报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

文章核心观点 人工智能正从技术爆发向产业应用深水区迈进，企业高管们围绕算力成本、垂直模型构建及具身智能落地等核心议题，勾勒出AI下沉的产业全景图，并探讨了软硬结合、行业理解力及企业战略转型等关键落地范式 [1] AI算力发展趋势与成本挑战 - AI大模型能力正加速从云端数据中心向终端设备下沉，端侧AI智能体需承载千亿级参数和海量知识库，至少需要50GB以上的内存或显存支撑 [2] - AMD推出配备96GB超大显存的端侧解决方案，将多智能体方案成本从十多万元压缩至两万元以内，通过“高算力、低门槛、本地化”模式改变教育、医疗、内容创作等行业 [2] - AI推理成本偏高限制大规模应用，大模型训练所需的算力、电力等成本推高企业研发投入，给商业化带来压力 [3] - AI浪潮驱动算力爆发式增长，强力驱动印制电路板产业进入需求远超以往的新阶段，AI对PCB产品需求的拉动“一定是超过以往任何一个时代” [3] - AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层，HDI产品也需达到6阶以上 [4] - 鹏鼎控股AI相关产品收入占比预计将从去年的45%提升至今年70%以上 [4] - 哈啰的AI相关Tokens消耗呈指数级增长，2024年月均消费为10万级，如今已增至百万级，每个Tokens都对应着算力与存储成本 [8] 软硬结合与机器人产业落地 - AI“软硬结合”成为落地新范式，在机器人与智能出行赛道尤为显著 [5] - 工业机器人与AI深度融合是大势所趋，家电机器人化是家电领域新的驱动方向，人形机器人商业化是重点推进方向 [5] - 美的集团已布局90%的人形机器人核心部件自研，并首次披露六臂轮足式人形机器人“美罗U”，遵循“工业先行、商业跟进、家庭探索”的落地路径 [6] - 工业机器人未来趋势：从固定自动化到柔性化操作、从单机操作到多机器协作、从预先编程到自主决策和任务生成 [6] - 外骨骼机器人行业从早期专用场景转向通用化发展，结合AI技术与政策支持，正迎来市场增量机遇，未来3至5年将重点深耕消费级领域 [7][8] - 哈啰选择切入Robotaxi赛道，认为其商业价值大、服务用户宽度广，是“出行+物理智能”的绝佳结合点，计划花3到5年做好Robotaxi [9] 行业应用深化与核心竞争力构建 - 当前AI行业面临的核心挑战是商业化落地与成本控制，行业尚未找到支撑庞大市值的C端付费场景，商业化闭环尚未形成 [8] - 企业拥抱AI普遍面临从战略到落地的系统性挑战，核心是应用尚未深入核心生产环节，存在战略规划缺失、基础架构薄弱、数据与服务治理难题及客户认知偏差等制约 [10] - 彩讯股份形成“1+1+N”企服AI交付体系：顶层方法论、工具平台及聚焦高可复制性场景的行业解决方案 [11] - 在通用大模型技术趋同的背景下，真正的核心竞争力在于“行业AI理解力”，包含沉淀高质量行业数据集和实现AI技术与行业深度融合两大关键维度 [11] - 未来三到五年“AI+新经济”重点方向：高质量数据、具身智能、做企业的业务合作伙伴以赋能运营效率提升 [11] - Unity中国通过AI Graph智能创作平台接入头部大模型能力，在文生图、3D生成等领域赋能开发者，助力中国开发者用中国引擎讲中国故事走向全球 [10] 企业战略转型与产业机遇 - 传统企业将AI与新技术的引入视为关乎生存与发展的战略重塑，需聚焦科技以重塑公司价值 [12] - 辽宁成大采取“做减法、聚核心”战略，退出非核心业务，将资源向科技新兴产业倾斜，并将生物医药列为核心发展领域 [12] - 中国创新药产业在CMC工艺水平、药物发现速度及临床入组速度等方面已具备全球竞争优势 [12] - 中国AI芯片企业正迎来非常好的时机，国内集成电路发展进入快车道，更有自信推动全链条国产化技术的全面升级 [3] - 游戏产业早期对高性能计算的渴求催生了算力硬件突破，如今成熟的AI技术正反向赋能，成为推动游戏行业革新的新引擎 [10]

文章核心观点 - PC OEM和芯片供应商正指望消费者对人工智能(AI)的兴趣来推动PC出货量增长，这种增长在几年来从未见过 [3] - 人工智能PC和集成的NPU仍处于早期阶段，但MPR预计NPU将在AI PC中承担大部分AI工作负载 [3] - 硬件加速器的兴起是不可否认的，NPU已经与CPU和GPU一起巩固了其作为现代计算基础设施必不可少的组成部分的地位 [15] - 随着NPU部署越来越广泛，MPR预计PC上运行的大多数AI相关工作负载将转移到NPU，最终GPU上只剩下很少一部分 [19] NPU的兴起与定义 - 神经处理单元(NPU)是一种专门为加速人工智能任务而设计的新型专用计算硬件 [3] - 与其更成熟的前身GPU一样，NPU提供了一个专门优化的专用硬件平台，可以高效执行某些类型的计算 [3] - NPU拥有专为AI工作负载量身定制的专用体系结构，具有专用的乘累加(MAC)单元，通常将MAC单元排列成MAC阵列以匹配大型神经网络的矩阵结构 [6] - 例如，Intel Lunar Lake处理器中的集成NPU具有12,000个MAC单元 [6] - 大多数NPU还具有其他AI专用硬件，例如小数据类型（如：FP8和INT4）的加速以及ReLU、sigmoid和tanh等激活函数 [6] NPU的发展历程 - NVIDIA于2017年推出了第一款独立的NPU，即V100，引入了专用Tensor Core [5] - Apple在2017年推出了第一款集成式NPU，即A11 Bionic SoC中的神经引擎 [5] - 直到2020年Apple的M1，集成式NPU才出现在PC中 [5] - 在智能手机领域，Apple、高通、华为等SoC提供商已将NPU集成到其产品中好几个代次 [8] - 2023年，AMD和Intel分别推出了首款集成NPU的x86 PC处理器Phoenix和Meteor Lake [8] AI PC的竞争与标准 - 为了支持人工智能PC，处理器供应商一直在其异构PC处理器中添加集成的NPU [3] - Intel、AMD和高通都推出了符合微软要求的产品，即集成的NPU提供每秒至少40万亿次运算(TOPS)，以支持Copilot+ AI助手 [3] - 微软设定了集成NPU的最低要求，至少要有40TOPS，以确保Copilot+品牌的PC能够高效处理AI任务 [9] - 高通率先推出了骁龙 X Elite和骁龙X Plus处理器，NPU能够达到45TOPS [9] - AMD和Intel紧随其后，分别推出了Strix Point和Lunar Lake处理器 [9] - 整个PC生态系统都高度依赖AI PC的成功；Copilot+ 品牌被认为对于假期前推出的PC的成功至关重要 [9] NPU的技术演变 - 当今的许多NPU本质上都是数字信号处理器(DSP)的进化演变版本，DSP具有专门用于处理计算密集型任务的体系结构 [10] - NPU通常具有一个或多个小型DSP来处理向量运算，而矩阵运算则被卸载到更大的MAC阵列上 [11] - 集成到AMD Strix Point处理器中的XDNA 2 NPU代表了赛灵思XDNA AI引擎的演变，后者本身是从赛灵思DSP演变而来的 [14] - 高通基于Arm平台的Hexagon NPU直接从该公司的Hexagon DSP进行了更直接的演变 [14] - Intel的NPU 4首次集成到Lunar Lake处理器中，其演变源于2016年从Movidius收购的技术，从支持神经网络硬件加速的第一代Movidius IP发展而来 [14] NPU在AI工作负载中的角色与展望 - 目前，机器学习工作负载以及深度学习活动正在以大致相等的比例利用NPU、GPU和CPU，但这种相对平衡将迅速改变 [3] - NPU不会完全取代所有人工智能工作负载的CPU和GPU，LLM训练和推理需要结合CPU密集型任务和NPU密集型任务 [15] - 优化LLM的性能需要仔细考虑load阶段（依赖CPU）、预填充阶段（依赖NPU）和token阶段（依赖NPU和DRAM带宽） [16] - 需要一种利用每个主要处理组件优势的协同方法：NPU针对矩阵乘法，GPU处理并行任务，CPU处理顺序任务 [16] - Intel内部研究表明，独立软件供应商(ISV)计划在2025年将约30%的AI工作负载编写为在NPU上执行，高于今年的25% [18] - 为CPU编写的AI工作负载百分比预计将从今年的约35%下降到明年的约30%，而为GPU编写的AI工作负载百分比预计将在两年内保持在约40%的水平 [18] - AMD预计到今年年底，将有超过150家软件供应商的产品可以利用集成到其Ryzen AI产品中的NPU [18] - 随着NPU的部署越来越广泛，越来越多的软件被编写来利用它们，平衡将发生倾斜，更多的AI工作负载将转移到最优化的计算元素上 [19]

文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入一个前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算时代，预计将在2028-2029年推动全球半导体市场规模突破1万亿美元 [2][5] - 此次扩张的根本驱动力是人工智能训练和推理工作负载的架构要求，它同时在计算、内存、网络和存储等所有主要半导体技术类别中造成瓶颈并推动增长，而非由单一产品驱动 [6][7] - 市场扩张的规模巨大且广泛，预计将为整个半导体价值链的每个环节创造全新的发展机遇，使新老参与者普遍受益，打破了传统零和博弈的增长模式 [5][21][22] 半导体市场整体规模预测 - 2024年全球半导体收入约为6500亿美元，多项预测显示将在2028或2029年突破1万亿美元大关 [2][5] - AMD首席执行官预测，到2030年涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将达到1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出了更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [3][10] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计将达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元将用于建设人工智能就绪型设施，年度支出峰值将达到9000亿美元 [21] 计算芯片市场动态 - **GPU市场**：英伟达预计其2025年GPU出货量增长约85%，2026年再增长50%至60%，并预计到2030年公司年收入将超过6000亿美元 [11] - **定制芯片(ASIC)市场**：预计到2029-2030年，专用人工智能加速器市场规模将达到3000亿至3500亿美元，高于2024年的不足1000亿美元 [3][8] - 定制芯片市场增长迅猛，领导者的收入复合年增长率预计达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率，其在超大规模数据中心资本支出中的占比预计从2023年的2%升至2027年的13% [12] - 博通公司设定了到本十年末将定制芯片业务规模提升至1000亿美元以上的目标，其人工智能销售额预计在2030财年达到900亿至1200亿美元，并已披露一份价值100亿美元的AI基础设施订单（据信来自OpenAI） [3][12] - **CPU市场**：正经历人工智能驱动的复兴，服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元 [15] - 仅人工智能的兴起就预计在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入，AMD目标是在此期间占据数据中心CPU市场50%以上的份额 [15] 内存与存储市场 - **高带宽内存(HBM)**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长到2030年的超过1000亿美元，增长近四倍 [4][17] - 预计到2025年，全球HBM产业收入将翻番至约300亿美元，到2030年HBM将贡献DRAM行业总收入的一半左右（目前不足20%） [17] - HBM生产消耗更多晶圆，HBM3E生产相同位数内存的晶圆消耗量约为标准DDR5的三倍，HBM4预计将升至4:1，这限制了非HBM产品的供应并加剧全市场紧张 [17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘(SSD)需求在2030年前增长7到11倍，预计到2030年其市场规模将接近400亿美元中段（目前为十几亿美元） [18] - 到2026年，服务器SSD预计将超越智能手机，成为NAND闪存最大的应用领域 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%，DRAM和NAND闪存的供应紧张状况可能持续到2027年 [19] 网络与互连市场 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模就将从2024年的约40亿美元增长到2030年的约190亿美元，复合年增长率接近30% [16] - 光互连市场方面，预计到2030年光收发器市场规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测认为在2030年代初将超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50%，尖端光学组件供应紧张，已售罄至2026年 [16] 制造、封装与设备投资 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年将攀升至约1400亿美元，2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [20] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [20] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [5][20] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂，仅美国半导体生态系统已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [20] 系统与服务器市场 - 人工智能服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元增长到2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - 人工智能芯片在2024年晶圆开工量中占比不到0.2%，却贡献了约20%的半导体收入，硅片价值密度达到前所未有的水平 [11] - 如果将加速器、CPU、网络和HBM加起来，到本十年末，数据中心硅芯片的总支出将接近9000亿美元至1万亿美元 [8]

美股科技股及AI概念板块近期大幅下跌 - 当地时间12月12日，美股科技巨头集体下跌，纳斯达克指数创下两周新低[1] - 市场对AI商业化前景进行重新审视，下跌是多重宏观因素交织的必然结果[1] AI概念股遭遇抛售 - 过去一年与OpenAI绑定是美股市场稳妥的上涨密码，但此联动效应在12月失效[2] - 甲骨文在12月11日暴跌近11%后，12日再跌4.5%，两天内市值蒸发规模巨大[2] - 博通第四季度销售额和利润均超预期且上调下季度收入预期，但12日股价仍暴跌11.4%，市值蒸发约2200亿美元[4] - 市场抛售源于对AI业务盈利逻辑的深层担忧，博通CEO透露的信息点燃了抛售潮[4] AI业务盈利面临挑战 - AI业务的毛利率低于非AI业务[6] - 与OpenAI的巨额合同在2026年难以贡献显著收益，大部分回报要等到2027年之后[6] - AI领域的巨额基建投入需要数年才能转化为稳定利润，盈利周期漫长[8] - 此前市场的狂热追捧忽略了投入产出滞后性，乐观预期回归理性导致估值回调[8] 宏观政策加剧市场波动 - 美联储于12月10日宣布降息25个基点，但内部存在严重分歧（9票赞成、3票反对）[10] - 部分官员因通胀仍高于2%的目标而反对降息，主张保持限制性货币政策[10] - 另一些官员担忧劳动力市场降温，主张适度宽松[12] - 政策不确定性加剧市场波动，对利率敏感的科技板块影响显著[12] - 降息后，美国10年期国债收益率反而上涨至4.18%，创下两个半月新高[12] - 美债收益率上行压缩风险资产估值空间，推动资金从股市流向债市[14] - 华尔街投行对明年降息节奏预测存在分歧，多数认为有两次降息但时点不同，少数预测仅降息一次[14] - 即将公布的非农就业和通胀数据将成为判断美联储下一步动作的关键依据[16] AI监管不确定性增加行业担忧 - 特朗普签署统一AI监管规则的行政令，试图在联邦层面建立单一规则[17] - 市场对此反应平淡，分析人士认为各州不太可能轻易放弃制定规则的权力，未来监管格局存在较大不确定性[19] - 监管风险与盈利不确定性叠加，导致市场风险偏好下降[19] - 费城半导体指数12日下跌5.1%，AMD、英伟达、英特尔等芯片巨头纷纷走低[19] - 英伟达市值一夜蒸发超1400亿美元，这是市场对整个AI产业链盈利前景的集体重估[21] 市场下跌是多重因素共振结果 - 此次巨震是市场情绪、政策导向与行业周期三重因素共振的结果[21] - AI概念的泡沫化此前存在非理性成分，博通、甲骨文的业绩预警只是导火索[21] - 任何脱离盈利基本面的估值炒作终究会回归理性[23] - 仅靠概念炒作、缺乏核心盈利能力的公司可能面临更大回调压力[23] - AI作为新兴领域，正经历从狂热到理性的阵痛，此次下跌或许是行业走向成熟的必经阶段[25][26] - 未来只有真正能将技术转化为稳定盈利的公司才能在市场波动中站稳脚跟[26]

公司业务进展 - 公司已为AMD等国际客户批量出货液冷散热模组 [1] 行业技术趋势 - 液冷散热模组是服务于高性能计算领域（如AMD客户）的关键散热解决方案 [1]

行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业给予“推荐”评级，并维持该评级 [7] 核心观点 - 报告核心观点围绕AI芯片需求驱动的先进封装与存储技术展开，指出美系云端服务大厂加码自研ASIC将加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张，并显著提振以三星为代表的HBM出货量 [1][3] - 报告认为，2026年AI芯片市场竞争将因ASIC需求激增而加剧，并带动HBM市场客户多元化与规模大幅扩张 [3][31][33] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌4.4%，成分股普跌，其中Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股涨跌互现，翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨3.8%，成分股表现分化，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上 [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌3.5%，成分股均下跌，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6% [1][12] - 存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，仅太极实业下跌1.3% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨1.6%，A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1% [1][16] 行业数据 - 2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，高端机型扮演重要角色 [2][24] - 2025年台积电预计仍是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，其出货量预计同比增长27%，并占据超过四分之三的市场份额 [2][27] 重大事件 - 三星电子正推动以第二代2奈米制程为AMD生产最新半导体，以加快追赶台积电 [3][31] - 美系云端服务大厂加码自研ASIC，预计将导致台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，供应链估计2026年底其月产能将达到12.5万片，年增幅超过70% [3][31] - 2025年HBM总市场规模预计将成长至350亿美元左右，2030年有望超过1000亿美元，占整体DRAM市场销售额50%以上 [31] - 2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，其HBM总出货量有望较2025年暴增3倍，预估达111亿Gb，较2025年增加约212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元），年增197% [3][33] - 台积电熊本二厂可能调整生产计划，转向生产更先进的4nm AI专用芯片 [3][34] - 苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比 [3][34] - 戴尔计划自12月17日起提高所有商用产品价格，涨幅可能分布在10%到30%之间，主要因内存与存储芯片短缺及AI基础设施需求激增 [34] - 谷歌宣布计划于2026年推出其首款AI驱动的智能眼镜 [35]

Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款"下一代CPU"。业内普遍认为，这款"下一代CPU"极有可 能是AMD基于Zen 6架构的EPYC霄龙Venice服务器处理器。 AMD此前已确认Venice将采用台积电N2节点，但考虑到台积电产能的持续紧张，AMD采取双重代工策略，以确保供应也是合情合理。 消息指出，两家公司计划在明年1月左右敲定合同，前提是三星的SF2工艺能满足AMD的性能要求，不过业界对此合作前景普遍乐观。 至于消费级CPU产品线，代号为Olympic Ridge的桌面CPU也可能在2026年下半年采用2nm工艺。 如果三星代工的Venice能成功达到AMD的要求，那么未来的锐龙消费级CPU转向三星代工的可能性也将明显增加。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月15日消息，据报道，三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 投稿 或 商务合作 ...

诉讼事件概述 - 数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院对英特尔、AMD和德州仪器提起诉讼，指控这些公司未能阻止受限芯片被转售给俄罗斯，用于驱动无人机和导弹，导致乌克兰平民伤亡，违反了美国制裁[1] - 诉讼指控涉及2023年至2025年间发生的五起袭击，造成数十人死亡[1] - 其中一起袭击涉及伊朗制造的无人机，其组件与英特尔和AMD有关，其他袭击涉及俄罗斯制造的KH-101巡航导弹和伊斯坎德尔弹道导弹[1] 具体指控内容 - 诉状指控这些公司存在疏忽，任由其技术被用于Kh-101巡航导弹、伊斯坎德尔-M弹道导弹等武器[3] 涉事公司回应 - 英特尔公司回应称其“不在俄罗斯开展业务”，并强调其运营严格遵守美国及运营所在市场的出口法律、制裁和法规，同时要求供应商、客户和分销商遵守同样标准[4] - 德州仪器和AMD未对彭博社的置评请求作出回应[4] 诉讼背景与目标 - 律师沃茨目前代表15个乌克兰家庭提起了初步诉讼，其拥有处理大规模集体诉讼的经验，乌克兰的法律和人权组织也参与其中[4] - 随着更多证据的收集，长期目标是将此案进一步扩大[4] - 法律顾问解释，此诉讼属于民事诉讼，原告无需支付法律费用，败诉无损失，胜诉则根据伤害程度获得赔偿[4] - 诉讼目的不仅是赔偿，更在于建立威慑力，使相关公司因面临法律和声誉后果而最终关闭相关供应链[4]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]