行业需求驱动因素 - AI技术应用持续推进云服务商对高效能TLC eSSD和QLC eSSD的需求 [1] - HDD供应短缺促使云服务商将订单转向SSD [1] - NAND Flash需求迎来爆发 [1] 行业供应格局 - 主要原厂维持审慎的产能扩张策略 受过往周期影响 [1] - 即使后续资本开支回升 受限于产能建设周期的滞后性 对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [1]

行业供需与市场趋势 - AI技术应用与HDD短缺推动NAND Flash需求爆发，云服务商增加对高效能TLC eSSD和QLC eSSD的需求 [3] - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，资本开支回升对2026年位元产出的增量贡献有限 [3] 公司供应链与成本优势 - 公司与全球主要存储晶圆原厂建立了长期直接合作，通过长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU)确保晶圆持续稳定供应 [3] - 存储晶圆价格上行时，由于采购至销售的生产周期间隔，对公司毛利率产生正面影响 [3] 业务模式与产品进展 - TCM模式提供从芯片研发到封测制造的全链条服务，采用差异化的定价、采购与结算机制 [3] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1客户认可 [3] - 在存储价格上涨阶段，TCM模式的客户接受度明显提升，该模式导入工作正加速进行，并有望在更多原厂和Tier1客户合作上取得突破 [3][4] 公司盈利与成长驱动 - 高端存储、海外业务及自研主控芯片等方面的突破，将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升 [3]

公司融资动态 - 江波龙于12月22日晚间发布公告，其2025年第四次临时股东会审议通过了《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等多项议案 [2]

募资情况 - 公司首次公开发行4200万股A股，发行价55.67元/股，募资23.3814亿元[2] - 扣除费用后，实际募资净额21.8500774081亿元[2] - 审计及验资费等各项费用明细[3] 会议与决策 - 2025年4月24日召开董事会和监事会会议，6月27日召开临时股东大会[6] - 审议通过节余资金永久补充流动资金议案[6] 信息披露 - 2025年4月28日披露项目结项及资金补充公告[6] - 2025年6月27日披露股东大会决议公告[6] 账户处理 - 公司办理募集资金专户注销手续[7]

会议信息 - 2025年12月2日董事会审议通过召开股东会的议案，12月3日发出通知[5] - 股东会现场会议于2025年12月22日14:30召开，网络投票时间为当日9:15至15:00[6] - 出席股东会的股东及股东代理人共588人，持有公司股份277,762,774股，占公司股份总数的66.2689%[7] 议案表决情况 - 《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》：同意275,904,980股，占99.3312%[11] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》各方面：同意比例均超99.2%[13][14][16][17][18] - 限售期表决：同意275,624,857股，占99.2303%；中小投资者同意占98.1130%[20] - 上市地点表决：同意275,626,057股，占99.2307%；中小投资者同意占98.1141%[21] - 募集资金用途及数额表决：同意275,624,557股，占99.2302%；中小投资者同意占98.1127%[22][23] - 滚存未分配利润安排表决：同意275,625,257股，占99.2305%；中小投资者同意占98.1134%[24] - 决议有效期表决：同意275,627,657股，占99.2313%；中小投资者同意占98.1155%[25] - 2025年度向特定对象发行A股股票预案表决：同意275,540,179股，占99.1998%；中小投资者同意占98.0383%[26][27] - 2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告表决：同意275,539,579股，占99.1996%；中小投资者同意占98.0377%[28] - 2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告表决：同意275,540,279股，占99.1999%；中小投资者同意占98.0384%[29] - 前次募集资金使用情况报告表决：同意277,358,893股，占99.8546%；中小投资者同意占99.6435%[31] - 2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺表决：同意275,540,679股，占99.2000%；中小投资者同意占98.0387%[32] - 《关于公司设立2025年度向特定对象发行A股股票募集资金专项账户的议案》：同意275,538,779股，占比99.1993%；中小投资者同意占比98.0370%[35] - 《关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理2025年度向特定对象发行A股股票相关事宜的议案》：同意275,903,480股，占比99.3306%；中小投资者同意占比98.3589%[36] - 《关于公司增加2025年度向金融机构申请综合授信额度的议案》：同意277,359,493股，占比99.8548%；中小投资者同意占比99.6441%[37] 其他 - 律师认为公司本次股东会召集、召开、表决程序及结果合法有效[38]

股东会信息 - 2025年第四次临时股东会于12月22日14:30召开[3] - 参加股东会股东及代理人共588人，代表股份277,762,774股，占比66.2689%[4] - 中小股东及代理人共586人，代表股份113,297,374股，占比27.0306%[5] 议案表决 - 《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》同意275,904,980股，占比99.3312%[6] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》多项条款同意占比超99%[7][9][10][11][12][13] - 上市地点议案总表决同意275,626,057股，占比99.2307%，中小股东同意111,160,657股，占比98.1141%[15] - 募集资金用途及数额议案总表决同意275,624,557股，占比99.2302%，中小股东同意111,159,157股，占比98.1127%[16] - 滚存未分配利润安排议案总表决同意275,625,257股，占比99.2305%，中小股东同意111,159,857股，占比98.1134%[17][18] - 决议有效期议案总表决同意275,627,657股，占比99.2313%，中小股东同意111,162,257股，占比98.1155%[19] - 2025年度向特定对象发行A股股票预案等多项议案总表决同意占比超99%，中小股东同意占比超98%[20][21][22][25] - 前次募集资金使用情况报告议案总表决同意277,358,893股，占比99.8546%，中小股东同意112,893,493股，占比99.6435%[23][24] - 未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划议案总表决同意277,383,193股，占比99.8633%，中小股东同意112,917,793股，占比99.6650%[25][26] - 《关于公司设立2025年度向特定对象发行A股股票募集资金专项账户的议案》总表决同意275,538,779股，占比99.1993%，中小股东同意111,073,379股，占比98.0370%[27] - 《关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理2025年度向特定对象发行A股股票相关事宜的议案》总表决同意275,903,480股，占比99.3306%，中小股东同意111,438,080股，占比98.3589%[28] - 《关于公司增加2025年度向金融机构申请综合授信额度的议案》总表决同意277,359,493股，占比99.8548%，中小股东同意112,894,093股，占比99.6441%[29] 其他 - 律师认为公司本次股东会召集、召开程序等均合法有效[30] - 备查文件包括2025年第四次临时股东会决议、法律意见书及深交所要求的其他文件[31]

文章核心观点 - 存储晶圆与存储器产品价格均由存储产业的供需格局决定 晶圆价格上涨反映的是存储产业整体景气度的回升 而非孤立的成本变动 [1] - 具备研发能力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业 能够更有效地将行业景气转化为可持续的盈利优势 [1] 公司对上游成本上涨的看法 - 存储晶圆价格上涨被解读为存储产业整体景气度回升的信号 而非简单的成本增加 [1] - 公司认为其利润空间不仅取决于成本 更取决于其综合能力能否将行业景气转化为盈利优势 [1] 公司的竞争优势 - 公司强调其具备研发能力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势 [1] - 这些综合优势是公司有效转化行业景气、获取可持续盈利的关键 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 存储芯片行业已进入新一轮涨价周期，并有望延续至2026年，本轮周期由AI服务器需求爆发与智能手机存储配置升级双重因素驱动 [2][6] - 全球存储芯片产业正经历从美国、日本、韩国向中国的区域转移，以长江存储、长鑫存储、江波龙为代表的中国企业正加速技术突破与产能扩张 [2][90] 行业周期与驱动因素 - **新一轮涨价周期开启**：2025年第四季度，存储芯片进入新一轮涨价周期，美光、三星、SK海力士三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，上调幅度最高达30% [2][6] - **历史周期复盘**：2016-2018年的涨价周期由智能手机配置升级驱动；2020-2023年的上行周期则受益于线上经济、居家办公场景拉动的PC出货量提升及疫情下的产业链囤货需求 [2][14][18] - **本轮周期驱动因素**：与前两轮依赖单一驱动不同，本轮周期呈现多元特征，由云厂商资本开支加码催生的AI服务器需求与智能手机配置持续升级共同驱动 [20] - **下游需求结构**：2024年，DRAM下游需求中，服务器、智能手机、PC占比分别为34%、32%、14%；NAND Flash下游需求中，三者占比分别为30%、31%、14%，服务器与智能手机贡献权重基本接近 [20] 智能手机需求分析 - **iPhone引领升级**：作为行业龙头，苹果iPhone的存储配置升级对行业有引领作用，其内存容量平均每2-4年完成一次迭代，存储容量每隔4年完成一次升级 [25][28] - **近期升级密集**：2024年发布的iPhone 16内存容量从6GB升级至8GB，2025年的iPhone 17存储容量从128GB升级至256GB [25][26] - **未来展望**：iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级，密集的持续升级有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [2][29] AI服务器需求分析 - **云厂商资本开支高增长**：全球八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率为21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [30][32] - **服务器市场规模增长**：全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比从2024年的12.5%预计提升至2030年的33.3% [33][35] - **技术迭代推动需求**：AI大模型训练对存储的带宽、容量提出更高要求，推动了HBM3E、DDR5等先进存储技术的加速迭代与应用 [30] DRAM市场分析 - **市场规模与格局**：2024年全球DRAM市场规模达958.63亿美元，同比增长84.83%，市场呈现寡头垄断格局，三星、SK海力士、美光三家合计占据97.5%的市场份额 [2][37][41] - **技术路线分化**：JEDEC定义了DDR、LPDDR、GDDR三类标准，分别面向服务器/PC、移动设备、高端显卡/AI加速等不同场景 [45][47][50][54] - **核心发展方向HBM**： - HBM（高带宽内存）通过3D堆叠和硅通孔技术实现高带宽、低延迟，是破解AI算力瓶颈的关键 [57][59] - 2024年全球HBM市场规模为56.1亿美元，预计2034年将增长至570.9亿美元，复合年增长率达26.1% [65][67] - 2025年第二季度，全球HBM市场份额由SK海力士（62%）、美光（21%）、三星（17%）占据 [66][67] - HBM在DRAM市场的渗透加速，其产量占DRAM总规模的比重预计从2023年的2%提升至2025年的10%，营收占比从8%提升至30% [68][69] NAND Flash市场分析 - **市场规模与格局**：2023年全球NAND Flash市场规模为387.3亿美元，2024年增加至656.4亿美元，市场前五名企业为三星（35.7%）、SK集团（21.3%）、铠侠（14.4%）、美光（12.9%）、闪迪（11.0%） [2][76][77] - **产品类型**：按存储单元位数可分为SLC、MLC、TLC、QLC，其中TLC是当前市场主流，QLC是未来发展趋势 [2][74][75] - **架构演进**：行业正经历从2D平面结构向3D立体堆叠架构发展，3D NAND Flash具备容量更大、寿命更长、能耗更低的优势 [81][82] 全球产业转移与代表企业 - **产业转移脉络**：全球存储芯片产业呈现“美国-日本-韩国-中国”的区域转移脉络，当前产业重心正逐步向中国转移 [2][83][90] - **美光**： - 2025年营业收入为373.78亿美元，同比增长48.85%，毛利率为39.79% [91][93] - 业务向存储核心场景聚焦，2025年云存储业务营收占比36.2%，移动和客户端业务占比31.7% [96][97] - 在HBM和高端NAND领域深度绑定NVIDIA等AI巨头，并计划于2026年2月底前终止消费级零售业务，全面聚焦AI数据中心等高利润领域 [101][102][104][106] - **铠侠**： - 2025年营业收入为114.95亿美元，同比增长58.51%，毛利率为33.37% [109][110] - 以BiCS FLASH™3D闪存技术为核心竞争力，其第八代产品实现了50%的存储密度提升 [107][114][115] - **SK海力士**： - 2024年营业收入为454.71亿美元，同比增长102.02%，毛利率为48.08% [118][119][120] - 占据全球HBM市场主导地位，是NVIDIA AI GPU的HBM3/HBM3E独家供应商，并公布了2026-2031年产品路线图，将分阶段推出标准与定制化HBM及AI专用存储产品 [117][121][122][125][129] - **长江存储**： - 国产存储IDM企业，核心技术为自主研发的晶栈®Xtacking®架构，2025年三期项目注册资本达207.2亿元，为产能扩张奠定基础 [132][134][135] - **长鑫存储**： - 国内领先的DRAM制造商，产能从2019年的2万片/月提升至2024年的20万片/月，复合年增长率达58.5%，并已在国内率先实现DDR5及LPDDR5X芯片的技术突破与量产 [137][138][142] - **江波龙**： - 全球领先的半导体存储企业，2024年营业收入为174.6亿元，同比增长72.5%，毛利率为19.1%，产品以嵌入式存储和固态硬盘为主，境外营收占比维持在70%以上 [143][144][147][149][151] 投资建议 - 受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期，存储行业将开启新一轮发展周期，建议关注国产存储产业链上市公司投资机会 [2]

公司股价与交易数据 - 12月19日，公司股价下跌5.64%，成交额达45.82亿元 [1] - 当日融资买入额为5.82亿元，融资偿还5.40亿元，融资净买入4188.33万元 [1] - 截至12月19日，公司融资融券余额合计25.67亿元，其中融资余额25.46亿元，占流通市值的2.49%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 12月19日融券卖出2200股，卖出金额53.67万元，融券余量8.83万股，融券余额2154.26万元，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.38万，较上期增加25.06% [2] - 截至9月30日，人均流通股为6260股，较上期减少20.04% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股611.39万股，相比上期增加485.41万股 [3] - 易方达创业板ETF、兴全合润混合A、南方中证500ETF、兴全商业模式混合(LOF)A、德邦半导体产业混合发起式A、兴全新视野定期开放混合型发起式退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [2] - 公司A股上市后累计派现3.02亿元，近三年累计派现1.04亿元 [3] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市江波龙电子股份有限公司，成立于1999年4月27日，于2022年8月5日上市 [1] - 公司主营业务涉及半导体存储应用产品的研发、设计与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：存储产品及相关99.99%，其他(补充)0.01% [1]

文章核心观点 - 中国存储服务器行业正处在AI需求爆发与国产化替代双轮驱动的高速发展阶段，市场规模快速增长，技术向高性能与绿色化演进，市场格局呈现头部主导、生态协同的特点，未来将向场景化定制与服务模式创新方向进阶 [1][6][9][12] 行业定义与分类 - 存储服务器是一种以数据存储和管理为核心功能的专用服务器，整合硬件与软件系统，提供高可靠、高扩展性的数据存储解决方案 [2] - 与通用服务器相比，存储服务器资源分配偏向存储功能，通常配备更多硬盘插槽、支持大容量存储介质，并搭载专业存储协议和冗余机制，优先保障数据安全与存取效率 [3] - 存储服务器可按架构分为直连式、网络附加式、存储区域网络式和分布式；按存储介质分为机械硬盘、固态硬盘及混合存储；按应用场景可分为企业级、监控级、云存储服务器等 [4][5] 行业发展驱动因素 - **政策支持**：国家相继出台《新产业标准化领航工程实施方案》、《算力基础设施高质量发展行动计划》等一系列重磅政策，从技术标准、基建建设、产业生态、绿色低碳等多维度提供支持 [1][6] - **上游技术突破**：存储芯片领域，长江存储凭借Xtacking架构使NAND闪存全球市场份额提升至8.1%；长鑫存储攻克14nm制程，其DDR5内存芯片2025年全球市占率达10.1%，完善了国产产业链 [7] - **下游需求旺盛**：应用覆盖公共服务、互联网、金融等多领域，算力基础设施升级打开增长空间，2024年全国算力总规模达280 EFLOPS，智能算力规模达90 EFLOPS，预计2025年将分别突破300 EFLOPS和100 EFLOPS [1][8][9] 市场规模与现状 - **整体服务器市场**：2024年中国服务器市场规模达2492.1亿元，同比增长41.3%，预计2025年将增至2823.5亿元，同比增长13.3% [9] - **存储服务器市场**：2024年中国存储服务器市场规模达438.7亿元，预计2025年将增至521.9亿元，持续领跑整体服务器市场增速 [1][9] - **技术发展现状**：分布式存储架构成为市场主流，NVMeoF协议、全闪存阵列快速普及，PCIe 6.0接口搭载率已达40%，液冷技术的规模化应用将数据中心PUE降至1.1以下 [9] 产业链分析 - **上游**：聚焦CPU、GPU、存储芯片、PCB等核心零部件与软件供应，技术壁垒高，本土企业在性价比、定制化及政策支持下逐步突破高端领域 [6] - **中游**：为服务器制造与集成，厂商分为OEM品牌、ODM原始设计等模式，是连接上下游的核心纽带，技术推动从“组装集成”向“核心技术自主”转型 [6] - **下游**：覆盖互联网、云计算、金融、政府、电信等多样化应用市场，需求驱动服务器从“标准化”向“场景化定制”升级 [6] - **存储芯片市场**：2024年中国存储芯片市场规模达4267亿元，预计2025年将攀升至4580亿元 [7] 企业竞争格局 - 行业呈现“头部主导、ODM定制、特色深耕”的立体竞争格局，华为、浪潮信息等头部厂商占据国内超六成主流市场 [10] - **重点企业布局**： - 华为以自研芯片与多协议兼容的OceanStor系列中标国有银行核心项目 [10] - 浪潮信息以300余项液冷专利实现PUE低于1.1，全力适配AI算力需求 [10] - 长江存储基于Xtacking架构的NAND闪存已为阿里、腾讯云供货 [10] - 长鑫存储的DDR5芯片良率突破80%，已适配主流服务器 [10] - 易华录在全国建设30余个数据湖，主攻政务金融冷数据存储 [10] - 江波龙推出小尺寸高可靠性存储产品，其企业级SSD获字节跳动AI数据中心批量采购 [10] 行业发展趋势 - **技术迭代：高性能与绿色化双线并行**：全闪存阵列、分布式存储成主流，NVMeoF协议和新一代PCIe接口优化数据传输效率，液冷等低碳技术规模化落地，存算一体、软件定义存储等架构融合突破传统性能瓶颈 [12] - **市场格局：国产化替代与生态协同深化**：从存储芯片、控制器到操作系统的全产业链自主可控能力持续增强，市场竞争从单一产品比拼转向“存储+计算+网络”一体化解决方案竞争 [13] - **需求升级：场景化定制与服务模式创新**：AI大模型训练、自动驾驶等场景催生定制化产品，存储即服务模式逐步普及，数据安全合规要求推动加密存储等增值服务发展，行业向“产品+服务”综合模式转型 [14]