文章核心观点 随着国家在RISC - V领域顶层设计出台渐近，安徽显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，抢先布局以解决汽车芯片自主可控难题，RISC - V架构或为安徽破解芯片国产化困局提供机遇，有望重塑汽车半导体格局 [4][16][31] 各部分总结 清华系公司 - 安徽省汽车创新中心发布“汽车智芯工场与天才创芯家计划”，旨在5年内为安徽挖掘20位天才创芯家，打造40款创新产品，孵化10家以上科技企业 [7] - 首个入选“天才创芯家计划”的企业是“芯车无限”，该公司基于RISC - V内核推出车规级MCU芯片并即将量产，源自清华大学集成电路学院，处于融资前期阶段 [7] - 芯车无限联合上海清华国际创新中心成立RISC - V车载计算联盟，其股东之一奥易克斯是清华大学科技成果转化企业，奇瑞和江淮是其重要客户 [9] - 芯车无限联合创始人兼CEO程宝忠是合肥人，公司位于合肥包河区的研发中心去年8月启用，入选原因是团队能力及坚持RISC - V核心技术全栈自研 [9][10] 皖车“补芯” - “汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”在合肥举行，探讨RISC - V给皖车带来的影响 [14] - 安徽新能源汽车产量突破百万大关达168.4万辆，出口量约95.37万辆，取代上海成汽车出口第一省，需从制造基地向研发基地转换身份 [16] - 安徽汽车芯片面临高端芯片产能不足、车规认证体系不完善、芯车协同创新滞后等挑战，RISC - V架构或提供破解芯片国产化困局的机遇 [16] - RISC - V架构有开源、可定制、架构精简、可拓展四大优势，安徽突破口可能选在车规级MCU芯片，中高端领域车规MCU国产自给率仅2% [17] - “RISC - V技术生态平台开发项目”已对外开放，安徽官宣建立“汽车智芯工场”，未来将实体化运行以突破关键核心技术 [17][18] 配角逆袭 - RISC - V是芯片指令集，与英特尔X86、Arm架构同类，由加州大学伯克利分校教授团队于2010年捣鼓出，诞生时无主角光环 [21] - RISC - V优势是免费与开源，可自由用于商业目的，无需支付IP授权费，而x86和ARM有使用限制 [26] - 2018年起中国RISC - V生态加速发展，阿里推出RISC - V CPU IP核玄铁C910，皖企华米科技发布全球首款RISC - V开源指令集成的可穿戴处理器 [26] - 2019年RISC - V基金会注册地转移到瑞士，2022年美国芯片出口限制凸显RISC - V对中国的意义，2025年全国两会开源指令集架构RISC - V成热议焦点 [27] 布局者 - 安徽在“汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”上显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，要解决汽车芯片卡脖子问题 [31] - x86赶上个人PC时代建立优势，Arm在移动时代占领市场，RISC - V在AI重构计算生态下获得独特机会，电动车进入智能网联时代，车是当下计算平台 [33]

中国芯片产业现状 - 2024年中国集成电路出口2981亿块，金额达1595亿美元，成为出口额最高的单一商品 [1] - 2024年集成电路进口5492亿块，金额3856亿美元，国内销售额预测6460.4亿元，同比增长11.9% [1] - 芯片设计业集中在通信和消费电子领域，计算机领域份额仅10%，低于国际25%水平 [2] 先进芯片面临的挑战 - 生成式AI推动高性能芯片需求：2024年AI加速器市场规模210亿美元，2028年将增至330亿美元 [4] - 台积电预计2024-2029年AI加速器营收年复合增长率达45%，2025年AI加速器营收或翻倍 [4] - 美国等国家对华实施先进芯片、设备及技术封锁，导致Arm服务器芯片和GPGPU企业举步维艰 [5] - 魏少军教授建议技术创新路径：架构创新和微系统集成（三维封装技术） [6] 传统芯片竞争格局 - 传统芯片（28nm及以上制程）广泛应用于汽车、家电等领域，中国厂商在MCU、模拟器件、功率器件等细分市场崛起 [8][9] - 中国大陆成熟制程产能预计2027年占比达39% [9] - 美国启动对华传统芯片调查，TI等国际厂商通过价格战挤压中国竞争对手，部分产品售价低于成本 [9][10] 产业突围方向 - 本土企业在MCU（兆易创新、中颖）、模拟器件（纳芯微、圣邦）、射频（唯捷创芯、卓胜微）等领域已形成竞争力 [9] - 行业进入整合期，资金和技术优势企业有望通过生态体系创新突破封锁 [12] - ASML CEO指出中国科技公司仍在限制中寻找技术进步方法 [12]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 薪酬方面，汇顶科技2023年年报显示， 胡煜华报告期内从公司获得的税前报酬总额为828.46万元 。 汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终 端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，产品和解决方案主要应用于华为、 OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung等知名品牌。 汇顶科技于2016年10月登陆上交所主板市场。截至3月10日收盘，汇顶科技股价为79.23元/股，总市值 约为366亿元。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 3月11日消息，昨日晚间， 汇顶科技发布公告称 ，胡煜华女士因个人原因，申请辞去公司总 裁职务！ 公开信息显示，胡煜华出生于1973年，硕士研究生学历，拥有香港科技大学的工商管理硕士（MBA） 学位以及南华大学计算机科学学士学位。 胡煜华于2000年加入德州仪器半导体公司（TI），历任多个不同的销售管理岗位，2015年被任命为德 ...

汇顶科技终止收购云英谷 - 汇顶科技于2025年3月3日召开董事会和监事会，审议通过终止发行股份及支付现金购买云英谷科技100%股份并募集配套资金的议案 [2] - 终止原因是交易各方未能就交易对价等商业条款达成一致意见 [3] - 云英谷科技是一家专注于OLED显示驱动芯片研发的企业，属于国家战略性新兴产业 [3] - 云英谷科技采用Fabless模式，主营AMOLED和Micro-OLED显示驱动芯片销售 [4] - 云英谷科技2024年前三季度营收7.04亿元，营业亏损1.62亿元，主要因早期研发投入大和股权激励费用摊销 [5][6] - 云英谷科技总资产12.7亿元，总负债1.7亿元 [5] 新相微收购爱协生 - 新相微电子拟以发行股份及支付现金方式收购爱协生科技控制权并募集配套资金 [8] - 新相微电子是国内首批显示驱动芯片国产化企业，产品覆盖智能穿戴、手机、平板等多领域 [8][9] - 爱协生科技成立于2011年，专注于人机交互领域芯片设计，2022年营业额突破8亿元 [9] 英集芯收购辉芒微 - 英集芯科技拟以支付现金和发行定向可转换公司债券方式收购辉芒微电子控制权并募集配套资金 [10] - 辉芒微电子成立于2005年，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线 [10] - 辉芒微电子2024年末研发人员占比60%，拥有境内专利97项和美国专利14项 [11] - 辉芒微电子芯片年出货量近20亿颗，客户包括广汽埃安、小米、美的等知名品牌 [11]

台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]

公司概况 - AheadComputing是一家由英特尔前资深工程师创立的RISC-V初创公司 专注于开发"突破性"应用处理器 [1] - 公司创始团队来自英特尔高级架构开发组(AADG) 曾主导多代英特尔CPU设计 涵盖台式机 笔记本和服务器芯片 [1][3] - 四位联合创始人合计拥有约100年英特尔工作经验 CEO Debbie Marr自1988年加入英特尔 主导过386SL 奔腾Pro Nehalem等里程碑架构 [2][3] 技术方向 - 专注于RISC-V架构的CPU AI加速器和配套IP开发 旨在构建开放的创新生态系统 [1] - 重点开发每核性能卓越的处理器内核 目标应用包括AI 云计算和边缘计算负载 [2][4] - 创始成员Jonathan Pearce曾领导突破性AI/ML/HPC微架构研究项目 显示公司在AI加速领域的技术积累 [3] 融资与团队 - 本月初完成2150万美元初始融资 投资方包括Eclipse Ventures Maverick Capital及Jim Keller等 [4] - 当前员工规模约40人 计划扩大工程团队加速核心技术开发 [4] - 投资者评价团队具备解决计算行业复杂挑战的独特能力 特别强调其高性能与能效平衡的设计理念 [4] 行业影响 - 公司由传奇芯片设计师Jim Keller加入董事会 其同时担任Tenstorrent CEO 显示RISC-V生态的协同效应 [1][2] - 团队历史贡献包括开发英特尔超线程技术 以及Haswell Icelake等关键架构 技术延续性显著 [3] - 定位为开放架构创新平台 可能对现有x86和ARM主导的处理器市场形成差异化竞争 [1][4]

核心观点 - Arm推出首款针对边缘AI工作负载的64位Armv9 CPU内核Cortex-A320，旨在提升物联网设备的AI处理能力[1][5] - Cortex-A320与Ethos-U85 NPU搭配使用，机器学习性能比去年平台提升8倍以上，可处理超过10亿参数的AI模型[3][13] - 该设计显著提升了能效，比Cortex-A520节省50%功耗，同时ML处理能力比Cortex-A35提高10倍[7][8] 技术规格 - Cortex-A320采用Armv9.2-A架构，是单发射、有序八级核心，支持64KB L1缓存和512KB L2缓存[2][9] - 支持NEON和SVE2向量处理技术，BF16数据类型，ML性能比Cortex-A53高6倍[8][10] - 可配置为四核集群，采用精简版DSU-120T共享单元降低复杂度[9] 性能提升 - SPECINT2K6基准测试显示标量性能比Cortex-A35提高30%[7] - 四核2GHz运行时可达256 GOPS处理能力，可直接运行高级AI模型无需外部加速器[13] - 内存访问性能显著提升，适合运行大型语言模型等复杂应用[12][13] 应用场景 - 主要面向智能门铃、摄像头等边缘AI设备[1] - 适用于智能手表、可穿戴设备和服务器基板管理控制器[5][11] - 可替代部分Cortex-M应用场景，提供更高内存管理和多核支持[11][12] 软件支持 - 提供Kleidi AI和Kleidi CV库支持AI框架开发[4] - 兼容FreeRTOS、Zephyr等实时操作系统及Linux[5][12] - 支持内存标记扩展等Armv9安全功能，增强设备安全性[10][11] 市场定位 - 定位为Armv9架构中最节能的处理器[4] - 为物联网市场提供可扩展解决方案，开启边缘AI新时代[6][14] - 预计2025年将有合作伙伴推出相关芯片产品[5]

发行信息 - 本次公开发行股票9800万股，占发行后总股本25%，发行后总股本39200万股[9][40][197][199] - 预计发行日期为2023年6月13日，拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐人（主承销商）为海通证券，保荐费用188.68万元，承销费用按募集资金比例算[9][40] 业绩数据 - 2020 - 2022年主营业务收入分别为26816.17万元、51217.97万元、50454.60万元[29][95][101] - 2020 - 2022年归属母公司所有者净利润分别为1361.83万元、5924.38万元、3984.26万元[29][54][95][127] - 2022年物联网摄像机芯片毛利率同比下降1.16个百分点[29][95] 市场份额 - 2021年公司在全球安防摄像机芯片领域市场占有率为2.33%[27][92] - 2020年国际三大EDA优势厂商在国内EDA市场占约80%份额[31][113] 财务指标 - 报告期各期应收账款周转率分别为2.22次、3.75次、3.37次[34][103] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为11128.76万元、14781.75万元、13368.71万元[34][103] - 报告期内综合毛利率分别为30.50%、32.99%、30.04%，低于同行平均[35][98] 研发情况 - 截至2022年12月31日，公司有授权专利329项，软件著作权54项，集成电路布图设计12项，研发人员占比65.15%[57] - 报告期各期研发投入分别为5038.58万元、7457.55万元、9393.32万元，占比18.66%、14.49%、18.46%[89] 未来展望 - 继续自主创新，加大研发投入，推进芯片工艺制程[64] - 物联网摄像机芯片巩固份额，扩大合作，开发更优产品[65] - 物联网应用处理器芯片向工业级领域拓展[65] 股权结构 - 发行前总股本29400万股，发行后39200万股，社会公众股9800万股占比25%[197][199] - 安凯技术发行前持股20.88%，发行后占比15.66%[198] - 胡胜发及其一致行动人合计控制公司39.94%股份表决权[162][167][169][178]