核心观点 本周煤炭、机械设备等行业呈上行趋势，电力设备、医药生物等行业呈下行趋势，预测未来4周部分申万二级行业表现较优，转债市场收跌且估值有变化，建议关注相关投资机会并警惕风险，各行业公司有不同发展态势和投资建议[2][4]。 行业景气度 整体行业 - 本周煤炭、机械设备等行业整体呈上行趋势，电力设备、医药生物等行业整体呈下行趋势 [2][28] - 预测未来4周汽车零部件、自动化设备等申万二级行业表现较优，新增汽车零部件、半导体等行业 [2][28] 重点行业数据 - 截至2025年7月6日，汽车乘用车日均销量上升18.44%，半钢胎轮胎开工率下降7.64个百分点；机械设备氧气（液体）出厂价上涨4.65%；电子DRAM（DDR3 4Gb）价格上涨2.19%；轻工制造白卡纸价格下降2.38%；电力设备三元材料5系价格上涨0.89%，六氟磷酸锂价格下降2.32% [2][29] 转债市场 市场表现 - 本周转债市场收跌，中证转债上涨1.21%，上证转债上涨1.28%，深证转债上涨1.08%；万得可转债等权上涨0.90%，万得可转债加权上涨1.19% [4] 市场估值 - 本周全市场加权转股价值增加，溢价率下降，本周末按存量债余额加权的转股价值均值为94.08元，较上周末增加2.58元；全市场加权转股溢价率为45.56%，较上周末下降2.77pct [4] 投资建议 - 建议关注转债下修博弈机会，警惕强赎转债回调风险，结合剩余期限、促转股意愿等筛选潜在下修标的 [4] 银行行业 村镇银行改革 - 2024年以来村镇银行改革化险加速，今年上半年超50家村镇银行被兼并重组，国有大行收购村镇银行影响有限，监管可能给予政策支持 [5] 投资价值 - 银行股估值达近年高位，股息率较往年下行但仍有超额收益，投资者青睐度高，政策红利加持，补充核心资本有利好，推荐成都银行、常熟银行、农业银行等 [9] 电子行业 消费电子 - 蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，美越关税调整刺激产业链修复；英伟达GB300即将出货，云厂商资本开支推动算力基建需求增长；GPU及ASIC服务器迭新带动PCB量价齐升；2025年二季度华为手机市场保持第一，关注新机发布节奏，建议关注相关企业 [11][43] 半导体 - 3季度存储价格有望上涨，江波龙具备“周期+成长”双击逻辑，全球半导体增长乐观，国产替代推进，建议关注相关企业 [12][47] 电新行业 精达股份 - 传统主业漆包线稳步向上，汽车、电子线营收稳健；特种导体受AI服务器驱动，镀银铜市场发展好，预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长，给予2025年30倍PE，目标价10.02元，维持“买入”评级 [18][41] 化工行业 市场表现 - 本周化工板块上涨0.46%，跑输沪深300指数1.08个百分点，涨幅居所有板块第21位 [20] 产品价格 - 本周TDI、DMF等价格上涨，VE、重质纯碱等价格下跌，部分产品价格维持不变，涨幅前五为二氧化碳（山东）、丁酮等 [53] 投资建议 - 关注供需边际变化行业，成长内循环重视突破堵点，外循环重视全球化，推荐相关公司 [55] 食品饮料行业 椰子水市场 - 即饮软饮料市场规模大，中国人均用量有提升空间，椰子水行业扩张快，IFBH港股上市表现好，建议关注椰子水饮料市场和IFBH公司 [21][57] 建筑建材行业 水泥 - 水泥供给侧改革重心转向产能实际去化，限制超产，若产能退出，行业产能利用率有望提升，关注价格反弹机会 [24] 电子布 - 受算力景气预期提升带动，特种电子布高景气预期有望上修，三代布进度加速，推荐中材科技、宏和科技等 [24] 全球AI行业 重点公司动态 - Oracle宣布300亿美元订单，CoreWeave接收首批英伟达GB300服务器，Figma冲刺IPO [70][71] 全球动态 - Gork4跑分提前泄露，字节跳动豆包推出“深入研究”功能 [72] 投资建议 - 海外AI关注云厂商和算力基础设施公司，中国AI关注应用端发展，建议关注相关标的 [73][74]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 基于存储涨价持续性、AI强催化和国产化加速，持续重点关注存储板块，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30 - 40% [3][12] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，国产替代持续推进，各细分板块有不同发展态势 [6] 各部分总结 存储价格展望 - Q3 - Q4存储大板块或持续涨价，AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升，国产化率提升加速国内存储市场成长 [3][12] - DDR4存储芯片价格跳涨，部分型号与DDR5“倒挂”，威刚科技订单爆满，产能饱和 [3][12] - Q3 - Q4 DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨，各产品有明确涨价趋势 [3][12] - 预计三季度原厂Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨，LPDDR4X环比大涨超20%，LPDDR5X中低个位数小幅上涨，eSSD合约价预计涨5% - 10% [4][13] 本周存储回顾 - 封装基板短缺致使LPDDR4X产品交付缩紧，现货价格再度大幅上扬，相关集成式产品跟随调涨 [26] - 渠道DDR4内存条价格大幅走高，部分厂商仍坚定拉涨，预计未来将回归合理水平，渠道DDR5小幅调涨，渠道SSD基本不变 [26][31] - 行业SSD和内存条价格基本持平，LPDDR4X价格上涨带动相关集成式产品报价上调 [34][36] 核心公司动态 存储模组主控 - 国内主要存储模组厂商积极布局企业级市场并加速高端产品迭代，如江波龙、佰维存储推出相关产品 [41][42] - 存储厂商通过企业级突破、主控芯片自研、前沿接口技术应用及车规认证提升竞争力，加速国产替代进程 [43] - 江波龙具备“周期 + 成长”双击逻辑，在企业级存储、自研主控芯片和TCM模式方面有优势 [5][44] 存储芯片及高速传输 - 澜起科技巩固内存接口芯片领域领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片领域多点开花 [52] - 兆易创新、北京君正等国产厂商深化存储与MCU布局，构建平台化竞争力 [53] 存储分销封测 - 太极实业、深科技在先进封装领域取得突破，产能提升，协创数据、香农芯创推出企业级存储产品 [55][56] 上周半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑输主要指数，各细分板块有涨有跌，半导体设备板块涨幅最大 [57][59] 上周重点公司公告 - 精智达调整回购股份价格上限，中微公司发布差异化分红方案及除权（息）参考价格计算方式 [63][64] 上周半导体重点新闻 - 三星推迟美国芯片工厂完工时间，因难寻客户，正努力改善工艺良率和争取订单 [66] - 三大EDA巨头证实美国已解除对华芯片设计软件限制 [67]

专利纠纷案件概述 - 江波龙全资子公司元预知技术起诉佰维存储及江苏金震，指控其侵犯两项发明专利权，要求停止侵权行为并赔偿合理费用 [1] - 涉案专利原始申请人为诺基亚公司，后经转让由埃姆梯尔存储技术许可给元预知使用 [1] - 佰维存储和江苏金震被指控制造、销售侵权产品，其中江苏金震涉及销售搭载侵权存储的中兴手机 [1] 专利技术背景 - 涉案专利为JEDEC协会eMMC标准的必要专利，符合该标准的产品均落入专利保护范围 [2] - eMMC是手机/平板内嵌式存储器标准，佰维存储因生产符合该标准的产品被诉侵权 [2] - 标准必要专利是实现特定标准必然使用的专利，其许可需遵循FRAND原则（公平、合理、无歧视） [2][5] 法律争议焦点 - 双方均声称遵守FRAND原则，但对谈判过程中佰维存储是否存在过错存在分歧 [4] - 元预知指控佰维存储谈判行为存在明显过错，佰维存储则称已展现善意合作意愿 [4] - 2016年最高法明确标准必要专利实施需遵循专利保护原则，不因标准强制性免除许可义务 [2] 行业影响与原则 - FRAND原则旨在平衡专利保护与行业公平竞争，防止标准必要专利滥用形成垄断 [3][5] - 公平性要求专利许可费与实际技术贡献匹配，无歧视性要求对所有符合条件企业开放许可 [3] - 标准推广使专利使用广泛，权利人可通过稳定收益获得回报，但需降低许可费作为对企业的奖励 [3]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

全球半导体存储行业趋势 - 行业正迎来结构性增长周期，呈现量价齐升的持续性趋势 [1] - AI算力需求推动存储技术升级，行业从周期性波动转向长期增长逻辑 [2] - 存储晶圆厂减产控产策略持续发酵，供需调整推动价格上涨 [2] 美光科技业绩表现 - 2025财年第三季度DRAM业务营收达70.71亿美元，占总收入76%，环比增长15.5% [1] - HBM营收环比增长近50%，数据中心业务营收同比翻倍 [1] - 消费级市场表现强劲：移动设备事业部营收环比增长45%，嵌入式市场营收环比增长20% [1] - 预计2025财年第四季度营收将继续增长至104-110亿美元，毛利率有望提升至41%-43% [2] 江波龙市场动态 - 企业级固态硬盘(eSSD)价格预计三季度将上涨5%-10% [1] - 2025年一季度后半期存储市场价格已启动实质性回升，需求端呈现"服务器备货+消费电子复苏"双轮驱动 [3] - NANDFlash三季度合约价涨幅已上修至5-10%，四季度或进一步攀升至8-13% [3] 技术突破与国产化进程 - 江波龙在高端存储领域取得突破，推出面向移动及物联网市场的定制化UFS解决方案 [3] - 国产化进程中，企业级存储、主控芯片和封测技术攻坚成果显著 [3] - TCM(技术合作制造)模式逐步落地，将通过技术授权和联合开发提升盈利空间 [3] 行业竞争格局变化 - AI算力需求推动HBM、eSSD等高附加值产品渗透率持续提升 [4] - 国产供应链在DDR4、企业级存储等领域的突破正在改变全球竞争格局 [4] - 32GB DDR4 RDIMM现货价格自4月初以来已上涨超30% [4] - 美光、三星等巨头逐步退出DDR4市场，为国内厂商腾出发展空间 [4] - 预计2025年国内存储市场规模将突破100亿元，2028年有望达到200亿元，复合增速超过45% [4]

行业趋势 - 存储晶圆原厂陆续宣布新一轮减产或控产计划，导致市场价格及心理预期上扬 [1] - 下游客户消化库存进程持续三个季度后基本结束，需求出现实质性增长 [1] - 半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖 [1] 产品价格预测 - 受服务器OEM客户备库存需求及存储晶圆原厂价格策略影响，eSSD价格预计三季度上涨5%—10% [1]

深中通道通车一周年运营数据 - 通车一周年总车流量超过3100万辆次 日均通车约8.6万辆次 [1] - 项目全长24公里 总投资超400亿元 连接深圳/中山/广州三地 [1] - 深圳至中山车程从2小时缩短至30分钟以内 [1] 大湾区产业协同效应 - 形成"深圳创新+中山智造"产业协同模式 改变大湾区供应链体系 [1] - 促进科技/资本等要素高效流动 优化区域产业布局 [1][4] - 深圳专注高端研发 中山巩固制造业优势 形成分工明确格局 [4] 深圳企业在中山的产能布局 - TCL科技空调事业部落户中山南头镇 2024年产值突破200亿元(同比+30%) [2] - 江波龙中山存储产业园成为重要载体 总部迁至深圳前海实现"半小时互通" [2] - 易天股份中山基地优化产业布局 提升生产效率 [2] - 誉辰智能中山锂电池设备基地2025年达产50% [2] 中山上市公司受益情况 - 依顿电子借助通道拉近与比亚迪等深圳客户距离 聚焦汽车电子/新能源主业 [3] - 太力科技深圳子公司负责跨境电商运营 利用深圳产业链优势 [3] - 联合光电采用"深圳研发+中山制造"模式 投资1亿元建设光电研究院 [3] - 华帝股份大幅增加与深圳智能企业业务往来 [3] 基础设施的战略价值 - 全球首个"桥岛隧水下互通"跨海集群工程 [1] - 缓解深圳土地资源压力 实现资源优化配置 [2] - 成为两地产业协同发展重要纽带 注入高质量发展动力 [4]

合作与业务模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及 IOT 市场推出定制化 UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品，有望扩大嵌入式存储市场领先地位和高端存储市场占有率 [3] - TCM 模式是公司核心能力凝结出的业务模式革新，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] 企业级存储 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的 A 股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025 年一季度企业级存储产品组合收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，产品获不同行业知名客户认可，随着 AI 应用加速，企业级业务有望在重要客户处取得突破 [3][4] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，已成功流片首批 UFS 自研主控芯片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025 年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司还将与第三方主控芯片厂商长期合作 [5] 价格走势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及各方心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 受服务器 OEM 客户备库存需求和存储晶圆原厂价格策略影响，预计 eSSD 在 Q3 将出现 5%-10%的上涨 [7] 内存与库存策略 - 近期部分 DDR4 价格短期内明显上扬，DDR5 价格也有所抬升 [7] - 公司以大客户为主，积极推进 PTM 及 TCM 模式，采用以需求为牵引、结合市场综合因素判断的采购策略，将根据业务发展需求灵活调整库存策略 [7]

存储板块核心观点 - 存储板块Q3Q4或持续涨价，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40% [1] - AI服务器、PC、手机带动存储容量升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率提升 [1] - 国产化加速，HBM、eSSD、RDIMM等高难度产品国产化率持续提升 [1] DDR4/DDR5市场动态 - DDR4存储芯片价格跳涨，32GB DDR4 RDIMM现货价格涨超30%，64GB DDR4 RDIMM报价达220美元 [1] - 威刚科技DDR4/DDR5订单爆满，产能饱和，工厂连续5个月加班生产，订单能见度覆盖至9月 [1] - Q3-Q4 DRAM/NAND涨价动能强化，DDR4领涨，PC DDR4和Server DDR4涨幅扩大 [1] 美光业绩表现 - FY2025Q3美光DRAM收入70.71亿美元，占总收入76%，环比增长15.5%，DRAM Bit出货量环比增长超20% [2] - NAND收入21.55亿美元，环比增长16.2%，NAND Bit出货量环比增长约25% [2] - Mobile事业部营收15.51亿美元，环比增长45%，Storage事业部营收14.51亿美元，环比增长4% [2] 半导体行业展望 - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，国产替代持续推进 [3] - 存储板块Q3合约价涨幅持续，企业级产品带动季度业绩环比增长 [3] - 晶圆代工龙头或开启涨价，端侧AI SoC芯片公司受益于硬件渗透率释放 [3] 建议关注标的 - 半导体存储：江波龙、兆易创新、香农芯创等 [4] - IDM代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技等 [4] - SoC及配套方案商：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份等 [4] - ASIC：翱捷科技、芯原股份 [4] 材料设备与零部件 - 半导体材料设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等 [5] - 光子芯片：源杰科技、长光华芯、炬光科技等 [5] - 高可靠电子：盛景微、景嘉微、上海复旦等 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业 - **公司**：三星、海力士、美光、江波龙、佰维存储、德明利、兆易创新、长鑫、长存、腾讯、字节、阿里、华为、OPPO、荣耀、闪迪 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业现状与趋势** - 国产化替代推动中国存储产业增长，上游原厂技术提升和下游国产品牌崛起带动产业链国产升级[1][5] - 存储行业强周期性，产品类似大宗商品，价格可追踪，周期上涨时可量价齐升获利[3] - 当前行业处于健康复苏状态，NAND和DRAM价格预计延续温和复苏态势[1][7] - 2025年全年存储市场预计温和复苏，NAND受供给端收缩影响，消费类需求温和补库、国产客户增长和企业级需求拉动[12] 2. **价格波动情况** - 2022 - 2024年价格波动：2022年巨亏，2023年原厂减产推动价格上涨，2024年二季度需求疲软价格回落，2023年底再次减产，2024年3月价格回暖[1][6] - 2025年第二季度价格表现：市场价格超出预期，DRAM涨幅显著，NAND Flash受益于原厂谨慎生产和CSP厂商拉动SSD需求，DDR4涨价明显，DDR5相对稳定，HBM需求良好[1][2][9] - 各细分产品价格走势：NAND Wafer价格修复，DDR现货市场拉涨，手机嵌入式存储健康上涨，服务器DRAM市场两极分化，SSD模组价格自3月开始复苏且平稳[4][9][10] 3. **产业升级机会** - 端侧手机市场：占据存储约30%份额，中高端品牌打开供应链窗口，模组厂商可通过技术研发撬动市场[8] - 服务器端企业级存储市场：自2023年四季度起需求逐月攀升，受益于AI驱动和国产化[8] 4. **存储模组厂商情况** - 毛利率弹性差异与客户结构和下游应用需求相关，现货市场为主的厂商毛利率涨幅更明显，服务品牌大客户的厂商毛利率体现滞后[4][11] - 企业级市场增量窗口打开，订单加速，但收入弹性领先于利润弹性，规模效应预计2027年左右释放[4][13] 5. **成本控制和效率提升措施**：企业在企业级业务投入时，对传统业务人员精简调整，部分企业提高人效优化利润表现[14] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **存储产业链构成**：上游原厂负责原材料制造，中游模组厂加工成模组，下游应用于消费类和服务器场景，部分产品迭代为利基存储[3] 2. **中高端手机存储市场** - 发展方向：封装技术、嵌入式主控芯片投入，规模和人效是关键竞争要素[16] - 对公司贡献：收入弹性大于利润弹性，未来一到两年逐步实现利润释放[17] 3. **2025年第二季度存储模组行业业绩**：整体业绩良好，预计环比增长，得益于产业价格复苏、上游崛起和下游需求增加[18] 4. **重点关注公司**：德明利、江波龙、百维、兆易创新，德明利和百维增长幅度可能更显著[19]