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多 果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比 有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击” [4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日 科技行业普遍跑赢大盘 [8] - 赛道来看 英伟达产业链为算力龙头 映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道 [8] - 北美云厂商资本开支加速增长 资源高度集中于AI基础设施的部署与建设 2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元 同比增长75% 环比增长18% [12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元 微软349亿美元（同比增长74%） Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元（2026年预计超1000亿美元） 亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元 预计全年1250亿美元） [12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段 拓展应用场景带动上下游发展 芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等领域扩展 智能终端加速搭载AI本地推理能力 推动NPU成为芯片新标配 [18] - 模拟芯片国产化加速 细分领域实现突破 中国占全球模拟芯片市场的40%以上 汽车、工业、通信、消费类、人工智能是主要成长动力 当前模拟国产化率约为20% 预计国产化空间较大 [18] - 部分自主可控厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 晶圆制造：中芯国际2024年营收578.0亿元（YoY 27.7%） 2025Q1-3营收495.1亿元（YoY 18.2%） [17] - CPU/GPU：寒武纪-U 2025Q1-3营收46.1亿元（YoY 2386.4%） 归母净利润16.0亿元（YoY 321.5%） [17] - 半导体设备：北方华创2024年营收298.4亿元（YoY 35.1%） 归母净利润56.2亿元（YoY 44.2%） [17] - 中国AI芯片市场规模预测从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元 [15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升 算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破 带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破 [22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求 据IDC预计 2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7% 可穿戴设备和折叠屏手机进一步提升了FPC用量 [22] - 全球印刷电路板市场空间预计从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元 [20][21] - 部分PCB厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 沪电股份2024年营收133.4亿元（YoY 49.3%） 2025Q1-3营收135.1亿元（YoY 50.0%） [19] - 胜宏科技2025Q1-3营收141.2亿元（YoY 83.4%） 归母净利润32.4亿元（YoY 324.4%） [19] - PCB产业链涵盖上游材料（电子布、铜箔、树脂、覆铜板等）、中游PCB制造及下游设备（钻孔机、曝光设备、检测设备等） [24] - PCB设备市场持续增长 2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元（较上年增长11.89%） 预计2026年将达347.09亿元 [27] - 部分PCB设备公司业绩：大族数控2024年营收33.4亿元（YoY 104.6%） 2025Q1-3营收39.0亿元（YoY 66.5%） [26] - 部分PCB材料公司业绩：生益科技2025Q1-3营收206.1亿元（YoY 39.8%） 归母净利润24.4亿元（YoY 78.0%） [28] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张 AI数据中心发展加速高速光模块的发展和应用 [32] - 根据LightCounting预测 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长 预计2030年将突破300亿美元 其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元 [32] - 1.6T升级已成为主流趋势 更多客户开始部署1.6T 预计1.6T有望保持逐季度增长 [32] - 部分光模块厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 中际旭创2024年营收238.6亿元（YoY 122.6%） 归母净利润51.7亿元（YoY 137.9%） [30] - 新易盛2025Q1-3营收165.0亿元（YoY 221.7%） 归母净利润63.3亿元（YoY 284.4%） [30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增 数据中心需求持续增长 市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心 [38] - AI数据中心对配电需求更大 数据中心及工业制冷需求快速上升 [38] - 主流芯片功耗密度持续提升 散热需求快速增长 NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W 已突破传统风冷系统散热能力范围 [38] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架 [35][36] - 部分AIDC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 液冷：英维克2024年营收45.9亿元（YoY 30.0%） [34] - 运营商：宝信软件2024年营收136.4亿元（YoY 5.6%） [34] - 配电：潍柴重机2025Q1-3营收44.3亿元（YoY 51.1%） [34] 消费电子：AI赋能与市场回暖 - 国产SoC市场规模持续增长 2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元 同比增长10.7% [44] - SoC芯片在AI领域应用广泛 为边缘设备提供更强大的智能处理能力 应用场景包括智能终端、智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、数据中心等 [44] - 部分AIOT SoC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 恒玄科技2024年营收32.6亿元（YoY 49.9%） 归母净利润4.6亿元（YoY 272.5%） [40] - 瑞芯微2025Q1-3营收31.4亿元（YoY 45.5%） 归母净利润7.8亿元（YoY 121.7%） [40] - 去库存加速 CIS市场需求旺盛 手机、安防和汽车是三大应用领域 随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及 汽车CIS呈现量价齐升态势 [46] - 国产CIS厂商加大市场开拓力度 高端产品占比有望持续提升 [46] - 部分CIS厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 豪威集团2024年营收257.3亿元（YoY 22.4%） 归母净利润33.2亿元（YoY 498.1%） [46] - 思特威2025Q1-3营收63.2亿元（YoY 50.1%） 归母净利润7.0亿元（YoY 156.0%） [46] - ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作 开拓新领域市场 提升自身核心竞争力 [49] - 部分消费电子ODM厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 华勤技术2025Q1-3营收1288.8亿元（YoY 69.6%） [48] - 立讯精密2024年营收2687.9亿元（YoY 15.9%） 归母净利润133.7亿元（YoY 22.0%） [48] 存储：市场需求持续上升 - 存储芯片作为数据存储的核心载体 是支撑现代数字化社会的关键底层技术 [53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速 驱动存储发展 AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求 [53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元 创历史新高 其中NAND Flash市场规模696亿美元 DRAM市场规模973亿美元 [53] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约1000亿元增长至2024年的近5000亿元 [52] - 部分存储厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 兆易创新2024年营收73.6亿元（YoY 27.7%） 归母净利润11.0亿元（YoY 584.2%） [51] - 江波龙2024年营收174.6亿元（YoY 72.5%） 归母净利润5.0亿元（YoY 160.2%） [51] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列举了截至2025年12月31日部分科技重点公司的低估值成长股数据 涉及柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、光模块、AIDC、CIS等多个板块 提供了2025E和2026E的预测归母净利润、同比增长率、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等信息 [54]

行业投资评级 * 报告标题明确显示对“AI NAND”行业的投资评级为“供需紧张，涨价仍有弹性”，这反映了对行业基本面向好的积极判断 [1] 报告核心观点 * **核心驱动因素**：AI Agent等应用通过检索增强生成（RAG）技术，需要频繁存取庞大的矢量数据库，显著推升对高IOPS企业级SSD的需求，AI服务器正成为NAND需求增速最大的下游应用 [3] * **需求侧量化**：根据TrendForce数据，预计2026年NAND需求增速为21% [3]。英伟达AI推理上下文存储平台推动单GPU对应的eSSD容量显著增长，测算显示H100需求为4TB，B100/200为8TB，乐观情况下Rubin可达24TB [3]。若VR200 GPU出货量达1400万颗，对应NAND容量需求约336EB [3][24] * **供给侧约束**：海外原厂资本支出高度集中于HBM和先进制程，对NAND投入审慎。NAND Flash资本支出预计从2025年的211亿美元小幅增长至2026年的222亿美元，年增仅约5% [3]。三星、SK海力士均优先保障HBM产能并缩减NAND投资，美光在NAND领域投资也维持在较低水平 [3]。同时，QLC产线改造导致良率阶段性偏低，进一步损耗有效产能，加剧供需紧张 [3] * **价格趋势判断**：预计NAND Flash合约价将迎来全面显著上行，2026年第一季度涨幅或达55%-60%，并有望延续至年底；全年合约价预计上涨105%-110%，带动2026年NAND产业产值同比增速提升至约112% [3][28] * **产业价值重估**：AI记忆的价值正从“费用项”转变为“资产项”，相关上游基础设施的价值量和重要性将不断提升 [3][30] 根据相关目录分别总结 一、单 GPU 对应的 NAND 存储容量不断提升 * AI服务器部署加快驱动NAND需求，单GPU搭载的SSD容量随代际升级而大幅提升，从H100的4TB增至B100/200的8TB，乐观预测下Rubin平台可达24TB [3][11][22] * 根据敏感性测算，在不同GPU代际与出货量假设下，若VR200出货量达1400万颗，将对应约336EB的NAND容量需求 [3][24] 二、新增产能释放节奏偏慢，短期难以匹配需求增长 * 主要海外原厂（三星、SK海力士、美光）的新建晶圆厂产能规划优先满足HBM和先进DRAM的生产需求，对NAND的资本支出增长有限且投入审慎 [3][25][26] * 产能转移与升级过程中的损耗（如QLC产线改造良率问题）进一步限制了NAND的有效供给，加剧了供需紧张格局 [3] 三、投资建议 * 报告认为当前处于“AI的Memory时刻”，AI记忆作为扩展模型能力边界的关键底层能力，将促进AI Agent等应用落地 [3][30] * 建议关注从AI记忆价值重估中核心受益的产业链标的 [3][30] * 报告列出了包括**澜起科技、聚辰股份、兆易创新、中微公司、拓荆科技、北方华创**在内的多家公司，并均给予“买入”评级，同时列出了各自的盈利预测与估值指标 [4]