半导体行业2025年下半年展望 - 2025年下半年生成式AI技术深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [1] - 预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块 [1] 周期角度 - WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9% [3] - 集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9% [3] - DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15% [3] - NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10% [3] - 预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求改善 [3] 创新角度 - AI成为行业创新核心引擎，"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环已明确形成 [3] - 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速 [3] - 端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求 [3] - 车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速 [3] 国产替代 - "China for China"趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 [4] - 射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升 [4] - 半导体设备与材料领域，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证 [4] - 大陆厂商成熟制程产能逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大 [4] 半导体设计板块 - AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力 [7] - 看好国内"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环形成，为国产云端算力芯片带来持续需求拉动 [7] - 利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化带来业绩稳定增长 [7] 半导体制造板块 - 预计2025年下半年半导体制造代工领域产能利用率维持较高水位 [7] - 模拟芯片，AIOT的SoC，传感器芯片，自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛 [7] - 受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域 [7] 云端算力芯片 - 海外市场算力资源进入"抢筹"周期，2026年大模型厂商算力相关资本性支出持续增长 [18] - 国内云端算力芯片企业受供应链限制、贸易摩擦影响大客户资本开支计划，股价表现相对疲弱 [18] - 随着国产先进制程产线良率、产能提升，国产云端AI芯片供应链有望更加稳固 [18] 存储芯片 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，停产DDR4、LPDDR4（x）等中低阶产品 [22] - 2Q25 DRAM产品整体价格上涨5%~10%，预计3Q25继续上涨10%~15% [22] - 2Q25 NAND Flash产品整体价格上涨3%~8%，预计3Q25继续上涨5%~10% [22] - AI可穿戴设备未来有望迎来放量，拉动中高容量NOR Flash需求增长 [24] 数字SoC - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约20.5亿元，同比增长约64%；归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195% [27] - 乐鑫科技预告2025年半年度营业收入12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；归母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78% [27] - 看好SoC芯片持续受益于端侧AI硬件新一轮创新周期，建议关注模型端、应用端催化 [28] CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片 - 预计50%的车型将搭载10颗以上摄像头以支持NOA，8MP占比将显著提升带来CIS芯片价值量上升 [31] - 国产旗舰芯片大底面/小像素点新品有望冲击海外龙头地位 [33] - 大陆头部射频公司LPAMiD处于国产替代关键时刻 [35] 模拟芯片 - 1H25模拟芯片市场在全球经济复苏背景下展现活力与结构性变化 [36] - 海外龙头厂商价格竞争放缓，国内竞价格局有望进入平稳态势 [37] - 展望2H25，工业复苏步伐有望加快，建议关注国内公司盈利能力提升、市场头部厂商低估值布局机会 [39] 功率器件 - 低压小电流产品市场复苏节奏较早，高压大电流产品依然处在价格磨底阶段 [40] - 国内功率MOS/IGBT出海对海外产品替代，SiC器件国产上车是关注重点 [40] - GaN产品在工业领域（新能源车、数据中心、机器人）全面渗透有望成为行业新增长点 [40] 晶圆代工 - 1Q25中芯国际、华虹半导体稼动率分别为90%、103%，海外二线大厂稼动率大致在60%~70% [44] - "China for China"趋势下，全球成熟制程新增需求基本均被中国大陆晶圆厂新增产能消化 [44] 封测代工 - AIoT、汽车电子、工业电子需求相对旺盛，对封装代工和测试代工订单有叠加效应 [46] - 随着中国大陆AI基础设施建设，先进封装测试和封装将迎来新一轮机遇 [46] 半导体设备 - 1Q25北方华创、中微公司、拓荆科技等主要半导体设备公司营收同比实现30%~40%增长 [47] - 展望未来，半导体设备公司仍有较大国产替代空间 [47] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8% [48] - 成熟制程企业产能持续扩建、国内先进存储器产能快速扩产、先进制程材料国产化率提升驱动市场成长 [48] 面板 - 1Q25智能手机面板市场出货5.4亿片，同比基本持平 [52] - 展望2H25，OLED技术在中尺寸领域渗透率将进一步提升 [53] - LCD行业供给侧增量很少，需求端TV大尺寸化趋势明确，看好行业供需格局逐年改善 [53] PCB - 1Q25主要PCB公司业绩同比增速较高：胜宏科技339%，生益电子657%，沪电股份48% [55] - Prismark预计2025年全球PCB市场同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望分别同比增长41.7%和10.4% [55] - AI PCB需求紧缺，头部PCB厂商通过技改、扩产提升中高端PCB供应 [56] 元器件 - 1H25行业整体稳健增长，5M25台股被动元件营收同比增长10% [57] - 展望2H25，新能源汽车和AI服务器的需求释放确定性较高，建议关注相关领域存在Alpha的公司 [57]

报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究，包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现，重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面，各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30，涨0.01%；深证成指收盘价11059.04，跌0.37%；沪深300收盘价4119.77，涨0.02%；中小100收盘价6849.74，跌0.46%；创业板指收盘价2310.67，跌0.01% [4] 行业表现（申万一级） - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨，建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日，人形机器人产业市场关注度显著提高，相关指数涨幅较好，易方达国证机器人产业ETF资金净流入，规模突破20亿元，年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动，如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区，受益于高低切需求，行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%，较上季度提升，处于历史高位 [3][9] - 板块配置上，TMT、港股和机械配置比例最高，港股、TMT、金融等板块超配，消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上，港股、电子、医药等行业配置比例较高，港股和电子配置比例近年攀升，食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票，本期基金抱团度较上季度走低，在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环，步入业绩兑现期，先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气，推理需求增长，AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链升级，GB300 NVL72性能跃升，英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革，高阶PCB产能供给或紧张，相关公司及配套材料有望受益 [13]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

基金业绩表现 - 2025年第二季度基金利润为42.57万元，加权平均基金份额本期利润为0.0622元，当季基金净值增长率为4.62% [2] - 截至7月18日，近三个月复权单位净值增长率为16.00%，在880只同类可比基金中排名第150位 [3] - 截至7月18日，近半年复权单位净值增长率为12.29%，在880只同类可比基金中排名第251位 [3] - 截至7月18日，近一年复权单位净值增长率为17.17%，在880只同类可比基金中排名第392位 [2][3] - 截至7月18日，近三年复权单位净值增长率为5.02%，在871只同类可比基金中排名第177位 [3] - 截至6月30日，基金近三年夏普比率为0.2644，在875只同类可比基金中排名第185位 [8] - 截至7月18日，基金近三年最大回撤为29.42%，在873只同类可比基金中排名第625位，单季度最大回撤出现在2022年二季度，为19.05% [10] 基金规模与持仓 - 截至2025年二季度末，基金规模为964.39万元 [2][14] - 近三年平均股票仓位为77.51%，低于同类平均的80.43%，2022年末基金股票仓位最高达92.73%，2020年一季度末最低为5.85% [13] - 截至2025年二季度末，基金十大重仓股为胜宏科技、小商品城、智明达、新易盛、中航沈飞、南亚新材、新华保险、华懋科技、山东黄金、纽威股份 [16] 市场回顾与投资策略 - 2025年二季度A股和H股市场进入盘整阶段，恒生科技指数下跌1.70%，沪深300指数上涨1.25% [2] - 二季度结构性行情显著，4月至5月以新消费和创新药为主线，6月因海外芯片个股财报超预期及某芯片公司对ASIC的积极指引，带动海外链的光模块和PCB等板块股价表现良好 [2] - 基金在二季度主要加配了军工板块中的军贸和阅兵标的，以及海外算力链的硬件端标的 [2] 基金经理信息 - 基金经理为张子乔，目前管理3只基金，近一年均实现正收益 [2] - 截至7月18日，其管理的长信改革红利混合近一年复权单位净值增长率最高，达17.17%，长信乐信混合A最低，为4.08% [2]

报告核心观点 - 2025年7月中央城市工作会议提出未来城市工作注重“城市更新”，基建、地产投资有望提振，“创新”是重要关键词；智能驾驶有望成为物理AI率先落地场景，带动产业链投资机遇；菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代M9 PCB核心材料之一，多业务有望受益或维持基本盘 [2][3][5] 7月金股组合 - 包含滨江集团（002244.SZ）、顺丰控股（002352.SZ）、极兔速递 - W（1519.HK）等10只股票 [1] 宏观经济 - 2025年7月中央城市工作会议指出未来城镇化更注重存量“城市更新”，重点任务包括优化城市体系、推进农业转移人口市民化等 [5][6] - 提出加快构建房地产发展新模式、推进基础设施安全工程和老旧管线改造，预计拉动地产、基建投资，2025年上半年基建、地产投资同比增速分别为8.9%和 - 11.2% [6] - “创新”是会议关键词，“城市更新”将为高技术产业投资带来新需求增量，2025年上半年高技术制造业投资对固定资产投资增速正贡献仅0.2个百分点 [7] 电子 - 在大模型引领下，智能驾驶将AI能力用于改变物理世界，有望成为物理AI率先落地场景，带动产业链投资机遇 [2][8] - 智驾功能竞争点变化，高阶智驾有望加速渗透，但面临责任认定难点 [8] - 技术范式迭代为高阶智驾奠定基础，端到端架构替代模块化架构，训练方法向知识驱动迭代，变更行业竞争壁垒 [9] - 车企竞争、监管政策、商业应用推动高级智驾发展，L3级乘用车落地在即、L4级商用车初现曙光 [10] 国防军工 - 菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代M9 PCB核心材料之一，公司积极扩产 [12] - 半导体和光学业务受益于国产替代趋势，2024 - 2031年全球半导体石英制品市场规模将从32.26亿美元增长至73.21亿美元，中国国产化率不足10% [12][13] - 航空航天、光伏、光通讯业务有望维持基本盘，公司是航空航天领域石英玻璃纤维主导供应商，在光伏和光通讯领域有合作 [14] 行业表现（申万一级） - 有色金属、基础化工、钢铁等行业指数上涨，传媒、电子、轻工制造等行业指数下跌 [4] - 上证综指、深证成指、沪深300等市场指数均有不同程度上涨 [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业 - **公司**：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - **行业趋势**：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - **覆铜板作用**：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - **覆铜板技术及市场规模**：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - **覆铜板竞争格局**：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - **覆铜价格与利润率关系**：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - **PCB 行业发展前景**：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - **2025 年全球 PCB 市场趋势**：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - **国内高端 PCB 市场**：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - **HDI 板发展趋势**：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - **AI 服务器对 PCB 产业链影响**：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - **传统服务器平台升级影响**：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - **汽车电子化对车用 PCBs 推动**：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - **投资建议**：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]

战略合作与业务拓展 - 森源电气与许昌数科签署战略合作协议，拟开展每年不超过5亿元的业务合作，涵盖供应链服务、大宗物资供应等领域[1] - 欧克科技获得1.76亿元设备订单，为江西天鸿新材料提供两条湿法隔膜生产线[13] - 确成股份拟投资9亿元建设生物质二氧化硅和松厚剂项目，预计分别在24个月和18个月内投产[25] 财务业绩与预测 - 中金财富上半年净利润9.87亿元，总资产1933.7亿元[2] - 双杰电气上半年净利润预增16.03%-39.23%，预计达1亿元至1.2亿元[3] - 神通科技上半年净利润6427.80万元，同比增长111.09%[5] - 苏垦农发上半年净利润2.13亿元，同比下降27.72%[6] - 杭州银行上半年净利润116.62亿元，同比增长16.67%[36] 研发与产品进展 - 普莱柯获得新兽药注册证书，用于预防鸡新城疫和传染性支气管炎[10] - 苑东生物盐酸麻黄碱注射液获药品注册证书，用于治疗麻醉低血压[11] - 华东医药全资子公司注射用HDM2012获临床试验批准，靶向人粘蛋白-17[23] 资本市场动态 - 中银证券获批发行不超过140亿元公司债券[29] - 红塔证券拟1亿–2亿元回购股份，用于减少注册资本[43] - 芯原股份拟2300万–3000万元回购股份，用于股权激励或员工持股计划[31] 行业与公司动态 - 南京高科二季度合同销售面积同比增长1185%，销售金额同比增长543.40%[22] - 兖矿能源二季度商品煤销量3314万吨，同比减少1.64%[40] - 中国中铁二季度新签合同额5485.9亿元[43] 其他重要事项 - 海伦钢琴筹划控制权变更，股票停牌[48] - 国网信通全资子公司中标9.66亿元国家电网项目[46] - 积成电子中标8379.45万元国家电网招标采购[47]

核心观点 - 6月我国出口同比增速延续正增长，部分产品出口价格改善；2025年H1经济表现平稳增长，但消费信心仍待提振；中远海特H1业绩增长，货源结构改善；沪电股份2025年上半年业绩预增，AI+HPC需求延续高景气 [6][10][14][18] 宏观经济 - 6月我国出口同比增速延续正增长，以美元计价，上半年出口同比增长5.9%，进口同比下滑3.9%，贸易顺差5859.6亿美元；以人民币计价，上半年出口同比增长7.2%，进口同比下滑2.7%，贸易顺差42125.1亿元 [6] - 单月数据看，6月以美元计价出口同比增长5.8%，进口同比增长1.1%，贸易顺差1147.7亿美元，环比上升115.5亿美元，出口当月环比增速2.9% [6] - 东盟、欧盟对6月我国出口同比增速有支撑，6月对东盟进出口总额906.6亿美元，出口同比增长16.8%，进口同比增长0.1%；对欧盟进出口总额725.0亿美元，出口同比上涨7.6%，进口同比上涨0.4%；对美进出口总额497.7亿美元，出口同比下滑16.1%，进口同比下滑15.5% [7] - 6月东盟和欧盟对出口同比增速正贡献分别为2.7和1.1个百分点，对美出口拖累为2.4个百分点，负贡献度较5月收窄2.6个百分点 [8] - 上半年多数轻工业品出口同比增速较1 - 5月改善但低于整体，6月纺织、家电出口累计同比增速下滑；机电产品维持出口优势，集成电路和通用机械设备出口同比分别增长18.9%和7.0%，汽车产业链延续正增长 [8] - 部分轻工业品及机电产品出口价格改善，家用陶瓷器皿及鞋靴出口价格同比降幅收窄，汽车、家电出口价格同比增速提升 [9] 社会服务 - 6月社零总额4.2万亿元，同比增长4.8%；餐饮收入4708亿元，同比增长0.9%；服务业PMI为50.1% [2][10] - 2025H1实现GDP66.05万亿元，按不变价格计算同比增长5.3%；居民人均可支配收入21840元，实际同比增长5.4%，人均消费支出实际同比增长5.3%，但消费者信心指数仍处低位 [2][10] - 2025H1消费支撑作用良好，社零总额达24.55万亿元，同比增长5.0%，二季度增速较一季度提升0.8pct；服务零售额同比增长5.3%，较一季度提升0.3pct；最终消费支出对经济增长贡献率为52.0%，拉动GDP增长2.8pct [11] - 25H1全国居民人均可支配收入和消费支出延续恢复性增长，多类可选消费增势较好 [12] - 25H1全国城镇调查失业率平均值为5.2%，6月为5.0%，但6月制造业与非制造业PMI从业人员指数皆低于临界点，用工景气度偏弱；5月消费者信心指数为88.0，仍处低景气度水平 [12] 交通运输 - 中远海特2025年H1营业收入107.75亿元，同比大增44.05%，归母净利8.25亿元，同比增长13.08%，扣非归母净利8.35亿元，同比大增52.77% [2][14] - 公司营收与扣非净利润同比大幅增长，资产规模稳步扩张，扣非归母净利润大增凸显主业盈利能力提升；船队规模扩张运力结构优化，高附加值货品占比同比上升 [15][16] - 短期地缘政治风险与关税政策是外部不确定因素，公司凭借复合特种船队优势及高附加值货源布局有望保持经营韧性；2025年预计交付53艘新船，合计317.2万载重吨，全球能源转型背景下公司有望巩固细分市场竞争力 [16] 电子 - 沪电股份2025年上半年受益AI+HPC需求延续高景气，实现营收净利润同比双增，预计归母净利润16.50 - 17.50亿元，同比增长44.63% - 53.40%；扣非归母净利润16.10 - 17.10亿元，同比增长44.85% - 53.85% [18] - 公司加快资本开支，驱动高阶产能配套建设，2025年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约6.58亿元；2024年Q4规划投资约43亿元新建项目已启动建设，能扩大高端产品产能，增强核心竞争力 [19] 市场表现 - 7月金股组合包括滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W、卫星化学、安集科技、海优新材等 [1][5] - 市场指数方面，上证综指收盘价3516.83，涨0.37%；深证成指收盘价10873.62，涨1.43%；沪深300收盘价4034.49，涨0.68%；中小100收盘价6771.93，涨1.77%；创业板指收盘价2269.33，涨1.75% [4] - 行业表现（申万一级）中，国防军工涨2.74%、通信涨2.41%、电子涨2.18%等涨幅居前，银行跌0.42%、交通运输跌0.39%、环保跌0.26%等跌幅居前 [5]

现金管理计划 - 公司拟使用不超过人民币50,000万元的闲置自有资金进行现金管理，资金可滚动投资，即在投资期限内任一时点持有未到期投资产品本金总额不超过50,000万元 [1][2] - 现金管理期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效 [1][2] - 投资产品包括银行理财产品、券商理财产品及其他低风险、高流动性、高安全性的投资产品 [2] 现金管理目的 - 提高闲置自有资金使用效率，增加公司投资收益，为公司和股东获取更多回报 [2] - 不影响公司主营业务的正常发展并确保经营资金需求 [2] - 进一步提升公司整体业绩水平 [4] 实施方式 - 授权公司董事长在额度范围内决定具体理财事宜，签署相关合同协议 [2] - 公司财务部负责具体组织实施 [2] - 将按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务 [2][4] 审批程序 - 议案已经公司董事会和监事会审议通过 [1][4] - 监事会认为该计划符合全体股东利益，程序合法合规 [4] - 计划在保证生产经营资金需求的前提下实施 [4]

监事会会议召开情况 - 第三届监事会第十三次会议于2025年7月17日以通讯表决方式召开，由金建中主持，应到监事3名，实到3名，会议合法有效 [1] 审议通过的议案 远期外汇交易业务 - 公司开展远期外汇交易业务以防范汇率波动风险，符合业务发展需求，已建立审批程序和风控体系，额度范围内开展 [1] 闲置募集资金临时补充流动资金 - 使用部分闲置募集资金临时补充流动资金可提高资金使用效率并降低财务成本，符合股东利益，未改变募集资金用途 [2] 闲置自有资金现金管理 - 利用闲置自有资金进行现金管理可提高资金使用效率并增加收益，授权额度内循环使用，符合股东利益 [2] 资产池业务 - 开展资产池业务可优化流动资产使用效率并减少资金占用，总额度不超过人民币10亿元，与商业银行合作 [3] 募投项目结项及节余资金补充流动资金 - 首次公开发行股票部分募投项目结项后，节余募集资金永久补充流动资金可提高资金使用效益，符合公司发展规划 [3][4] 限制性股票激励计划 - 向42名激励对象首次授予68万股限制性股票，授予日为2025年7月17日，授予价格21 19元/股，符合相关法规及激励计划要求 [4][5]