2024年实际业务数据 - 向中国电子集团及其下属企业销售商品、提供劳务实际发生金额为1503.08万元，占同类业务比例1.23%[7] - 向苏州菲斯力芯软件有限公司采购委托开发费实际发生金额为3047.84万元[3] - 向上海阿卡思微电子技术有限公司采购委托开发费等实际发生金额为291.26万元[3] - 与上海安路信息科技股份有限公司销售商品、提供劳务实际发生金额为146.31万元，占同类业务比例0.12%[8] - 与兆易创新科技集团股份有限公司销售商品、提供劳务实际发生金额为442.48万元，占同类业务比例0.36%[8] - 与苏州华太电子技术股份有限公司销售商品、提供劳务实际发生金额为26.55万元，占同类业务比例0.02%[8] - 与南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司销售商品、提供劳务实际发生金额为194.69万元，占同类业务比例0.16%[8] - 向中国电子集团及其下属企业采购商品、接受劳务实际发生金额为499.27万元，占同类业务比例2.42%[8] - 向苏州菲斯力芯软件有限公司采购商品、接受劳务实际发生金额为3047.84万元，占同类业务比例14.79%[8] - 向北京智芯仿真科技有限公司采购商品、接受劳务实际发生金额为10.00万元，占同类业务比例0.05%[8][9] - 向上海阿卡思微电子技术有限公司采购商品、接受劳务实际发生金额为291.26万元，占同类业务比例1.41%[8][9] 2025年预计业务数据 - 预计向中国电子集团及其下属企业销售商品、提供劳务金额为4500万元[2] - 预计向上海积塔半导体有限公司销售商品、提供劳务金额为3500万元[2] - 预计采购中国电子集团及其下属企业房租、物业等费用为2000万元[3] - 预计向苏州菲斯力芯软件有限公司采购委托开发费为5000万元[3] - 预计与中国电子集团及下属企业进行保理相关业务金额为20000万元[5] - 预计向上海阿卡思微电子技术有限公司采购委托开发费等为600万元[3] - 预计向咸阳彩虹光电科技有限公司销售商品、提供劳务金额为300万元，截至披露日已发生110万元[2] 合作方财务数据 - 截至2024年6月30日，中国电子集团合并报表总资产为4488.20亿元，净资产为1732.51亿元；2024年上半年合并报表营业总收入为1270.97亿元，净利润为27.31亿元[10] - 截至2024年9月30日，兆易创新科技集团股份有限公司合并报表总资产为181.63亿元，净资产为159.97亿元；2024年9月合并报表营业收入为56.50亿元，净利润为8.32亿元[18] - 南京集成电路设计服务产业创新中心2024年总资产7687.65万元，净资产7047.73万元，营收943.40万元，净利润 - 2145.15万元[26][27] - 苏州菲斯力芯软件2024年总资产5209.26万元，净资产4812.93万元，营收2046.10万元，净利润60.25万元[30][32] - 北京智芯仿真科技2024年总资产779.32万元，净资产489.60万元，营收255.90万元，净利润157.58万元[35] - 上海阿卡思微电子2024年合并报表总资产504.75万元，净资产 - 2383.58万元，营收629.30万元，净利润 - 2020.88万元[38] - 深圳佰维存储2024年末总资产793,151.84万元，归母所有者权益244,789.71万元，营收670,445.67万元，净利润17,567.14万元[70] - 苏州盛科通信2024年末总资产266,211.10万元，归母所有者权益233,301.68万元，营收108,182.67万元，净利润 - 6,853.12万元[73][74] - 无锡亚科鸿禹电子2024年末总资产11,625.45万元，净资产744.13万元，营收7,081.89万元，净利润 - 3,892.35万元[78] - 珠海市睿晶聚源科技2024年末总资产2,260.35万元，净资产1,780.74万元，营收817.68万元，净利润 - 472.12万元[82] 合作方注册资本 - 苏州华太电子注册资本38473.6371万元[21][23] - 南京集成电路设计服务产业创新中心注册资本20000万元[26][27] - 苏州菲斯力芯软件注册资本623.82万元[30][32] - 北京智芯仿真科技注册资本1376.6892万元[35] - 上海阿卡思微电子注册资本1600万元[38] - 上海积塔半导体注册资本1690740.3918万元[41] - 上海先进半导体制造有限公司注册资本为153422.7万元[48] - 咸阳彩虹光电科技有限公司注册资本为1424727万元[55] - 飞腾信息技术有限公司注册资本为74906.370788万元[61] - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司注册资本为202020.977万元[62] - 湖南进芯电子科技有限公司注册资本为5314.655173万元[66] - 深圳佰维存储科技股份有限公司注册资本为43124.0342万元[69] 其他要点 - 苏州华太电子、南京集成电路设计服务产业创新中心等合作方均具备履约能力[24][29][34][37][40] - 上海积塔半导体有限公司为公司实际控制人中国电子集团的联营企业，被认定为公司关联方[43] - 上海先进半导体制造有限公司为上海积塔半导体有限公司的全资子公司，被认定为公司关联方[49] - 咸阳彩虹光电科技有限公司为彩虹显示器件股份有限公司的控股子公司，被认定为公司关联方[53] - 飞腾信息技术有限公司为中国长城科技集团股份有限公司的联营企业，被认定为公司关联方[59] - 公司2025年度日常关联交易预计事项经董事会、监事会等审议通过，保荐人无异议[90][91] - 公告发布时间为2025年4月28日[94]

募集资金情况 - 公司首次公开发行A股108,588,354股，发行价每股32.69元，募集资金总额3,549,753,292.26元[10] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额3,466,025,538.44元[10] - 截至2024年12月31日，募集资金余额1,521,039,476.44元，活期351,039,476.44元，结构性存款等1,170,000,000.00元[10] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金2,072,110,194.96元[11] - 截至2024年12月31日，募集资金利息收入127,154,869.04元，手续费支出30,736.08元[11] 各银行账户情况 - 截至2024年12月31日，招行上海自贸试验区临港新片区支行活期53,015,503.27元，结构性存款20,000,000.00元[13] - 截至2024年12月31日，中信银行成都成华支行活期46,606,427.64元，结构性存款40,000,000.00元[13] - 截至2024年12月31日，招行深圳分行福田支行活期40,046,801.31元，结构性存款60,000,000.00元[13] - 截至2024年12月31日，杭州银行北京分行活期201,955,876.96元，结构性存款100,000,000.00元[13] - 截至2024年12月31日，兴业银行北京安立路支行活期9,414,867.26元，结构性存款等950,000,000.00元[13] 项目投入情况 - 本年度投入募集资金总额9.72488亿元[22] - 累计投入募集资金总额20.721102亿元[22] - 累计变更用途的募集资金总额为0，比例为0%[22] - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目投入进度102.02%[22] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目投入进度89.24%[22] - 面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目投入进度82.57%[22] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目投入进度68.71%[22] - 补充流动资金投入进度65.21%[22] 其他资金情况 - 公司超募资金总额91493.32万元，截至2024年12月31日尚未确定用途[24] - 公司使用募集资金置换自筹资金49128.00万元，其中预先投入募投项目47854.73万元，支付发行费用1273.27万元[24] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额11.7亿元[16] - 公司授权16亿元闲置募集资金购买保本型产品，期限12个月，资金可循环使用[16]

财务数据 - 审计报告于2025年4月25日出具[3] - 存放财务公司活期存款期初148,095,279.76元，本期增754,969,723.28元，减334,715,899.72元，期末568,349,103.32元，收息434,454.01元[10] - 购买财务公司定期存款本期增81,214,829.33元，期末81,214,829.33元，收息1,214,829.33元[10] - 合计期末余额649,563,932.65元，收息1,649,283.34元[10]

北京华大九天科技股份有限公司 2024 年度董事会工作报告 2024年，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会严 格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规、 规范性文件、自律规则及《北京华大九天科技股份有限公司章程》（以下简称 《公司章程》）、《董事会议事规则》的要求，秉承对全体股东负责的态度， 积极有效地开展工作，认真贯彻执行股东大会通过的各项决议，勤勉尽责，较 好地履行了股东及公司赋予董事会的各项职责。 1 短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA 工具 的发展加速了集成电路产业的技术革新。在当前集成电路产业快速发展的大背 景下，EDA 行业主要呈现如下趋势： 1、后摩尔时代技术演进驱动 EDA 技术应用延伸拓展 一、EDA行业发展情况 在后摩尔时代，由"摩尔定律"驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为 EDA 工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA 工具的发展方向主要包括系 统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制 造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等四个方面。其中，系统级或 行为级的软硬件协同设 ...

股东大会 - 2024年度股东大会于2025年5月20日下午2:30召开[1] - 股权登记日为2025年5月14日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年5月20日9:15 - 15:00[1][15][16] - 投票代码为351269，投票简称为九天投票[14] 股东登记 - 登记时间为2025年5月15日9:00 - 11:00、13:00 - 16:00[6] - 议案6.00、7.00、9.00、10.00涉及中小投资者利益重大事项单独计票披露[4]

证券代码：301269 证券简称：华大九天 公告编号：2025-015 北京华大九天科技股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 北京华大九天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十一 次会议通知于 2025 年 4 月 11 日以电子邮件等方式向各位监事发出，会议于 2025 年 4 月 25 日在公司会议室以现场表决的方式召开。本次会议应出席监事 3 人， 实际出席监事 3 人，公司董事会秘书列席本次会议。本次会议由监事会主席王博 先生主持。本次会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》及《公司章程》的 有关规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事审议表决，本次会议审议通过了以下议案： 1、审议通过《关于北京华大九天科技股份有限公司 2024 年年度报告全文及 其摘要的议案》 监事会认为：董事会编制和审核《北京华大九天科技股份有限公司 2024 年 年度报告》全文及其摘要的程序符合法律、行政法规和中国证监会的相关规 定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的实际情况， ...

会议信息 - 第二届董事会第十四次会议于2025年4月25日召开，应出席11人，实际出席11人[2] - 公告日期为2025年4月28日[38] 议案表决 - 《关于北京华大九天科技股份有限公司2024年年度报告全文及其摘要的议案》等多项议案需提交股东大会审议[4][7][10][12][14][19][27][33] - 《关于公司未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划的议案》获11票赞成[32] - 《关于提请召开2024年度股东大会的议案》获11票赞成[34][35]

业绩数据 - 2024年度合并报表归母净利润109,478,790.34元[1] - 2024年度母公司净利润189,960,304.66元[1] - 2024年度提取法定盈余公积18,996,030.47元[1] 利润分配 - 2024年度可供股东分配利润346,234,258.95元[1] - 向全体股东每10股派现1.50元，合计派现81,441,265.20元[2] - 利润分配方案经董事会审议并提交股东大会[5] - 监事会认为方案合规且无损股东利益[6] 股本情况 - 2024年12月31日公司总股本542,941,768.00股[2] 未分配利润 - 截至2024年12月31日，合并报表未分配利润346,234,258.95元[1] - 截至2024年12月31日，母公司未分配利润896,774,915.10元[1]

北京华大九天科技股份有限公司 2024 年年度报告 2025-013 2025 年 4 月 北京华大九天科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 2024 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。 公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计 主管人员)陶莉莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应 当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告"第三节 管理层讨 论与分析"之"十一、公司未来发展的展望""（三）公司面临的风险及应 对措施"部分予以描述，敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 542,941,768 为基数， 向全体股东每 10 股派发现 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：EDA 行业 - **公司**：华大九天、新思科技、Cadence、西门子 EDA、阿卡斯、星河半导体、上海核心国有软件、东方晶圆、国芯微、新华商 纪要提到的核心观点和论据 华大九天发展前景 - **受益政策与实控人变更**：作为国产 EDA 龙头，受益于中美贸易摩擦和自主可控政策，2024 年 12 月实控人变更为中国电子，持有 34.06%股份，获资金和产业支持，有望加速实现设计和制造全流程工具覆盖并对标海外巨头 [2][4] - **产品覆盖多领域**：产品涵盖全定制设计平台、数字电路设计、晶圆制造以及先进封装等多个方面，随国家对重点产业链支持政策推出，有望加速成长 [5] 华大九天发展策略 - **流程工具覆盖计划**：2025 年实现数字全流程工具覆盖，2030 年实现设计和制造各领域全流程工具覆盖 [2][6] - **收并购驱动成长**：2024 年收购阿卡斯补齐数字前端设计能力，2025 年收购星河半导体增强射频电路和仿真工具能力 [6][8] - **打造 IP 业务**：已完成数十套基础 IP 设计和验证，预计成为新的增长极 [2][6] - **客户与收入模式**：截至 2024 年 6 月 30 日，拥有 600 余家海内外客户，包括维尔华虹、京东方等头部企业，固定期限授权收入占比接近 80% [6] EDA 市场格局 - **全球及中国规模**：2023 年全球 EDA 市场规模达 145 亿美元，中国市场规模约 12 亿美元，占全球 10%左右 [7] - **市场垄断情况**：新思科技、Cadence、西门子 EDA 长期垄断全球及中国市场，中国市场上三家企业市占率合计超 70% [7] - **国产化趋势**：中国政府推动关键技术领域国产化政策，促进国内企业如华大九天加速发展 [2][7] 财务预期 - **收入与利润**：预计 2024 - 2026 年收入分别为 12.55 亿元、16.07 亿元和 20.38 亿元，对应归母净利润分别为 1.4 亿元、2.38 亿元和 3.56 亿元 [2][9] - **PS 倍数与评级**：2024 - 2026 年 PS 分别是 48 倍、38 倍和 30 倍，维持买入评级 [9] EDA 行业重要性 - **产业支柱**：是集成电路产业的重要支柱，为芯片设计与制造提供关键技术支持 [10] - **保障安全**：国产化进程对保障国家信息安全有重要意义 [10] - **提升实力**：本土企业创新发展可缩小与国际巨头差距，提升我国整体科技实力 [10] 海外龙头与华大九天对比 - **海外龙头优势**：如新思科技、Cadence、西门子提供丰富产品涵盖半导体产业所有环节，有拳头产品，业务遍布全球，与领先半导体企业合作用户粘性强 [16] - **华大九天不足与目标**：在数字前端及后端仍有不足，目标是 2025 年完成全流程补齐，2030 年实现设计与制造各领域工具补齐 [17] 行业发展趋势 - **全球及中国市场规模**：预计 2023 年全球集成电路市场规模达 4240 亿美元，中国市场占比约 40%，设计环节占 45%；预计 2024 年中国 EDA 市场规模达 136 亿元，占全球 10%左右 [15] - **先进制程开发费用**：不同工艺节点开发费用差异显著，如 28 纳米节点超 5000 万美元，3 纳米节点研发费用达 10 亿美元 [15] - **中国 EDA 行业整合**：企业数量从 2020 年的 28 家增至 2023 年的 120 家，但大多提供点工具，竞争力弱，行业将迎来整合期，华大九天有望通过收购整合使国产 EDA 工具成熟 [19] IP 业务表现 - **新思科技**：IP 业务成第二增长极，2023 年 IP 业务收入超 15 亿美元，同比增长 17%，全球市占率第二 [23] - **华大九天**：积极投入技术 IP 开发，2025 上半年涵盖 IP 核复用业务在内的技术服务收入超 5000 万元，同比增长超 400% [23] 客户资源及收入模式特点 - **新思科技**：客户遍布全球各行各业，营销网络覆盖全球，采用 license 收入模式，利于维持长期增长确定性 [24] - **华大九天**：截至 2025 年 6 月底有 600 余家国内外客户，包括头部设计企业和前五大客户，主要收入来源是固定期限授权模式，占比超 80%，有望对标海外巨头 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **EDA 产业板块**：涵盖集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等板块，集成电路设计分模拟电路设计和数字电路设计 [12] - **模拟与数字芯片功能**：模拟芯片用于放大、滤波等，将声音和图像转化为数字信号；数字芯片负责处理 01 信号，如图形处理芯片和微控制器芯片等 [12] - **集成电路产业环节**：包括 EDA 工具、芯片制造、芯片设计、封装测试以及设备和零部件等环节 [12] - **EDA 工具作用**：是连接集成电路设计与制造的重要纽带，工艺平台开发、集成电路设计与制造三个环节均需对应 EDA 工具支撑 [14] - **海外巨头发展模式**：如新思科技通过不断收并购补齐发展，自 1986 年以来历史收购事件超 100 次，国内并购环境较肥沃，临近并购整合发展拐点 [18] - **国内优质 EDA 公司**：上海核心国有软件、东方晶圆、国芯微、新华商等在各自细分领域有成熟产品，但系统性能力不强，产业将加速发展并整合 [20][21]