沪深两市主力资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流出340.62亿元，其中科创板主力资金净流出41.84亿元 [1] - 主力资金净流入的个股有242只，净流出的有345只 [1] - 科创板个股上涨341只，涨停2只（瑞可达、申联生物），下跌241只 [1] 科创板主力资金净流入个股 - 11只个股主力资金净流入超5000万元，高测股份净流入1.07亿元居首 [1] - 金盘科技、上海谊众紧随其后，分别净流入8949.65万元和8926.38万元 [1] - 主力资金连续3个交易日以上净流入的个股有39只，科汇股份连续8天净流入天数最多 [2] 科创板主力资金净流出个股 - 东芯股份主力资金净流出8.16亿元居首，该股下跌11.37% [1] - 寒武纪、澜起科技分别净流出4.11亿元和3.91亿元 [1] - 主力资金连续流出的个股有194只，ST逸飞连续15天净流出天数最多 [2] 科创板个股表现 - 瑞可达、申联生物两只个股涨停，涨幅分别为19.99%和19.94% [1][2] - 海优新材涨幅12.93%，热景生物涨幅11.03% [2] - 东芯股份跌幅最大达11.37%，ST天微下跌4.37% [1][6] 主力资金流向数据 - 主力资金净流入排名前五：高测股份(10717.14万元)、金盘科技(8949.65万元)、上海谊众(8926.38万元)、微芯生物(8903.15万元)、成都先导(8862.55万元) [2] - 主力资金净流出排名前五：东芯股份(-81583.26万元)、寒武纪(-41141.59万元)、澜起科技(-39124.97万元)、中芯国际(-37495.88万元)、仕佳光子(-33247.98万元) [16]

科创创业ETF市场表现 - 科创创业ETF（588360）8月1日开盘下跌0.30%至0.663元[1] - 该ETF成立以来（2021年6月29日）累计回报率为-33.50%[1] - 近一个月回报率表现较好达到9.17%[1] 成分股价格变动 - 宁德时代开盘微涨0.07% 中芯国际下跌0.34%[1] - 迈瑞医疗小幅下跌0.09% 海光信息上涨0.36%[1] - 中际旭创跌幅较大达2.34% 新易盛下跌2.15%[1] - 寒武纪下跌1.34% 汇川技术微涨0.14%[1] - 阳光电源基本持平涨0.04% 澜起科技微涨0.09%[1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为中证科创创业50指数收益率[1] - 基金管理人为国泰基金管理有限公司[1] - 基金经理为黄岳[1]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q2基金重仓比例、超配比例环比上升，适配比例环比虽降但仍处历史较高水平；基金机构关注AI算力建设及半导体自主可控，AI PCB为主要加仓方向；元件板块超配比例大幅提升，基金重仓配置前五集中度有所下降，配置呈多元化趋势[1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q2适配比例8.95%，环比-0.14pct，同比+0.89pct；基金重仓比例17.22%，环比+0.19pct，同比+2.58pct；超配比例8.27%，环比+0.33pct，同比+1.68pct，超配比例为近5年Q2最高水平[13][15] 前十大重仓股组成较为稳定，PCB行业标的行情表现较好 - 按持股市值排序，SW电子2025Q2基金重仓前十为中芯国际等，前六大为半导体标的；行情上，前十大重仓股六个Q2上涨，胜宏科技和沪电股份涨幅好；按持股基金数量排序，前十个股来自多领域，表明关注细分行业多元化；7个标的连续五季度、兆易创新连续三季度位列前十大重仓股，本季度新晋为胜宏科技和沪电股份[17][18][19] 算力建设和半导体自主可控为机构重点关注方向 - 2025Q2基金重仓前十大加仓股为胜宏科技等，AI算力建设相关企业受益产业链加速建设，半导体自主可控相关企业受益供应链自主可控及国产替代需求；AI及半导体产业链是近几季关注赛道，但加仓标的趋向多元化；前十大减仓股Q2行情欠佳，近五个季度减仓股组成变动大，仅立讯精密连续两季位列[22][23][25] 子板块：元件超配比例大幅提升，AI PCB较受机构关注 - 以A股为分母，半导体超配7.86%，环比升0.04pct；元件超配1.07%，环比升0.75pct；消费电子由超配转低配0.01%；其余子板块低配；以SW电子行业为分母，半导体超配23.66%，环比降0.95pct；元件低配比例从3.60%收窄至0.07%；消费电子等板块低配比例扩大[28][31] 基金重仓配置前五集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子2025Q2基金重仓前5、10、20个股市值占比分别为36.72%、57.91%和72.30%，环比-2.78pct、+0.02pct和-0.16pct，前五集中度下滑，配置呈多元化[34] 投资建议 - AI算力建设，关注算力产业链业绩好的龙头公司及国产算力产业链投资机遇；半导体自主可控，关注相关投资机遇[3][35]

行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

科创芯片ETF南方(588890)表现 - 盘中震荡走强 早盘一度涨近2% 午间收盘换手5.5% 成交3232.41万元 [1] - 近1年规模增长5.34亿元 近2周份额增长300万份 近21个交易日净流入1510.10万元 [1] - 跟踪的上证科创板芯片指数上涨1.57% 成分股东芯股份上涨20.01% 复旦微电上涨9.26% 纳芯微上涨7.92% [1] 行业政策支持 - 上海市发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》 支持智能芯片等重点前沿技术创新 按项目总投资给予最高30% 最高5000万元支持 [2] - 支持创新主体参与国家重大项目 申报市级配套项目 给予最高5000万元支持 战略性项目经批准可获最高50%支持 [2] 行业景气度 - SoC公司半年报显示行业需求高景气 老应用出货量快速增长 新应用开始萌芽 [2] - 龙头公司迭代新产品 拓展产品能力圈 净利率大多呈上升趋势 [2] - SoC芯片将持续受益于端侧AI硬件创新周期 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板半导体材料设备 芯片设计制造封装测试相关公司 [3] - 前十大权重股为中芯国际 海光信息 寒武纪 澜起科技 中微公司 芯原股份 恒玄科技 沪硅产业 思特威 华润微 [3]

流动性 - 人工智能ETF换手率为4.87%，半日成交1.73亿元 [3] - 近1周日均成交2.04亿元 [3] - 近6天连续资金净流入，合计2.71亿元，最高单日净流入1.67亿元 [3] 规模与杠杆 - 人工智能ETF最新规模达35.15亿元 [3] - 最新融资买入额1519.14万元，融资余额1.06亿元 [3] 业绩表现 - 近1年净值上涨55.46%，在指数股票型基金中排名336/2938（前11.44%） [3] - 成立以来最高单月回报30.38%，最长连涨3个月，连涨涨幅43.97%，上涨月份平均收益率6.80% [3] 指数构成 - 跟踪中证人工智能产业指数，选取50只最具代表性上市公司证券 [3] - 前十大权重股合计占比52.07%，包括中际旭创(8.20%)、新易盛(7.36%)、科大讯飞(6.63%)等 [4][6] 政策支持 - 上海市发放6亿元算力券，降低智能算力使用成本，支持大模型研发和应用 [7] - 国盛证券认为本轮AI浪潮展示中国具备全球竞争实力，将引发全球投资者对中国科技企业重新评估 [7] 产品信息 - 人工智能ETF(515980)场外联接包括华富人工智能ETF联接A(008020)和联接C(008021) [7]

内存互连芯片行业概述 - 内存互连芯片是实现内存数据高速传输与可靠访问的核心组件 传统产品体系包括内存接口芯片(RCD/DB)和内存模组配套芯片(SPD TS PMIC) [1][2] - 随着AI及大数据应用发展 衍生出新型算力需求品类 包括服务器高带宽内存接口芯片(MRCD/MDB)和PC时钟驱动器芯片(CKD) [1][2] - 行业存在显著技术壁垒 产品研发需深厚技术沉淀 长期知识产权积累及设计经验 并需深度参与JEDEC标准制定 [10] 全球市场规模 - 全球内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元 年复合增长率11.1% 2023年因服务器及计算机需求下滑出现短期回调 [1][4] - RCD/DB和模组配套芯片为主导产品 2024年分别占比59.5%和38.0% MRCD/MDB和CKD规模较小 分别占1.6%和0.9% [6] - 2024年RCD/DB市场规模6.95亿美元 同比增长27.6% 模组配套芯片市场规模4.44亿美元 同比大幅增长89.0% 主要受DDR5渗透率提升驱动 [8] 中国企业表现 - 2024年中国内存互连芯片市场规模达16.6亿元 同比增长超50% 占全球市场份额约20% [1][12] - 澜起科技以36.8%的全球市场份额位居行业首位 前三名企业（澜起科技 瑞萨电子 Rambus）合计占据全球93.4%市场份额 [1][10] 技术演进与产品创新 - DDR5内存模组需搭配SPD TS PMIC三种配套芯片 SPD集成TS并作为通信中心 PMIC负责电源管理 [3] - DDR5相比DDR4具有显著优势：传输带宽最高6400MT/s（提升50%） 工作电压降至1.1V 支持64Gb SPD及256GB DIMMs容量 并内置On-die ECC除错机制 [16] - 2024年全球服务器内存模组出货量1.70亿根 DDR5占比50.1% 首次超过DDR4 较2023年提升近30个百分点 [16][17] 服务器领域应用 - DDR5世代新型模组大幅增加芯片用量：LRDIMM采用"1+10"架构（DB增加1颗） MRDIMM需搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片 [19] - MRDIMM通过双倍数据传输和时分复用技术实现双倍带宽读写 第一子代支持8800MT/s 第二子代支持12800MT/s 第三子代预计超14000MT/s [24] PC领域机遇 - 2024年全球AI PC出货量4303万台 占PC总量17% 预计2025年出货量达1.14亿台 占比43% AI PC爆发推动DDR5需求 [21] - DDR5数据速率达6400MT/s及以上时 PC内存模组需新增CKD芯片 第一子代CKD支持7200MT/s 已于2024年规模试用 [21][26] 技术发展趋势 - DDR5内存接口芯片速率持续提升：从第一子代4800MT/s 到第五子代8000MT/s 第六子代预计突破9000MT/s [23] - JEDEC推动CAMM/LPCAMM紧凑型内存模组标准 CAMM需搭配CKD SPD PMIC LPCAMM需SPD和PMIC [27]

公司概况与市场地位 - 澜起科技向港交所主板更新招股书 若成功上市将成为"A+H"企业 当前A股市值为984亿元[1] - 公司核心产品为内存接口芯片 用于提升服务器内存数据访问速度及稳定性 2024年按收入计算为全球最大内存互连芯片供应商 市场份额达36.8%[1] - 公司成立于2004年 由半导体专家杨崇和创办 其拥有美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程硕士及博士学位 曾在美国国家半导体公司从事芯片设计研发工作[1] 创始人背景与创业历程 - 杨崇和1994年回国就职于上海贝岭 1997年参与创办中国首家硅谷式IC设计公司新涛科技 2001年该公司以8500万美元被IDT收购 给投资人带来近10倍回报[2] - 2004年创办澜起科技瞄准内存接口芯片领域 创业初期获得英特尔1000万美元技术投资 并促使英特尔停止自研同类产品[3] - 公司曾通过电视机顶盒芯片业务支撑研发投入 2012年该业务占比营收90% 后因技术标准变更而停止 2013年在纳斯达克上市 2014年被私有化收购 对价为6.93亿美元[3] 财务表现与业务转型 - 2016-2018年营业收入分别为8.45亿元/12.28亿元/17.58亿元 净利润分别为9280.43万元/3.47亿元/7.37亿元[6] - 2019年7月成为首批科创板上市企业 首日市值暴涨272.83% 总市值一度超千亿[6] - 2024年营业收入36.39亿元同比增长59.2% 净利润14.12亿元同比增长213.1% 2024年第一季度营业收入12.22亿元同比增长65.78% 净利润5.25亿元同比增长135.14%[6] - 前三大客户为三星电子/SK海力士/美光 均为全球主要DRAM供应商 其中两家直供英伟达[6] 行业格局与技术演进 - 全球内存接口芯片市场呈高度垄断格局 具备DDR4/DDR5量产能力仅三家企业：澜起科技/瑞萨电子/Rambus 合计市占率超93.4%[7] - 技术门槛极高 需通过CPU厂商/DRAM厂商/OEM厂商多重认证 历史上德州仪器/英特尔等厂商因壁垒提升相继退出[7] - DDR5正快速替代DDR4 全球DRAM厂商2025年大幅缩减DDR4产能 澜起科技率先推出第四代RCD芯片支持7200MT/s 两年内完成四代技术迭代[8] - 新形态MRDIMM内存模块出现 瑞萨电子推出接口芯片组将速度提升至12800 MT/s[8] 市场需求与增长动力 - 2025年中国内存接口芯片市场规模预计接近150亿元 主要受益于服务器/数据中心需求上升及DDR5技术商用[7] - 2024年中国DDR5内存接口芯片市场规模14.27亿元 全球规模89.18亿元[7] - AI应用带动内存带宽需求 生成式AI火爆推动服务器内存接口及配套芯片需求持续增长[6] - HBM存储器市场2025年全球规模预计达150亿美元 增速超50% 目前由韩美存储厂商主导 Rambus与三星合作开发HBM4目标带宽达每秒数TB[9]

半导体行业动态 - 港股半导体板块活跃，中芯国际、华虹半导体被视为行业必配标的，芯迈半导体、杰华特、天域半导体、澜起科技等正在冲击港股上市 [1] - A股已有80余家公司寻求A+H双重上市，涵盖半导体、新能源、消费电子等多个领域 [2][32] 澜起科技公司概况 - 公司总部位于上海，成立于2004年，专注于高速互连芯片设计，无单一实际控制人，采用无控股股东治理模式 [3][4][5] - 两位创始人杨崇和博士与Stephen Kuong-Io Tai分别担任董事会主席/CEO和董事/总裁，均拥有丰富工程研发及企业管理经验 [6][7] - 公司为无晶圆厂集成电路设计企业，聚焦云计算及AI基础设施的互连解决方案 [7] 产品结构与收入 - 产品线分为互连类芯片(占2024年收入92%)和津逮服务器平台(占7.7%) [8][9][10] - 互连类芯片包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、高性能运力芯片解决方案及时钟芯片 [8] - 津逮服务器平台由津逮CPU及数据保护加速芯片组成 [9] - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，2025年1-3月收入12.22亿元 [14] 财务表现 - 2023年收入同比下降37.7%至22.86亿元，主要受行业去库存影响 [14][15] - 2025年上半年预计收入同比增长58.17%至26.33亿元，净利润同比增长85.5%-102.36% [15] - 毛利率保持较高水平，2022-2025年1-3月分别为46.4%、58.9%、58.1%、60.4% [14] - 研发投入持续增加，2022-2024年研发费用分别为5.64亿、6.82亿、7.63亿，占收入比15.3%-29.8% [17] 市场与竞争 - 客户集中度高，前五大客户收入占比74.8%-84.3%，供应商集中度68%-89.4% [17] - 全球内存互连芯片市场CR3超90%，公司2024年以36.8%份额位居第一 [27][29] - 2024年全球高速互连芯片市场规模154亿美元，预计2030年达490亿美元(CAGR 21.2%) [25] - 中国市场份额2024年占全球25%，预计2030年提升至30% [25] 行业趋势 - AI发展推动数据中心对高速互连芯片需求指数级增长，运力成为系统功能基石 [21][22] - 高速互连芯片分为内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三大类 [23] - 内存互连芯片市场规模虽小但增速最快，应用于服务器和PC领域 [25]

公司动态 - 瀾起科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]