行业与公司 * 纪要涉及的行业主要为半导体设备、AI算力产业链（包括光模块、液冷、PCB、电源等）以及大模型领域[1][3][6] * 纪要涉及的公司包括海外巨头英伟达、谷歌、OpenAI、XAI，以及国内上市公司中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信、英维克、科创新源、同飞股份、盛弘科技等[1][4][9][11][12][13] 核心观点与论据 **1 国产替代加速** * 国内半导体设备厂商能力提升，合作范围扩大，推动量检测、涂胶显影及空白掩模板等领域的国产替代率显著提高[1] * 半导体行业中，量检测、涂胶显影、封装设备及材料等细分领域因渗透率低而市场空间巨大[5] * 空白掩模板的国产替代率较低，尤其在半导体级别应用上潜力巨大[1][5] **2 算力需求激增与赛道前景** * 下游应用如手机、智能终端、眼镜等推动算力需求，并逐渐渗透到生活各方面，未来三到五年甚至十年内，算力赛道将是重要主线[1][6] * 配套设施如液冷、电源系统非常关键，新兴途径如太空算力及新的电源结构为中国在AI领域提供竞争优势[1][6] * 海外算力产业链（光模块、PCB、液冷等）在2026年第一季度将迎来多重催化[1][7] **3 海外算力产业链具体预期** * 英伟达COWS流片产能预计2026年同比增长60%-70%，2027年同比增长50%-60%[1][7] * 谷歌TPU出货量预计从2026年的400万至500万片增加到2027年的接近千万级别，同比增长接近100%[1][7][8] * 市场对中际旭创2026年利润预期约为350亿至400亿人民币，若英伟达和谷歌在2027年保持高速增长，其利润可能翻倍至700亿至800亿人民币，估值有望达到1万亿至1.2万亿元[1][9] **4 大模型发展焦点** * 市场关注OpenAI的GPT和XAI的Grok大模型，它们是北美云厂商中最早使用B系列芯片并进行大规模组网（10万卡集群）的公司[10] * 若基于B系列芯片训练的大模型在2026年发布后表现超预期，将验证Scaling law未遇瓶颈，并预示算力从B系列向Ruby系列升级[2][10] * OpenAI预计在2026年一季度（3月份左右）发布新一代大模型，是观察算力增长持续性的关键时点[2][10] **5 投资标的推荐** * **光模块**：首推新易盛（股价涨幅较小，弹性更大），其次是中际旭创、源杰科技和天孚通信[4][11][13] * **液冷**：关注英维克、科创新源和同飞股份，英伟达GT300芯片对应液冷系统价格约1,500美元，升级到Ruby 200后将提升至4,000美元，量价齐升逻辑清晰[4][12] * **PCB**：推荐盛弘科技[4][12][13] 其他重要信息 * 科技板块近期关注点主要集中在算力、光模块、液冷等领域，商业航天和半导体也逐渐受到更多关注[3] * 预计英伟达Ruby 200将在明年三季度初发货，对应的一季度会定下机柜方案，国产液冷公司有望在一二月份逐步拿到订单[4][12] * 进入2026年第一季度后，随着海外厂商明确资本开支计划、台积电扩产及英伟达GTC大会催化，龙头公司估值有望进一步上涨[9]

行业与公司概览 * **PCB钻针行业**：市场需求旺盛，价格坚挺，技术创新加速，行业呈现寡头竞争格局[1] * **液冷行业**：迎来第二波行情，市场空间因技术迭代而大幅扩张，产业整合加速[1][8] * **发电设备行业**：美国并网时间延长推动离网型燃气轮机需求，燃气轮机与柴油发电机铸件市场快速增长[3][21][24][25] PCB钻针行业核心观点与论据 * **市场需求与产能扩张**：PCB钻针市场需求旺盛，鼎泰高科计划在港股上市后，将月度产能从1.2亿只提升至2026年底的2亿只，实现翻倍增长[2] 荆州精工计划针对AI PCB开发高长径比和带涂层的专用钻针[2] * **价格与成本**：PCB钻针价格保持坚挺[2] 2025年钨价从年初到12月中旬涨幅达147%[5] 钨占PCB钻针直接材料成本约20%，直接材料成本占总成本约30%，因此钨价对整体成本影响约6个百分点[5] 鼎泰高科已开始对中小客户进行涨价谈判，涨幅在10%至15%之间[5] * **技术创新与材料**：围绕Q布（含Q材料）加工技术进行大量探讨[2] 英伟达Robin系列将在2026年下半年量产，供应链备货从2026年上半年开始[2] 正交背板采用马九含Q六方案已基本确定，Switch Tree是否采用马九材料存在分歧[2] 若Switch Tree采用Q布，将显著增加其需求[4] Google TPU V8系列也在探索使用Q布解决方案[4] * **国产替代**：菲利华计划在2026年前布局近百台织布机，提高Q布出货预期至1,000-1,500万米，并参与谷歌审核[4] 莱特光电通过控股子公司开展Q布研发，并具备高纯石英砂产能[4] * **竞争格局**：2025年PCB行业呈寡头竞争，中国市场主要由鼎泰和荆州主导[1][5] 各公司通过产品结构升级推动ASP提升，而非统一调价[1][5] * **技术突破与壁垒**：国内PCB企业通过国产替代实现增长，但在HDI和IC载板等高壁垒市场仍需提升竞争力[7] 液冷行业核心观点与论据 * **市场驱动与空间**：液冷板块在2025年12月迎来第二波行情[8] 2025年是GB200落地年，2026年的GB300全液冷方案将使液冷市场空间达到2025年的五倍[1][8] 中资企业如英维克获得海外订单，打开了全球市场渗透可能性[8] * **需求侧**：谷歌第七代GPU采用全液冷方案，需求增加[1] 谷歌、微软、Meta等公司的需求量预计可达英伟达预期水平的1/2[8] * **供给侧与产业整合**：自2025年12月以来，英伟达和谷歌等大型科技公司开始在国内审厂并下订单[8] 台湾企业产能不足，为中国企业提供了导入机会[8] 珠三角制造业向AI转型，多家企业通过并购整合液冷产业链，如春秋电子收购STAC、中石收购迅冷、领益收购利敏达[1][9] * **未来前景**：随着G300切换到Ruby方案，将持续打开行业价值量及未来空间天花板[10] 2026年的业务板块行情值得持续关注[10] * **投资机会**：当前最佳投资机会主要集中在两条线：一是服务器侧直接对接英伟达链条的Tier one企业，二是Tier one代工企业，这两类企业短期内能够实现快速放量[11] * **相关公司进展**： * **思泉新材**：在台湾测试设备领域绑定独供，测试冷板业务取决于台湾测试设备企业在英伟达2026年份额落地情况[12] 预计2026年测试冷板市场规模达二三十亿元[12] 同时是国内阿里链条中进展最快的柜内柜间液冷模组供应商，提供Manifold冷板和UQD等产品[12] * **鸿富瀚**：预计2026年将获得阿里约6亿元的液冷订单[13] 已在Meta和亚马逊实现送样和量产落地，并持续对接谷歌和微软[13] * **硕贝德**：在GB200和UQD领域已有百个左右的小批量出货[14] 在光模块cage风冷和液冷推进方面，与泰科、安费诺等进行了深入对接[14] * **奕东电子**：2025年10月收购冠鼎后，基本打通全链条加工能力[15] 拓展了光模块cage液冷产品，与安费诺、莫仕及立讯等合作[15] 是特斯拉机器人FPC柔性电路板独供商[15] * **鼎通公司**：是光模块领域最大的供应商之一，为安费诺及莫仕提供液冷配置[16] 随着1.6T风转液方案可能性增加，单口价值从40元提升至150元[16] 800G光模块需求乐观，预计散热模组增速可维持50%以上[16] * **强瑞技术**：收购铝宝科技35%股权，铝宝科技是AVC供应链中的核心代工商[17] 强瑞自身通过宏泽向英伟达送样，取得积极进展[18] * **东阳光**：通过收购大涂热控全链条布局液冷转型，同时对接英业达渠道[19] 通过收购秦淮数据中心，向AI制造及AI液冷方向转型[19] * **投资建议**：推荐英维克，因其作为Tier one厂商，在海外核心客户（英伟达、谷歌）及国内客户（阿里、字节跳动、华为）中卡位优势明显[20] 假设2026年300亿市场扩展至1,000-1,200亿，20%的净利润对应约45亿利润，以30倍PE计算目标市值可达1,300亿[20] 同时推荐关注低估值、有预期差的公司，如强瑞技术及宏盛股份[20] 发电设备行业核心观点与论据 * **美国发电结构**：美国发电主要依赖天然气和煤炭，其中天然气占主导地位[21] * **建设与并网周期**：大型核电站建设周期需8到10年；煤炭发电厂为3到4年；天然气发电厂为12至24个月[21] 并网环评时间平均需要54个月[21] 从2018年至2023年的并网时间约为4年，而2023年至2024年则扩展到了5年以上[22] * **离网型燃气轮机**：并网时间延长推动离网型燃气轮机建设需求增加[23] 主要主机厂订单增速较高，订单排产积压至2028年[23] 中小型燃气轮机（5至100兆瓦）适用于数据中心，占现有数据中心数量的60%，需求旺盛[23] * **燃气轮机铸件市场**：预计新交付量将从2024年的40吉瓦增长至2030年的92吉瓦，实现翻倍[24] 按每瓦0.6美元计算，前装铸件市场规模将从100亿美元扩展至300亿美元左右[24] 其中叶片和机匣成本占比约20%，对应市场空间约40亿美元[24] * **柴油发电机市场**：柴油发电机备用电源需求旺盛，主要主机厂在手订单创历史新高，积压到2027年[25] 多数厂家计划产能翻倍[25] 据测算柴油发电机会带来41亿美元左右铸件市场空间[25] 康明斯预测2030年全球数据中心容量将从2024年的12吉瓦提升至2030年的40吉瓦，增长超三倍[25] * **国内公司优势**：国内零部件公司具有低人工成本和丰富人力资源的优势[26] 美国铸造员工数量从2015年的9.7万人下降到2023年的7.2万人[26] 国内铸造行业人工成本占比25%~30%，显著高于主机厂10%的水平[26] 中国在能源供应稳定性、低成本及相对宽松的环保限制方面也具有优势[26] * **值得关注的公司**： * **应流股份**：国内叶片供应龙头，叶片订单增速显著[29] * **连得股份**：成功从工程机械零部件拓展至大马力发动机及小型燃气轮机关联业务[29] * **英普精密**：为卡特彼勒和康明斯提供大马力发动机构缸体，2025年收入增速超过50%[29]

2025年主动权益基金业绩概览 - 截至12月26日，公募主动权益基金年内最高收益达到236.88%，刷新了公募史上年度收益纪录，并锁定年度冠军 [1][15] - 全市场年度收益率超过100%的“翻倍基”达到72只，在纳入统计的4378只主动权益基金中，有3455只基金跑赢业绩比较基准，占比接近80% [1][5][16] - 主动权益基金年内平均收益率为32.71%，显著超过业绩比较基准的平均收益率（15.60%），但收益率中位数为29.03%，低于平均值 [5][16] 历史表现与排名 - 永赢科技智选A以236.88%的年内回报，打破了华夏大盘精选A在2007年创下的226.24%的纪录，成为新的公募史上年度收益冠军 [4][19] - 2025年出现72只翻倍基，这一数量在近9个行情大年中排名第四，次于2007年（129只）、2020年（83只）和2006年（81只） [5][20] - 在72只翻倍基中，有4只收益率超过150%，12只收益率在130%至150%之间，其余56只收益率在100%至130%之间 [5][20] 业绩归因与持仓特征 - 业绩突出的基金主要受益于AI科技等结构性行情，重仓领域集中在光模块、PCB、云计算、存储及创新药等科技细分板块 [7][22] - 72只翻倍基的前十大重仓股平均仓位为62.72%，远超主动权益基金46.2%的平均水平，显示出极高的持仓集中度 [7][22] - 部分领涨基金重仓股涨幅惊人，例如新易盛、中际旭创年内涨幅超过400%，英维克和天孚通信涨幅超过200% [7][22] 行业内部表现分化 - 除72只翻倍基外，另有700多只基金录得超过50%的涨幅，两者合计816只基金，在4378只基金中占比约为18.6% [11][26] - 同时，有超过2000只基金年内收益率不足30%，其中112只基金录得亏损，这些基金多重仓白酒、银行等蓝筹资产及非创新药的医药标的 [11][27] - 业绩分化明显，例如医药行情主要集中在创新药，而医疗器械、中医药等细分赛道表现一般 [11][27] 行业评价与未来展望 - 业内评价2025年是主动权益基金“扬眉吐气”的一年，公募基金的主动管理能力已逐渐走出低谷，不负“资管皇冠明珠”美誉 [6][21] - 行业认为，基金投资“恒星”稀少“流星”喧嚣，对超高收益需持平常心，未来发展需要更多业绩良好且持续的基金，才能惠及更广泛的持有人 [12][13][28] - 投资者信心仍有提升空间，当前主动权益基金申赎有所回暖，但赎回力量仍略大于申购力量，基金总规模提升的同时份额在下降 [13][29] 投研体系与机制变革 - 公募基金投研体系正从“经验驱动”转向“数据+产业”双轮驱动，机构普遍搭建了覆盖产业链的调研网络以捕捉细分机会 [14][30] - 行业人才梯队形成“老将掌舵+中生代攻坚+新生代拓新”的层级结构，同时基金公司优化激励机制，将考核周期拉长至3-5年并绑定超额收益分成 [14][30] - 这些变革旨在引导基金经理摒弃短期博弈，聚焦长期价值挖掘，为行业高质量发展带来希望 [14][30]

市场行情研判 - 沪指于12月26日实现8连涨，追平年内连涨纪录，沪深两市成交额重返2万亿元[4][6] - 市场关注年末强劲反弹能否延续及如何把握“春季躁动”行情主线[4][6] 机构对市场整体走势观点 - 兴业证券认为汇率市场与资本市场的“春季躁动”行情有望共振，人民币升值阶段中国资产往往表现较好[7] - 中国银河证券指出A股或迎接跨年“小躁动”行情，市场量能明显放大，人民币汇率升破7.0关口，人民币资产吸引力提升[8] - 中泰证券认为春节前行情整体仍具备上行空间，但当前市场处于“底部夯实后、为春节前行情做准备”的阶段，行情更可能以震荡中逐步抬高重心的方式演绎[9] - 信达证券认为驱动指数突破的关键在于增量资金，机构资金买入力量逐步增强，对本轮跨年行情空间持乐观态度[10] - 华西证券指出多路资金已出现“抢跑”布局迹象，“春季躁动”行情或接续演绎，且更多呈现结构性、板块轮动较快的特征[11] - 浙商证券认为本轮“春季躁动”行情或已逐步展开，通常始于11月底或12月初，并运行至2月附近[12] - 开源证券指出12月宽基ETF单月净流入规模达1106亿元（截至12月25日），其中超过90%流入中证A500相关ETF，强劲的增量资金成为行情推动力[13] - 申万宏源认为“春季躁动”行情的有利条件并未改变，中证A500ETF份额数快速上行，是短期增量资金流入最快的方向[14] - 中信证券建议以结构性机会主导的震荡市思维应对跨年行情，市场热度和持仓集中度较低但关注度开始提升且长期ROE有提升空间的板块是首选[15] - 光大证券认为政策持续发力叠加各类资金积极流入，市场有望震荡上行，“春季躁动”期间TMT及先进制造板块弹性相对更大，消费板块也值得关注[16] 机构关注的投资主线与行业 - 中国银河证券提及有色金属、锂矿、海南自贸港、商业航天等热门主题轮动上涨[8] - 中泰证券指出本周指数的上行主要由有色金属为主的周期板块带动[9] - 浙商证券建议关注高景气的光模块、PCB等领域，以及短期供应紧张的光芯片、液冷、高速铜缆等方向[12] - 开源证券指出“涨价”逻辑成为催化剂，化工品、新能源材料、算力相关的电子和通信品种、有色金属等均存在上涨可能[13] - 中信证券建议关注化工、工程机械、新能源等板块，以及商业航天等新产业题材，同时关注人民币升值趋势下的券商和保险[15] - 光大证券指出“春季躁动”期间TMT及先进制造板块弹性相对更大，本轮行情中消费板块也值得关注[16]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [1][4][27] 核心观点 - AI需求持续强劲，带动上游硬件产业链（如PCB、覆铜板、存储、半导体设备等）价量齐升，行业高景气度有望延续至明年上半年 [1][4][6][27] - 覆铜板因AI技术升级（向M9材料演进）及上游原材料（铜、玻璃布）成本上涨，供需紧张，涨价具有持续性，业绩提升有望从四季度开始体现 [1][4][27] - 存储芯片进入上行周期，预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，NAND Flash均价同比上涨32% [1][27] - 自主可控逻辑在半导体设备、材料及零部件领域持续加强，国产化进程加速 [24][26] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链、自主可控受益产业链 [1][4][27] 细分行业总结 消费电子 - AI正迈向大规模生产力赋能阶段，端侧AI应用落地加速 [5] - 看好苹果产业链，AI手机带动PCB、散热、电池等零部件迭代；算力与运行内存提升是主逻辑 [5] - 多家厂商布局AI智能眼镜（如Meta）、AIPin、智能桌面等创新硬件产品 [5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策加持 [6] - 建滔积层板于12月26日对所有材料价格统一上调10%，年内已多次涨价 [1][4] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] - 高端CCL（如M9材料）需求爆发，1单位高端产能挤占4-5单位普通产能，加剧中低端覆铜板供给紧缺 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4][27] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级带动被动元件价量齐升：AI手机单机电感用量增长、价格提升；MLCC用量增加且产品升级 [18] - 以WoA笔电为例，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月报价有望报涨 [18] - OLED领域看好上游材料与设备国产化机会，国内8.6代线规划加速上游导入验证 [19] IC设计与存储 - 存储芯片进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库加强 [20][23] - 集邦咨询预测2026年DRAM产业规模首次突破3000亿美元，营收同比增长约85%；NAND Flash营收规模达1105亿美元，同比涨58% [1] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅预期上修至18-23% [20] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 全球半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24][26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [25] - 中国大陆25Q2半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装（尤其是HBM及国产算力芯片需求）产能紧缺，产业链深度受益 [24] - 材料端短期看好光刻胶等国产化催化机会 [26] 液冷散热 - AI算力提升带动数据中心液冷市场需求，中国液冷市场规模预计从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元，CAGR达26.92% [29][30] - 思泉新材已投资建设液冷散热产品生产线，并开展750W-3000W液冷技术研发 [30] 重点公司业绩与动态 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%；公司加速AI相关产能布局，境外营收占比83% [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21% [29] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%；Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [32] - **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [35] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；Q3毛利率40.72%，环比+3.71pct [37] - **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比+25.37%；归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目 [34] - **汇成真空**：2025年1-9月营收3.04亿元，同比下降29.54%；但合同负债2.29亿元，同比+95.91%，预示后续业绩弹性 [38] 市场行情回顾（2025.12.22-12.27） - 电子行业周涨幅4.96%，在申万一级行业中排名靠前 [39] - 电子细分板块中，半导体材料、印制电路板、其他电子涨幅居前，分别为8.22%、7.73%、7.46% [42] - 个股方面，南亚新材、柯玛科技、奕东电子周涨幅居前，分别为36.17%、35.01%、34.97% [44]

2025年A股市场整体表现 - 全年A股市场总市值从年初的92.97万亿元增至年底的115.86万亿元，增幅近25% [10] - 在统计的5176只个股中，有4153只年内股价收涨，占比80%，较2024年的53%显著提升 [3] - 年内收跌个股数量为1019只，占比仅20%，不到去年的一半 [12] 市场涨幅与牛股特征 - 全年产生528只翻倍股，数量是2024年（125只）的4倍多，其中124只涨幅超2倍，6只超5倍 [2][3] - 区间涨幅最高的两只个股为上纬新材和天普股份，涨幅分别达15.6倍和13.42倍，为年内仅有的两只按收盘价计算的十倍股 [2][3] - 按区间最高涨幅计算，年内诞生过4只十倍股，除上纬新材和天普股份外，还包括菲林格尔和舒泰神 [3] - 涨幅居前的牛股呈现两大特点：或是AI概念股，或是并购概念股 [2][4] AI概念股表现 - AI概念股如胜宏科技（全球AI PCB龙头）和鼎泰高科（PCB钻针龙头）受益于AI行情驱动，年内涨幅分别达596.54%和571.9%，成为5倍股 [3][4] 并购概念股表现与模式 - 上纬新材、天普股份、菲林格尔、品茗科技均为“一级收二级”的并购概念股，收购方包括产业方和私募基金 [5] - 智元机器人收购上纬新材采用“协议转让+放弃表决权+部分要约收购”模式，成为样本，后续胜通能源、嘉美包装等复刻此模式 [5] - 中昊芯英收购天普股份采用“协议转让+增资+全面要约收购”模式，触发了全面要约收购条款 [6] - 被收购方股价大幅上涨，如上纬新材从收购前约7元/股拉升至约110元/股，天普股份从约26元/股升至约180元/股 [6] 低价股与市场结构变化 - 万得低价股指数年内上涨28.53%，跑赢了万得全A指数（上涨28.07%） [7] - 截至12月27日，股价低于3元的个股有116只，低于5元的个股有438只，分别较年初减少64只和228只 [7] - 部分低价股股价翻倍，如海峡创新（从约2.9元/股至17.15元/股）和平潭发展（从约2.9元/股至14.84元/股），区间涨幅跻身A股前20 [7] - 股价不足3元的低价股超九成来自主板，扎堆房地产、建筑、建材、化工、钢铁等行业 [8] 市值变化与板块表现 - 涨幅靠前的个股多为中小市值股票，市值通常在百亿元区间，仅出现3只市值超千亿的股票：胜宏科技、新易盛、中际旭创 [9] - “万亿市值俱乐部”股票从去年底的8只增至12只，工业富联、中国平安、中国人寿、招商银行年内晋升万亿市值 [10] - 工业富联总市值从年初的4200亿升至年末约1.3万亿，受益于AI服务器需求爆发 [10] - 万亿市值股票中，仅贵州茅台和中国移动年内收跌，贵州茅台总市值从去年初的近2.17万亿缩水至今年底的1.77万亿，两年下跌近12% [10] 市场活跃度与个股案例 - 2025年5176只个股合计收获15328个涨停板，平均每只股票约有3次涨停机会 [11] - 5只个股收获涨停板数量超过30个，其中同洲电子年内获得45个涨停板，为最多 [11] - 区间跌幅靠前的股票包括仕净科技、龙大美食、华星创业、康乐卫士、无线传媒，年内跌幅均在40%以上 [12]

覆铜板行业价格动态 - 核心原材料铜价暴涨推动覆铜板提价 沪铜期货价格突破99000元/吨历史新高[1] - 全球主要覆铜板生产商建滔积层板因铜价暴涨及玻璃布供应紧张 宣布所有材料价格统一上调10% 为12月以来第二次涨价[1] - 另一覆铜板巨头南亚塑胶已于11月发布涨价函[1] 资本市场反应 - 建滔积层板最近3个交易日股价涨超7%[1] - A股覆铜板指数近25个交易日内涨超18%[1] - 覆铜板厂商生益科技与南亚新材12月26日股价分别上涨5.4%和13.59%[1] 产业链传导与应对 - 覆铜板价格上涨直接影响下游PCB成本 但影响尚未迅速传递至PCB环节[3] - PCB龙头东山精密表示通过商品套保应对上游原材料涨价 影响可控[3] - PCB厂商鹏鼎控股表示目前原材料价格稳定 暂未看到铜价上涨影响 其进口高端覆铜板市场价格波动相对较小[4] - 鹏鼎控股通过调整库存、技术升级及开发高附加值产品以降低原材料价格上涨带来的利润压力[4] 行业需求与前景 - AI算力需求激增推动PCB需求 上游材料市场呈现火热态势[4] - 覆铜板价格受铜价波动影响较大 下半年价格走势存在不确定性[4] - 预计2029年全球PCB产值将达到947亿美元 2024至2029年复合增速为5.2%[5] - 中国是全球PCB行业最大产值区域 产值占比超过50%[5] - 2024年中国PCB产值达412.13亿美元 同比增长9.0% 预计2029年将达到497.04亿美元 2024至2029年复合增长率为3.8%[5]

文章核心观点 - AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，市场需求广阔，算力板块是2026年Beta最强的主线之一，PCB产业链建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等中长期投资机会 [1] 2025年PCB板块行情回顾 - 全年板块业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [1] - 行情受AI算力需求、模型发布、关税战、业绩、新技术预期、季报分化、技术路线争议及方案确立等多重因素影响，呈现震荡上行态势 [1] 行业景气度跟踪 - 下游AI算力需求旺盛，推动服务器及交换机加速升级，尽管手机及汽车等端侧需求预计走弱 [2] - 中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [2] - PCB厂商2025年下半年整体稼动率在93-97%之间，订单能见度3个月以上，行业进入新一轮产能扩张期，扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材 [2] - 原材料铜价、金价高位，铜箔加工费、玻纤布呈涨价趋势，预计2026年PCB/CCL产业链整体价格看涨 [2] - 2025年1-11月台股PCB合计营收同比增长12.8%，Prismark预计2025年全球PCB市场规模增长15.4%至849亿美元，预计2026年将增长至940-980亿美元 [2] 算力PCB - 北美CSP对2026年AI资本支出展望乐观，预计约5500亿美元，同比增长25%左右 [3] - Prismark上修服务器PCB市场规模，预计2024-2029年复合年增长率达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [3] - AI服务器迭代推动PCB向高阶HDI加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年复合年增长率高达30%至47亿美元 [3] - 高端PCB产能2026年将保持紧张，粗略估算国内上市公司中匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [3] 端侧PCB - 消费终端AI化及新型态终端（如折叠屏、AI眼镜）推出，将带动终端PCB升级和价值量提升 [4] - 2026年车市增速将放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [4] 载板 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片需求共振，全球载板产能稼动率快速提升 [5] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2026年全年，上游Low CTE玻布材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高 [5] - 国内高端ABF载板供给紧张，为国内厂商切入核心客户供应链提供机会窗口期 [5] 覆铜板 - AI高速运算推动高速CCL升级加速，预计2026年M8为主流板材、M9进入量产，2027年M9为主流板材 [6] - 据台光电预计，2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求复合年增长率达40% [6] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商进入放量追赶期 [6] - 国内龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，南亚新材在国内算力链实现突破放量，预计明年有望突破海外客户 [6] - “涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律，受原材料价格上涨、AI需求挤占产能及PCB环节库存低三重因素驱动 [6] 上游主材 - CCL上游主材铜箔、树脂和玻纤布成本占比分别约42%、26%、20% [7] - CCL向M8、M9等级升级，推动三大主材性能大幅提升，高端品种放量增长 [7] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [7] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [7] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [7] 设备 - AI PCB加速扩产升级，推动高端设备需求旺盛，国内设备厂受益于扩产周期及高端设备国产加速替代 [8] - 重点关注钻孔、钻针环节，高阶HDI、高多层升级带动机械和激光钻孔设备升级 [8] - 大族数控在机械钻孔领域卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力提升 [8] - 大族激光经营拐点已至，2025年苹果业务恢复增长且2026-2027年预研项目较多 [8] - PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益于此，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张 [8]

公司行业地位与市场地位 - 胜宏科技在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三 [1] - 公司深耕PCB行业20多年，在高多层及HDI领域积累深厚 [1] - 公司已打入全球头部客户供应链 [1] 行业市场规模与增长 - 根据Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元 [1] - 未来五年市场复合增长率为5.2% [1] 公司发展战略与机遇 - 公司积极扩产，旨在把握AI带来的高端PCB需求 [1] - 公司为巩固行业地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势而采取行动 [1] - 公司凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会 [1]

投资评级 - 报告对胜宏科技(300476)给予“买入”评级 [1][5] 核心观点 - 报告认为公司深耕高端PCB行业，卡位AI算力核心赛道，凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会 [2][5] - 公司已在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场占据一定份额，并成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [5] - 受益于数据中心建设需求拉动，公司业绩表现亮眼，并积极扩产以把握高端PCB需求 [5] 公司概况与行业地位 - 公司主营PCB板，产品覆盖以多层板和HDI为核心的硬板以及全系列柔性电路板，下游应用包括人工智能、新能源汽车、通信、工业、医疗、航空航天等领域 [5] - 根据Prismark数据，公司在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三 [5] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [5] 财务表现与预测 - **历史业绩**：2025年1-9月，公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；实现归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；销售毛利率为35.85%，净利率为22.98% [5] - **营收预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E营收分别为107.31亿元、198.79亿元、333.64亿元、497.31亿元，对应增速分别为35.31%、85.24%、67.83%、49.06% [3][6] - **盈利预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E归母净利润分别为11.54亿元、49.47亿元、91.58亿元、137.48亿元，对应增速分别为71.96%、328.56%、85.11%、50.11% [3][5][6] - **每股收益预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E的EPS分别为1.34元、5.68元、10.52元、15.80元 [3][6] - **估值水平**：基于2025年12月23日股价，对应2025E/2026E/2027E的市盈率(PE)分别为54倍、29倍、19倍 [3][5][6] 行业前景 - 据Prismark预测，2025年中国地区PCB产值预计同比增长8.5%，其中18层以上高多层板同比增长69.4%，HDI板预计同比增长14.2% [5] - Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2% [5] 公司战略与产能扩张 - 公司通过向特定对象发行股票募集约18.76亿元，拟投资越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目 [5] - 随着惠州工厂、泰国工厂和越南工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高 [5] 关键财务比率预测 - **盈利能力**：预计公司毛利率将从2024A的22.7%提升至2025E的36.4%，并在此后保持高位；净利率将从2024A的10.8%提升至2025E的24.9%；ROE将从2024A的13.9%大幅提升至2025E的45.9% [6] - **偿债能力**：预计资产负债率将从2024A的53.4%下降至2027E的27.7%；流动比率将从2024A的1.07改善至2027E的3.10 [6] - **营运能力**：预计总资产周转率将从2024A的0.59提升至2027E的1.39；应收账款周转率将从2024A的3.03提升至2027E的10.40 [6]