行业长期投资趋势 - 政策推动公募基金高质量发展 强调长期持有 中长期业绩考核 长期资金入市等长期主义理念 [1] - 公募基金经理平均投资年限约5年 超过1500位基金经理投资年限在3年以下 占比超30% [2] - 连续管理同一只主动权益基金超10年基金经理仅120余人 占股票型与混合型基金经理5% 超14年仅有14人 占比约0.6% [1][2] 长期绩优基金经理业绩表现 - 连续管理14年以上基金经理任职以来平均年化回报率达10.05% 管理10-14年基金经理平均年化回报率达8.21% [2] - 朱少醒管理富国天惠精选成长A超19年 年化回报率达15.32% 杜猛管理摩根新兴动力A超14年 年化回报率达14.9% [3][4] - 杨谷管理诺安先锋A年化回报率13.21% 周蔚文管理中欧新蓝筹A年化回报率12.42% 赵晓东管理国富中小盘A年化回报率11.42% [3] - 管理10-14年基金经理中近40位年化回报超10% 其中莫海波 陈皓 金梓才 刘旭 谢治宇 孙伟等管理的产品年化回报均超15% [4] 代表性投资策略与风格 - 朱少醒坚持自下而上偏重成长风格 偏好合理价格收集优质企业股票 重仓股包括贵州茅台 中兴通讯等连续重仓超10季度 [4] - 杜猛聚焦新兴产业 把握科技发展脉搏 从消费电子 新能源到AI 创新药 重仓歌尔股份 天齐锂业 新易盛 胜宏科技等龙头 [5][6] - 李博践行GARP策略 管理摩根核心成长10年 年化回报9.79% 注重估值与成长匹配并及时兑现浮盈 [7] - 杨谷偏向小盘成长风格 通过分散持仓 深入研究 逆向布局实现理性投资 赵晓东注重安全边际 关注公司治理与供需格局 [7] 长期绩优的核心因素 - 投资老将具有经验丰富 理念成熟 敬畏市场 风险控制 持续学习等特性 经历多轮市场周期洗礼 [7][8] - 明确成熟的投资理念与严格执行力 制定买卖标准控制风险 通过行业分散 风格分散管理组合风险 [8] - 强大投研平台与资源协同 基金公司配备专属研究团队 覆盖宏观行业个股全维度 通过实地调研 数据验证 专家访谈形成深度报告 [8][9] - 摩根资产管理全球股票基金经理平均从业年限约20年 研究分析师团队覆盖4700家公司 完成近1.1万次公司实地考察与交流 [9] 行业生态与发展建议 - 投资老将凭借稳定投资框架和穿越周期能力成为行业稀缺压舱石 有利于公募行业长期文化建立和人才培养 [8] - 建议构建团队化 平台化 一体化投研体系 降低对核心人员依赖 提高投研效率和质量 加强投资者教育和陪伴 树立正确投资观念 [10]

行业与公司 * AI算力与电子材料行业 涉及AI芯片（如英伟达、博通）、PCB制造、电子布（如Q布、一代布）、覆铜板（CCL）及交换机等细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * 提及的公司包括科技巨头微软、谷歌、Meta、亚马逊 芯片厂商英伟达、博通 PCB供应商盛宏、沪电、新兴 电子布企业宏和、中财、飞力华、林州光远、泰波、巨石、菲利华等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] 核心观点与论据 **终端需求与资本开支** * AI算力需求激增 微软tokens数量从2024年4月到2025年4月增长约5倍 谷歌增长48倍 从2025年5月到7月又翻一倍达到约980T[2] * 四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）预计2026年资本开支达4700亿美元 全球总资本开支预计2026年达8800亿美元 2027年达1万亿美元 同比增速约30%[1][2] * 欧洲未来五年主权AI投资预计2000亿欧元 中东地区有大量订单（如沙特和阿联酋计划建设超过1500亿服务器的数据中心）[2] **AI芯片市场** * 英伟达ASIC需求强劲 2025年需求60万片 预计2026年出货量达100万片（其中55万片为COWARDS L系列） 2027年达140-150万片[2][3] * 预计英伟达2026年营收达3000亿美元 若净利润率55%则净利润达1650亿美元 对应市值目标约5万亿美元[1][3][4][5] * 博通等ASIC厂商受益 其收入占比约60% 预计收入800多亿美元 净利润400多亿美元 对应市值目标约1.6万亿美元[1][3][4][5] **PCB市场需求与供给** * 单GPU的PCB价值量在200-350美元之间[6] * ASIC芯片数量预计从400万颗增加到800万颗 带动PCB需求增长 且ASIC PCB价值量高于英伟达PCB[6] * 交换机端口从100G升级至1.6T 价值提升约9倍[1][6] * 预计2026年AI PCB市场需求达700亿人民币 供给约600多亿人民币 市场紧缺 2027年供给逐步释放后可能缓解[1][6] **PCB技术发展与份额** * 正交背板技术是未来发展重点 采用马九树脂材料、Q布和五代铜 通过78层工艺 预计到2027年带来200多亿人民币的新增需求[1][7] * 不同产品对应特定PCB供应商 份额变化值得关注 例如英伟达GPU300系列中70%供应来自盛宏、5%-10%来自沪电、20%-25%来自新兴[7] **电子布行业动态** * 电子布行业经历多轮行情波动 从PCB领涨到低阶电子布紧缺 再到高性能Q布放量预期[2][8] * Q布价格约为200元每瓶（相比一代布30元每瓶具有更高价值量） 其放量对公司利润弹性影响较大[2][8] * 交换机市场1.6T需求提前 导致马9方案提前使用 Q布预期放量提前 带动宏和、中财和飞力华等公司股价创新高[2][11] * 中财二季度D店铺销量表现优异 单月出货量接近200万米[2][11] **电子布核心挑战与关注点** * Q布面临核心挑战是良率问题 硅含量提升使织布和拉丝难度非线性增加 目前中材和飞力华每月供应量约5万米 预计年底达几十万米 取决于良率提升[13] * 2026年电子布板块应重点关注覆铜板（CCL）供需 核心产品可能是马8 下游CCL厂家更倾向于使用一代玻纤材料（通过匹配更好树脂和铜箔提升性能）[14][15][16] * 一代与二代玻纤材料在良率上差距明显 成本控制是关键 预计明年走量的是一代玻纤材料 盈利弹性来自Q布[14][15][16] * 明年的核心关注点是各家公司能否通过技术路线降低一代布的生产成本 以及Q布在良率爬坡和客户验证方面的表现[15][16] **公司技术路线与产能** * 林州光远采用池窑法生产一代布 成本低于传统干锅法[2][15][17] * 泰波计划从干锅升级到池窑以降低生产成本[17] * 巨石未来若新增产能也可能采用池窑路线[17] * 对于Q布 目前只有菲利华实现了从石英纤维生产到织布的一站式打通 其他企业多采取合作模式（由擅长石英纤维生产的公司提供原料 再由玻纤企业进行织布）[16][18] 其他重要内容 * 当前电子布板块行情主要由AI产业链需求逻辑主导 关注点在于整体需求增长而非产品性能或布局[12] * 二代玻纤材料可能作为过渡产品 用于特定升级场景（如马8U级别掺入1.2代玻纤材料）[14] * 红河发布了定增计划 加速扩产预期增强[11]

核心观点 - AI算力需求爆发推动PCB行业量价齐升 板块自4月低点最大涨幅超140% 近20只个股年内涨幅超1倍 [1] - 行业具备戴维斯双击潜力 AI服务器PCB价值量达传统服务器2-3倍 技术壁垒提升头部厂商盈利能力 [11][13] - 当前板块估值仍具吸引力 核心企业明年估值不到20倍 市场为确定性支付溢价而非无差别炒作 [15][16] - 中报显示行业进入高增长通道 头部企业毛利率普遍提升超3个百分点 资本开支计划超300亿元 [17][18][19] - 中长期成长逻辑清晰 高端PCB层数要求达18-30层 CoWoS等新技术驱动价值持续升级 [13][20] - 消费电子端侧AI创新成为新焦点 智能眼镜上半年出货量同比增110% 折叠屏与SoC芯片同步受益 [22][23] PCB行业驱动因素 - AI服务器PCB层数要求从传统8-16层提升至18层以上 高端产品达28-30层 [13] - 单台AI服务器PCB面积远超传统服务器 材料升级与加工难度提高推动单价大幅提升 [13] - 全球AI推理需求爆发 Token消耗驱动算力投入持续增长 主权AI成为新增量 [14] - 海外云厂商资本开支指引上调 国内企业产能释放节奏加快 [13] 财务表现与估值 - 龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点 产品结构优化成效显著 [18] - 国内头部PCB厂商2025-2026年规划投资额超300亿元 显示产业坚定信心 [18] - 部分龙头企业中报增速超50% 盈利水平持续改善 [19] - 板块核心企业明年估值不到20倍 在科技板块中具比较优势 [16] 技术演进趋势 - PCB向更高层数/先进材料演进 正交背板与CoWoS工艺推动价值量提升 [20] - 走线密度和精度要求持续提升 HDI阶数进一步升级 [20] - 高端产品存在强客户壁垒 行业格局集中稳定 [16] 消费电子创新方向 - 端侧AI硬件创新由国内企业主导 全景相机与消费级机器人出现爆款 [22] - 全球智能眼镜市场2025年上半年出货量同比增长110% [22] - 2026年国际手机巨头拟推折叠屏手机 BOM表将迎多年首次大幅提升 [23] - SoC芯片随端侧AI设备放量成长空间巨大 [22] 投资策略 - 聚焦深度绑定英伟达/谷歌/微软/华为供应链的A股PCB龙头 [24] - 挖掘产业链上游特种树脂/高端铜箔/电子玻纤布等被低估环节 [24] - 关注具备全球供应链体系/技术壁垒/合理估值的龙头企业 [25] - 跟踪北美算力企业高景气趋势与端侧AI爆款机会 [25]

投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]

PCB行业核心观点 - AI算力需求爆发式增长成为PCB行业最大驱动力 推动板块自4月低点以来最大涨幅超过140% 近20只个股涨幅超过1倍 [1] - AI服务器对PCB要求实现量价双升 价值量达传统服务器2-3倍 层数从传统8-16层提升至18层以上 部分高端产品达28-30层 [3] - 行业呈现结构性分化 具备技术壁垒和客户壁垒的头部企业获得市场溢价 而非无差别炒作 [1][6] PCB行情驱动力 - AI服务器需求几何级数增长 特别是GB200等高端产品推动单板价值量提升 [4] - 全球AI进入推理需求为主的商业化闭环阶段 Token需求爆发推动算力投入持续增长 [4] - 国家主权AI成为新增量 全球AI算力需求保持高景气度 [4][5] 板块估值状况 - 虽然部分龙头TTM估值处于近三年较高位置 但明年动态市盈率仅十几倍 在整个科技板块中不算贵 [6] - 核心企业明年估值不到20倍 仍具向上空间 市场为确定性支付溢价 [6][7] - 对应后续盈利预期 当前板块PE仍处于较低水平 估值具备上行潜力 [7] 中报业绩表现 - 行业全面进入高增长通道 头部企业业绩普遍超预期 部分龙头企业增速达50%以上 [8][10] - 盈利能力实现质变 PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点 产品结构优化成效显著 [9] - 资本开支计划超300亿元 产业界对AI需求保持坚定信心 [9] 中长期成长逻辑 - PCB向更高层数、更先进材料方向演进 单板价值量持续提升 [12] - 技术升级方向明确 包括能耗降低、速度提升、体积变小 CoWop等新工艺推动价值量提升 [12] - 行业景气度延续取决于全球AI基础设施建设推进和国内企业高端产品技术突破 [12] 消费电子投资机会 - 端侧AI硬件创新成为关注焦点 包括全景相机、消费级3D打印等小爆款产品 [13] - SoC芯片随着端侧AI设备放量成长空间巨大 折叠屏产业链和半导体设备材料具备投资价值 [13] - AI智能眼镜市场呈现爆发迹象 2025年上半年全球出货量同比增长达110% [14] 投资策略方向 - 采用杠铃策略：聚焦深度绑定英伟达、谷歌等全球巨头的供应链龙头企业 [15] - 挖掘产业链上游机会 包括特种树脂、高端铜箔、电子玻纤布等被低估环节 [15][16] - 关注具备稳定客户配合能力、能匹配产能需求并参与下一代技术研发的标的 [16]

PCB板块行情核心驱动力 - AI算力需求爆发式增长是PCB行业最大驱动力 推动行业量价齐升[6][15][18] - AI服务器PCB层数达18层以上 高端产品甚至28-30层 远高于传统服务器的8-16层[18] - AI服务器PCB价值量是传统服务器的2-3倍 技术门槛更高推动单价大幅提升[18][19] PCB板块市场表现 - 中信PCB指数自4月低点以来最大涨幅超过140%[4] - 近20只个股涨幅超过1倍 头部公司业绩持续增长[6] - 市场为能分享AI红利 拥有技术壁垒和客户壁垒公司的确定性支付溢价[15][22] PCB板块估值水平 - 板块明年动态市盈率不到20倍 在整个科技板块中并不算贵[23] - 部分龙头企业估值仅十几倍 仍有提升空间[23] - 行业格局集中稳定 核心玩家有望充分受益AI需求[23] 中报行业信号 - 头部企业业绩普遍超预期 部分龙头企业增速在50%以上[26][27] - 龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点[26] - 国内头部PCB厂商规划2025-2026年合计投资额超过300亿元[26] 行业中长期趋势 - PCB向更高层数 更先进材料方向演进 单板价值量持续提升[28] - 正交背板 CoWop工艺等技术迭代推动行业空间扩大和价值量提升[28] - 全球AI基础设施建设持续推进和国内企业技术突破是关键因素[28] 消费电子投资机会 - 端侧AI硬件创新值得关注 如全景相机 消费级3D打印等细分领域出现小爆款[30] - AI智能眼镜市场开始爆发 2025年上半年全球出货量同比增长高达110%[31] - SoC芯片 折叠屏产业链 半导体设备材料等细分领域具备较好投资价值[30] 投资策略 - 聚焦深度绑定全球科技巨头供应链的A股PCB龙头公司[34] - 挖掘产业链上游材料环节 如特种树脂 高端铜箔等被低估的投资机会[34] - 关注已进入全球供应链体系 技术壁垒较高 估值合理的龙头企业[35]

公司上市进展 - 中国证监会于8月20日同意超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票注册申请 [1] - 公司从提交申请至获批共经历555天审核周期并经历两轮上交所问询 [1] - 公司即将登陆上交所主板市场 [1] 业务与产品结构 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 产品覆盖汽车电子、显示、储存、消费电子及通信领域 [5] - 公司以汽车电子PCB为核心 是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的企业 [5] - 拥有昆山工厂、黄石工厂和泰国工厂三处生产基地 [5] 客户与合作关系 - 与全球Tier 1汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福建立稳定合作 [5] - 与特斯拉等知名新能源汽车厂商保持合作关系 [5] 募投项目与产能规划 - 本次发行计划募集资金6.6亿元 [5] - 部分资金用于"高多层及HDI项目第二阶段" 建成后将新增年产36万平方米印制电路板产能 [5] - 募投项目达产后将提升自动化与智能化生产能力 扩大生产规模并增强市场占有率 [5] 战略发展前景 - 募投项目有助于提高公司核心竞争力 支撑业务高速增长 [5] - 项目达产后将为未来发展战略目标实现提供坚实支撑 [5]

市场整体表现 - A股市场收盘共81股涨停 剔除ST板块后70股涨停 整体封板率达87.1% [1] 涨停个股分析 - 合力泰以48.69万手封单量居首 具有算力概念 公司2025年6月设立控股子公司开发算力底座及平台运营业务 [2] - 天普股份封单金额达13.17亿元 因控制权变更事项 新实控人杨龚轶凡通过中昊芯英及海南芯繁获得控制权 [2][3] - 连续涨停个股中 科森科技6连板 园林股份5连板 ST东时等4股4连板 [2] - 38只个股封单金额超1亿元 中科曙光7.77亿元 世茂能源5.37亿元位列二三位 [3] 芯片板块 - 云天励飞-U开发新一代人形机器人芯片DeepXBot系列 加速感知及决策推理任务 [4] - 航锦科技具备特种芯片设计能力及封装测试产能 [4] - 海光信息高端处理器在计算性能、安全性及自主知识产权方面具显著优势 [4] 算力板块 - 品高股份与雄安云网签订算力服务合同 提供高性能算力服务器支撑AI大模型业务 [5] - 顺网科技截至2024年底已落地300多个算力云边缘机房 服务超70万终端 [6] - 中科曙光封单金额达7.77亿元 [3] PCB板块 - 方正科技PCB产品应用于通讯设备、光模块、服务器及汽车电子等多领域 [6] - 中材科技低介电产品获客户技术突破奖 已实现量产供应 [6] - 鼎泰高科月产能达9400万支PCB钻针 将根据市场需求扩充产能 [7] 龙虎榜交易 - 和而泰获龙虎榜净买入8.59亿元 其中机构专用席位净买入2.62亿元 [9][10] - 海光信息获净买入4.49亿元 沪股通专用席位净买入3.49亿元 [9][11] - 昆仑万维获深股通净买入1.88亿元 机构席位净买入1.96亿元 [10][11] ETF表现 - 科创半导体ETF近五日上涨11.21% 主力资金净流入2273.8万元 [14] - 云计算50ETF近五日上涨10.92% 市盈率131.63倍 主力资金净流入876.1万元 [15] - 食品饮料ETF近五日上涨3.29% 市盈率20.76倍 份额增加1.0亿份 [14]

核心观点 - AI算力基础设施建设推动PCB行业持续增长 尤其高端PCB需求激增 [1][2] - PCB产能扩张带动专用生产设备及材料产业链需求放量 [1][3] - 建议关注PCB制造、设备、材料、自主可控芯片、AI新消费场景、AIDC及端侧ODM等板块的投资机会 [4][5] AI服务器推动PCB需求 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增 英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板 单机PCB价值量显著高于传统服务器 [2] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台 年复合增长率达45.2% 直接推升高层板和HDI板需求 [2] - 胜宏科技产能利用率处于较高水平 在手订单饱满 稼动率维持高位 扩产计划稳步实施 [2] - 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 中京电子订单饱和度总体在90%以上 珠海新工厂产能利用率在80%-90%区间 [2] PCB产能扩张及产业链影响 - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"结构性特征 覆铜板、HDI等产品量价齐升 [3] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层板产能 包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [3] - 沪电股份2024年下半年投资约43亿人民币新建扩产项目 主要面向AI数据中心领域 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区、软板扩充及淮安园区高阶HDI项目 泰国一期已建成进入客户认证阶段 [3] - 东山精密公告投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目 [3] - PCB专用生产设备需求量提升 关键生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求激增 新建项目设备采购规模效应带动需求放量 [1][3] 投资建议板块 - PCB制造板块关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [4] - PCB设备板块关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [4] - PCB材料板块关注天承科技、江南新材 [4] - 自主可控芯片板块关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [4] - AI新消费场景板块关注泰凌微、思特威 [4] - AIDC板块关注飞龙股份、潍柴重机 [5] - 端侧ODM板块关注华勤技术、龙旗科技 [5]

指数表现 - 创业板指上涨逾2.00% [1] - 沪指上涨0.47% [1] - 深成指上涨1.11% [1] 行业板块 - 半导体芯片板块涨幅居前 [1] - PCB板块涨幅居前 [1] - 信创板块涨幅居前 [1] 市场广度 - 沪深京三市上涨个股近2200只 [1]