英伟达COMPUTEX 2025核心进展 - 构建智能基础设施迈向物理AI 未来智能基础设施建立在电力和互联网基础上 AI从感知推理向自主决策演进 实现物理AI驱动的机器人执行现实任务 公司从芯片公司转型为AI基础设施公司 持续推进AI向5G/6G和量子计算领域发展 [1][8][23] - 推出GB300推理芯片 25Q3上市 相比GB200推理性能提升1.5倍 HBM增加1.5倍 网络性能翻倍 训练性能持平 采用全液冷设计 单节点达40petaflops 采用台积电CoWoS-L封装工艺 自研NVLink达7.2TB/s 单机架配备9台交换机 通过5000根铜缆实现130TB/s全互联带宽 [2][33][34] - 发布NV Link Fusion半定制AI基础设施解决方案 允许用户灵活构建包含英伟达CPU GPU交换机及第三方硬件的混合系统 支持混合搭配自研CPU ASIC与Blackwell/Rubin芯片 [2][46][50] 硬件平台创新 - DGX Spark个人AI计算机基于Grace Blackwell架构 具备1000TOPS性能 支持2000亿参数模型训练推理 2025年3月全面投产 DGX Station可运行1万亿参数AI模型 [2][54][58] - RTX Pro Enterprise服务器支持x86兼容与AI代理 同时运行传统工业软件与AI模型 采用800G光模块连接4-8颗GB300GPU 带宽达3.2TB/s 适用于汽车数字孪生建模 [2][64][66] - Blackwell系统实现全方位突破 GraceBlackwell GB300推理性能达Hopper H100的1.7倍 DeepSeekR1模型性能达H100的四倍 [67][70] 机器人技术布局 - 开源Isaac Groot N1.5平台 基于JetsonFord处理器运行Isaac操作系统 处理神经网络和传感器数据 提供预训练模型 用于自动驾驶和人形机器人 已获6000次下载 [3][94] - 与DeepMind合作开发Newton物理引擎 7月开源 具备GPU加速可微分特性 仿真精度高且实时运行 已集成到Mujoco和Isaac SIM [3][89] - 人形机器人或成万亿美元产业 工厂正用数字孪生推动机器人化 采用三系统架构：GB300创建AI模型 Omniverse进行仿真 最终部署到机器人 [94][102][103] 生态系统建设 - 与富士康 台积电合作打造中国台湾首个大型AI超级计算机Nvidia Constellation 服务于当地AI基础设施和生态系统 [3][38] - 数字孪生技术广泛应用 TSMC使用MetAI从2D CAD生成晶圆厂3D布局 富士康 纬创等企业为制造流程开发数字孪生 全球规划建设价值5万亿美元新工厂 [103][106][108] - 构建包含150多家公司的生态系统 共同开发架构和软件 NVLink Fusion生态系统支持合作伙伴集成自研芯片 [44][53]

核心观点 - 公司FY25Q2营收35.91亿欧元，同比-1%/环比+5%，略低于指引预期，毛利率40.9%，同比-1.4pcts/环比-0.2pct，主要受价格年降和闲置成本影响 [1] - 库存持续去化，DOI 177天/环比-13天，积压订单约200亿欧元保持稳定，汽车和工业市场库存调整接近尾声 [1][3] - 下调FY2025全年营收指引至同比略有下降，主要因关税和汇率不利影响，预计毛利率40%、部门利润率15%，闲置成本约10亿欧元 [3][35] - 收购Marvell汽车以太网业务（25亿美元）强化ATV部门竞争力，SiC业务短期面临定价压力但结构性增长驱动未减弱 [4][22] 分部门表现 ATV（汽车） - 营收18.58亿欧元（占比52%），同比-2.8%/环比+6.1%，部门利润3.85亿欧元，利润率20.7%/环比+1.1pct，受益于销量增长及汇率变动 [2][20] - 全球汽车半导体市场份额达13.5%，欧洲排名第一，中国/韩国领先，MCU份额升至32%，AURIX TC4微控制器获自动驾驶平台订单 [20][21] - 电池管理系统获中国头部EV厂商18通道设计订单，800V电池系统需求推动技术升级 [22] GIP（工业功率） - 营收3.97亿欧元（占比11%），同比-15.4%/环比+16.8%，工业市场初现复苏迹象，但产能利用率不足致利润率9.6%/环比-0.4pct [2][23] - SiC领域价格动态调整，短期抑制市场扩张，但可再生能源和电力基础设施需求支撑长期增长 [24] PSS（电源与传感器） - 营收9.79亿欧元（占比27%），同比+11.3%/环比-0.8%，AI服务器电源需求强劲，消费端降价致利润率14.1%/环比-3pcts [2][25] - 数据中心功率流解决方案覆盖电网到核心全链条，OptiMOS 6封装技术获AI处理器厂商采用 [26] CSS（连接与安全） - 营收3.56亿欧元（占比10%），同比-4.0%/环比+3.5%，利润率11.2%/环比+2.5pcts，物联网市场仍处底部 [2][26] - PSoC Multi-Sense系列增强CapSense技术，Edge系列集成英伟达TAO模型推动AI边缘应用 [27] 财务与运营 - FY25Q2自由现金流环比改善至+1.74亿欧元（上季度-2.37亿），因投资减少和纳税降低 [31] - 资本支出从25亿欧元下调至23亿欧元，折旧摊销预计19亿欧元，全年调整后自由现金流指引16亿欧元 [35][49] - 前端晶圆厂利用率70%+，后端60%+，若需求疲软可能进一步降低负荷 [52][53] 战略与展望 - FY25Q3预计营收37亿欧元（环比+3%），GIP/PSS增长领先，CSS环比下降，部门利润率15% [33] - AI相关业务确认FY25目标6亿欧元，2026年目标10亿欧元，数据中心和边缘计算为核心增长点 [40] - 碳化硅超结沟槽技术领先市场1-2代，800V系统应用加速SiC渗透 [41][52]

财报表现 - 25Q1营收30.6亿美元，同比+29.8%/环比-0.4%，超指引中值，主要受先进逻辑制程和HBM投资驱动 [1] - 毛利率63%，同比+3.2pcts/环比+1.7pct，位于指引上限，因质量控制部门产品组合优化 [1] - 分部门：半导体质量控制收入27.39亿美元（占比89%），特色工艺1.56亿美元（5%），PCB及组件检测1.68亿美元（6%） [2] - 分产品：晶圆检测收入14.96亿美元（49%），服务业务6.69亿美元（22%），图形检测设备6.36亿美元（21%） [2] 业务结构 - 存储设备收入环比+20.3%，占比29%（环比+5pcts）；逻辑设备收入环比-7%，占比71% [2] - 中国大陆收入占比26%（环比-10pcts），同比-20%；中国台湾收入占比32%（同比+128%），韩国12%（同比+88%） [2] - 先进封装业务2024年营收突破5亿美元，预计2025年超8.5亿美元，受AI应用推动 [7] - 服务业务连续52个季度同比增长，25Q1收入6.69亿美元（同比+13%），但全年增速预期放缓至10% [8][17] 市场展望 - 指引2025年WFE市场规模约1000亿美元，公司预计增速将超越行业中等个位数水平 [3][14] - 25Q2营收指引29.25-32.25亿美元（中值同比+19.7%），毛利率62%-64%，关税影响约1pct [3][12] - AI基础设施投资驱动先进逻辑制程和HBM需求，客户N2工艺节点投资强劲，2026年产能规划翻倍 [20][28] - High-NA技术应用将提升检测需求，光刻验证环节成为新增长点 [29] 财务与资本 - 25Q1自由现金流9.9亿美元，过去12个月累计35亿美元，自由现金流利润率30% [8] - 资本回报7.33亿美元（股票回购5.07亿+股息2.26亿），新增50亿美元股票回购授权 [11] - 现金及等价物40亿美元，债务59亿美元，运营利润率44.2% [10][9] - 非GAAP净利润11.2亿美元，GAAP净收入10.9亿美元，稀释后EPS 8.41美元 [8] 战略与竞争 - 制程控制市场份额五年增长250bps，先进晶圆级封装市场从2019年第三跃居2025年领先地位 [6] - e-beam检测技术与光学系统协同，成为先进制程关键层检测的互补方案 [16] - 服务业务受出口管制影响，但长期增长驱动因素（设备寿命延长、单价提升）未变 [17] - 全球化生产布局应对贸易不确定性，但短期内难以实现区域化供应链隔离 [26][27]

财报表现 - 25Q1收入47.2亿美元，同比+24.4%/环比+7.9%，超指引中值（43.5-49.5亿美元）[1] - 25Q1毛利率49.0%，同比+0.3pct/环比+1.5pct，创与Novellus合并以来新高[1] - 25Q1营业利润率32.8%，高于24Q4的30.7%[15] - 25Q1稀释每股收益1.04美元，董事会授权股票回购计划剩余88亿美元[16] - 25Q2指引收入47-53亿美元（中值同比+29%/环比+6%），毛利率48.5%-50.5%[3] 业务结构 - 存储业务占比43%（环比-7pcts），其中NAND占比20%（环比-4pcts），DRAM占比23%（环比-3pcts）[2] - 代工业务占比48%（环比+13pcts），创纪录水平，受益于GAA和先进封装出货[2][14] - 逻辑和其他业务占比9%（环比-6pcts），因前沿节点支出减少[2] - 中国大陆收入占比31%（环比持平），中国台湾地区收入11.3亿美元创历史新高（同比+236%/环比+53%）[2][14] - CSBG收入17亿美元（同比+21%/环比-4%），升级业务创纪录[1][14] 技术进展 - Striker Spark ALD设备提供最密集的low-k碳化硅介质薄膜，在间隔层应用竞争力强[11] - ALTUS Halo系统将接触层电阻降低50%，在3D NAND客户中获采用[11] - Akara导体刻蚀设备扩大市场领先地位，实现突破性选择性和图案精度[11] - 干式EUV光刻胶处理技术取得进展，支持未来代工逻辑路线图[25] - 虚拟制造平台Simulator 3D与三家大型客户签署新许可协议[12] 行业展望 - 预计2025年全球WFE支出约1000亿美元，代工逻辑和NAND技术转换是主要驱动力[3][9] - NAND客户向256层升级，DRAM集中在1α/1β/1γ节点支持DDR5/LPDDR5/HBM[2] - 环绕栅极节点、背面电源分配、先进封装是未来技术重点[10][25] - 预计升级周期持续3-5年，新设备需求将随堆叠层数增加而增长[36][38] - 关税政策未导致订单提前拉货，中国地区收入占比预计同比下降[3][23]

地平线机器人公司概况 - 公司是中国乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶智能驾驶（AD）解决方案的领军企业，坚持软硬结合技术路径，提供芯片+算法+工具链的全栈解决方案 [2] - 成立于2015年，已发布多代征程系列芯片，预计2025年累计出货超1000万件，软硬一体方案已商业化落地 [3] - 客户包括大众集团、比亚迪、理想、奇瑞、吉利等主流车企，2024年在中国OEM ADAS/AD市场份额分别超40%/30%，排名第一/第二 [3] - 2021-2024年营收CAGR达72%，2024年总营收24亿元，产品解决方案/授权及服务业务营收占比分别为28%/69%，毛利率维持在70%左右 [3] 行业发展趋势 - 2025年有望迎来平价智驾元年，高阶智驾将快速普及至10-20万元市场 [4] - 2030年全球高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市场规模预计达10171亿元 [4] - 目前海外大厂如英伟达、特斯拉、Mobileye等市占率较高，但国内华为海思、地平线机器人、黑芝麻智能等厂商份额正在快速提升 [4] - 全球智能汽车渗透率预计将从2022年的61%增至2030年的97%，2030年全球智能汽车销量预计达8150万辆 [37] 公司技术优势 - 征程6系列芯片可全阶覆盖低/中/高级自动驾驶需求，最高性能版本征程6P算力达560 TOPS [5] - 推出城区辅助驾驶系统HSD，结合J6P芯片打造一段式端到端技术的全栈解决方案，首款搭载车型将于25Q3量产 [5] - 自主研发BPU架构已迭代至第四代"纳什"架构，具备高性能、低延迟、低能耗优势 [72] - 截至2024H1，公司在中国及国际上共获得673项专利和616项商标，构建强大技术壁垒 [32] 商业模式与客户 - 提供四种合作模式：IP授权/计算方案/解决方案/联合开发，满足客户多样化需求 [77] - 2024年产品解决方案交付量约290万套，累计交付770万套，定点车型超100款，累计超310款 [81] - 已为27家OEM（42个品牌）提供智驾方案，中国前十大车企均为公司客户 [81] - 与大众旗下CARIAD成立合资公司酷睿程，产品将于26年起落地大众旗下多款车型 [5] 财务表现 - 2021-2024年营收分别为4.7/9.1/15.5/23.8亿元，CAGR达72% [17] - 2021-2024年毛利率分别为71%/69%/71%/77%，授权及服务业务毛利率高达92% [19] - 2021-2024年研发支出分别为11.4/18.8/23.7/31.6亿元，研发人员占比73.1% [30] - 2024年汽车产品解决方案/授权及服务/非车解决方案营收占比分别为28%/69%/3% [22] 未来发展前景 - 伴随征程6系列芯片和HSD系统量产，公司有望受益于高阶智驾渗透率提升 [5] - 中长期海外市场成长空间广阔，已与安波福、博世、大陆集团等全球领先Tier1建立合作 [5] - 预计2025年内J6系列芯片交付量将超百万颗，征程系列芯片累计出货量有望突破1000万颗 [54] - 公司解决方案将搭载至比亚迪、奇瑞、上汽MG名爵等旗下多款海外车型，受益于国内车企出海 [87]

收购法国GMD集团 - 公司子公司DSG拟以1亿欧元总金额收购法国GMD集团100%股权并进行债务重组，采用现金折价收购债权、债转股及债务豁免等多元化方案优化标的债务结构[1] - GMD集团为法国领先汽车电子厂商，2023/24年营收达9.8/10.2亿欧元，净利润-600/300万欧元，在全球12国设46个工厂，员工超6,600名，客户覆盖欧美Tier1及整车厂商[1] - GMD三大业务板块包括塑料与皮革事业部、铸造事业部、冲压事业部，均独立运营[1] 战略协同效应 - 收购将加速公司欧洲产能布局，提升汽车电子业务规模，推动双轮驱动战略实施[2] - 交易估值较低预计产生债务重组收益，债务豁免后可节省大量利息支出，叠加标的经营改善趋势，有望带来显著利润弹性[2] - 通过GMD现有业务网络可拓展全球汽车行业知名客户资源[2] 业务发展机遇 - 2025-26年A客户终端AI化将带动软板升级，AI手机、可穿戴设备等产品创新有望推动换机需求及ASP提升[3] - 新能源领域FSD、Robotaxi、人形机器人等产品推广，公司通过T客户多元布局持续导入新客户，精密组件业务稼动率提升将释放业绩[3] - 子公司Multek在HDI及高多层板领域技术积累，有望在北美及国内算力市场取得突破[3] - LED及触控显示等非核心业务通过管理优化呈现边际改善态势[3]

半导体行业景气度分析 核心观点 - 半导体行业呈现结构性复苏态势，消费电子领域需求回暖明显，工业领域复苏相对滞后 [1] - AI应用加速渗透推动算力芯片、存储等细分领域增长，国产替代进程持续深化 [1] - 存储、SoC、模拟等板块受益于景气周期边际改善和创新驱动，设备/代工环节受益于国产化趋势 [1] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国市场出货量同比+1.5%/+3.3%，AI手机渗透率持续提升 [34][37] - PC：25Q1全球出货量同比+4.9%，AI PC预计2025年占比达40% [40][42] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%，国内手表/手环市场潜力显著 [44] - 汽车：25M4新能源车销量同比+44.2%，智驾监管趋严促进行业规范发展 [55][56] 库存端 - 手机链库存相对稳定，PC链库存环比提升，功率类芯片库存预计25Q2见顶 [58][62] - 模拟芯片厂商TI表示终端客户库存处于低位，安森美预计25Q2为库存周期顶点 [65] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美元资本开支指引，加速美国先进制程建设 [4][67] - 存储原厂聚焦HBM扩产，三星/美光/SK海力士HBM相关投资显著增加 [70] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，华虹25Q1资本支出5.109亿美元 [4] 价格端 - DDR4价格涨幅显著，4月16G/8G产品价格分别上涨11.2%/7.4% [5] - NAND Flash Wafer价格延续上涨趋势，DDR5价格环比+4.5% [5] - 模拟芯片价格相对稳定，功率器件价格压力有所缓解 [5] 销售端 - 25M3全球半导体销售额559亿美元，同比+18.8%，连续17个月同比增长 [5] - 美洲地区销售额同比+45.3%，中国地区同比+7.6% [5] 产业链跟踪 设计/IDM环节 - 处理器：国产算力芯片加速替代，海光/寒武纪25Q1营收分别为24/11.1亿元 [6] - MCU：消费/家电/工业市场复苏，兆易创新25Q1收入增长强劲 [7] - 存储：HBM贡献主要增长，SK海力士25Q1 DRAM位元出货超预期 [8] - 模拟：TI/MPS预计25Q2营收同比+13.9%/+28.2%，工业领域复苏明显 [9] 制造环节 - 台积电3/5nm需求强劲，中芯国际25Q1产能利用率89.6% [11][69] - 华虹25Q1稼动率102.7%，世界先进预计25Q2稼动率提升至75-80% [12][69] 设备/材料环节 - 北方华创/中微公司25Q1收入同比稳健增长，精智达/金海通表现突出 [13] - 半导体材料景气分化，CMP/掩膜板/靶材需求旺盛，硅片/特气ASP承压 [13] 市场表现 - 25年4月半导体(SW)指数+0.62%，跑赢电子行业指数(-4.79%) [21][24] - 细分板块中模拟芯片设计(+4.61%)、半导体设备(+2.13%)涨幅居前 [24] - A股半导体指数跑赢费城半导体指数(-0.94%)和中国台湾半导体指数(-1.05%) [21]

行业趋势与市场环境 - 中美互降关税谈判降低市场对算力链受关税影响的担忧 [2] - 北美CSP厂商CAPEX整体变化超市场悲观预期 算力需求中短期保持向上趋势 [2] - AI算力建设推动CCL规格升级 高阶CCL供需紧张或保持较长时间 [3] 公司经营与业绩 - Q2订单需求旺盛且能见度高 订单维持高位 [2] - Q2开始对部分下游客户涨价 优化客户结构 [2] - S8/S9材料在海外N客户快速放量 高速收入占比提升带动通用产品结构改善 [2] - 生益电子业绩趋势环比加速向上 [2] - Q2经营业绩同环比均有望实现快速增长 [2] - 25H2有望保持高端材料放量 订单结构持续优化 [2] 产品与技术优势 - S8/S9高速CCL性能领先同行 前瞻研发PTFE等新材料 [3] - 高速CCL产能充足 对玻璃布供应把控能力强 [3] - S8/S9材料在N客户供应链份额快速提升 [3] - 封装基材业务有望持续放量 [3] 行业周期与价格趋势 - 上游铜价震荡上行 玻纤布等原材价格处于周期相对底部且有向上波动 [3] - 行业稼动率向上推动CCL价格稳步向上 [3] 长期成长性 - 25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额 [3] - 有望进入更多算力客户供应体系 [3] - A客户体系有望持续导入终端新品 [3] - 高速板材放量驱动新一轮高质量成长 [4] 财务预测 - 上调25-27年营收及归母净利预测 [4] - 25年开始高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [4]

公司业绩表现 - 24年营收2688亿同比增长15.91%，归母净利133.66亿同比增长22.03%，EPS 1.85元，Q4单季营收916亿同比20.5%环比24.52% [2] - 25Q1营收618亿同比增长17.9%，归母净利30.44亿同比增长23.17%，扣非净利24.09亿同比增长10.36% [2] - 上半年业绩展望归母净利64.75-67.45亿对应增长20-25%，扣非51.91-57.11亿增长4.67-15.15% [4] - 24年毛利率10.41%同比下降1.17个百分点，主因Vision Pro组装亏损及海外扩产空投，25Q1回升至11.18% [3][14] 业务板块分析 消费电子 - 24年消费电子营收2241亿同比增长13.65%，苹果业务稳健增长，非A业务中通讯互联增26.29%、汽车互联增48.69% [3] - 立臻科技24年投资收益33.18亿同比增62%，立铠科技营收901亿但盈利15.5亿同比降22.5%因Vision Pro亏损 [3] - 战略聚焦"垂直整合+场景创新"，九大产品体系覆盖智能家居/办公/医疗，目标未来非A业务突破千亿营收 [5][22] 通信业务 - 24年通信营收183.59亿同比增26.29%，高速互联产品领先：224G电缆量产、448G预研、800G硅光模块量产、1.6T验证中 [6][32] - 热管理产品线24年营收利润均有望超100%增长，电源模块通过北美客户认证并量产 [32][33] - AI算力需求驱动增长，预计25年通信业务盈利增长50%+，长线对标APH有数倍空间 [4][34] 汽车业务 - 24年汽车营收137亿同比近50%，25Q1增速超50%，产品线覆盖线束(占60%)/连接器/智能控制/动力系统 [7][35] - 高压连接器批量供货头部车厂，智能座舱/辅助驾驶产品25Q4量产，车载无线充电客户覆盖全球最广 [36][37] - 莱尼线束交割后有望成为中国线束企业第一，长线目标成为全球Tier1领导厂商 [7][35] 战略与规划 - 股权激励计划授予2.215亿股期权，行权条件25-29年营收目标2900/3200/3500/3800/4100亿 [8] - 全球产能布局越南占30%，应对关税策略包括提前备货、海外产能调配及零部件本地化 [4][44][47] - 研发投入聚焦AI应用，智能制造中AI质检覆盖率将达60%，目标25年单位产值能耗降15% [22][28] 行业趋势 - AI基础设施全球年投入达3000亿美金，GPU服务器渗透率预计从23年7%提升至28年30% [29][30] - 汽车智能化从局部向整车演进，智能底盘将成为新爆发点，立讯布局全域控制产品 [37][49] - 通信行业向高速互联迭代，立讯协同芯片厂商参与标准制定，技术护城河持续加深 [31][34]

公司业绩与财务表现 - 2024年营收19.6亿元，同比+49.53%，其中麦歌恩并表贡献7319万元，毛利率32.7%，同比-5.89pcts，归母净利润亏损4.03亿元，股份支付费用7090万元 [2] - 25Q1营收7.17亿元，同比+97.8%/环比+20.7%，麦歌恩营收约1亿元，本部营收6.17亿元同比+70.2%/环比+18.4%，毛利率34.37%，同比+2.37pcts/环比+2.84pcts，归母净利润亏损5134万元 [2] - 2020-2022年营收CAGR达90.4%，2023年受行业周期影响营收同比下降21.52%至13.11亿元，2024年恢复增长至19.6亿元 [13] - 2024年信号链、传感器、电源管理、定制服务及其他营收占比分别为49.14%、35.87%、13.98%、1.01% [3][15] - 2024年泛能源、汽车电子、消费电子营收占比分别为49.49%、36.88%、13.63%，汽车领域占比同比+5.93pcts [4][16] 产品布局与技术发展 - 公司产品型号超3300余款，其中麦歌恩为1000余款，覆盖传感器、信号链、电源管理三大品类 [3][29] - 传感器产品包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，收购麦歌恩新增工业编码器、开关与锁存器、线性位置传感器等1000余款产品料号 [32][33] - 信号链产品中隔离类产品保持市场领先，MCU+产品累计出货超200万片，24M11推出实时控制MCU产品，通用信号链产品25年将规模化出货 [3][34][35] - 电源管理产品包括栅极驱动、电机驱动、音频功放等，推出锂电保护MOSFET系列和NS800RT系列实时控制MCU产品 [37][38] - 前瞻布局人形机器人领域，车规级产品可快速移植到灵巧手、感知/通信、动力BMS、关节控制、热管理等应用场景 [4] 战略收购与市场拓展 - 2024年6月收购麦歌恩完善磁传感器业务布局，2024年11-12月麦歌恩并表贡献营收7319万元，25Q1贡献营收1亿元 [2][39][42] - 麦歌恩2023年营收3亿元，净利润0.19亿元，评估值10亿元，公司全资控股麦歌恩 [42] - 收购麦歌恩带来产品多样性增加、研发资源整合、市场与客户协同等优势，提升公司在磁传感器领域的竞争力 [39][40][41] - 2025年4月公司向港交所提交上市申请，拟筹集资金开拓海外市场，提升全球竞争力 [8] - 公司已在德国、美国、日本、韩国设立分支机构，持续拓展海外市场 [8]