报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 报告的核心观点 - AI算力需求确定性强，台积电资本开支大幅增长及HPC业务高增长印证了AI训练/推理算力需求的持续强劲 [5][19] - AI Agent正逐步进入工作流，Anthropic推出的Cowork功能标志着AI从对话工具向自主代理升级，有望推动生产力工具革命 [5][19] - 美国自动驾驶政策取得关键进展，SELF DRIVE Act有望大幅提升车辆豁免上限并确立联邦优先权，将推动L4级无人车大规模部署 [5][19] - 服务器CPU市场呈现供不应求格局，AMD与英特尔库存售罄并计划提价，主要受超大规模云厂商升级周期驱动 [5][19] - 建议重点布局算力硬件上游，以及能将多模态推理能力落地于实体场景的平台型公司，关注标的包括英伟达、特斯拉、LITE、AVGO、GOOG等 [5][19] 根据相关目录分别进行总结 美股科技公司动态 - **台积电2025年第四季度及全年业绩超预期**：25Q4营业收入337.0亿美元，超彭博一致预期3.3%；毛利率62.3%，超预期2.8%；调整后净利润162.9亿美元，超预期10.4% [2][11]。2025年全年营业收入1225.6亿美元，超预期2.2%；毛利率59.9%，超预期1.0%；调整后净利润552.7亿美元，超预期4.2% [2][11] - **台积电业务结构以HPC为核心**：25Q4，高性能计算（HPC）收入占比55%，环比增长4%；智能手机平台占比32%，环比增长11% [2][11]。2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总收入58% [2][11] - **台积电先进制程占比高且持续提升**：25Q4，3纳米制程收入占比28%，5纳米占35%，7纳米占14%，先进制程（≤7纳米）合计占比77% [11]。2025年全年，3纳米占比24%，先进制程占比74% [11] - **台积电制程技术进展顺利**：N2制程已于25Q4在新竹与高雄同步进入量产，良率表现良好，预计2026年快速放量；N2P与A16制程均计划于2026年下半年量产 [12] - **台积电发布强劲资本开支与业绩指引**：2026年资本支出计划达520-560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长 [2][12]。公司预计2026年收入将实现接近30%的同比增长，高于Foundry 2.0行业约14%的增长水平 [2][12]。预计26Q1收入为346–358亿美元，毛利率为63%–65% [2][12] 科技行业动态 - **Anthropic推出AI Agent功能Cowork**：Cowork核心定位是“协作”，能让Claude以“自主代理”方式工作，具备理解任务、制定计划、持续执行、与用户协同的能力 [3][13]。该功能允许Claude直接访问用户指定的本地文件夹进行读取、编辑、创建文件等操作，并支持多任务排队和并行处理 [3][13] - **Cowork具备更高自主性与安全性**：Claude能根据任务制定计划并执行，同时利用现有连接器链接外部信息以增强文档创建等能力 [14]。用户保持控制权，需明确授权Claude访问的文件夹和连接器，Claude在执行重大操作前会征求用户同意 [14] - **Cowork目前处于研究预览阶段**：限Claude Max订阅者在macOS应用中使用，后续计划改进并扩展到Windows等平台 [3][15] - **美国自动驾驶法规取得关键进展**：2026年1月13日，美国众议院能源与商务小组委员会审议了2026年SELF DRIVE Act草案 [4][17]。草案拟将每家制造商每年可部署的不符合传统安全标准（如无方向盘/踏板）的车辆豁免上限，从现行的2500辆大幅提升至9万辆 [4][17]。草案明确联邦优先权，即车辆符合联邦安全标准后，各州或城市不得禁止其上路 [4][17] - **服务器CPU市场供不应求，厂商计划提价**：根据KeyBanc报告，AMD和英特尔今年的服务器CPU库存均已售罄 [4][18]。需求主要来自超大规模云厂商将最新服务器CPU整合到现有机柜架构 [4][18]。AMD/英特尔计划将服务器CPU价格上调最高15%以确保供应稳定 [4][18]。KeyBanc预计今年服务器CPU出货量将增长25% [18]

行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 从台积电FY25Q4超预期的业绩及强劲的FY26Q1指引来看，全球AI需求正在爆发，其需求具备真实性与健康度，并有望驱动半导体产业链进入上行大周期[1] - 台积电作为行业龙头，其业绩、资本开支计划及技术路线均验证了AI驱动的先进制程与先进封装需求强劲，并看好由此带动的存力、算力及配套供应链的投资机遇[1][2] 台积电FY25Q4业绩表现 - FY25Q4营收达337.3亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.5%，超出322-334亿美元的指引区间[10] - FY25Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，超出59%-61%的指引区间[10] - FY25Q4营业净利率为54%，环比提升3.4个百分点，超出49%-51%的指引区间[10] - FY25Q4每股盈余为19.50新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%[10] 台积电FY26Q1业绩指引 - 预计FY26Q1营收为346–358亿美元[10] - 预计FY26Q1毛利率为63%–65%[10] - 预计FY26Q1营业利润率为54%–56%[10] 台积电分制程与分平台营收结构 - FY25Q4，3nm制程收入占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%[13] - 7nm及更先进制程的合计营收占比达到77%[13] - 按应用平台划分，高性能计算（HPC）营收占比最高，达55%，环比增长4个百分点；智能手机营收占比为32%[13] AI需求与公司增长展望 - 管理层预计公司全年（FY26）收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长[1] - 公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的复合年增长率将达到mid-to-high 50%[1][16] - 2025年公司AI处理器收入占比已达百分之十几[16] - 公司预计2026年Foundry 2.0（涵盖逻辑制造、封装、测试、光罩等）增长约14%，并将继续超越行业增长[16] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元[2][20] - 资本开支中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他[2][20] - 公司加速美国、日本及中国台湾等地的产能扩张以匹配AI、HPC长期趋势[1] - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季进入高量产阶段，第二座晶圆厂计划于2027年下半年高量产，第三座已开工，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂建造许可[17] - 日本首座特殊晶圆厂已于2024年末量产，第二座工厂已开工建设[17] - 计划在中国台湾高雄与新竹布局多座N2工厂[17] 技术路线进展 - N2制程已于2025年第四季度在新竹与高雄同步进入高产量量产阶段，预计2026年将快速爬坡[1][18] - N2P作为N2家族的延伸版本，预计于2026年下半年启动量产[1][18] - A16制程预计于2026年下半年推进量产[1][18] - N2、N2P、A16及其衍生版本将共同构成新一代N2 family，有望成为规模大、生命周期长的关键节点[18] 产业链投资机会 - 晶圆厂高资本开支投入将直接带动上游半导体设备、材料、零部件的需求，订单可持续性有望加强[2] - 当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎来上行大周期[2] - 报告列出了包括AI硬件、光芯片、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力底座等多个细分领域的相关标的[22]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 人工智能硬件需求持续强劲，推动半导体行业周期向上，看好从设计、制造、封测到上游设备材料的全产业链机会[3][34] - 通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，预计到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长[3][34] - 下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB产业链[3][34] 行业动态总结 - **台积电业绩与展望**：2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%；毛利率62.3%，同比提升3.3个百分点；净利润5057.4亿新台币，同比增长35.0%，净利率达48.3%[3][6] - **台积电业务结构**：先进制程（3nm和5nm）合计占第四季度营收63%，全年占比60%；高性能计算（HPC）平台占第四季度营收55%，全年占比58%，成为最大收入来源；智能手机占第四季度营收32%，全年占比29%[3][6] - **台积电资本开支**：预计2026年资本支出为520亿美元至560亿美元，较2025年总计409亿美元大幅提升[3][6] - **千问APP升级**：全面接入阿里生态，上线超400项AI办事功能，并接入50项支付宝政务服务，其能力提升源于底层技术在编码、全模态理解和超长上下文处理方面的突破[3][6][7] - **DeepSeek技术突破**：提出新的“条件记忆”机制Engram，在训练计算量较MoE减少18%的情况下，于32768个token的长上下文任务中性能反超同参数量MoE模型[3][7][8] 行情回顾总结 - **电子行业表现**：在2026年01月12日至01月16日期间，电子行业周涨幅为3.77%，在申万一级行业中涨幅居前[9] - **细分板块表现**：同期，申万三级电子行业细分板块中，集成电路封测板块涨幅最大，上涨14.47%；仅LED板块下跌，跌幅0.10%[11] 行业高频数据跟踪总结 - **TV面板价格**：预计2026年1月价格将温和上涨，32英寸、50英寸、55英寸面板预计均小幅上涨1美元[14][15] - **Monitor面板价格**：预计2026年1月Monitor LCM面板价格整体保持稳定，23.8英寸FHD IPS Open cell及27英寸FHD IPS Open cell价格预计环比上涨0.2美元[16][18] - **Notebook面板价格**：预计2026年1月笔记本电脑面板价格竞争加剧，部分IPS FHD&FHD+产品价格预计小幅下跌0.2美元[16][18] - **存储器价格**：在2026年01月12日至01月16日期间，多种DRAM颗粒现货价格呈现上涨趋势，例如DDR5 16G(2Gx8)4800/5600价格从32.500美元上涨至35.000美元；DDR4 16Gb(1Gx16)3200价格从70.500美元上涨至76.125美元[19] 投资建议总结 - **半导体全产业链**：建议关注中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、长电科技、通富微电、甬矽电子等[3][34] - **存储全产业链**：持续看好，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等[3][34] - **AI PCB产业链**：持续看好胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等[3][34]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但对多个细分板块给出了景气度判断 [16] 报告核心观点 * 全球AI算力需求持续旺盛，台积电业绩与资本支出指引超预期，其背后反映了全球主要云服务提供商对算力需求的确定性 [1][2][5] * 国产AI产业链（芯片、大模型、应用）正携手共进，加速向上发展，标志性事件包括国产多模态模型登顶国际社区、大模型技术创新以及应用生态快速落地 [1][2][11] * AI发展正从云端向端侧延伸，苹果与谷歌的合作、字节跳动研发AI硬件等事件均表明端侧AI加速发展 [1][64] * 海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，包括自研芯片、扩大资本支出、投资能源与供应链，行业竞争白热化 [2][60][63] 细分行业观点总结 服务器 * 本周服务器指数上涨0.25%，本月以来累计上涨7.20% [2][5] * 台积电2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1][5] * 台积电将2024至2029年AI营收年复合增长率指引从“40%中段”提升至“50%中高段” [1][5] * 台积电2026年资本支出计划扩大至520亿至560亿美元，其中70%至80%将投向先进制程技术 [1][5] * 这反映了其核心客户（谷歌、亚马逊、微软、Meta）对算力需求的持续爆发与确定性 [2][5] 光模块 * 本周光模块指数上涨1.51%，本月以来累计上涨4.37% [2][8] * OpenAI预计于2026年底推出自研AI芯片“Titan”，采用台积电3纳米制程，有望带来高速光模块需求增加 [2][8][60] * 2025年11月，我国光模块出口金额当月同比下降24.0%；1-11月累计同比下降18.0%，主要系国内厂商在海外建设工厂所致 [2][31] IDC（互联网数据中心） * 本周IDC指数上涨1.25%，本月以来累计上涨9.90% [2][11] * DeepSeek发布Engram机制，在等参数、等算力条件下提升模型性能，意味着在算力需求基本不变的同时增强了模型能力 [1][11] * 阿里千问App进行大规模更新，主聊天界面接入淘宝、支付宝、飞猪、高德等阿里业务，并上线可处理复杂任务的“任务助理” [1][11][57] * 快手旗下可灵AI在2025年12月收入突破2000万美元，对应年化收入运行率达2.4亿美元 [1][11] 运营商 * 2025年前11个月，电信业务收入累计完成16096亿元，同比增长0.9% [2][17] * 2024年12月，新兴业务（IPTV、IDC、云计算、物联网等）收入完成396亿元，同比增长66.39%，环比增长7.32% [17] * 截至2025年11月，千兆宽带用户达2.39亿户，在固定宽带用户中占比达34.3%；5G移动电话用户达11.93亿户，占比达65.3% [19] * 2025年前11个月，移动互联网累计流量达3587亿GB，同比增长17% [22] 物联网 * 截至2025年11月末，我国蜂窝物联网终端用户数达29亿户，同比增长9.85% [40] * 2025年第三季度，全球物联网模组出货量同比增长10% [40] 核心数据与行业动态 海外云厂商资本支出 * 2025年第三季度，微软/谷歌/Meta/亚马逊资本支出分别为167亿/240亿/196亿/351亿美元，同比分别增长53%/83%/133%/55% [2] 重要公司新闻 * **台积电**：预计2026年销售额（以美元计）将增长接近30%，预计自2024年起的五年期间年复合增长率达25% [54] * **摩尔线程**：联合智源研究院成功完成具身大脑模型全流程训练，验证了国产算力集群在复杂多模态任务训练中的能力 [54] * **快手**：可灵AI累计生成超6亿个视频，合作超3万家企业用户 [55] * **阿里巴巴**：阿里云2026年目标拿下中国AI云市场增量的80% [58] * **OpenAI**：与Cerebras达成价值超100亿美元的多年算力合作协议 [60] * **Meta**：宣布“MetaCompute”计划以构建AI基础设施，目标在本十年内支持“数十吉瓦”的电力，长期目标达“数百吉瓦” [63] * **微软**：发布“社区优先AI基础设施”计划，首期拟投入1.2万张GPU [65] * **苹果与谷歌**：达成多年合作协议，下一代苹果基础模型将基于谷歌Gemini构建 [66] 板块景气度判断 * 运营商、光模块、服务器、交换机、连接器：景气度“稳健向上” [16] * IDC、物联网：景气度“加速向上” [16] * 液冷：景气度“高景气维持” [16] 市场行情回顾 * 本周（申万一级行业）通信板块涨跌幅为+1.42%，排名全行业第7 [44] * 本周涨幅前五的通信公司为：世嘉科技(+32.39%)、联特科技(+26.69%)、信科移动-U(+25.06%)、三维通信(+19.50%)、润泽科技(+14.41%) [49] * 本周跌幅前五的通信公司为：长江通信(-10.81%)、普天科技(-11.64%)、瑞斯康达(-13.40%)、通宇通讯(-14.92%)、南京熊猫(-17.73%) [49]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 核心观点：台积电2026年资本开支预算大幅增加及苹果与谷歌达成合作，均释放出全球AI增长强劲信号，应重视由此驱动的硅光产业链、谷歌产业链及端侧AI应用等投资机会[5][6][7][11][14][15][16][17] - 核心观点：全球AI产业共振，持续看好“光、液冷、国产算力、卫星”四大核心投资主线[7][18] 根据相关目录分别总结 1. 周观点：台积电和谷歌表现亮眼，重视硅光链和谷歌链 - **台积电业绩与资本开支**：台积电2025年第四季度营收337亿美元，环比增长1.9%，毛利率环比上升2.8个百分点至62.3%[5][14]。2025年全年营收1220亿美元，同比增长35.9%，远超晶圆代工行业16%的增长水平，全年毛利率59.9%，营业利润率50.8%，EPS同比增长46.4%至66.25元新台币[5][14]。2026年第一季度营收展望中值环比增长4%，同比增长38%[5][15]。2026年资本开支预算大幅增加至520亿至560亿美元，较2025年实际支出409亿美元显著增长，其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装、测试和掩模制造[5][15] - **台积电技术进展**：2纳米技术已于2025年第四季度量产，预计2026年快速爬坡；N2P与A16技术计划于2026年下半年量产[6][15] - **投资启示**：台积电表现释放全球AI增长强劲信号，AI发展驱动光通信网络向高速率硅光方向演进，应重视硅光设备、芯片、模块、器件等全产业链投资机会，同时AI高密度时代将大幅提升液冷需求[6][16] - **苹果与谷歌合作**：苹果公司选定谷歌的Gemini模型驱动新版Siri等功能，双方达成为期数年的合作伙伴关系，苹果将依托谷歌的Gemini模型和云技术支持其未来的基础模型[7][17] - **投资启示**：苹果与谷歌的合作将利好谷歌AI算力发展，应重视谷歌链投资机会及端侧AI应用的演化突破，具体关注光模块&光芯片、液冷、服务器电源、OCS、光器件等细分领域[7][17] 2. 通信数据追踪 - **5G基建**：截至2025年11月底，我国5G基站总数达483万站，比2024年末净增57.9万站[28]。三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.93亿户，同比增长19.06%[28]。2025年11月，5G手机出货量2761.4万部，占手机总出货量的91.6%，出货量同比增长1.08%[28] - **运营商云业务**：2025年上半年，中国移动的移动云营收达561亿元，同比增长11.3%；中国电信的天翼云营收达573亿元，同比增长3.8%[47]。2025年前三季度，中国联通的联通云营收达529亿元[47] - **运营商ARPU值**：2025年前三季度，中国移动移动业务ARPU值为48.0元，同比略减3.0%；2025年上半年，中国电信移动业务ARPU值为46.0元，同比略减0.6%；2023年，中国联通移动业务ARPU值为44.0元，同比略减0.7%[47] 3. 投资建议 - **总体展望**：展望2026年，AI“虹吸效应”显著，全球AI或继续共振，海外巨头不断上调AI资本开支，国内巨头或进入AI算力大规模投入期，看好“光、液冷、国产算力”三大AI核心主线，同时推荐重视AI应用、运营商、卫星互联网&6G等板块[18] - **光网络设备**：细分领域包括光模块&光器件&OCS&CPO、AEC&铜缆、光纤光缆、交换机路由器及芯片，并列出相应推荐与受益标的[18] - **计算设备**：细分领域包括国产AI芯片、AI服务器及服务器电源，并列出相应推荐与受益标的[19][20] - **AIDC机房建设**：细分领域包括风冷&液冷、AIDC机房、柴油发电机、变压器等，并列出相应推荐与受益标的[21] - **算力租赁**：列出相关受益标的[22][23] - **云计算平台**：列出相关受益标的[24] - **AI应用**：细分领域包括AI模组、AI控制器、CDN、AI视频等，并列出相应推荐与受益标的[25] - **卫星互联网&6G**：列出相关受益标的[26] 4. 市场回顾 - 本周（2026.01.12—2026.01.16），通信指数上涨2.24%，在TMT板块中排名第四[27]

文章核心观点 - 美国商务部长表示，未在美国投资的韩国和中国台湾存储芯片制造商可能面临高达100%的关税，除非它们承诺增加在美国本土的产量，这是其“产业政策”的一部分[1] - 美国政府通过关税威胁与贸易协议中的关税减免配额相结合，旨在激励半导体制造业回流美国，减少对芯片进口的依赖[1][2] 美国产业政策与关税措施 - 美国商务部长霍华德·卢特尼克明确表示，所有想要生产存储芯片的公司面临选择：支付100%关税或在美国建厂[1] - 根据与中国台湾的贸易协议，承诺在美建厂的企业可在建设期间免税进口当前产能2.5倍的产品，超过配额适用较低税率，设施完工后上限降至1.5倍[2] - 特朗普政府暂时推迟对大多数外国制造半导体征收关税，但可能在“不久的将来”宣布新关税及激励国内制造业的抵消计划[1] 主要半导体公司投资动态 - **美光科技**：在纽约州锡拉丘兹郊外破土动工新工厂，该综合体最终将拥有四座芯片制造厂，创造5万个新就业岗位，是纽约州历史上最大的私人投资[4][5] - **美光科技**：去年承诺在美国投资高达2000亿美元，其中1500亿美元用于国内制造，500亿美元用于研发[4] - **台积电**：据知情人士透露，将在美国再建至少四家芯片制造厂（在已计划的六家之上），需要约1000亿美元额外资本[3] - **三星电子**：2024年公布在美投资超过400亿美元的计划，包括170亿美元用于在得克萨斯州建设先进封装设施[3] - **SK海力士**：表示打算在印第安纳州花费近40亿美元用于先进封装，是其在美国150亿美元生产和研发投资的一部分[3] 行业背景与市场影响 - 美光、三星电子和SK海力士在高带宽存储芯片市场展开竞争，该芯片是推动人工智能的数据中心处理器的关键组件[2] - 由于人工智能数据中心需求激增，三家公司近几个月都警告供应有限[2] - 美光股价在消息公布后表现强劲：周五在纽约常规交易中上涨7.8%，当月累计上涨27%，2025年累计上涨239%[4] 贸易协议与投资承诺 - 作为将中国台湾商品关税定为15%的协议的一部分，中国台湾科技产业承诺在美国进行至少2500亿美元的直接投资[3] - 根据7月宣布的与韩国的协议，美国将对来自该国的大多数商品征收15%关税，同时暂时豁免芯片进口，协议包括一个3500亿美元的韩国对美投资基金[3]

文章核心观点 - 科技供应链的“引力中心”正从苹果转向英伟达及亚马逊、微软、谷歌等大型云服务巨头，苹果对供应链的定价、产能和路线图的主导力正在减弱 [1][5] 供应链权力转移 - 苹果凭借巨大规模主导供应链的时代正在终结，其不再是晶圆厂、基板制造商或关键零部件供应商的“锚定客户” [1] - 掌控供应链的科技公司能获得更优价格和更可靠供应，从而赢得竞争，如今这种权力正转向英伟达及大型云服务巨头 [1] - 在2020年代末，英伟达、超大规模云服务提供商和AI基础设施正决定着供应链的定价、分配和长期产能规划 [5] 核心供应商（台积电）的业务重心变化 - 台积电的高性能计算业务（由英伟达等AI芯片及云服务商主导）约占其营收的58%，远超智能手机处理器业务 [2] - 台积电为英伟达的AI服务器生产芯片，这些服务器正被云巨头大量抢购用于AI训练与运行 [2] - 台积电CEO证实AI巨头业务增长并看到财务回报，且“非常富有”，供应商会追随资金而去 [2] 关键零部件领域的竞争与瓶颈 - 内存芯片制造商正将产能从手机和PC转移，以满足AI数据中心对DRAM的巨大需求 [3] - 内存价格飙升可能推高智能手机成本并压缩其利润，英伟达已锁定长期内存供应，削弱了智能手机制造商的议价能力 [3] - 高端玻璃布（芯片基板关键材料）出现短缺，供应商优先考虑预付定金并签署多年合同的AI客户 [3] - 苹果几乎所有产品都使用该基板，现正与AI芯片制造商争夺有限供应，甚至需派遣工程师帮助验证替代材料 [3] 制造合作伙伴的优先级变化 - 富士康曾是iPhone组装的代名词，但如今其来自AI服务器的营收已超过消费电子产品 [5] - 富士康增长最快的客户是超大规模云服务提供商和英伟达，而不是苹果 [5] 苹果的现状与定位 - 苹果的出货量依然巨大，品牌实力无可匹敌，仍是全球最大的零部件买家之一 [1][5] - 但在由AI塑造的供应链中，定价、分配和产能规划的决定权正掌握在别处，苹果正逐渐成为众多大客户中的普通一员 [5]

文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[7] 报告核心观点 - 台积电资本开支指引超预期且AI需求旺盛，看好算力产业链景气度的持续性[2][3] - 关注长鑫科技上市进展，看好存储材料和设备板块在融资扩产背景下的后续业绩表现[4] - 熠知电子发布新品CPU，看好国产算力产业链在AI与国产替代双重驱动下的发展，关注国产CPU投资机会[4] 台积电业绩与指引 - 台积电4Q25营收达337亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，超出前期指引上限[2] - 台积电4Q25归母净利润为5057.4亿新台币，同比增长35%[2] - 台积电4Q25毛利率提升至62.3%，净利率提升至48.3%，均超指引上限[2] - 台积电指引2026年营收预计增长近30%[2] - 台积电指引1Q26营收为346亿至358亿美元，中值环比增长4.4%[2] - 台积电预计2026年资本开支在520至560亿美元之间，同比大幅增长并创历史新高[2] - 台积电确认AI需求真实强劲，上调2024-2029年AI加速器收入年复合增长率指引至55%至59%[2] - 报告认为，半导体工厂建设周期一般2至3年，2026年的资本开支对应2028至2029年的新增产能，强劲的资本支出预示全球AI需求持续旺盛[3] 存储板块动态 - 长鑫科技已于2025年12月30日获上交所科创板正式受理，且作为预先审阅机制首单受理项目，上市进度值得关注[4] - 预计1Q26 DRAM合约价持续上涨55%至60%[4] - 报告认为存储板块业绩释放分为三个阶段：模组厂涨价直接受益 > 扩产拉动设备厂订单 > 稼动率提升和扩产提升材料用量[4] - 在国内存储大厂融资扩产的背景下，看好存储材料和设备板块后续的业绩表现[4] 国产算力进展 - 禾盛新材投资的熠知电子于1月16日正式推出第三代AI CPU TF9000系列，性能对标英伟达Grace系列[4] - 熠知电子新品相较前代核心性能提升30%、成本下降30%[4] - 熠知电子新品内存带宽、PCIe 5.0带宽及内存总容量分别提升200%、100%、300%[4] - 看好国产算力产业链在AI浪潮和国产替代的双重驱动下加速发展[4] 建议关注方向与公司 - 空间激光通信：建议关注烽火通信、中润光学、金橙子、航天电子等[5] - 手机直连卫星通讯：卫星端建议关注复旦微电、臻镭科技、国博电子、信维通信等；手机端建议关注电科芯片、海格通信、国博电子、华力创通等[5] - 半导体国产替代：材料方向建议关注雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、兴福电子、金宏气体、华特气体、艾森股份、华海诚科、江丰电子、凯美特气、和远气体等；设备及零部件方向建议关注拓荆科技、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技、富创精密、珂玛科技、新莱应材等；Fab方向建议关注华虹半导体、中芯国际、华润微、晶合集成、芯联集成等[5] - 端侧AI：建议关注龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技等[5]

台积电业绩与半导体行业动态 - 台积电2025年第四季度营收达1.046万亿新台币（约337.3亿美元），同比增长20.5% [1] - 台积电2025年第四季度净利润达5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%，创历史新高并连续第七个季度实现两位数增长 [1] - 7nm及以下先进制程贡献了台积电该季度总收入的77% [1] - 台积电业绩增长的一大动力来自AI需求增长，公司预测2026年第一季度营收将达到346亿美元至358亿美元 [1] - 1月15日财报公布后，多只美股半导体股股价走高，英伟达涨2.13%，阿斯麦涨5.37% [1] - 美国自1月15日起对部分进口半导体加征25%关税，涉及产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X [9] - 英伟达依赖海外供应链，其Blackwell芯片已于去年10月在台积电美国工厂生产，但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [9] AI模型与研发进展 - OpenAI宣布将在未来几周内在美国测试ChatGPT广告，测试范围是免费和入门级订阅用户 [2] - OpenAI选择广告模式被解读为公司面临巨大开发与运营压力，亟需多元化收入以证明可持续增长潜力 [2] - 苹果与谷歌达成合作，谷歌的Gemini核心模型架构将用于支持下一代Apple Foundation Models，并成为Siri升级的底层技术基础 [4] - 有消息称，苹果预计每年将向谷歌支付约10亿美元的技术许可费用 [4] - DeepSeek与北京大学合作发布新论文，聚焦大模型的条件记忆模块，提出“记忆分离”以优化模型效率 [5][6] - 有报道称DeepSeek将于2月发布新一代旗舰模型DeepSeek V4，内部初步测试表明其在编程能力上超过其他顶级模型 [6] - OpenAI宣布将在三年内向芯片制造商Cerebras采购至多750兆瓦的计算能力，相关合同总价值据称超过100亿美元 [10] - Cerebras是英伟达的挑战者之一，与OpenAI的合作有助于其应对来自英伟达的竞争 [10] AI应用与商业化 - 阿里旗下千问App全面接入淘宝、支付宝、飞猪、高德等阿里生态业务，并推出千问任务助理1.0版本 [7] - 千问App上线23天月活用户数突破3000万，上线2个月月活用户数已突破1亿，是近期增长最快的AI应用之一 [7] - OpenAI上线独立的网页版翻译工具“ChatGPT翻译”，目前已向所有用户免费开放，支持50多种语言的即时互译 [11][12] - ChatGPT翻译意在直接与谷歌翻译竞争，但谷歌翻译已支持243种语言，覆盖文本、图片、文档及网页翻译 [12] - 瑞银证券分析师认为，与美国相比，中国出现AI泡沫的概率小得多 [8] - 中国领先的模型厂商较多依靠母公司的现金流业务支持AI研发，资本开支策略更加务实谨慎 [8] - 2025年几家头部中国互联网大厂资本开支加起来约4000亿元，是美国同行的约十分之一，但模型能力接近顶尖 [8] - 瑞银认为2026年中国AI的发展路径与美国将呈现明显分化，AI应用趋于丰富或许有助于商业化变现 [8] 行业争议与市场观点 - 英伟达一篇技术博客文章曾称1吉瓦数据中心可能需要高达50万吨铜，后修改为200吨铜，引发市场争议 [3] - 此前关于数据中心铜需求量的争议被部分观点用来强化“AI数据中心将大幅推高全球铜需求”的叙事 [3] - 高盛在报告中指出，当前全球铜现货市场并未出现明显供应紧张，并预计2026年可能出现小幅过剩 [3] - 苹果选择与谷歌而非OpenAI合作，有分析认为这将使OpenAI在竞争中处于不利地位 [4] - 特斯拉CEO马斯克表示，苹果与谷歌的合作将导致不合理的权力集中，因谷歌已控制了Android和Chrome [4] - 业界认为英伟达去年12月吸纳Groq的工程人才是其“收编”挑战者的一种方式 [10]