新策略 - 公司2025年12月2日召开会议，审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 承诺发行不存在保底保收益或变相承诺情形[1] - 承诺发行不存在提供财务资助等协议安排情形[1]

募集资金 - 2025年度向特定对象发行股票募集资金总额不超37亿元[3] - 拟将110,000.00万元募集资金用于补充流动资金[45] 募投项目 - 募集资金拟投项目预计投资总额38.5亿元，拟使用募集资金37亿元[4] - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目计划总投资9.3亿元，拟用募集资金8.8亿元[5] - 半导体存储主控芯片系列研发项目预计投资12.8亿元，拟用募集资金12.2亿元[4] - 半导体存储高端封测建设项目预计投资5.4亿元，拟用募集资金5亿元[4] 业务数据 - 2025年上半年，公司企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66%[14] - 报告期各期公司营业收入分别为83.30亿元、101.25亿元、174.64亿元和167.34亿元，2022 - 2024年收入复合增长率为44.79%[39][46] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为37.44亿元、58.93亿元、78.33亿元和85.17亿元[46] - 报告期各期公司研发费用分别为3.56亿元、5.94亿元、9.10亿元和7.01亿元，研发费用率分别为4.27%、5.86%、5.21%和4.19%[46] - 报告期各期末公司资产负债率分别为25.94%、52.85%、59.17%和58.93%[48] 技术与市场 - AI服务器DRAM用量约为普通服务器8倍，NAND Flash用量约为3倍[7] - 2025年PCIe Gen5在消费类SSD中市场份额预计达6%[7] - 中国市场存储器需求占比超20%，国产化率低于30%[11] 研发相关 - 截至2025年6月30日，公司研发人员数量达1207人[12] - 公司已推出四个系列多款主控芯片，累计部署量突破1亿颗[26] 封测项目 - 封测项目总投资为54,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元，软硬件购置费50,164.11万元，预备费1,845.89万元，铺底流动资金1,990.00万元[40][42] - 封测项目实施地点位于江苏省苏州市，拟使用元成苏州现有厂房，不涉及新增土地用地审批手续，备案及环评等手续尚在办理[43] 未来展望 - 本次发行募集资金到位并投入使用后，公司总资产与净资产规模将增加，资产负债率下降[51] - 本次发行股票募集资金用途符合公司经营发展需要，有助于推动主营业务发展，提高核心竞争力[50]

深圳市江波龙电子股份有限公司 未来三年（2025 年-2027 年）股东分红回报规划 本规划是在综合考虑包括但不限于公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、 社会资金成本及外部融资环境等因素，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金 流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况， 平衡股东的合理投资回报和公司长远发展的基础上做出的安排。 三、未来三年（2025 年-2027 年）股东分红回报规划 （一）利润分配的形式 公司可采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利。公司将优先考 虑采取现金方式分配股利；若公司增长快速，在考虑实际经营情况的基础上，可 采取股票或者现金股票相结合的方式分配股利。 1 （二）利润分配的期间间隔 公司原则上每年进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司的实际经营状 况提议公司进行中期现金分红，并提交公司股东会批准。公司利润分配后所剩余 的未分配利润，应当主要用于公司业务经营。 为完善和健全深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"公司"）科学、 持续和稳定的分红决策与监督机制，保障投资者合法权益，实现股东价值，给予 投资者稳定回报，增加利润分配政策的透明性和可持 ...

股本与募资 - 发行前总股本为419,145,267股，发行股票数量估计为125,743,580股，占发行前总股本30%，募集资金370,000.00万元[2][3] - 发行完成后总股本将变为544,888,847股[7] 业绩与收益 - 2025年1 - 9月归属于上市公司股东净利润为71,263.31万元，扣非后47,877.36万元；全年化测算净利润为95,017.74万元，扣非后63,836.48万元[3] - 假设2026年净利润持平，发行后基本每股收益1.97元/股，扣非后1.32元/股[7] - 假设2026年净利润增长20%，发行后基本每股收益2.37元/股，扣非后1.59元/股[8] - 假设2026年净利润下降20%，发行后基本每股收益1.58元/股，扣非后1.06元/股[9] 风险与用途 - 本次发行存在摊薄即期回报风险[10][11][12] - 募集资金用于面向AI领域的高端存储器研发等项目及补充流动资金[14] 公司策略 - 制定《募集资金管理制度》规范募集资金管理和运用[16] - 加快推进募投项目建设提高资金使用效率[17] - 完善治理结构和内部控制保障公司发展[18] - 制定《未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》[19] 人员承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营不侵占公司利益[19] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费、薪酬与填补回报措施挂钩[20][21] - 若监管有新规定相关承诺人将出具补充承诺[19][21]

会议时间 - 2025年12月22日14:30召开2025年第四次临时股东会[1] - 网络投票时间为2025年12月22日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（深交所系统）和9:15至15:00（深交所互联网投票系统）[1] - 会议股权登记日为2025年12月17日[3] 参会登记 - 现场参会登记时间为2025年12月18日9:30 - 12:00、14:00 - 17:00[9] - 现场参会登记地点为深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座23楼董事会办公室[9] - 已填妥及签署的参会股东登记表需于2025年12月18日17:00以前送达公司董事会办公室[25] 会议表决 - 提案1.00至10.00为特别决议事项，须经出席股东会股东所持有效表决权三分之二以上通过[7] - 提案11.00为普通决议事项，需经出席股东会股东所持有效表决权过半数通过[7] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》需逐项表决，子议案数为10个[6] 其他信息 - 会议联系人是董事会秘书许刚翎、证券事务代表黄文芳，联系电话0755 - 86030009，传真0755 - 86700940，电子邮箱ir@longsys.com[9] - 中小投资者表决单独计票并披露结果[8] - 网络投票代码为"351308"，投票简称为"江波投票"[19]

股票发行 - 公司符合向特定对象发行A股股票条件[3] - 每股面值1元，发行对象不超35名，以现金认购[4][8] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[9] - 发行数量不超125,743,580股，募资不超37亿[12] - 发行对象股份6个月内不得转让[14] - 发行方案决议有效期12个月[24] 资金使用 - 募资用于四个项目，预计投资38.5亿，拟用募资37亿[19][22] - 编制前次募资使用报告并鉴证[33] - 拟开立募资专项账户[37] 股东规划 - 制订2025 - 2027年股东分红回报规划[36] 授信额度 - 公司及子公司拟增不超35亿综合授信，累计不超195亿[44][45] 会议安排 - 2025年12月2日召开第三届董事会第十四次会议[2] - 决定12月22日14:30召开2025年第四次临时股东会[48] 审批情况 - 各议案表决同意9票，反对0票，弃权0票，尚需股东会审议[32]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过37亿元 [1] - 募集资金将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目 [1] - 募集资金将用于半导体存储主控芯片系列研发项目 [1] - 募集资金将用于半导体存储高端封测建设项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1]

减持计划与实施情况 - 副总经理朱宇计划2025年9月2日至12月1日减持不超742,700股，占总股本0.1772%[1] - 截至2025年12月1日，实际减持577,300股，占总股本0.1377%，均价108.76元/股[1] 减持前后持股情况 - 减持前朱宇合计持股2,970,800股，占总股本0.7088%[3] - 减持后合计持股2,393,500股，占总股本0.5710%[3] 减持影响说明 - 减持符合法规，已预披露且实施完毕[3][4] - 不导致公司控制权变化，不影响股权等[4]

存储器市场近期表现 - 存储器市场在11月中下旬经历短期“寒潮”，板块受到AI泡沫论等担忧影响出现骤降 [1] - 板块随后呈现回暖趋势，存储器指数（8841241.WI）在12月1日收盘报3416.39点，单日涨幅达1.99%，并实现连续四个交易日上涨 [2] - 存储器板块年初至今涨幅达到97.7%（流通市值加权平均），其中东芯股份、德明利、江波龙年内涨幅分别达382.73%、244.60%、189.63% [2] - 截至12月2日午盘，东芯股份年内涨幅达370%，市值为518亿元 [4] 市场波动与产业逻辑 - 市场波动源于对AI领域“资本开支持续加速”与“收入回收滞后”之间时间错配的不安，但有观点认为AI泡沫论并不成立 [5] - AI应用产生的所有数据都需要存储，这一根本逻辑不会因短期股价波动而改变，截至12月1日江波龙收盘价249.08元/股，市值达1044亿元 [5] - AI驱动HBM（高带宽存储）需求旺盛，导致原厂高端产能被英伟达、OpenAI等企业包掉，进而挤压消费级NAND Flash和DRAM的产能 [5] - 今年10月OpenAI启动“星际之门”项目，与三星、SK海力士豪掷710亿美元采购高带宽内存芯片，其月产能目标一度是全球HBM产能的两倍多 [5] 存储产业链结构性变革 - 原厂战略转向应对需求，SK海力士将满足英伟达等大型科技公司订单需求进行扩产，并计划明年积极扩产HBM内存，同时全力扩充通用DRAM产能 [6] - 三季度以来存储产业链呈现“上游控货、中游惜售、下游承压”格局，DDR4内存条渠道价累计翻倍，DDR5及SSD因供应困境暂停报价 [7] - 需求侧持续升级，手机存储需求从iPhone4的16G发展到如今128G、256G起步，甚至1T、2T [7] - 旺盛的存储需求预计将持续，最快2026年底才可能缓解，因原厂扩产最快需十个月，加上基建设备调试和人员准备培训需要时间 [7] - AI带来的超级周期将持续较长时间，成本上涨影响DRAM、NAND闪存、硬盘和前沿半导体制程节点 [7] 行业前景与驱动因素 - 受益于AI应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求推动，存储器周期将继续上行 [8] - 阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支 [8] - AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额 [8] 广东地区产业格局 - 存储器指数成分股中，39家企业有12家来自广东，其中11家注册地在深圳，展现出珠三角强大的产业聚集力 [2][9] - 产业布局呈现多极化、纵深化特征，形成“深圳研发+中山制造”等发展模式，例如江波龙在中山建设高端制造基地 [9] - 朗科科技将产业布局延伸至粤北，与韶关市人民政府等签署协议，在算力产业生态、数据中心建设等方面展开合作 [9] - 东莞凭借产业配套与区位优势成为产能扩张核心承载地，佰维存储在松山湖布局总投资超30.9亿元的晶圆级先进封测制造项目，月产能逐步爬坡至7000万颗 [10] - 深科技位于东莞虎门的生产基地在2025年1月获工信部“国家级绿色工厂”称号 [11] - 广东形成清晰产业梯度：深圳集中研发设计和营销，东莞、中山承接封装测试和智能制造，韶关、惠州等地承担产能扩张和基础设施配套 [11] - 广东拥有庞大市场需求，聚集华为、OPPO、vivo、荣耀、中兴等手机厂商，大疆、影石创新等高科技企业，比亚迪、广汽埃安、小鹏汽车等车企，以及腾讯等互联网巨头 [11] - 粤港澳大湾区深港跨境物流通道使企业能快速完成全球采购和出口，国际原厂如SK海力士、美光中国在深圳设有办事处，降低沟通成本，深圳已成为存储现货市场风向标 [12]

存储器板块市场表现 - 万得存储器指数（8841241.WI）在12月1日收盘报3416.39点，当日涨幅达1.99%，已连续四个交易日上涨[1] - 存储器板块年初至今涨幅达到97.7%（流通市值加权平均）[1] - 成分股东芯股份、德明利、江波龙年内涨幅分别达382.73%、244.60%、189.63%[1] - 截至12月2日午盘，东芯股份年内涨幅达370%，市值达518亿[6] - 板块中39家成分股企业有12家来自广东，显示出珠三角地区强大的产业聚集力[1] AI驱动存储产业变革 - AI应用导致HBM（高带宽存储）需求旺盛，英伟达、OpenAI等企业包掉了三星、海力士等原厂的高端产能[8] - 原厂支持高利润的HBM产能导致消费级NAND Flash和DRAM产能被挤压[8] - 今年10月OpenAI启动"星际之门"项目，与三星、SK海力士豪掷710亿美元采购高带宽内存芯片，其月产能目标一度是全球HBM产能的两倍多[8] - SK海力士明年将积极扩产HBM内存，并充分利用晶圆厂空间扩充通用DRAM内存产能[9] - 存储产业链呈现"上游控货、中游惜售、下游承压"格局，DDR4内存条渠道价累计翻倍，DDR5及SSD因供应困境暂停报价[10] 存储需求持续增长 - 手机存储需求从iPhone4的16G发展到现在的128G、256G甚至1T、2T[10] - 江波龙相关人士判断存储旺盛需求最快2026年底才可能缓解，因原厂扩产最快需十个月加上基建设备调试人员准备培训[10] - 戴尔首席运营官指出成本上涨影响DRAM、NAND、硬盘和前沿半导体制程节点[10] - 中原证券报告认为受益于AI应用及数据中心客户端移动领域存储需求推动，存储器周期将继续上行[11] - 阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设资本开支，AI及存储器国产替代需求推动国内厂商提升市场份额[11] 广东存储器产业链布局 - 存储器指数成分股中12家广东企业11家注册地在深圳，但产业布局呈现多极化纵深化特征[13] - 江波龙形成"深圳研发+中山制造"发展模式，在中山建设高端制造基地[13] - 朗科科技将产业布局延伸至粤北，与韶关市政府等签署协议展开算力产业生态合作[13] - 佰维存储在东莞松山湖布局晶圆级先进封测制造项目，总投资超30.9亿元，2025年第三季度投产月产能逐步爬坡至7000万颗[14] - 深科技东莞虎门生产基地获工信部"国家级绿色工厂"称号[14] - 广东形成从存储芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的完整产业链，深圳承载研发设计营销，东莞中山承接封装测试智能制造，韶关惠州承担产能扩张基础设施配套[14] 广东产业优势 - 广东拥有华为、OPPO、vivo、荣耀、中兴等手机厂商，大疆、影石创新等高科技企业，比亚迪、广汽埃安、小鹏汽车等车企，腾讯等互联网巨头，形成丰富多样市场需求[15] - 利用粤港澳大湾区深港跨境物流通道，广东企业能以最快速度完成全球采购和出口[15] - 国际原厂SK海力士、美光中国等在深圳设有办事处，降低沟通协调时间成本，深圳成为存储现货市场风向标[15]