行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [1][4][28] 核心观点 - 台积电AI收入指引及资本开支（CAPEX）均超预期，验证AI需求真实且强劲，将带动上游产业链景气度 [1] - AI需求持续强劲，将推动核心算力硬件（如AI服务器PCB、ASIC芯片）、半导体设备及苹果产业链等方向业绩高增长 [1][4][28] - 存储芯片因供需紧张，预计2026年将持续涨价 [1] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件厂商迎来加速导入机遇 [25] 细分行业总结 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧AI应用落地场景持续拓展 [5] - 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等零部件迭代 [5] - 关注AI智能眼镜（如Meta新品）、AIPin、智能桌面等新兴硬件品类带来的创新机遇 [5] PCB（印制电路板） - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策补贴加持 [6] - 覆铜板（CCL）拉货紧张程度升级，中低端原材料和覆铜板在2025年四季度迎来新一轮涨价，预计涨价斜率有望变高 [6] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产，四季度及2026年业绩高增长有望持续 [4][28] 元件 - **被动元件**：AI端侧升级（如AI手机、WoA笔电）将带动电感用量增长、MLCC用量增加及规格升级（高容高压），单机价值量提升 [20] - **面板**：LCD面板价格企稳，面板厂计划在春节前控产，2026年1月报价有望报涨 [20] - **OLED**：国内高世代线（如8.6代线）产能释放带动上游设备材料需求，国产替代进程加速，建议关注有机发光材料、蒸镀机、掩膜版等环节厂商 [21] IC设计（存储） - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，带动整体DRAM价格上涨，预计第四季一般型DRAM价格涨幅从先前预估的8-13%上修至18-23% [22] - 看好存储器从2025年第二季度开始持续上行的机会，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本开支启动且消费电子补库需求加强 [24] - 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [24] 半导体代工、设备、材料、零部件 - **封测**：先进封装需求旺盛，受国产算力芯片（如寒武纪、华为昇腾）驱动及HBM产能紧缺影响，产业链深度受益 [25] - **半导体设备**：景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [26] - **半导体材料**：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下的国产化快速导入，短期关注光刻胶等催化机会 [27] - 整体逻辑：制裁密集落地加速产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [25] 重点公司业绩与动态 - **台积电**：2025年第四季度营收337.31亿美元（同比+20.5%），净利润162.97亿美元（同比+35.0%）[1] - 预计2026年第一季度营收346~358亿美元，毛利率63~65% [1] - 预计2026年全年营收同比增长接近30% [1] - 上调长期指引：预计2024~2029年公司收入CAGR达25%（原指引20%），AI处理器收入CAGR达55-60%（原指引45%）[1] - 2026年资本开支计划达520~560亿美元 [1] - **胜宏科技**：预计2025年度净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295% [29] - **兆易创新**：2025年第三季度毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点 [33] - **北方华创**：半导体装备产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，平台化布局完善 [30] - **中微公司**：高端刻蚀设备（如60:1超高深宽比）已成为国内标配，并推出多款薄膜沉积及外延新设备，加速向平台化转型 [31] 市场行情回顾 - 本周（2026.01.12-2026.01.16）电子行业涨幅3.77%，在申万一级行业中排名第二 [37] - 电子细分板块中，涨幅前三为：集成电路封测（+14.47%）、半导体设备（+9.31%）、半导体材料（+8.12%）[40] - 个股周涨幅前五：蓝箭电子（+57.66%）、佰维存储（+45.85%）、汉朔科技（+29.78%）、江波龙（+27.36%）、甬矽电子（+24.43%）[44] 行业数据与预测 - **北美云厂商资本开支**：预测Google、Meta、微软及亚马逊AWS等北美四大云厂2026年总投资金额有望达6000亿美元历史新高 [1] - **DRAM供给**：根据Omdia数据，2026年三大DRAM原厂晶圆总产出将达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足强劲需求 [1] - **ASIC需求**：研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][28] - **台系供应链月度营收增速**：报告图表显示了台系铜箔、玻纤布、覆铜板、PCB厂商的月度营收同比及环比增速情况 [7][8][9][10][13][14][15][16][17][18][19][23]

台积电业绩与财务表现 - 2025年第四季度营收同比增长20.5%，净利润跃升35% [2] - 公司预计2026年营收将增长近30%，并给出至2029年25%的年复合增长率指引 [2] - 预计2026年资本支出在520亿至560亿美元之间，较2025年约400亿美元的资本支出大幅增加 [8] AI需求与业务驱动 - 公司认为AI是“真正的”大趋势，并预计到2029年，其AI加速器收入每年将至少增长50% [3][6] - AI加速器的强劲需求是公司增长预测的主要驱动力，管理层认为这种需求将持续多年，近乎“无止境” [3][10] - 公司通过与其客户（如英伟达、AMD）及客户的客户（超大规模云提供商）沟通，确认了AI需求的真实性 [6] 产能扩张与资本开支策略 - 公司正在增加资本支出以把握AI机遇，但态度依然保守，避免因过度乐观和过度建设而导致盈利能力大幅受损 [3][4] - 为满足需求，公司将其亚利桑那州第二座工厂的量产时间提前至2027年下半年，并购买了第二块土地以支持未来扩张 [9] - 尽管增加开支，公司仍保持相对谨慎，若AI泡沫破裂，其受到的冲击将小于盲目扩张的情况 [13] AI行业现状与潜在风险 - AI公司如OpenAI、Anthropic和xAI正以惊人速度消耗现金，例如OpenAI计划到2029年消耗1150亿美元现金，xAI每月消耗近10亿美元现金 [11] - 当前对AI计算能力的需求，部分可能由AI公司不可持续的支出所支撑，这构成了需求可持续性的不确定性 [12] - 超大规模云提供商等客户的财务状况良好，为公司提供了一定信心 [6] 公司运营与效率 - 公司自身也在利用AI提高晶圆厂生产率，实现了1%至2%的成本极低的增益 [7] - 公司董事长兼CEO魏哲家在与分析师交流中表示，若对资本开支不谨慎，对公司将是“一场大灾难” [5]

人工智能与半导体行业前景 - 对人工智能泡沫的担忧似乎已成为过去式 该观点在作者10月份对半导体领域的报道中被认为是暂时性的[1] 分析师背景与研究领域 - 分析师为成长导向型投资分析师 其股票研究主要聚焦于科技行业[2] - 定期研究和发布的关键领域包括半导体、人工智能和云软件[2] - 研究也关注其他领域 如医疗技术、国防技术和可再生能源[2] - 分析师曾在硅谷工作 领导过包括苹果和谷歌在内的全球最大科技公司的团队[2] 分析师持仓披露 - 分析师通过股票所有权、期权或其他衍生品对AMD和台积电(TSM)持有有益的多头头寸[3]

核心观点 - 报告认为，在海外半导体资本开支持续景气与国产替代加速的背景下，洁净室工程板块是建筑行业当前的重点投资方向，继续看多该板块[1] 一、 半导体资本开支与洁净室需求 - **全球半导体资本开支高增**：半导体资本支出主要由三星、台积电和英特尔主导，其中台积电和美光科技在2025年资本开支增幅较大[4][12] - 台积电2025年实际资本支出为409亿美元，较2024年的298亿美元大幅增长，并计划2026年资本支出最高达560亿美元，较2025年增长37%[4][12] - 美光科技将2026财年资本开支预期提高至200亿美元，高于此前预计的180亿美元[4][12] - **海外产能扩张明确，催生巨大洁净室市场**： - 台积电计划在中国台湾、美国及日本新建多座晶圆厂及先进封装厂，合计投资或达1536亿美元，假设洁净室价值量占比10-15%，对应市场空间153.6-230.4亿美元[16] - 美光科技宣布在美国投资约2000亿美元用于制造与研发，假设洁净室价值量占比10-15%，对应市场空间150-225亿美元[17] - **国内半导体资本开支稳定增长**：国内主流半导体企业中，IDM/晶圆代工/封测企业2024年资本开支同比增长分别为41%/30%/9%，长鑫科技与中芯国际处于扩产关键期[4][18][20] - **下游洁净室企业持续受益**：随着长鑫科技拟上市，其未来资本开支预期有望提升，太极实业、亚翔集成、柏诚股份、深桑达A等洁净室企业有望持续承接订单[4][18] 二、 国内IDC（互联网数据中心）建设 - **IDC招标建设持续推进**：项目覆盖运营商、互联网头部企业及地方产业平台[4][22] - 运营商方面：中国移动呼和浩特数据中心EPC项目规模达52.44亿元，中国电信智慧云基地EPC规模达8.8亿元[4][22] - 互联网企业方面：字节跳动、阿里巴巴等加速AIDC投资[4][22] - **互联网企业投资规划庞大**： - 阿里巴巴未来三年AI相关投资将达3800亿元[23] - 字节跳动2025年资本开支约1600亿元，其中700亿元用于IDC基建及网络设备[23] - **建筑企业参与IDC全产业链**：建筑企业可参与IDC项目的初期建设、投资及后期运维，建议关注云计算标的深桑达A，以及通信算力建设类标的中国通信服务、中国能建[24] 三、 内需跟踪：煤化工与钢结构 - **煤化工项目稳步推进**：1月14日，神华榆林循环经济煤炭综合利用项目气化炉设备及工艺包采购项目中标候选人公示，中标金额约为10亿元[4][26][27] - **钢结构价格略有下滑**： - 本周全国13地区中厚板均价为3359元/吨，价格环比降低0.6%[4][28] - 本周全国13地区螺纹钢均价为3175元/吨，价格环比降低0.6%[4][28] - 钢价仍处于低位，年度同比仍为下滑[4][28] 四、 投资建议 报告建议关注四个投资方向[4][34]： 1. **科技方向**：继续重点推荐洁净室板块，包括**亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份、深桑达A、太极实业**[4][34] 2. **安全方向**：继续重点推荐工业及核电模块制造商**利柏特**[4][34] 3. **出海方向**：重点推荐**中材国际**，推荐**中钢国际**[4][34] 4. **低估值国企方向**：重视低位深度破净建筑央企及景气区域地方国企，继续推荐**山东路桥、四川路桥、中国建筑、中国中铁H、中国交通建设H**[4][34]

台积电的战略布局 - 公司数十年来为其所在地提供了“硅盾” [1] - 公司目前认为在美国进行大规模扩张兼具商业和地缘政治原因 [1]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 报告的核心观点 - AI算力需求确定性强，台积电资本开支大幅增长及HPC业务高增长印证了AI训练/推理算力需求的持续强劲 [5][19] - AI Agent正逐步进入工作流，Anthropic推出的Cowork功能标志着AI从对话工具向自主代理升级，有望推动生产力工具革命 [5][19] - 美国自动驾驶政策取得关键进展，SELF DRIVE Act有望大幅提升车辆豁免上限并确立联邦优先权，将推动L4级无人车大规模部署 [5][19] - 服务器CPU市场呈现供不应求格局，AMD与英特尔库存售罄并计划提价，主要受超大规模云厂商升级周期驱动 [5][19] - 建议重点布局算力硬件上游，以及能将多模态推理能力落地于实体场景的平台型公司，关注标的包括英伟达、特斯拉、LITE、AVGO、GOOG等 [5][19] 根据相关目录分别进行总结 美股科技公司动态 - **台积电2025年第四季度及全年业绩超预期**：25Q4营业收入337.0亿美元，超彭博一致预期3.3%；毛利率62.3%，超预期2.8%；调整后净利润162.9亿美元，超预期10.4% [2][11]。2025年全年营业收入1225.6亿美元，超预期2.2%；毛利率59.9%，超预期1.0%；调整后净利润552.7亿美元，超预期4.2% [2][11] - **台积电业务结构以HPC为核心**：25Q4，高性能计算（HPC）收入占比55%，环比增长4%；智能手机平台占比32%，环比增长11% [2][11]。2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总收入58% [2][11] - **台积电先进制程占比高且持续提升**：25Q4，3纳米制程收入占比28%，5纳米占35%，7纳米占14%，先进制程（≤7纳米）合计占比77% [11]。2025年全年，3纳米占比24%，先进制程占比74% [11] - **台积电制程技术进展顺利**：N2制程已于25Q4在新竹与高雄同步进入量产，良率表现良好，预计2026年快速放量；N2P与A16制程均计划于2026年下半年量产 [12] - **台积电发布强劲资本开支与业绩指引**：2026年资本支出计划达520-560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长 [2][12]。公司预计2026年收入将实现接近30%的同比增长，高于Foundry 2.0行业约14%的增长水平 [2][12]。预计26Q1收入为346–358亿美元，毛利率为63%–65% [2][12] 科技行业动态 - **Anthropic推出AI Agent功能Cowork**：Cowork核心定位是“协作”，能让Claude以“自主代理”方式工作，具备理解任务、制定计划、持续执行、与用户协同的能力 [3][13]。该功能允许Claude直接访问用户指定的本地文件夹进行读取、编辑、创建文件等操作，并支持多任务排队和并行处理 [3][13] - **Cowork具备更高自主性与安全性**：Claude能根据任务制定计划并执行，同时利用现有连接器链接外部信息以增强文档创建等能力 [14]。用户保持控制权，需明确授权Claude访问的文件夹和连接器，Claude在执行重大操作前会征求用户同意 [14] - **Cowork目前处于研究预览阶段**：限Claude Max订阅者在macOS应用中使用，后续计划改进并扩展到Windows等平台 [3][15] - **美国自动驾驶法规取得关键进展**：2026年1月13日，美国众议院能源与商务小组委员会审议了2026年SELF DRIVE Act草案 [4][17]。草案拟将每家制造商每年可部署的不符合传统安全标准（如无方向盘/踏板）的车辆豁免上限，从现行的2500辆大幅提升至9万辆 [4][17]。草案明确联邦优先权，即车辆符合联邦安全标准后，各州或城市不得禁止其上路 [4][17] - **服务器CPU市场供不应求，厂商计划提价**：根据KeyBanc报告，AMD和英特尔今年的服务器CPU库存均已售罄 [4][18]。需求主要来自超大规模云厂商将最新服务器CPU整合到现有机柜架构 [4][18]。AMD/英特尔计划将服务器CPU价格上调最高15%以确保供应稳定 [4][18]。KeyBanc预计今年服务器CPU出货量将增长25% [18]

行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 从台积电FY25Q4超预期的业绩及强劲的FY26Q1指引来看，全球AI需求正在爆发，其需求具备真实性与健康度，并有望驱动半导体产业链进入上行大周期[1] - 台积电作为行业龙头，其业绩、资本开支计划及技术路线均验证了AI驱动的先进制程与先进封装需求强劲，并看好由此带动的存力、算力及配套供应链的投资机遇[1][2] 台积电FY25Q4业绩表现 - FY25Q4营收达337.3亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.5%，超出322-334亿美元的指引区间[10] - FY25Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，超出59%-61%的指引区间[10] - FY25Q4营业净利率为54%，环比提升3.4个百分点，超出49%-51%的指引区间[10] - FY25Q4每股盈余为19.50新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%[10] 台积电FY26Q1业绩指引 - 预计FY26Q1营收为346–358亿美元[10] - 预计FY26Q1毛利率为63%–65%[10] - 预计FY26Q1营业利润率为54%–56%[10] 台积电分制程与分平台营收结构 - FY25Q4，3nm制程收入占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%[13] - 7nm及更先进制程的合计营收占比达到77%[13] - 按应用平台划分，高性能计算（HPC）营收占比最高，达55%，环比增长4个百分点；智能手机营收占比为32%[13] AI需求与公司增长展望 - 管理层预计公司全年（FY26）收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长[1] - 公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的复合年增长率将达到mid-to-high 50%[1][16] - 2025年公司AI处理器收入占比已达百分之十几[16] - 公司预计2026年Foundry 2.0（涵盖逻辑制造、封装、测试、光罩等）增长约14%，并将继续超越行业增长[16] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元[2][20] - 资本开支中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他[2][20] - 公司加速美国、日本及中国台湾等地的产能扩张以匹配AI、HPC长期趋势[1] - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季进入高量产阶段，第二座晶圆厂计划于2027年下半年高量产，第三座已开工，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂建造许可[17] - 日本首座特殊晶圆厂已于2024年末量产，第二座工厂已开工建设[17] - 计划在中国台湾高雄与新竹布局多座N2工厂[17] 技术路线进展 - N2制程已于2025年第四季度在新竹与高雄同步进入高产量量产阶段，预计2026年将快速爬坡[1][18] - N2P作为N2家族的延伸版本，预计于2026年下半年启动量产[1][18] - A16制程预计于2026年下半年推进量产[1][18] - N2、N2P、A16及其衍生版本将共同构成新一代N2 family，有望成为规模大、生命周期长的关键节点[18] 产业链投资机会 - 晶圆厂高资本开支投入将直接带动上游半导体设备、材料、零部件的需求，订单可持续性有望加强[2] - 当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎来上行大周期[2] - 报告列出了包括AI硬件、光芯片、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力底座等多个细分领域的相关标的[22]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 人工智能硬件需求持续强劲，推动半导体行业周期向上，看好从设计、制造、封测到上游设备材料的全产业链机会[3][34] - 通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，预计到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长[3][34] - 下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB产业链[3][34] 行业动态总结 - **台积电业绩与展望**：2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%；毛利率62.3%，同比提升3.3个百分点；净利润5057.4亿新台币，同比增长35.0%，净利率达48.3%[3][6] - **台积电业务结构**：先进制程（3nm和5nm）合计占第四季度营收63%，全年占比60%；高性能计算（HPC）平台占第四季度营收55%，全年占比58%，成为最大收入来源；智能手机占第四季度营收32%，全年占比29%[3][6] - **台积电资本开支**：预计2026年资本支出为520亿美元至560亿美元，较2025年总计409亿美元大幅提升[3][6] - **千问APP升级**：全面接入阿里生态，上线超400项AI办事功能，并接入50项支付宝政务服务，其能力提升源于底层技术在编码、全模态理解和超长上下文处理方面的突破[3][6][7] - **DeepSeek技术突破**：提出新的“条件记忆”机制Engram，在训练计算量较MoE减少18%的情况下，于32768个token的长上下文任务中性能反超同参数量MoE模型[3][7][8] 行情回顾总结 - **电子行业表现**：在2026年01月12日至01月16日期间，电子行业周涨幅为3.77%，在申万一级行业中涨幅居前[9] - **细分板块表现**：同期，申万三级电子行业细分板块中，集成电路封测板块涨幅最大，上涨14.47%；仅LED板块下跌，跌幅0.10%[11] 行业高频数据跟踪总结 - **TV面板价格**：预计2026年1月价格将温和上涨，32英寸、50英寸、55英寸面板预计均小幅上涨1美元[14][15] - **Monitor面板价格**：预计2026年1月Monitor LCM面板价格整体保持稳定，23.8英寸FHD IPS Open cell及27英寸FHD IPS Open cell价格预计环比上涨0.2美元[16][18] - **Notebook面板价格**：预计2026年1月笔记本电脑面板价格竞争加剧，部分IPS FHD&FHD+产品价格预计小幅下跌0.2美元[16][18] - **存储器价格**：在2026年01月12日至01月16日期间，多种DRAM颗粒现货价格呈现上涨趋势，例如DDR5 16G(2Gx8)4800/5600价格从32.500美元上涨至35.000美元；DDR4 16Gb(1Gx16)3200价格从70.500美元上涨至76.125美元[19] 投资建议总结 - **半导体全产业链**：建议关注中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、长电科技、通富微电、甬矽电子等[3][34] - **存储全产业链**：持续看好，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等[3][34] - **AI PCB产业链**：持续看好胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等[3][34]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但对多个细分板块给出了景气度判断 [16] 报告核心观点 * 全球AI算力需求持续旺盛，台积电业绩与资本支出指引超预期，其背后反映了全球主要云服务提供商对算力需求的确定性 [1][2][5] * 国产AI产业链（芯片、大模型、应用）正携手共进，加速向上发展，标志性事件包括国产多模态模型登顶国际社区、大模型技术创新以及应用生态快速落地 [1][2][11] * AI发展正从云端向端侧延伸，苹果与谷歌的合作、字节跳动研发AI硬件等事件均表明端侧AI加速发展 [1][64] * 海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，包括自研芯片、扩大资本支出、投资能源与供应链，行业竞争白热化 [2][60][63] 细分行业观点总结 服务器 * 本周服务器指数上涨0.25%，本月以来累计上涨7.20% [2][5] * 台积电2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1][5] * 台积电将2024至2029年AI营收年复合增长率指引从“40%中段”提升至“50%中高段” [1][5] * 台积电2026年资本支出计划扩大至520亿至560亿美元，其中70%至80%将投向先进制程技术 [1][5] * 这反映了其核心客户（谷歌、亚马逊、微软、Meta）对算力需求的持续爆发与确定性 [2][5] 光模块 * 本周光模块指数上涨1.51%，本月以来累计上涨4.37% [2][8] * OpenAI预计于2026年底推出自研AI芯片“Titan”，采用台积电3纳米制程，有望带来高速光模块需求增加 [2][8][60] * 2025年11月，我国光模块出口金额当月同比下降24.0%；1-11月累计同比下降18.0%，主要系国内厂商在海外建设工厂所致 [2][31] IDC（互联网数据中心） * 本周IDC指数上涨1.25%，本月以来累计上涨9.90% [2][11] * DeepSeek发布Engram机制，在等参数、等算力条件下提升模型性能，意味着在算力需求基本不变的同时增强了模型能力 [1][11] * 阿里千问App进行大规模更新，主聊天界面接入淘宝、支付宝、飞猪、高德等阿里业务，并上线可处理复杂任务的“任务助理” [1][11][57] * 快手旗下可灵AI在2025年12月收入突破2000万美元，对应年化收入运行率达2.4亿美元 [1][11] 运营商 * 2025年前11个月，电信业务收入累计完成16096亿元，同比增长0.9% [2][17] * 2024年12月，新兴业务（IPTV、IDC、云计算、物联网等）收入完成396亿元，同比增长66.39%，环比增长7.32% [17] * 截至2025年11月，千兆宽带用户达2.39亿户，在固定宽带用户中占比达34.3%；5G移动电话用户达11.93亿户，占比达65.3% [19] * 2025年前11个月，移动互联网累计流量达3587亿GB，同比增长17% [22] 物联网 * 截至2025年11月末，我国蜂窝物联网终端用户数达29亿户，同比增长9.85% [40] * 2025年第三季度，全球物联网模组出货量同比增长10% [40] 核心数据与行业动态 海外云厂商资本支出 * 2025年第三季度，微软/谷歌/Meta/亚马逊资本支出分别为167亿/240亿/196亿/351亿美元，同比分别增长53%/83%/133%/55% [2] 重要公司新闻 * **台积电**：预计2026年销售额（以美元计）将增长接近30%，预计自2024年起的五年期间年复合增长率达25% [54] * **摩尔线程**：联合智源研究院成功完成具身大脑模型全流程训练，验证了国产算力集群在复杂多模态任务训练中的能力 [54] * **快手**：可灵AI累计生成超6亿个视频，合作超3万家企业用户 [55] * **阿里巴巴**：阿里云2026年目标拿下中国AI云市场增量的80% [58] * **OpenAI**：与Cerebras达成价值超100亿美元的多年算力合作协议 [60] * **Meta**：宣布“MetaCompute”计划以构建AI基础设施，目标在本十年内支持“数十吉瓦”的电力，长期目标达“数百吉瓦” [63] * **微软**：发布“社区优先AI基础设施”计划，首期拟投入1.2万张GPU [65] * **苹果与谷歌**：达成多年合作协议，下一代苹果基础模型将基于谷歌Gemini构建 [66] 板块景气度判断 * 运营商、光模块、服务器、交换机、连接器：景气度“稳健向上” [16] * IDC、物联网：景气度“加速向上” [16] * 液冷：景气度“高景气维持” [16] 市场行情回顾 * 本周（申万一级行业）通信板块涨跌幅为+1.42%，排名全行业第7 [44] * 本周涨幅前五的通信公司为：世嘉科技(+32.39%)、联特科技(+26.69%)、信科移动-U(+25.06%)、三维通信(+19.50%)、润泽科技(+14.41%) [49] * 本周跌幅前五的通信公司为：长江通信(-10.81%)、普天科技(-11.64%)、瑞斯康达(-13.40%)、通宇通讯(-14.92%)、南京熊猫(-17.73%) [49]