热管理
搜索文档
台积电 x Nvidia :突破热壁:先进冷却技术如何驱动未来计算 --- TSMC x Nvidia _ Breaking the Thermal Wall_ How Advanced Cooling Is Powering the Future of Computing
2025-10-09 10:01
**涉及的公司与行业** * 行业:AI/HPC芯片、先进半导体封装、数据中心热管理[1][2] * 公司:台积电、英伟达、英特尔、仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊、Mikros Technologies、浪潮、Invek、宁波京达、Fabric8Labs、xMEMS[2][30][49][61] **核心观点与论据** * **AI芯片热管理的核心挑战** * AI芯片性能提升导致功耗和热通量密度急剧上升,单个GPU/AI加速器的热设计功率已超过千瓦级,正向3000-5000瓦迈进[35][36][43] * 传统风冷和冷板液冷难以应对高达800-1000 W/cm²的热通量密度,热管理已成为与芯片架构设计同等关键的瓶颈[37][38][40] * **下一代冷却技术路径** * **微通道液冷成为焦点**:通过微米级通道(30–150 μm)大幅增加传热表面积,可支持超过2000瓦的芯片功率和600-800 W/cm²的热通量,热阻可降至0.05 °C·cm²/W以下[151][153][154][167] * **材料创新**:采用高导热材料如碳化硅(热导率370–490 W/m·K)和金刚石(热导率1000–2200 W/m·K)作为散热基板或涂层,以应对更高热耗散需求[13][20][21] * **热界面材料演进**:从导热硅脂(1-5 W/m·K)向相变材料、金属焊料(30-80 W/m·K)乃至纳米结构直接键合(>100 W/m·K)发展,目标是实现"近零界面"热阻[62][64][67][69] * **台积电与英伟达的战略差异与协同** * 台积电专注于通过先进封装和材料创新推动热管理,如在其3DFabric平台集成直接液冷、探索硅集成微流控和碳化硅/金刚石基板[9][10][40][30] * 英伟达强调系统级液冷和微通道液冷板,并推动热管理与封装架构的协同设计,为其Rubin等下一代GPU(功耗2200-2300瓦)做准备[30][157][160][166] * 双方合作正演变为热管理技术的战略联盟,共同推动微通道冷却成为AI芯片时代的关键转折点[42] * **供应链格局与市场潜力** * 台湾四大散热供应商(仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊)已开始向英伟达提供MLCP样品,但量产预计要到2026年下半年,面临良率和可靠性挑战[168][169][172] * 下一代散热解决方案的单芯片价值预计将比传统方案提升9-10倍,MLCP市场潜力可能超过50亿美元[111][175][178] * 热管理组件正从"低利润辅助零件"转变为核心物料清单项目,供应链影响力将重新洗牌[178][179] **其他重要内容** * **制造技术与挑战** * 微通道制造技术包括蚀刻、激光加工、微铣削/电火花加工、微铸造和3D打印,各有优缺点,其中激光加工在灵活性和速度上具优势,但表面粗糙度高需后处理[226][229][236] * 不同材料(硅、铜、碳化硅、陶瓷)的微通道加工存在特定挑战,例如碳化硅加工难度大、成本高,实现12英寸晶圆级生产是其商业化的关键[74][82][239] * 微通道内的压降和流量分布均匀性对整体冷却性能至关重要,需要优化设计以平衡传热效率与泵送功耗[204][205][216] * **未来展望与技术前沿** * 最终愿景是将微通道直接蚀刻到芯片或中介层内部,实现芯片级直接冷却,以消除所有界面热阻,但该技术仍处于实验室阶段,商业化可能需十年以上[116][117][142][143] * 热管理解决方案将与背面供电网络、共封装光学等技术协同设计,成为GPU架构的基础要素[41][179] * 两相流冷却、临界热通量管理以及智能监测等创新是应对未来5000瓦以上AI芯片的关键[60][196][223]
国泰海通|电子:AI发展,热管理的核心瓶颈向芯片聚焦
国泰海通证券研究· 2025-10-08 21:33
AI算力发展对热管理系统的挑战 - AI大模型和应用发展推动算力底座数据中心向高密度、智能化和可持续方向演进[2] - AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升,例如NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统单机柜设计功耗高达130kW-140kW[2] - 电子系统中约55%的失效由热问题导致,热管理目标是将组件温度保持在安全运行范围内[2] 算力芯片功耗增长趋势 - 英伟达2023年发布的4nm制程H20芯片TDP为400W,而B300芯片TDP高达1400W[3] - 预计到2027年AI芯片功耗将突破2KW[3] - 高功率芯片导致尺寸增长,芯片翘曲问题日益严峻,可达0.3mm[3] 芯片层面冷却技术突破 - 微软开发出芯片内微流体冷却系统,散热效果比冷板好3倍[1] - 技术方案将微小通道直接蚀刻在硅片背面,冷却液直接流到芯片实现更有效散热[1] - 热管理系统核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面[1] 导热界面材料需求增长 - 芯片散热主要包括外部系统散热技术和导热界面材料两方面[4] - 导热界面材料包括TIM1、TIM1.5、TIM2等,用于将热量从芯片释放至均热板或热沉[4] - TIM1连接芯片与均热板,要求导热系数达到15W/mK以上,基材采用硅胶、环氧树脂等,填料包括氮化硼、氮化铝、石墨烯等[4] - TIM1.5位于裸芯片和散热器之间,主要包括导热硅脂、导热凝胶等[4] - TIM2位于均热板与散热器之间,基材可以是高分子材料、液态金属等[4]
近100家散热材料企业榜单:谁在为你的iPhone和AI服务器“降温”?
材料汇· 2025-10-07 23:39
文章核心观点 - 散热材料产业正从电子工业的配角转变为直接影响设备性能、寿命与用户体验的核心技术环节,其重要性因高端智能手机性能突破、AI算力需求爆发及新能源汽车电控系统功率密度提升而凸显 [2] - 该产业技术密集、创新活跃且国产化进程加速,文章系统梳理了超100家国内散热材料企业及其技术布局,呈现完整产业生态图谱 [2] 上市公司 - **飞荣达(300602)**:国内领先的电磁屏蔽与热管理解决方案专家,产品链完整,涵盖导热材料、石墨膜、液冷板/VC均热板等,客户包括华为、宁德时代、比亚迪等头部企业 [3][5][6];2024年营收50.31亿元,净利润1.73亿元,2025年中营收28.83亿元,净利润1.75亿元,总市值207.67亿元,市盈率(TTM)74.44 [17];热管理材料及器件业务2024年营收18.64亿元,占营收比重37.05%,同比增长7.58% [17] - **思泉新材(301489)**:以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,产品体系包括石墨散热膜、导热垫片、散热风扇、热管、VC等,终端品牌覆盖北美大客户、小米、比亚迪等 [18][20];2024年营收6.56亿元,净利润4839万元,2025年中营收3.86亿元,净利润2848万元,总市值193.65亿元,市盈率(TTM)322.43 [20];热管理材料2024年营收6.09亿元,占营收比重92.81%,同比增长49.62% [21] - **苏州天脉(301626)**:导热散热材料综合解决方案商,拥有从导热界面材料到碳纤维均温板的全系列产品自主研发能力,客户包括华为、中兴、比亚迪等 [22][23];总市值142.89亿元,市盈率(TTM)77.93,2024年营收9.43亿元,净利润1.85亿元,2025年中营收5.08亿元,净利润9445万元 [24];热管理材料及器件2024年营收9.28亿元,占营收比重98.37%,同比增长1.86% [25] - **中石科技(300684)**:高性能合成石墨散热解决方案龙头,产品应用于智能手机、AI服务器等高端领域,是苹果等全球顶级消费电子品牌核心供应商 [26][28];2024年营收15.66亿元,净利润2.01亿元,2025年中营收7.48亿元,净利润1.21亿元,总市值134.78亿元,市盈率(TTM)51.81 [28];导热材料2024年营收14.90亿元,占营收比重95.13%,同比增长27.54% [29] - **领益智造(002600)**:提供智能制造服务与解决方案,热管理业务涵盖均热板、热管、AI服务器散热模组等,2024年热管理业务收入41.07亿元,同比增长9.20% [30][32][34];2024年总营收442亿元,净利润17.59亿元,2025年中营收236.25亿元,净利润9.42亿元,总市值990.93亿元,市盈率(TTM)49.56 [34] - **瑞声科技(02018)**:感知体验解决方案领导者,散热业务2024年收入3.26亿元,同比增长40.1%,在国内旗舰手机散热片市场份额超50%,客户包括华为、小米、荣耀等 [35] - **硕贝德(300322)**:提供天线、散热器件及模组等产品,2024年营收18.6亿元,其中散热器件及模组营收1.28亿元,2025年中营收12.1亿元,散热器件及模组营收1.07亿元 [36] 热管理/热界面材料综合解决方案 - **深圳市鸿富诚新材料股份有限公司**:专注于先进热管理材料及EMC材料,产品包括取向石墨烯导热垫片、液态金属片等,是全球首家实现取向石墨烯导热垫片商业化的企业,处于IPO辅导阶段 [37][39] - **深圳垒石热管理技术股份有限公司**:致力于热管理及新型高效散热材料研发,产品包括热界面材料、VC热管、VC均热板等 [40][41] - **深圳市傲川科技有限公司**:专注于电子导热材料研发、生产和销售,产品线涵盖导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等多种热界面材料 [45][46] - **南京艾布纳新材料股份有限公司**:专注于高性能热管理材料、胶粘剂和密封剂研发与生产,产品包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂等,主要客户覆盖汽车电子、智能终端等领域 [47][48] - **广东墨睿科技有限公司**:以石墨烯产业应用研发为主导,方向包括石墨烯热界面材料、新能源材料等,2020年营收4.7亿元,净利润9954万元,2021年中营收2.0亿元,净利润3418万元 [49][50] - **深圳市博恩新材料股份有限公司**:产品包括热界面材料和绝缘材料,如导热垫片、导热矽胶布等,客户包括比亚迪、富士康、中兴等,2023年获比亚迪战略投资 [53][54] - **浙江三元电子科技有限公司**:专业从事热管理材料、吸波材料等开发,服务消费电子、通讯、汽车等行业,是苹果、OPPO、VIVO等一线品牌长期合作伙伴 [54][55] - **常州富烯科技股份有限公司**:以石墨烯导热膜为核心产品,导热系数极高,2022年石墨烯模切膜营收1.75亿元,占营收比重66.78% [59][60] - **碳元科技**:深耕高导热石墨散热材料开发,2024年营收8982万元,亏损6447万元 [63][64] VC热管 & VC均热板 - **深圳威铂驰热技术有限公司**:热管理解决方案提供商,为电动汽车与AI服务器提供VC均热板及液冷产品,客户包括宁德时代、比亚迪等,已完成B轮融资 [68][69][70] - **北京微焓科技有限公司**:中国第一家民营商业航天热控系统供应商,核心产品包括铝均温板、热管式冷板等,已完成D轮融资,融资额数亿元 [72][73][74] - **深圳市顺熵科技有限公司**:专注高效传热器件及热管理解决方案,产品以VC均热板为主,超薄VC厚度可至0.2mm,已获Pre-A轮融资 [75][76][77] - **广东新创意科技有限公司**:专注于自驱动微循环高效相变传热技术,产品包括超薄热管、均热板VC等,深耕散热领域28载 [78] 液态金属 - **云南中宣液态金属科技有限公司**:采用中科院理化所技术,建成国内首创液态金属导热片、导热膏生产线,打造液态金属谷产业集群 [79][81] 金刚石铜复合材料 - **中电科半导体材料有限公司**:国内金刚石铜复合材料龙头,产品应用于航天、军工、大功率微波器件等关键领域 [82] - **有研金属复合材料(北京)股份公司**:研发金刚石铜复合材料,专注于高功率电子封装和散热解决方案 [83][84] - **西安创正新材料有限公司**:提供铝碳化硅、铝金刚石、铜金刚石等第四代散热材料 [86] - **长沙升华微电子材料有限公司**:产品包括金刚石铜等,服务微波射频、光通信、功率半导体等领域,金刚石铜导热系数超700W/(m·K) [88][89][90] - **南京瑞为新材料科技有限公司**:掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术,已完成B+轮融资 [92][93] - **安徽尚欣晶工新材料科技有限公司**:聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合材料,自主研发高导热低膨胀金刚石/铜复合材料 [94][95][97] 散热材料市场概述 - 全球TIM市场预计复合年增长率超10%,到2036年市场规模有望达75亿美元 [101];VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%,单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [103] - 数据中心散热市场2025年全球规模达708亿元,预计以15.21%年复合增长率增长至2032年1907亿元 [103];2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元,至2030年预计增至850-900亿美元,年复合增长率约6-7% [106] - 全球热管理市场规模2023年173亿美元,预计2028年增至261亿美元,复合增长率8.5% [108] 散热原理与材料 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热、蒸发散热 [110][112];散热材料发展经历被动散热、主动散热和智能散热三个阶段 [114] - 传统材料包括金属基材(铝导热系数约200W/m·K、铜约400W/m·K)、导热硅脂(导热系数1-10W/m·K) [116][117];新兴材料包括石墨材料(平面导热系数1500-2000W/m·K)、热管/VC均热板(等效导热系数5000-50000W/m·K) [119] - 前沿技术包括微通道散热、喷淋/浸没式液冷、热电制冷等 [120];应用场景差异显著,如智能手机热流密度15W/cm²,主流方案为VC均热板+石墨膜,国产替代率78% [122] 散热材料未来发展方向 - 趋势围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本,包括高性能化与复合化(如人工合成金刚石导热系数>2000W/m·K)、主动与被动散热融合(如嵌入式冷却)、超薄化与柔性化(如超薄VC厚度<0.1mm)、智能化与功能一体化(如导热-电磁屏蔽一体化材料) [125][126][127][128] - 工艺革新与低成本化是关键,VC均热板应用领域从消费电子向新能源汽车、数据中心、工业设备等渗透 [129];消费电子领域,2025年全球智能手机VC市场规模预计达38亿美元,年复合增长率超20% [130] 散热材料投资逻辑 - 投资核心是投"早"、投"新"、投"核心技术壁垒",重点方向包括下一代超高导热材料(如人工金刚石散热片)、先进均热与嵌入式冷却解决方案(如超薄VC)、多功能复合型材料(如导热-电磁屏蔽一体化材料)、革命性工艺与装备 [133][134][135][136][137][138] - 评估体系需关注技术壁垒与团队背景、市场潜力与客户验证、竞争格局与差异化 [139][140]
Optimus人形机器人量产在即,热管理巨头加速布局
DT新材料· 2025-09-29 00:03
特斯拉Optimus战略规划 - 马斯克将Optimus定义为特斯拉有史以来最重要的产品 占据公司未来价值80% [2] - 2025年实现数千台内部限量生产与测试 2026年爬坡至5万-10万台并开启外部销售 2027年目标50万台 5年内达成年产百万台规模 [2] - 当前版本为Optimus 2.5 V3版本预计2026年正式推出 [2] 供应链体系结构 - 执行器与传感器各占物料成本约30% 供应链由集成T1供应商和零件制造下级供应商构成 [4] - 特斯拉采取自研+外协策略搭建供应链体系 在保持核心协同的同时借助供应链优势降低成本 [6] - 海外T1供应商包括安费诺提供线缆 泰科电子供应六维力扭矩传感器 THK提供丝杠 [8] 核心供应商布局 - 三花智控与拓普集团是执行器Tier1供应商 鸣志电器和兆威机电为灵巧手Tier1供应商 [7] - 执行器组件供应商包括双环传动和绿的谐波提供减速器 贝斯特提供丝杠 荣泰健康提供绝缘件 [7] - 传感器供应商包括柯力传感供应六维力扭矩传感器 汉威科技提供电子皮肤 芯动联科供应IMU单元 [7] 技术瓶颈与挑战 - 硬件层面存在关节电机过载和易过热问题 灵巧手灵活度和负载能力不足 传动部件寿命问题尚未解决 [10] - 软硬件协同层面 机器人硬件与大模型和软件的匹配度有待提升 复杂动态环境中可靠性不足 多任务协同能力尚未突破 [10] 热管理技术突破 - 三花智控为Optimus提供液冷散热模组 其微型化电子膨胀阀与微通道液冷技术可将执行器工作温升控制在5℃以内 较波士顿动力Atlas提升20% [13] - 三花智控2025年Q3向特斯拉交付约2000台执行器 全年订单预计达5000-10000台 [13] - 公司计划总投资不低于38亿元建设机器人机电执行器生产基地 目标2026年形成100万台年产能 [13] 行业竞争格局 - 银轮股份成立机器人热管理事业部并申请多项专利 腾龙股份与特斯拉联合开发关节液冷模块 拓普集团将汽车领域技术迁移到机器人执行器领域 [14] - 2026年被视为决定行业格局的关键变局 Figure、Apptronik、波士顿动力、宇树科技、智元机器人等公司均获得巨额融资 [14] 技术发展趋势 - 人形机器人向智能化、长续航和轻量化发展 散热需求涉及核心驱动电机到人工智能处理芯片 [15] - 未来可能出现的瓶颈包括微通道换热器制造能力、先进冷却液供应以及高度集成热泵总成 [15] - 2025年12月深圳将举办热管理产业大会 涵盖热管理材料、组件、液冷技术等综合解决方案 [15][17]
iTherM 2025十大亮点,全景呈现热管理产业新格局
DT新材料· 2025-09-29 00:03
行业定位与发展趋势 - 热管理正成为新能源、半导体、数据中心、汽车与低碳经济等领域协同创新的隐形核心 [2] - 传统会议模式难以满足产业链对政策解读、科学前沿、材料突破与应用落地的多维度需求 [2] - iTherM平台定位为热管理产业链一站式高效率价值服务平台 [2] - 2025第六届热管理产业大会以跨界协同产业共赢为宗旨 依托电子信息新材料新能源智慧网联等优势产业集群 [3] 大会规模与历史数据 - 预计展览面积达20,000㎡ 汇聚350+家国内外热管理产业链核心企业 [4] - 预计吸引2,000+位专业参会代表与数万人次观众 [4] - 上届大会吸引10,000+专业观众和1,500+名参会嘉宾 覆盖动力电池储能数据中心功率半导体消费电子等重点行业 [4] 参展企业阵容 - 国际代表包括Honeywell、Henkel、3M、Dow、德莎胶带、瓦克化学、信越化学、积水化学、铟泰科技、维谛技术、BOYD、英伟达、英特尔、施耐德等 [7] - 国内代表包括瑞声科技、领益智造、立讯精密、鸿富诚、飞荣达、阿莱德、中石伟业、思泉新材、天脉科技、深圳德邦、博恩实业、威铂驰等领先企业 [7] - 打造热管理产业一站式交流平台 助力企业发现合作机遇把握行业最新趋势 [7] 买家资源与对接机制 - 预计吸引数千名专业买家来自比亚迪、华为、小米、一汽、上汽、北汽、OPPO、VIVO、荣耀、中兴、大疆、海康威视、美的、格力、LG、海尔、美团、字节、浪潮、宁畅、阿里云、华为数字能源、腾讯等终端企业 [9] - 覆盖动力电池储能系统数据中心功率器件消费电子等热门应用供应链 [9] - 提供VIP买家专享通道 通过定向邀约商务配对实现供需精准对接 [9] 学术交流与专家阵容 - 邀请100+热管理领域专家包括李保文、罗小兵、曹炳阳、封伟、虞锦洪、林正得、陈林、曾小亮、蔡金明、张国庆、张正国、淮秀兰等 [11] - 聚焦热科学芯片及封装热管理动力电池散热液冷系统功率器件热管理储能与数据中心应用等核心议题 [11] - 联动顶尖学术机构和行业研究组织 展示最新研究成果与工程应用案例 [11] 专题论坛设置 - 举办20+多维度专题同期论坛 邀请国内外知名学者技术专家企业高管投资机构及政府园区代表 [13] - 分享前沿科研成果创新技术应用及产业化案例 [13] - 覆盖动力电池散热液冷技术功率陶瓷储能系统数据中心与消费电子应用等领域 [13] 展览区域规划 - 全面升级展览结构 设置六大展区覆盖热管理材料-部件-系统-验证-装备全路径协同 [14] - 首设四大应用端展示专区 聚焦当前最具热度与挑战的典型应用场景 [14] 预热活动安排 - 在3月4月及7月分别举办第二届相变材料创新与应用论坛第二届先进热管理陶瓷论坛液冷技术创新与应用论坛 [17] - 吸引高校科研团队行业专家及企业技术负责人参与 围绕前沿技术工程方案与产业化应用展开深度讨论 [17] 产品展示维度 - 打造全链条多维度产品与解决方案展示平台 覆盖导热材料界面材料散热模组液冷装备到整机系统应用的完整生态 [19] - 设置应用场景模拟与工程案例展区 展示动力电池储能系统数据中心消费电子和汽车电子等领域的落地应用 [19] 产业实践与资本对接 - 组织参会代表走进热管理领域标杆企业与产业园区 实地考察生产线实验室和应用场景 [21] - 开设创新成果展示区 重点展示高校科研院所的最新科研突破与工程化进展 [23] - 关注投融资与创业项目对接 邀请产业资本投资机构与创业团队面对面交流 [25] - 聚焦创新材料液冷装备功率陶瓷电池热管理数据中心系统集成等方向 [25]
银轮股份(002126):车端热管理为基,数字能源与机器人两翼齐飞
长江证券· 2025-09-26 19:19
投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 预计2025-2027年公司归母净利润分别为9.6亿元、14.8亿元、18.6亿元 对应PE分别为36.4x、23.7x、18.9x [5][13][15] 核心观点 - 公司为国内汽车热管理龙头 以车端热管理为基础 数字能源与机器人两翼齐飞 形成四大增长曲线 [5][8][13] - 汽车端:新能源转型下乘用车热管理量价齐升 2020-2024年新能源收入CAGR达105.0% 2024年达51.1亿元 商用车总量企稳叠加新能源重卡零件突破 2025H1收入同比增长3.9% [5][9][13] - 数字能源端:海外液冷出现供需缺口 2026年NV液冷服务器缺口空间预计达68.6亿美元 其中液冷板和CDU分别为20.6亿美元和25.5亿美元 公司凭借技术优势与全球化产能卡位赛道 储能与充换电领域2030年市场空间分别为108.7亿元和292.5亿元 2024年数据与能源收入达10.3亿元 2021-2024年CAGR为47.5% [5][10][13] - 机器人端:公司以"1+4+N"方式布局具身智能 热管理已获多项专利 第一代旋转和线性关节模组研发成功 与开普勒等合资设立灵巧驱动 专注拓展灵巧手 [5][11][13] - 出海方面:公司实现属地化制造+全球化运营 2024年海外收入达32.9亿元 2020-2024年CAGR为31.1% 2024年北美实现盈利转正 2025年欧洲地区有望扭亏 [5][12][13] 业务结构与发展战略 - 公司深耕热管理四十余年 持续推进业务拓展和全球化两大战略 业务覆盖商用车、乘用车、数字能源、机器人四大领域 [8][24] - 热交换器产品占据公司超八成业务 2023年占比达83.3% 2024年提升至94.3% [31] - 乘用车收入占比从2020年21.5%提升至2024年55.8% 商用车和非道路业务占比从2020年71.7%降至2024年32.9% [34] - 2024年新增项目年化收入约90.7亿元 其中新能源汽车业务68.43亿元(占比75.4%) 数字能源业务9.53亿元(占比10.5%) [39][40] 财务表现 - 公司营业收入从2015年27.2亿元增长至2024年127.0亿元 CAGR为18.7% 2025H1营收71.7亿元 同比增长16.5% [41][43] - 归母净利润从2021年2.2亿元增长至2024年7.8亿元 CAGR为52.6% 2025H1为4.4亿元 同比增长9.5% [8][41][43] - 2024年三费费率合计7.2% 研发费用5.7亿元 研发费率4.5% 2025H1期间费率10.6% [44][46] - 2024年毛利率/归母净利率为19.3%/6.2% 2025H1为19.3%/6.2% 乘用车零部件毛利率16.4% 商用车和非道路车毛利率23.2% [47][49] 汽车热管理行业 - 新能源车热管理系统单车价值量较传统汽车大幅提升 2024年燃油车/插混车/纯电动车分别为3095元/7080元/6384元 [54][58] - 热泵空调渗透率持续提升 2023年纯电动车型渗透率达35% 预计2025年攀升至50% [64] - 集成式热管理系统为行业趋势 预计2025年国内高端车搭载率超过90% [70][73] - 2030年国内乘用车热管理系统市场空间有望达1663亿元 2024-2030年CAGR为4.3% [79][81] - 公司新能源产品平均单价从2021年79元/件提升至2024年167元/件 CAGR为28.2% [96] 数字能源行业 - 算力需求提升催生温控方案变革 英伟达B200芯片功耗达1000W/1200W 突破传统风冷散热上限 [124][128] - 2025年海外四大云服务提供商资本支出预计增长40-45% 英伟达GB200/300NVL72终端需求预计3.75万台 [136][138] - 公司已实现服务器液冷系统量产 液冷板和CDU技术源自车端热管理工艺迁移 [155][157] 机器人布局 - 人形机器人行业快速迭代 特斯拉Optimus预计2025年量产 [11] - 公司成立AI数智产品部 切入具身智能领域 热管理已获多项专利 [11] 国际化进展 - 公司在美国、墨西哥、瑞典、波兰等地建有研发和生产基地 实现属地化制造+全球化运营 [12] - 海外收入持续高增 2024年达32.9亿元 2020-2024年CAGR为31.1% [12]
银轮股份股价涨5.1%,华商基金旗下1只基金重仓,持有46.97万股浮盈赚取97.23万元
新浪财经· 2025-09-22 14:39
股价表现与公司概况 - 9月22日银轮股份股价上涨5.1%至42.67元/股 成交额15.55亿元 换手率4.79% 总市值356.21亿元[1] - 公司主营业务为热交换器及汽车空调等热管理产品 热交换器业务占比88.73% 其他业务占比10.51%[1] 基金持仓情况 - 华商新能源汽车混合A(013886)二季度持有46.97万股 占基金净值2.55% 位列第九大重仓股[2] - 该基金当日浮盈97.23万元 最新规模3.23亿元 今年以来收益率35.48% 近一年收益率53.07%[2] 基金经理信息 - 基金经理张文龙任职2年51天 管理规模12.21亿元 任职最佳回报60.48% 最差回报32.63%[3] - 基金经理陈夏琼任职260天 管理规模8.41亿元 任职最佳回报86.84% 最差回报29.8%[3]
第二波嘉宾剧透!汉高、积水化学、德莎胶带、硅宝科技、阿莱德、鸿富诚、铟泰......
DT新材料· 2025-09-20 00:04
大会基本信息 - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 主题为"融合·创新|传递多一点" [3] - 预计会议规模超过2000人 展商数量350+ 展出面积达20000平方米 [4] - 包含20余场多维度同期活动 涵盖开幕活动、专题报告、圆桌讨论等形式 [4] 技术专题分类 - 科学前沿专题包含热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料等6类材料 [19] - 技术应用专题包括液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板等6个领域 [19] - 工程方案专题聚焦数据中心、电动车、储能等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能TIM在功率器件和电池热管理中的创新 在导热界面材料、结构胶方面有深厚积累 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶 石墨烯导热垫片热阻超低 满足L3-L4自动驾驶芯片需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K 绝缘型导热垫片和导热凝胶分别达15 W/m·K和12 W/m·K [7] - 德莎胶带tesa® 58394采用无基材设计 含陶瓷导热填料 专为电动汽车电池热管理设计 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K GalliTHERM®液态金属实现超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K 直径达6英寸 表面粗糙度<3nm [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K(厚度<0.5mm)或500 W/m·K(厚度>1mm) [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K) 模量达948 GPa [17] 学术支持体系 - 大会由欧洲科学院院士李保文担任顾问 清华大学航空航天学院院长曹炳阳等学者组成学术团队 [18] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 [18] - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室等特色交流环节 [20] 产业应用方向 - 重点关注数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能六大应用领域 [27] - 涵盖热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理等关键技术关键词 [27] - 积极推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作 促进实验室技术向市场转化 [4]
松芝股份(002454) - 002454松芝股份投资者关系管理信息20250919
2025-09-19 19:08
财务与研发投入 - 2025年上半年研发费用为1.15亿元 [1] - 截至2025年6月30日,公司库存现金为9.15亿元,交易性金融资产为13.38亿元 [5] 业务与订单情况 - 小车事业部2025年上半年累计获得新增订单超过28亿元,客户包括比亚迪、上汽奥迪、上汽通用、长安汽车等 [4] - 2025年下半年多个重要项目进入量产阶段,源于比亚迪、上汽集团、江铃福特、长安汽车等客户 [6] - 公司为比亚迪旗下多款海洋网系列、王朝系列车型提供乘用车热管理产品 [6] - 公司为蔚来、零跑多款车型提供乘用车热管理产品 [6][11] - 公司为上汽大众、上汽通用、荣威、名爵、上汽通用五菱、大通等品牌提供汽车热管理产品 [19] - 公司为江淮尊界部分车型提供乘用车热管理产品 [2] - 公司已获得小鹏汇天汽车的压缩机部品定点 [20] 市场地位与竞争优势 - 公司的大中型客车热管理产品及小车热管理产品等业务板块在国内处于行业领先地位 [2] - 公司的大中型客车热管理产品直接出口至南美等海外地区,新能源热管理产品在当地具有较高市场份额 [5] - 公司购买厦门金龙汽车空调有限公司50%股权,旨在提升在大中型客车热管理领域的制造配套能力和市场竞争力 [10][12] 产能与生产基地 - 公司已于安徽合肥生产基地为尊界S800车型投入自动化产线,产能能够满足客户订单需要 [12] 行业数据与趋势 - 2025年上半年我国大中型客车累计销量达到55,857辆,同比增长6.58% [17][18] - 2025年上半年大中型客车出口25,396辆,同比增长16.51% [17][18] - 2025年上半年我国新能源客车累计销量达到20,788辆,同比增长33.14% [17][18] 技术研发与产品布局 - 公司开发的液冷产品主要为能实现较宽制冷量范围的液冷式储能电站电池热管理系统 [6] - 公司正积极开展多业务板块协同的控制器相关技术研发工作,用于大巴空调系统、电池热管理系统及储能热管理系统的核心电控部件 [6] - 公司暂未批量生产配套固态电池相关的热管理产品,但预计未来固态电池对于热管理的需求仍然存在 [7][14] 战略规划与未来发展 - 公司决定暂不考虑涉足数据中心和人形机器人等其他细分领域,未来若有相关计划将及时履行信息披露义务 [8][14][15][16][17] - 公司始终重视海外市场尤其是北美市场,正积极开拓北美主机厂客户,并拟对外投资新设海外全资子公司以满足海外客户订单需求 [13][14][20] 股东回报与市值管理 - 公司已回购的股份拟用于员工持股计划或股权激励计划,若未能在3年内实施则未使用部分将依法予以注销 [18][19] - 公司已采取多种保护股东权益的措施,包括现金分红和回购股份等 [8]
第二波嘉宾剧透!iTherM2025热管理产业大会(12月3-5日 深圳)
DT新材料· 2025-09-19 00:14
大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会,主题为“融合·创新,传递多一点” [3] - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [3] - 特色活动包括热管理展,预计有超过350家展商,展出面积达20,000平方米 [3][4] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [3] - 旨在依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群,洞见行业前沿动态与发展趋势 [3] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台 [4] - 积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补,促进科技创新与产业发展突破 [4] 大会规模与活动形式 - 会议规模预期超过2000人,展商350+ [4] - 将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论等20余场多维度同期活动 [4] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术的市场转化 [4] 参会机构与嘉宾 - 参会机构类型涵盖国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构 [4] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [18] - 支持媒体包括DT新材料、热设计网等专业平台 [18] 技术专题与议题方向 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基材料等6个方向 [19] - 技术应用专题涵盖液冷技术、功率器件热管理、Chiplet/3DIC热管理等6个方向 [19] - 工程方案专题涵盖数据中心、电动车、储能、人形机器人等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能导热界面材料在功率器件和电池热管理中的创新 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶及超低热阻石墨烯垫片,满足L3~L4自动驾驶芯片TDP需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K,积极拓展数据中心和AI领域应用 [7] - 德莎胶带tesa® 58394导热胶带专为电动汽车电池热管理设计,含陶瓷导热填料 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K,GalliTHERM®液态金属用于超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K,直径可达6英寸 [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K,应用于高功率雷达、航天领域 [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K),模量达948 GPa [17] 特色活动与增值服务 - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [20] - 提供企业需求现场1对1交流,旨在找新方向、新技术、新伙伴 [20]