硅芯科技3Sheng Integration Platform核心功能 - 自研三维堆叠芯片设计平台集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[2] - 独创性体现在统一数据底座架构，实现从系统级规划到物理实现的闭环设计流程[2] - 推出3Sheng_Zenith系统建模工具专门解决Chiplet和3D IC设计中的架构协同问题[9][10] 行业设计痛点与解决方案 - 当前三维异构集成芯片设计存在架构缺失问题，仿真验证后仍发现大量堆叠结构缺陷[5] - 传统设计缺乏支持IP划分、工艺选择、版图探索等要素的全流程协同工具[6] - 公司提出PPPAC新框架，强调架构到性能、设计到封装、签核到封装的三重协同[8] 系统级规划功能模块 SoC划分 - 将SoC设计切分为模块化Die，通过调整目标函数cost系数实现布局迭代优化[12] - 突破传统二维设计向三维延伸，降低SoC设计成本与良率风险[12] Chiplet建模 - 对划分后的Die进行独立建模，支持跨Die级别的信号/电源/功耗/时序分析[16] - 物理规划阶段即可评估各Chiplet制造成本[16] Floorplan设计 - 优化2.5D/3D集成电路中Chiplet布局，提供飞线/热力图等可视化工具[19] DFT规划 - 早期规划测试容错资源，解决Bump互连和TSV带来的稳定性风险[22] 互连设计优化技术 - 3D编辑支持多形态堆叠方式，可实时查看各Die重叠部分互连信息[26] - 接口连接性检查功能可识别凸点错位等物理逻辑不一致问题[29] - 预布线优化提供实时3D效果图，支持GDS文件生成[30] 系统早期分析能力 协同设计仿真 - 集成信号完整性(Isis)、电源完整性(Pyros)等五大分析工具组件[36][37] 布线鲁棒性检查 - 针对高带宽场景提取跨Die互连寄生参数，确保结构可靠性[41] 制造成本评估 - 覆盖晶圆成本/封装成本/键合成本等全流程成本模型[42][43] - 3Sheng_Arhi工具可实现性能指标与先进封装成本的动态平衡[44] 公司战略定位 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，填补国产芯片设计软件空白[49] - 技术路线聚焦更高性能/集成度/可靠性的芯片系统设计[49]

英特尔晶圆代工技术进展 14A工艺节点 - 14A是18A的后续节点，相当于1.4纳米，目前处于开发阶段，计划2027年推出[2][4] - 将成为业界首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点，台积电同类技术预计2028年推出但不使用高数值孔径EUV[4] - 已向主要客户提供早期工艺设计套件(PDK)，多家客户计划流片测试芯片[2][4] - 采用第二代PowerDirect背面供电技术，通过直接触点传输电源，比当前PowerVia方案效率更高[4] - 引入Turbo Cells技术，优化性能与能效单元组合，提升CPU/GPU关键路径速度[6][8] - 结合RibbonFET 2环绕栅极技术，实现更小工艺特征打印[8] 18A工艺节点 - 已进入风险生产阶段，计划2024年底实现大批量生产(HVM)[10] - 首发产品Panther Lake处理器预计2025年推出，Clearwater Forest推迟至2026年[11] - 业界首个同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环栅晶体管的节点[10] - 相比Intel 3节点，每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%[13] - 推出18A-P高性能变体，每瓦性能提升5-10%，已开始晶圆厂早期生产[15] - 开发18A-PT变体支持Foveros Direct 3D混合键合，互连间距小于5微米，优于台积电SoIC-X技术[17][19] 成熟节点与封装技术 成熟节点 - 完成首个16nm生产流片，定位为FinFET技术过渡方案[22] - 与联华电子合作开发12nm节点，计划2027年在亚利桑那州工厂投产，聚焦移动通信和网络应用[22] 先进封装 - 推出EMIB-T、Foveros-R/B等新型封装技术，支持2.5D/3D异构集成，计划2027年量产[33][36][38] - Foveros Direct 3D采用铜混合键合，实现超高带宽低功耗互连，适用于客户端/数据中心[41][44] - EMIB 3.5D整合多芯片互连与Foveros，已用于数据中心GPU Max系列SoC（含1000亿晶体管）[45] - 与安靠公司合作将先进封装技术引入亚利桑那州，增强供应链弹性[32] 制造产能与生态建设 - 全球布局制造基地，未来6-8个季度将提升现有工厂产能[55] - 成立代工Chiplet联盟，聚焦政府与商业市场，推动可互操作chiplet解决方案[60] - 生态系统覆盖EDA工具、IP模块及设计服务，合作伙伴包括新思科技、Cadence等[61] - 展示未来12x光罩芯片原型，集成AI引擎、HBM5、PCIe Gen7等前沿技术[58]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 30.65 元，2025 年 4 月 29 日股价 25.37 元 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏叠加经营优化，公司盈利能力显著提升，产品结构优化，业务多元化增长，全球产能建设推进且收购京隆科技落地，看好公司作为龙头厂商的成长性 [2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024 年公司实现营业收入 238.82 亿元，同比 +7.24%；归母净利润 6.78 亿元，同比 +299.9%；扣非后归母净利润 6.21 亿元，同比 +944.13% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 60.92 亿元，同比 +15.34%；归母净利润 1.01 亿元，同比 +2.94%；扣非后归母净利润 1.04 亿元，同比 +10.19% [1] - 2024 年公司整体毛利率为 14.84%，同比 +3.18 pcts；销售/管理/研发费用率分别为 0.32%/2.22%/6.42%，同比 +0.02/-0.09/+1.2 pcts；净利率为 3.31%，同比 +2.34 pcts [2] 业务增长 - 通讯终端领域中高端手机 SOC 收入增长 46%；射频领域 24 年收入同比 +70%；手机周边领域热点领域取得超 30%增长；车载领域功率器件等产品业绩激增 200%以上 [3] - Memory 业务收入增长 40%；显示驱动业务优化客户结构并实现 RFID 先进切割工艺量产；FCBGA 产品实现 FC 全线增长 52% [3] 产能与收购 - 苏通三期 SIP 项目及通富通科 Memory 二层建设项目机电安装工程改造施工完成，槟城新工厂等建设正有序推进 [8] - 24 年收购京隆科技 26%股权，2025 年 2 月完成交割 [8] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 275.12 亿元、308.41 亿元、327.53 亿元，归母净利润分别为 10.57 亿元、13.75 亿元、16.05 亿元 [9] - 采用 PE 估值法，给予公司 2025 年 44 倍 PE，对应目标价 30.65 元/股，维持“买入 - A”投资评级 [9] 财务预测与指标 - 给出 2023A - 2027E 主营收入、净利润、每股收益等财务指标预测 [10][11] - 涵盖成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等多方面指标预测 [11]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 先进封装相关产品需求增加，公司业绩稳健增长，凭借技术优势扩大市场份额，但研发投入增加致净利润增长幅度小于收入增长 [5] - 核心板块产品持续增长，产品结构优化，在先进封装和晶圆制造领域进展良好 [8] - 看好公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场份额提升潜力及收并购带来的市场增量 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司网址为www.asem.cn，大股东为张兵，持股21.59%，实际控制人为张兵和蔡卡敦 [1] - 总股本8800万股，流通A股5500万股，总市值34亿元，流通A股市值21亿元，每股净资产11.14元，资产负债率20.3% [1] 财务数据 营收与利润 - 2024年营收4.32亿元，同比增长20.04%，归母净利润3348万元，同比增长2.51%；2025年一季度营收1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.71% [2][5] - 预计2025 - 2027年营收分别为5.73亿元、7.35亿元、9.26亿元，净利润分别为4700万元、7200万元、1.06亿元 [6][10][11] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率26.42%，净利率7.75%；2025年一季度毛利率26.56%，净利率6.22% [5] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为27.0%、28.3%、29.6%，净利率分别为8.1%、9.8%、11.5% [6][11] 费用率 - 2024年期间费用率20.27%，其中销售、管理、财务、研发费用率分别为5.91%、5.72%、 - 1.98%、10.62% [5] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为5.52亿元、6.03亿元、7.42亿元、9.05亿元，非流动资产分别为6.92亿元、6.58亿元、6.26亿元、5.97亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为2.53亿元、2.30亿元、2.74亿元、3.14亿元，非流动负债分别为0.13亿元、0.11亿元、0.10亿元、0.09亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2500万元、5800万元、2600万元、4500万元，投资活动现金流分别为 - 2.05亿元、200万元、 - 100万元、 - 400万元，筹资活动现金流分别为 - 6500万元、 - 9700万元、 - 900万元、 - 2200万元 [12] 营收结构 - 2024年电镀液及配套试剂销售收入1.96亿元，同比增长9.67%，毛利率44.82%，同比提升4.77pct [8] - 2024年光刻胶及配套试剂销售收入0.95亿元，同比增长37.68%，毛利率22.21%，同比减少6.06pct [8] - 2024年电镀配套材料销售收入1.27亿元，同比增长33.68%，毛利率2%，同比提升0.35pct [8] 业务进展 - 先进封装领域营业收入增长42.24%，电镀液及添加剂多款产品量产供应，光刻胶产品覆盖多家主流封装厂 [8] - 晶圆制造领域28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于认证后期，5 - 14nm产品测试顺利，清洗液进入量产放大阶段 [8] 投资建议 - 调整2025 - 2027年EPS预测分别为0.53元、0.82元、1.20元，对应4月28日收盘价PE分别为73.2X、47.5X、32.2X [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 公司 2025 年一季报业绩基本符合预期，虽环比下降但同比大幅增长，主要因晟碟并表和国内外先进封装市场订单增长，看好新产能释放和先进封装业务放量带动未来业绩增长 [1] - 看好封测市场持续复苏以及 AI 相关领域的结构性增长，公司产能积极布局，将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，环比下降 15.01%；毛利率 12.63%，同比增长 0.43pcts，环比下降 0.71pcts；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 50.39%，环比下降 61.86% [1] - 预计 2025/2026/2027 年归母净利润 20.4/23.8/29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 业务结构与研发 - 2025 年一季度在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别同增 92.9%、66.0%与 45.8%，业务结构优化带动毛利率提升 [2] - 2025 年一季度研发费率增长 0.49pcts 至 4.92% [2] 行业市场 - 2024 年全球半导体市场规模增长 19%至 6270 亿美元，带动全球封测市场增长 8%至 820 亿美元，看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及 AI 需求带动算力领域的结构性增长 [3] 公司产能布局 - 上海汽车电子封测生产基地建设预计 2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [3] - 晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产，XDFOI 系列工艺已实现量产 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS(人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE(%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE(倍)|39.81|36.38|28.75|24.66|20.17| |PB(倍)|2.25|2.12|1.97|1.83|1.68| |EV EBITDA(倍)|11.10|11.48|11.03|8.86|7.15|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价(交易货币)|总市值(百万元)|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.8|31,404|5.39|5.76|0.29|0.39|33.46|25.30|1.82|1.70| |000021 CH|深科技|17.34|27,061|8.01|8.77|0.80|0.93|21.59|18.75|2.16|1.98| |603005 CH|晶方科技|27.83|18,150|7.11|7.80|0.61|0.77|45.60|36.11|3.91|3.57| |002156 CH|通富微电|25.15|38,168|10.38|11.29|0.75|0.98|33.50|25.73|2.42|2.23| |平均|-|-|-|-|-|-|-|33.54|26.47|2.58|2.37|[12] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2023 - 2027 年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项内容 [17]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖骄成超声，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 骄成超声多业务共振向上，2025年有望开启丰收之年，短期受益于锂电扩产复苏、线束和功率半导体业务持续放量，中期先进封装开启第二曲线，长期向半导体、医疗、机器人及其他新兴领域和海外市场拓展，有望成为全球超声技术平台型龙头 [1][6][7] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与数据 - 截至2025年4月25日，骄成超声近1个月、3个月、12个月相对沪深300表现分别为-4.4%、27.5%、5.3%，沪深300对应表现为-3.7%、-1.2%、7.3% [3] - 截至2025年4月25日，骄成超声当前价格49.65元，52周价格区间27.78 - 61.50元，总市值56.9982亿元，流通市值34.665亿元，总股本11480万股，流通股本6981.88万股，日均成交额5058万元，近一月换手2.28% [3] 业绩情况 - 2024年骄成超声实现营收5.85亿元，同比+11.30%；归母净利润0.86亿元，同比+29%；毛利率57%，同比基本持平；销售净利率14.52%，同比+2.24pct [4] - 2024Q4业绩拐点再次确认，实现营收1.76亿元，同比+153%，环比+7%；归母净利润0.65亿元，同比转正，环比+330%，创单季度历史新高；毛利率70%，同比-3.3pct，环比+16pct；销售净利率36.8%，环比+28pct [4] - 2025Q1盈利能力同比大幅改善，业绩加速释放，或超出市场预期，实现营收1.48亿元，同比+22%；归母净利润0.24亿元，同比+2152%；扣非归母净利润0.2亿元，同比转正；毛利率65%，同比+9.3pct；销售净利率16%，同比+15pct [4] 业务分析 - 2024年锂电设备短期承压，线束、半导体设备及后市场业务高增。新能源电池超声波设备收入1.51亿元，同比-53.48%，毛利率48.43%，同比-8.34pct；线束连接器超声波设备收入0.81亿元，同比+352%，毛利率59.71%，同比+11.41pct；半导体超声波设备收入0.47亿元，同比+196%，毛利率56.65%，同比-2.08pct；配件收入1.84亿元，同比+70%（2024H2收入同比+78%），毛利率75.93%，同比+13.61pct；服务及其他收入1.08亿元，同比+129%，毛利率35.73%，同比+2.51pct [5] - 2025年锂电设备有望复苏，线束及配件业务或将延续高增。宁德时代、比亚迪等锂电池头部厂商产能利用率饱满，扩产步伐加快，下游资本开支恢复增长有望带动锂电设备业务复苏，配件业务有望持续高增；超声波滚焊设备受益于复合集流体产业化，复合铝箔2025年有望先行放量，复合铜箔有望于2025年实现首批量产应用；线束业务设备适用于多种焊接应用场景，产品系列齐全，客户群体广阔，正快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等市场 [6] - 半导体方面，功率半导体封测领域快速放量，先进封装产品研发与市场开拓顺利。2024年超声波端子焊接机等持续获头部客户批量订单，先进超声波扫描显微镜已获国内知名客户验证性订单并批量出货，还布局超声波固晶机等产品研发，未来有望受益于国内先进封装扩产及设备国产替代 [6] - 医疗方面，布局口腔科、皮肤科和外科相关设备，长期受益于医疗器械国产替代。2024年9月与韩国元泰成立合资公司，引入并本地化生产核心设备；控股子公司贝斡医疗已取得1项超声波口腔医疗器械注册证 [6] - 机器人方面，2025年4月7日与上海交通大学成立联合实验室，将在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作，为公司在人形机器人领域的业务拓展奠定基础 [6] 盈利预测 - 预计骄成超声2025 - 2027年营收分别为7.67/10.74/14.39亿元，归母净利润分别为1.86/2.75/3.75亿元，同比+117%/+48%/+36%，对应PE分别为31/21/15X [6]

化工产品价格动态 - 本周（04 21-04 27）跟踪的100个化工品种中 17个品种价格上涨 58个品种价格下跌 25个品种价格稳定 月均价环比上涨产品占比29% 下跌占比64% 持平占比7% [1][3] - 周均价涨幅前五品种：高效氯氟氰菊酯 聚合MDI（华东） 石脑油（新加坡） R134a（巨化） 双酚A（华东） [1][3] - 周均价跌幅前五品种：NYMEX天然气 维生素A DMF（华东） 煤焦油（山西） 丙烯腈 [1][3] 原油与天然气市场 - WTI原油期货周跌2 92%至62 79美元/桶 布伦特原油周跌2 07%至66 55美元/桶 [4] - 美国原油库存总量周增71 2万桶至84 058 1万桶 商业原油库存周增24 4万桶至44 310 4万桶 [4] - NYMEX天然气期货周跌9 51%至2 94美元/mmbtu 美国天然气库存同比降19 8% [5] 重点化工品分析 - 聚合MDI周均价上涨6 01%至15 000元/吨 东曹日本 亨斯迈上海 巴斯夫上海装置计划5月检修 [6] - 维生素A周跌9 33%至68元/千克 维生素E周跌6 09%至108元/千克 厂家停报推动价格企稳 [7] 行业投资建议 - 基础化工板块市盈率21 45倍（历史56 3%分位） 石油石化市盈率10 41倍（历史9 89%分位） [8] - 推荐关注电子材料国产替代（安集科技 雅克科技） 新能源材料（固态电池产业链） 氟化工及维生素高景气子行业 [9] - 4月金股为卫星化学（C2产业链龙头）和安集科技（半导体材料） [10] 宏观与政策影响 - IMF下调2025年全球经济增长预期0 5个百分点至2 8% [4] - 美国对伊朗液化石油气企业实施制裁 影响数亿美元能源贸易 [4] - 维生素出口关税豁免政策尚不明确 饲料级产品分类存疑 [7]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度主营收入1.48亿元，同比上升22.35% [12] - 归母净利润2363.37万元，同比上升2152.47% [12] - 扣非净利润1977.25万元，同比上升1068.17% [12] - 综合毛利率64.91%，同比提升主要因高毛利产品（线束连接器、半导体设备及配件）收入占比增加 [2][12] 产品结构与收入来源 - 第一季度收入主要来自线束连接器超声波设备、新能源电池超声波设备及配件业务 [3] - 功率半导体领域产品（超声波端子焊接机、PIN针焊接机等）已批量出货，对应年新增市场需求5-10亿元 [10] - 先进封装领域晶圆超声波扫描显微镜获验证性订单并完成交付，同时布局超声波固晶机等产品 [5] 业务拓展与市场前景 - 线束连接器和半导体领域业务有望保持高景气度，公司持续推进国产替代 [4] - 医疗领域超声波口腔设备正在取证，预计年内实现销售 [6] - 海外团队已组建，计划拓展欧洲市场，主推线束连接器及半导体超声波设备 [8] 研发合作与技术布局 - 与上海交通大学共建"芯生智能装备联合实验室"，聚焦半导体先进封装、智能机器人超声感知技术 [11] - 探索超声波技术在航空航天复合材料增减材及检测类应用 [11] 产能与生产规划 - 当前产能利用率充足，正通过购置精密设备扩充配件产能 [7] 机构预测与市场动态 - 近90天内2家机构给予买入评级，目标均价52.26元 [12] - 融资净流入7635.42万元，融券净流入2.28万元 [13]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波举行 [1] - 会议设有商务邀请制的交流群 需备注"公司+称呼" [1] - 现场照片将通过二维码实时更新 相册在会议当天开放 [1] 会议服务 - 提供4月29日自助午餐 需凭餐券在2F自助餐厅就餐 [3] - 参会需使用本人手机号报名 否则无法签到或查阅会议资料 [10] 周边配套 - 推荐美豪怡致酒店 距离会场0.7公里 房价300元起 [6][7] - 宁波赛斯学术会堂距离会场2公里 房价300元起 [6][7] 天气情况 - 4月29日宁波天气为多云转晴 气温17~26℃ [8] 联系方式 - 主办方为宁波膜智信息科技有限公司 [1] - 联系电话0574-87818480 邮箱service@trendbank.com [15][16]