公司概况 - 恒玄科技是国内AIOT SOC龙头，专注于低功耗无线计算SoC芯片研发，产品应用于智能可穿戴和智能家居领域 [2][7] - 2024年公司营收32.63亿元，2020-2024年复合增速32.42%，2024年归母净利润4.60亿元同比+272.47%，2025Q1归母净利润1.91亿元同比+590.22% [2][13] - 2024年营收结构：蓝牙音频芯片占比62%，智能手表/手环芯片占比32%，后者营收10.45亿元同比+116%，出货量超4000万颗 [9] 产品与技术 - 2024年6nm高端新品BES2800芯片量产，集成多核CPU/GPU/NPU，支持TWS耳机、智能手表、智能眼镜等应用 [4][25] - BES2800在智能手表应用中可实现20天续航，支持心率/血氧全天候监测；在智能眼镜中支持轻量化AI模型本地运行和多模态交互 [4][26] - 公司研发投入持续加大，2024年研发费用6.17亿元同比+12.27%，研发人员占比86.29% [25] 行业趋势 - 2024年全球TWS出货量3.3亿台同比+13%，国内腕戴设备出货6116万台同比+19.3%，AI将驱动穿戴设备创新 [3][17] - 2025年AI眼镜市场迎来爆发，Meta/小米/三星等大厂将发布新品，全球传统眼镜年出货超10亿台为潜在替代空间 [24] - AI提升终端SOC性能需求，TWS有望成为AI语音助手，智能手表将整合云生成式AI和健康监测功能 [20] 发展战略 - 公司持续拓展智能手表/眼镜新下游，BES2800平台已导入旗舰产品并开发完整软件解决方案 [26] - 客户覆盖三星/OPPO/小米等手机品牌，以及阿里/百度等互联网公司和海尔/格力等家电厂商 [11] - 未来将推出BES2800迭代产品，巩固在可穿戴SOC领域的技术领先地位 [25] 业绩驱动 - 2024年业绩增长主要来自：1)下游需求复苏 2)BES2800新品起量 3)智能手表/手环芯片快速增长 [2][13] - 公司营收从2020年10.61亿元增长至2024年32.63亿元，仅2022年因需求波动出现下滑 [13]

华虹半导体2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收5 41亿美元 同比+17 6%/环比+0 3% 符合指引 毛利率9 2% 同比+2 8pcts/环比-2 2pcts 符合预期 [1][2] - 12英寸晶圆收入3 1亿美元 同比+40 9%/环比+8 0% 占比提升至57 3% 8英寸收入2 31亿美元 同比-3 8%/环比-8 3% [2][10] - 产能利用率维持102 7%高位 折合8英寸晶圆ASP 439美元/片 同比-2%/环比-1% [2] - 模拟与电源管理收入1 37亿美元 同比+34 8%/环比+11 2% 成为增长最快业务板块 [3][16] - 指引25Q2收入5 5-5 7亿美元 中值同比+17 0% 毛利率7-9% 主要受新产线折旧影响 [4] 分业务表现 技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入1 30亿美元 同比+9 3% 占比24 1% [3][16] - 分立器件收入1 63亿美元 同比+13 6% 超级结MOSFET需求驱动增长 [3][23] - 逻辑及射频收入0 67亿美元 同比+4 0% 主要受逻辑产品拉动 [3][23] - 55/65nm工艺收入1 24亿美元 同比+31 5% 90/95nm收入1 29亿美元 同比+45 6% [3][19] 终端市场 - 消费类收入3 48亿美元 同比+20 9%/环比+0 9% 占比64 4% [3] - 工业及汽车收入1 20亿美元 同比+16 7% 汽车IC需求回升 [3][23] - 通讯收入0 65亿美元 同比+6 7% [3] 产能与扩张计划 - 25Q1末折合8英寸月产能41 3万片 同比+5 6% Fab9开始爬坡 [2][4] - 计划2025年中12英寸产能达2-3万片/月 年底超4万片/月 2026年中达7万片/月 [4][33] - 目标12-16个月内将12英寸产线毛利率从30%提升至40% [4][44] 区域市场表现 - 中国区收入4 425亿美元 同比+21% 占比81 8% 超级结/MOSFET/汽车IC需求强劲 [13][23] - 北美收入5640万美元 同比+22% PMIC产品驱动增长 [13][23][41] - 欧洲收入1520万美元 同比-30% IGBT/汽车IC需求下降 [13][23] 行业趋势与战略 - 半导体需求延续2024H2复苏态势 消费电子仍较弱 汽车/工业领域回升 [32] - 聚焦特色工艺平台 计划推进至20/22nm节点 不进入14nm以下逻辑芯片领域 [35] - 开发"BCD+嵌入式闪存"集成方案 强化PMIC领域技术优势 [36] - 功率器件领域坚持技术差异化 通过超级结/高压技术保持竞争力 [39]

2025Q1业绩表现 - 25Q1收入22.47亿美元，同比+28.4%/环比+1.8%，低于指引，主要受ASP下滑影响[2] - 25Q1毛利率22.5%，同比+8.8pcts/环比持平，超指引上限(19-21%)[2] - 归母净利润1.88亿美元，同比+161%/环比+74%[2] - 折合8英寸晶圆出货量229.2万片，同比+27.7%/环比+15%，产能利用率89.6%，环比+4.1pcts[3] - 折合8英寸晶圆ASP 933美元，环比-8.9%，主要因产线生产性波动[3] 分业务表现 - 手机类收入5.44亿美元，同比-0.4%/环比+1.8%[4] - 电脑和平板类收入3.89亿美元，同比+27%/环比-7.8%[4] - 消费电子类收入9.12亿美元，同比+68.7%/环比+2.8%[4] - 工业和汽车类收入2.16亿美元，同比+71%/环比+19%[4] - 中国地区收入占比84.3%，同比+2.7pcts/环比-4.8pcts[4] 2025Q2指引 - 预计收入环比下滑4-6%，中值约21.3亿美元[5] - 毛利率指引18-20%，中值环比-3.5pcts[5] - 出货量预计保持稳健，ASP下降是主要影响因素[13] 运营情况 - 12英寸产能利用率保持稳健，8英寸利用率上升至12英寸平均水平[10] - 汽车电子领域取得突破，车规产品出货量稳步提升[11] - BCD、MCU及特殊存储器需求旺盛，收入环比增长约20%[13] - 研发开支1.5亿美元，同环比均下滑，主要因产能重新规划[19] 行业展望 - 关税影响有限，预计工厂层面可完全吸收[14] - 手机出货量可能因需求不及预期向下修正[15] - PC销量平稳但未显著增长，消费电子市场供过于求[27] - 本土供应链重新分配带来增长空间，目标份额可提升至50%[26] 公司战略 - 坚持客户导向原则，不主动降价抢占市场份额[28] - 未来3-5年拟延续每年5万片12英寸晶圆的产能增速[23] - 坚守20%毛利率底线，平衡扩张速度与折旧压力[24] - 专注主营业务，暂不进行全球广泛布局[21]

安森美2025Q1季报核心观点 - 25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts [1] - 三大业务部门同环比均下滑，工业订单表现强劲，汽车业务受欧洲市场疲软及中国春节影响 [2] - 公司指引25Q2库存达到峰值，DOI在25Q3开始下降，预计25H2毛利率改善 [3] - 碳化硅业务驱动汽车应用革新，预计2026年Treo收入显著提升 [3] - 公司通过"FabRight"战略精简运营，加大研发投资以提供差异化产品 [6] 财务表现 - 25Q1营收14.46亿美元，non-GAAP每股收益0.55美元，均超指引中值 [1][6] - 25Q1毛利率40%，产能利用率60%/环比+1pct，DOI 219天/环比+3天 [1] - 25Q1自由现金流同比增长72%至4.55亿美元，占营收31% [14] - 25Q2营收指引14-15亿美元，中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引36.5%-38.5% [3][15] - 全年毛利率预计维持在37.5-38%区间 [3] 业务部门表现 分部门 - 电源方案部(PSG)营收6.45亿美元，同比-26%/环比-20% [2] - 模拟与混合信号部(AMG)营收5.66亿美元，同比-19%/环比-7% [2] - 智能感知部(ISG)营收2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 分下游 - 汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，中国市场取得大量新能源汽车订单 [2] - 工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，医疗、航空航天与国防业务持续增长 [2] - 其他业务收入2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 战略举措与业务进展 - 实施"FabRight"战略，削减12%内部晶圆产能，年化折旧减少2200万美元 [12][18] - 全球裁员9%，预计Q2节省2500万美元，下半年每季度节省500万美元 [12] - 碳化硅业务：第四代Elite SiC MOSFET获美国大型车企750V插电混动车型采用 [8] - 预计碳化硅将投入近50%的新车型，2025年下半年量产 [8] - 向中国领先OEM交付800万像素图像传感器，应用于ADAS系统 [8] - UPS业务预计全年收入增长40%-50% [9] - Treo平台已产生多元化量产收入，利润率维持60%-70%，产品数量有望同比翻倍 [9] 行业与市场展望 - 工业市场企稳，传统工业板块开始复苏，医疗、航空航天与国防业务环比增长 [6] - AI数据中心收入同比翻番 [6] - 中国电动汽车市场表现强劲，碳化硅产品新产能爬坡顺利 [24] - 上海车展新车型中约50%采用公司产品，预计下半年开始放量增长 [24] - 碳化硅在插电式混合动力汽车领域的应用趋势明显 [21]

财报核心数据 - 25Q1营收28.35亿美元，同比-9.3%/环比-8.9%，略超指引中值（28.25亿美元）[1] - 毛利率56.1%，同比-2.1pcts/环比-1.4pcts，低于指引中值（56.3%），主因渠道和产品组合影响[1] - 库存周转天数169天，环比增加18天，分销渠道库存维持9周水平[1][11] - 25Q1 non-GAAP营业利润率31.9%，同比-2.6pcts但超指引中值40bps[8][11] 分业务表现 - **汽车业务**：25Q1营收16.7亿美元（占比59%），同比-7.2%/环比-6.5%，低于预期，主因中国需求疲软及日本客户价格谈判延迟[2] - **工业物联网**：25Q1营收5.1亿美元（占比18%），同比-11.5%/环比-1.6%，低于预期[2] - **移动业务**：25Q1营收3.4亿美元（占比12%），同比-3.2%/环比-14.6%，略超预期[2] - **通信基础设施**：25Q1营收3.2亿美元（占比11%），同比-21.1%/环比-23.0%，略超预期[2] 25Q2业绩指引 - 营收指引28-30亿美元（中值同比-7.3%/环比+2.3%），毛利率55.8%-56.8%（中值环比+0.2pct）[3][14] - **分业务展望**：汽车业务同比持平/环比+1%-3%（中国日本订单显著增长），工业物联网同比-15%/环比+5%，移动业务同环比均-5%，通信基础设施同比-27%-29%/环比持平[3][9] - 产能利用率维持70%+，分销库存保持9周[3][14] 战略动态 - **收购Kinara**：以3.07亿美元收购AI边缘计算企业，强化工业物联网领域布局，预计25Q2末完成审批，2028年前贡献财务增值[10] - **China-for-China战略**：30%产能供应中国业务，其中30%实现本土制造，计划进一步提升比例以应对关税不确定性[4][21] - **供应链调整**：客户未因关税提前拉货，公司强调全球供应链多元化布局将持续[4][18] 财务与运营 - 25Q1 non-GAAP自由现金流4.27亿美元（占营收15%），净债务77.4亿美元（净债务/EBITDA为1.6倍）[12][13] - 25Q1股票回购3.03亿美元+股息支付2.58亿美元，25Q2计划资本支出占营收4%[13][15] - 25Q2营业费用指引7.1亿美元（±1000万美元），主因薪资调涨及收购重组支出[14] 行业趋势与客户动态 - 汽车业务现复苏早期迹象：25Q2或为转折点，结束连续五个季度同比下滑，但西方客户仍在消化库存[17][25] - 工业物联网需求分化：消费物联网表现强于工业端，中国设计中标项目推动短期增长[20] - 供应链策略：公司不鼓励客户囤货，强调需求协调与瓶颈预判能力提升[26]

核心观点 - 公司25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值，毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合预期 [1] - 数据中心及客户端业务表现强劲，嵌入式业务复苏慢于预期 [1] - 出口新规影响25Q2毛利率，但数据中心GPU全年仍有望实现两位数增长 [2] - 公司指引企业将加速采购EPYC处理器，MI400系列将于明年推出 [3] 财务表现 - 25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值 [1] - 毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合指引预期 [1] - 营业利润18亿美元，营业利润率24%，EPS为0.96美元 [1] - 经营性现金流9.39亿美元，自由现金流7.27亿美元 [21] 分业务表现 数据中心业务 - 营收37亿美元，同比+57%/环比-5% [2] - 增长主要来自AMD Instinct GPU及EPYC CPU的强劲销售 [2] - 第五代EPYC Turin处理器量产出货推动服务器CPU市场份额扩张 [5] - 财富全球2000强企业激活EPYC实例数量同比翻倍 [6] - 预计未来几个季度企业将加速采购EPYC处理器 [3] 客户端和游戏业务 - 营收29亿美元，同比+28%/环比+2% [2] - 客户端业务营收23亿美元，同比+68%/环比-1% [2] - 游戏业务营收6.47亿美元，同比-30%/环比+5% [2] - 高端Ryzen处理器占比提升带动ASP增长 [2] - RDNA4架构Radeon 9070系列首周销量破纪录 [16] 嵌入式业务 - 营收8亿美元，同比-3%/环比-11% [2] - 终端市场需求复苏慢于预期 [2] - 预计从25Q3起逐季改善，25Q4增长显著 [3] 产品与技术进展 - 第五代EPYC Turin处理器已开始生产，预计25H2出货 [3] - 下一代EPYC Venice处理器基于台积电2nm工艺，计划2026年推出 [7] - MI350系列样品已提供，计划年中加速生产 [3] - MI400系列开发按计划推进，将于明年推出 [3] - ROCm软件生态持续强化，更新周期缩短至双周迭代 [10] 战略与收购 - 完成ZT Systems收购，增强系统设计能力 [11] - 与甲骨文合作部署由MI355x加速器驱动的大规模集群 [12] - 与G42合作打造法国最强大AI计算设施之一 [9] 未来展望 - 25Q2指引营收71-77亿美元，中值同比+27%/环比-1% [3] - 预计2025全年出口新规影响约15亿美元营收 [3] - 数据中心GPU业务全年预计实现两位数增长 [3] - 嵌入式业务预计从25Q3起逐季改善 [3] - 预计2025年实现两位数营收增长 [18]

公司财务表现 - 24年实现收入126.59亿同比+17.68%，归母净利润11.69亿同比+24.86%，扣非归母净利10.54亿同比+18.11%，毛利率22.73%同比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元 [1] - 25Q1收入33.43亿同比+21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同比-17.56%环比+2.52%，毛利率20.78%同比-3.82pct环比+0.67pct，净利率9.87%同比-1.69pct环比+2.50pct [1] - 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比+11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct环比-3.22pct，净利率7.37%同比-0.03pct环比-0.23pct [1] 业务进展与技术突破 - 24年研发费用7.58亿同比+26.12%，研发费率5.98%同比+0.40pct [2] - 数据中心领域：AI服务器部分产品批量出货，800G光模块PCB量产出货，具备1.6T光模块量产能力，高阶HDI、高速软硬结合板等技术突破，224G交换机技术预研，计算机及网络设备收入增速超30%，收入占比约8% [2] - 汽车电子领域：覆盖全球头部Tier1及国内主机厂，激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器PCB稳定量产，24年收入58亿同比+33%，收入占比48% [2] - 消费电子领域：多层高密度软板、软硬结合板、HDI订单大幅增长 [2] - 低轨卫星和商业航天领域：相控阵雷达板终端应用落地 [2] 25Q1业绩分析 - 利润下滑主因：上游贵金属涨价、汽车电子业务竞争加剧价格承压、高毛利数据中心业务未快速放量、股权激励费用及预研项目费用增加 [3] - 稼动率较满，订单能见度高，高端算力板块高多层HDI板突破有望起量 [3] AI算力领域展望 - AI服务器高多层板及高阶HDI厚板需求快速增长，产业链高端产能紧缺 [4] - 珠海金湾工厂高多层年产能120万平米（最高≥64L），HDI/SLP年产能30万平米（16层任意阶），有望在中高端需求外溢下扭亏为盈 [4] 中长期成长空间 - 珠海厂区高多层、HDI/SLP产能进展顺利，北美N及国内H算力客户、博世/电装等汽车T1客户高端产品开发取得进展 [5] - 汽车及数通高端产能释放优化业务结构，带动业绩增长 [5]

思瑞浦2024年报及2025年一季报分析 财务表现 - 2024年营收12.2亿元，同比+11.52%，其中创芯微并表贡献5882万元，信号链类产品占比80%，电源类占比20% [1] - 2024年归母净利润亏损1.97亿元，扣非归母净利润亏损2.81亿元，毛利率48.19%，同比-3.6pcts，信号链类毛利率50.1%（同比-4.18pcts），电源类毛利率40.52%（同比-1.76pcts） [1] - 25Q1营收4.22亿元，同比+110.9%/环比+13.6%，毛利率46.43%（同比-1.21pcts/环比+1.16pcts），归母净利润1556万元，首次实现单季扭亏，净利率3.69% [1] 业务分下游领域 - 汽车电子：2024年营收2.07亿元，占比16.95%，同比+80%，拥有200余款车规级芯片 [2] - 泛通讯：无线通信库存去化后24H2回暖，光模块及服务器业务快速增长 [2] - 泛工业：新能源、工业控制等领域持续推进产品份额提升和新品导入 [2] - 消费电子：创芯微并表后占比提升，25Q1预计与泛通讯业务占比相当 [2] 创芯微收购影响 - 创芯微2024年营收3.1亿元（同比+23.01%），剔除股份支付后净利润4730万元（同比+165.46%），产品以锂电保护IC（58%）和AC/DC（26%）为主 [3] - 终端客户覆盖小米、OPPO、VIVO等，业绩承诺2024-2026年合计净利润不低于2.2亿元（剔除股份支付） [3] - 补强消费电子业务实力，实现与思瑞浦的电源管理产品协同 [3] 产品与战略布局 - 信号链类产品技术领先，电源管理类通过收购增强竞争力，下游形成泛工业、汽车、泛通讯、消费四类均衡布局 [3] - 汽车电子增速显著，泛通讯业务触底回升，泛工业边际改善 [2][3]

公司业绩表现 - 24年总营收367.7亿同比+9.27%，归母净利10.86亿同比-44.74%，扣非归母净利8.99亿同比-44.34%，毛利率14.02%同比-1.16pct，净利率2.95%同比-2.89pct [1] - 25Q1营收86.02亿同比+11.07%环比-16.52%，归母净利4.56亿同比+57.55%环比+2392.74%，扣非归母3.97亿同比+51.83%环比+461.31%，毛利率14.13%同比+0.53pcts环比-0.83pcts，净利率5.31%同比+1.57pcts环比+5.13pcts [1] - 24年业绩下滑主因LED业务减亏低于预期，产生1.64亿设备处置损失及5.95亿资产减值损失，剔除后净利润同比降约5% [1] - Q4单季度资产和信用减值和资产处置亏损约9.5亿，同比新增约5.9亿亏损敞口 [1] 业务结构分析 - PCB产品收入248.0亿同比+6.6%，占比67.5%，毛利率18.34%同比-2.45pct，第一大客户收入188.6亿占比51.3% [2] - LED业务收入7.7亿同比-35.5%，毛利率-40.94%同比-14.27pct，减亏不及预期 [2] - 触控显示模组收入63.7亿同比+31.0%，毛利率3.32%同比+1.55pct [2] - 精密组件收入45.4亿同比+9.1%，毛利率14.30%同比+3.59pct [2] - 新能源业务整体收入86.5亿同比+36.98%，营收比重23.52% [2] 季度业绩亮点 - Q1利润增长源于同期基数较低，新能源业务收入同比+43.79%至26.30亿 [3] - 精密组件业务逐步实现盈利，LED业务亏损改善 [3] - PCB业务因A客户新品上市及关税加急备货需求增长，硬板向AI领域拓展 [3] 未来增长点 - A客户终端AI化带动软板升级，AI手机、AI可穿戴等产品推动换机需求 [4] - 新能源领域深耕T客户，FSD、Robotaxi等产品推广带来机会 [4] - 子公司Multek在HDI及高多层板领域技术积累，有望在算力市场突破 [4] - LED及触控显示业务有望边际改善 [4]

公司业绩表现 - 2024全年营收33.47亿元，同比+27.96%，其中电源管理产品占65%、信号链产品占35%，归母净利润5亿元，同比+78.17% [2] - 2024年毛利率51.46%，同比+1.86pcts，电源管理产品毛利率47.81%，同比+1.71pcts，信号链产品毛利率58.3%，同比+1.66pcts，净利率14.67%，同比+4.35pcts [2] - 25Q1营收7.9亿元，同比+8.3%/环比-12.5%，环比下降主要系消费电子需求淡季影响，毛利率49.07%，同比-3.42pcts/环比-0.5pct，归母净利润5977万元，同比+9.9%/环比-72.2% [2] 研发与产品布局 - 公司当前有34大类5900余款可供销售产品，2024年共推出700余款新产品，覆盖百余个细分市场领域、几千家客户 [3] - 2024年末员工总数1598人，同比+112.93%，其中研发人员1184人，占比74.09% [3] - 2025年3月收购感睿智能67%股份，完善磁传感器布局，重点发力汽车及工业级产品 [3] 下游市场结构 - 当前下游以消费类和泛工业类客户为主，两大类占比相当，25Q1消费类占比略有降低，泛工业中汽车类客户占比略有提升 [3] - 公司未来将在汽车领域加强投入，工业领域处于缓慢复苏中 [2][3] 行业动态与趋势 - 国际模拟芯片大厂TI 25Q1营收49.7亿美元，同比+11%/环比+2%，略超指引上限，TI预计25Q2产能利用率环比提升，毛利率环比上升 [4] - 行业整体呈现边际改善趋势，半导体周期已触底，客户库存均处于低位，工业领域需求持续强劲 [4] - 关税短期对产业本身影响有限，需持续观察 [4] 投资亮点 - 公司研发投入和新品推出节奏稳定，在消费类和泛工业领域市场地位突出 [5] - 毛利率处于行业前列水平，具有较大竞争应对空间，看好未来规模持续增长 [5]