报告核心观点 - 政策导致基本面预期改善、部分行业估值较低使当前周期板块大幅上涨，反内卷政策力度较强，周期行情短期可能持续，建议关注汽车、电新、化工、建筑、煤炭等行业 [1][3][4] 政策导致基本面预期改善、行业估值较低导致周期上涨 - 反内卷政策使周期行业基本面预期改善，7月1日中央财经委员会第六次会议释放“反内卷”信号，7月以来相关商品和股票价格明显上涨，截至7月24日，碳酸锂、多晶硅等商品期货价格分别上涨达22.3%、63.6%等，截至7月22日，钢铁、煤炭等指数分别上涨达19.3%、8.7%等 [2] - 行情开启时部分周期行业估值较低，以2025年7月1日收盘价计算，农林牧渔、有色金属、电力设备近十年来PE分位数较低，分别为6%、23%、32%，而钢铁、建筑材料、煤炭PE分位数相对偏高，分别为81%、72%、70% [2] 周期行情短期可能延续，关注汽车、电新、化工等行业 行情持续性 - 政策力度可能较强，相关周期行业基本面预期可能持续改善，复盘历史，2016年和2020年供给侧改革政策均通过去产能提升产品价格，政策力度强、出清效果好的行业直接受益，当前本轮反内卷政策力度可能较强，相关行业基本面预期可能持续改善，发改委重点提及的十大行业基本面改善预期可能较大 [3] - 当前部分周期行业估值仍有上升空间，历史经验上，周期大行情中行业估值可上升至70%以上的历史分位的高水平，当前部分周期行业估值历史分位数仍在30%以下，仍有较大的上升空间 [3] 关注汽车、电新、化工、建筑、煤炭等行业 - 汽车行业中新能源车整治升级有望稳定市场价格体系，汽车零部件反内卷有助于改善资金状况、提升产品质量 [31] - 电新行业中光伏板块是反内卷重点针对领域，风电、电网设备等国产化率高、产业链完善，基本面有望进一步改善 [31] - 化工行业产品价格走弱、产能利用率走低，反内卷政策可能带动塑料等相关化工原料价格修复 [31] - 建筑行业存在低价中标等问题，行业倡议抵制内卷式竞争 [31] - 煤炭行业供需形势宽松、价格下行，国家能源局将开展煤矿生产情况核查工作，促进供应平稳有序 [31]

报告公司投资评级 - 买入(首次) [3] 报告的核心观点 - 汽车产业向电动化、智能化深度转型 汽车电子化水平提升 公司汽车连接器产品有望持续景气；消费电子复苏态势下 公司消费电子连接器产品业务或稳中向好；公司还积极开拓连接器产品在人工智能领域的应用 为持续性发展奠定良好基础 预计2025 - 2027年营业总收入分别为59.09亿元、73.98亿元、90.43亿元 同比增速分别为26.8%、25.2%、22.2%；对应归母净利润分别为7.98亿元、10.12亿元、12.70亿元 同比增速分别为28.2%、26.8%、25.5%；对应EPS分别为1.88元、2.38元、2.99元 首次覆盖 给予“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 电连技术 - 公司专业从事微型电连接器等产品的技术研究等服务 提供电子、电路连接产品及互连解决方案 产品广泛应用于智能移动终端、汽车等新兴产品中 在我国射频连接器行业处于领先地位 进入全球主流智能手机品牌和国内主要汽车厂商供应链 软板产品客户结构合理 行业地位稳步提升 [9] 基本财务状况 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入29.70亿元、31.29亿元、46.61亿元 YOY依次为 - 8.51%、5.37%、48.97%；实现归母净利润4.43亿元、3.56亿元、6.22亿元 YOY依次为19.27%、 - 19.64%、74.73% 2025Q1公司实现营收11.96亿元 同比增长15.02%；实现归母净利润1.23亿元 同比下滑23.80% [10] 投资亮点 - 汽车电动化、智能化发展加速 我国汽车连接器市场需求大 公司汽车电子连接器产品主要为射频和高速类 已导入国内头部整车厂并量产交付 未来将强化以太网产品布局 加强合作 提升产能和技术积累 扩大市场份额 [11][14] - 消费电子领域企稳复苏 公司消费电子连接器业务增长 手机端已进入主流品牌供应链 射频连接器市场份额稳定；非手机端电磁兼容件毛利稳定 拓展有进展 BTB业务收入扩大 预计2025年LCP连接线等产品营收增长 公司将扩大产能并成立BTB事业部 [2][15] - 公司积极拓展产品在人工智能领域的应用 高频、高速连接器在人形机器人领域应用前景好 公司计划与相关厂商合作；AI数据中心和服务器数量将增长 高速线束产品应用广 公司将加强研发协同 拓展数据中心连接领域应用 [16] 盈利预测核心假设 - 消费电子连接器业务2025 - 2027年预计收入分别为12.32亿元、14.32亿元、16.57亿元 同比增速分别为18.50%、16.20%、15.70%；毛利率分别为41.00%、40.70%、40.30% [17] - 汽车连接器业务2025 - 2027年预计收入分别为23.67亿元、35.03亿元、47.99亿元 同比增速分别为62.00%、48.00%、37.00%；毛利率分别为39.75%、39.90%、39.50% [18] - 电磁兼容件业务2025 - 2027年预计收入分别为9.86亿元、10.55亿元、10.97亿元 同比增速分别为8.00%、7.00%、4.00%；毛利率分别为28.00%、28.50%、27.00% [18] - 软板业务2025 - 2027年预计收入分别为5.86亿元、6.33亿元、6.84亿元 同比增速分别为9.00%、8.00%、8.00%；毛利率分别为16.00%、15.00%、15.00% [19] 可比公司估值 - 选取中航光电、徕木股份、维峰电子、华丰科技、鼎通科技为可比上市公司 与同行业可比公司均值相较 公司的估值暂时较低 [22][23]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][10] 报告的核心观点 - 2025H1 归母净利润同比预计增长超 50%，全年算力相关营收占比有望超 70%；鹏鼎控股立足“技术 - 客户 - 产能”三位一体竞争优势，精准卡位 AI 端侧浪潮，且 AI 有望引领半导体新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化，PCB 需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 2025H1 业绩情况 - 预计归母净利润在 11.98 亿元–12.60 亿元之间，同比增长 52.79%-60.62%；预计扣除非经常性损益后净利润在 11.05 亿元–11.61 亿元，同比增长 46.12%-53.61% [1] - 业绩变动因素包括成本管控、制程改善、强化自动化生产降低成本，以及产品结构变化、产能利用率提升、新产品线良率提高 [1] 业务发展情况 - 2024 年通讯用板领域营收 242.36 亿元，同比增长 3.08%；消费电子及计算机用板业务营收 97.54 亿元，同比增长 22.30%，其中 AI 端侧类产品收入占比超 45%；预计 2025 年 AI 相关业务营收占比超 70% [1] - AI 产业链方面，在 AI 端侧构筑领先优势，向 AI 云侧与管侧延伸，AI 服务器领域销售收入快速增长，携手 Tier1 客户推进新一代产品创新设计与深度开发，推动 SLP 产品切入光模块领域并提前布局 3.2T 产品 [2] - 智能汽车方面，加速推进车用 PCB 产品研发与市场化，2024 年雷达运算板等产品量产出货，与多家国内 Tier 1 厂商合作并通过国际 Tier 1 客户认证，2024 年汽车/服务器用板及其他 PCB 产品业务销售收入 10.25 亿元，同比增长 90.34% [2] 技术研发与储备 - 持续专注电子电路领域产品技术研发，印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm，多个产品已实现开发与制程建立，具备产业化能力 [2] - 与国际品牌客户展开未来 1 - 2 年产品开发与技术布局，提前展开新材料应用研究等技术储备 [2] 产能布局 - 高雄园区高端软板项目已小批量投产；淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期已投产，二期加速建设；泰国园区汽车及服务器相关硬板项目预计今年下半年小批量生产 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|32,066|35,140|40,178|45,594|50,636| |YoY(%)|-11.4|9.6|14.3|13.5|11.1| |归母净利润(百万元)|3,287|3,620|4,110|4,939|5,711| |YoY(%)|-34.4|10.1|13.5|20.2|15.6| |毛利率(%)|21.3|20.8|21.2|21.4|21.5| |EPS(摊薄/元)|1.42|1.56|1.77|2.13|2.46| |ROE(%)|11.1|11.2|12.0|13.3|13.9| |P/E(倍)|29.5|26.7|23.6|19.6|17.0| |P/B(倍)|3.3|3.0|2.9|2.6|2.4| |净利率(%)|10.3|10.3|10.2|10.8|11.3| [9] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入分别为 401.78/455.94/506.36 亿元，增速分别为 14.3%/13.5%/11.1%；归母净利润分别为 41.10/49.39/57.11 亿元，增速分别为 13.5%/20.2%/15.6%；对应 PE 分别为 23.6/19.6/17.0 倍 [10]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [2] 报告的核心观点 - AI医疗相关应用伴随技术发展逐步由B端向C端渗透，各科技互联网公司基于技术与数据优势推动行业发展，建议关注阿里巴巴 - W、腾讯控股、京东健康、美团 - W、水滴公司等 [5] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 6月26日，蚂蚁集团发布AI健康应用「AQ」，应用内提供上百项AI功能，连接全国超5000家医院、近百万医生、近200个名医AI分身等专业医疗服务，且已与健康管理设备合作，与可穿戴设备打通，可提供专属健康建议 [5] 模型发展与政策指引助力AI医疗行业 - 据弗若斯特沙利文预测，中国“AI + 医疗”市场规模预计从2023年的88亿元激增至2033年的3157亿元，十年间复合年增长率高达43.1% [5] - 截止2024年底，对外提供医疗领域AI应用的产品和服务且已备案的模型和算法数量已达101个，分布为问诊对话占比48%、健康评估与咨询占比24%、病历生成与结构化医学报告生成占比14%、辅助诊断占比5% [5] - 2017 - 2024年中国AI + 医疗政策体系逐步完善，从早期推动“互联网 + 医疗健康”和医学影像标准化，到2024年细化84个场景应用，覆盖诊疗全流程，强化基层医疗能力建设与数据互通共享 [5] - 2024年以来，对AI医疗技术的政策导向以“场景驱动、规范先行”为核心，地方政府与医疗机构普遍持开放态度 [5] 国内外科技互联网公司积极布局医疗行业 国内公司 - 京东2023年7月京东健康发布自研医疗模型“京医千询”，截至2025年第一季度，京东健康即时零售已与全国超15万家药店门店建立合作 [5] - 字节跳动2020年通过收购医学科普平台“百科名医网”、互联网医疗公司幺零贰四进入医疗行业，并布局AI + 生命科学上游技术，组建AIDD部门 [5] - 腾讯推出“腾讯觅影”AI影像平台用于疾病早期筛查，开发“AI辅助诊断系统”提升医生诊断效率，推出人工智能药物发现平台“云深智药”加速新药研发 [5] 海外公司 - 谷歌2024年11月11日宣布开源AI蛋白质结构预测工具AlphaFold3的源代码和模型权重 [5] - 英伟达2024年11月19日宣布开源AI制药框架BioNeMo，超200家药企采用 [5] - 微软2025年3月4日发布医疗界首个用于临床工作流程的AI助手Microsoft Dragon Copilot [5]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持） [5] 报告的核心观点 - 泰凌微处于快速发展期，业绩持续超预期，2025年半年度预计营收5.03亿元，同比增加37%，预计归母净利润9900万元，同比增幅267%左右，剔除股份支付费用及相关所得税影响，净利润约1.19亿元 [1][2] - 公司客户需求、新客户拓展及新产品持续发力，各产品线收入均增加，新产品进入规模量产或批量出货阶段，在行业多个领域优势突出，地位稳固 [2] - 公司规模效应明显，2025年上半年归母净利润同比增速远超营收同比增速，净利率大幅提高，所处赛道持续增长，预计将继续保持快速增长态势 [3] - 营收预测维持不变，上调2025 - 2027年归母净利润预测，维持买入评级 [4][9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|636|844|1115|1466|1857| |YoY(%)|4.4|32.7|32.1|31.5|26.7| |归母净利润(百万元)|50|97|216|325|483| |YoY(%)|-0.0|95.7|121.6|50.6|48.6| |毛利率(%)|43.5|48.3|51.0|51.0|51.0| |EPS(摊薄/元)|0.21|0.40|0.90|1.35|2.01| |ROE(%)|2.1|4.2|8.6|11.5|14.7| |P/E(倍)|229.8|117.4|53.0|35.2|23.7| |P/B(倍)|4.9|4.9|4.6|4.1|3.5| |净利率(%)|7.8|11.5|19.4|22.2|26.0| [10] 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|2327|2263|2435|2792|3267| |现金|1955|1713|1676|1971|2205| |应收票据及应收账款|166|184|279|329|441| |预付账款|21|6|30|17|42| |存货|153|137|227|252|355| |其他流动资产|31|223|223|224|224| |非流动资产|103|226|215|203|197| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|25|57|55|54|51| |无形资产|20|27|18|8|5| |其他非流动资产|58|142|142|141|141| |资产总计|2430|2489|2650|2995|3464| |流动负债|82|118|111|148|154| |短期借款|0|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|15|32|27|51|48| |其他流动负债|66|86|84|97|106| |非流动负债|7|29|29|29|29| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|7|29|29|29|29| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|240|240|241|241|241| |资本公积|1996|2010|2010|2010|2010| |留存收益|116|196|366|603|925| |归属母公司股东权益|2341|2343|2510|2819|3281| |负债和股东权益|2430|2489|2650|2995|3464| [11] 利润表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入|636|844|1115|1466|1857| |营业成本|359|436|546|718|910| |营业税金及附加|3|5|4|6|9| |营业费用|53|70|86|106|121| |管理费用|46|59|70|85|93| |研发费用|173|220|268|308|334| |财务费用|-16|-35|-52|-56|-64| |资产减值损失|1|-9|-3|-4|-6| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|1|0|0|0| |营业利润|49|93|215|320|475| |营业外收入|1|0|0|0|1| |营业外支出|0|1|1|1|1| |利润总额|50|92|215|320|475| |所得税|0|-5|-1|-5|-8| |税后利润|50|97|216|325|483| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|50|97|216|325|483| [11] 现金流量表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|151|150|-19|271|205| |净利润|50|97|216|325|483| |折旧摊销|19|23|25|28|22| |财务费用|-16|-35|-52|-56|-64| |投资损失|0|-1|-0|-0|-0| |营运资金变动|76|27|-208|-26|-234| |其他经营现金流|23|38|-0|-0|-0| |投资活动现金流|-926|-444|-13|-16|-15| |筹资活动现金流|1365|-116|-5|39|44| [11] 主要财务比率 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|4.4|32.7|32.1|31.5|26.7| |营业利润(%)|-0.4|89.1|130.3|49.1|48.3| |归属于母公司净利润(%)|-0.0|95.7|121.6|50.6|48.6| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|43.5|48.3|51.0|51.0|51.0| |净利率(%)|7.8|11.5|19.4|22.2|26.0| |ROE(%)|2.1|4.2|8.6|11.5|14.7| |ROIC(%)|-0.4|1.8|6.5|9.5|12.7| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|3.6|5.9|5.3|5.9|5.3| |流动比率|28.4|19.2|21.9|18.9|21.2| |速动比率|25.9|17.6|19.2|16.8|18.3| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.4|0.3|0.4|0.5|0.6| |应收账款周转率|4.2|4.8|4.8|4.8|4.8| |应付账款周转率|25.4|18.3|18.3|18.3|18.3| |估值比率| | | | | | |P/E|229.8|117.4|53.0|35.2|23.7| |P/B|4.9|4.9|4.6|4.1|3.5| |EV/EBITDA|928.3|149.6|50.9|31.7|20.9| [11] 每股指标（元） | |2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |每股收益(最新摊薄)|0.21|0.40|0.90|1.35|2.01| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.63|0.62|-0.08|1.13|0.85| |每股净资产(最新摊薄)|9.73|9.73|10.42|11.71|13.62| [11]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 下周三（7 月 2 日）主板上市公司华电新能询价；公司是中国华电唯一风光电整合平台，业务布局广、项目资源多、装机容量和市占率居行业前列，在建项目丰富，未来装机规模有望提升；募投资金拟投入 4 个项目 [1][4][26][27] 根据相关目录分别进行总结 华电新能 - 主营业务为风力和太阳能发电新能源项目开发、投资和运营，主要产品是电力；主要资产分布国内 31 个省，截至 2024 年末控股发电项目装机容量 6861.71 万千瓦，其中风电 3202.45 万千瓦，太阳能发电 3659.26 万千瓦 [9] 基本财务状况 - 2022 - 2024 年营业收入分别为 246.73 亿、295.80 亿、339.68 亿元，YOY 依次为 13.49%、19.89%、14.83%；归母净利润分别为 85.22 亿、96.20 亿、88.31 亿元，YOY 依次为 17.49%、12.88%、 - 8.20%；2025Q1 营业收入 96.28 亿元，同比增长 16.19%，归母净利润 29.22 亿元，同比增长 5.89% [10] - 2024 年收入按业务分，风力发电 227.41 亿元（占 66.95%）、太阳能发电 109.39 亿元（占 32.20%）、其他业务 2.88 亿元（占 0.85%）；2022 - 2024 年风力发电是首要收入来源，太阳能发电收入及占比持续增长 [10] 行业情况 风力发电市场 - 风力发电污染小、造价降、效益好，是发展快的可再生能源；我国风能资源储量丰富，陆地和近海部分区域平均风功率密度大 [18] - 我国风电行业始于 20 世纪 50 年代后期，经历多阶段发展，2010 年新增装机超 18.9GW 居全球第一；后出现弃风限电和产能过剩，经政策改革 2013 年开始复苏，2013 - 2024 年装机量持续增长 [19] 太阳能发电市场 - 我国太阳能发电行业起步早，技术进步使发电效率升、成本降；太阳能资源储备丰富，多地可开发装机容量可观 [22] - 我国太阳能发电发展晚但在政策和技术驱动下成为全球重要应用市场，2013 年新增装机超德国居首，2013 - 2024 年新增装机连续 10 年全球第一，2024 年底累计装机 886.66GW 居全球首位 [23] 公司亮点 - 是中国华电唯一风光电整合平台，有渠道和政策优势，管理团队经验丰富；业务布局全面，项目资源广，装机容量和市占率居行业前列 [26] - 在建项目丰富，在建工程账面金额上升，截至 2024 年末 20 余项在建工程预计 2025 或 2026 年完工，装机超 1700 万千瓦；实控人获多个清洁能源基地开发权，项目超 130GW 预计 2025 年起开工，公司未来装机规模或提升 [2][27] 募投项目投入 - 风光大基地项目：布局新疆、黄河上游等清洁能源基地，平均资本金净利润率 9.39%，平均投资回收期（税后）12.67 年 [28] - 就地消纳负荷中心项目：在中东部开发分散式风电和分布式光伏，探索光伏融合，平均资本金净利润率 11.24%，平均投资回收期（税后）13.00 年 [28][29] - 新型电力系统协同发展项目：在甘肃、贵州等地布局风光配储，平均资本金净利润率 11.30%，平均投资回收期（税后）12.86 年 [34] - 绿色生态文明协同发展项目：融入生态概念，发展新能源发电与生态恢复一体模式，平均资本金净利润率 9.86%，平均投资回收期（税后）12.80 年 [34] 同行业上市公司指标对比 - 2024 年公司营收 339.68 亿元，同比增 14.83%，归母净利润 88.31 亿元，同比减 8.20%；预计 2025 年 1 - 6 月主营业务收入 189.50 - 210.0 亿元，同比增 9.84% - 21.72%，归母净利润 57.6 - 66.9 亿元，同比变动 - 7.19% - 7.79%，扣非归母净利润 57.0 - 66.40 亿元，同比变动 - 7.18% - 8.13% [30] - 选取节能风电、太阳能、三峡能源、龙源电力为可比公司，2024 年可比公司平均收入规模 194.63 亿元、平均 PE - TTM 17.98X、销售毛利率 46.35%；公司营收规模处同业中高位，销售毛利率与同业平均相当 [5][31]

报告行业投资评级 - 同步大市（维持）[3] 报告的核心观点 - 智能可穿戴设备需求增长和生成式人工智能大模型崛起，正将AI音频眼镜推向更广市场 在短期内AR眼镜用户画像模糊背景下，智能交互眼镜以替代耳机功能为切入口，以眼镜为载体，搭配AI提高体验与卖点，有望开辟音频新赛道 建议关注进入各产品供应链或有相关技术储备厂商[4][5] 根据相关目录分别进行总结 Meta Ray - Ban/Rokid Glasses/小米AI眼镜价格锚点在哪里 Meta Ray - Ban - 雷朋Meta Wayfare由Meta联手RayBan雷朋共同设计，提供智能音频眼镜佩戴舒适性，搭载1200万像素摄像头，实现图像拍摄和视频录制，搭载Meta AI功能，有智能对话等功能 音频方面搭载2个定制开放式扬声器和5个定制麦克风，搭载高通骁龙AR1 Gen1平台和32G内存 New Wayfarer售价$230，Meta Ray - Ban售价$299，消费者多付近$70可叠加耳机、摄像头、AI等功能[4][9] - Ray - Ban保下限，其品牌通过“Never Hide”系列宣传和名人代言等彰显风格，线下店给予产品高曝光度[13] - Meta创上限，2024年12月17日Meta智能眼镜v11重大更新，“实时AI”功能可提供实时免手操作帮助，还支持实时转译和Shazam歌曲识别功能，部分功能仅对美加用户开放[14] Rokid Glasses - 是基于光波导成像技术的AR眼镜，由BOLON眼镜开发外观，采用一体式设计 搭载高通骁龙AR1芯片、2GB + 32GB存储组合，采用Micro LED +玻璃衍射光波导方案，有双目单绿色光机等配置 FOV为30°，支持5V/1A充电，入眼亮度为1000nit[15] - 可通过镜片显示AR操作界面和信息，可作导航显示 左上角配备1200w摄像头，右上角有指示灯 接入通义千问大模型，可识别物体和内容[17] - 衍射光波导利用光的衍射和全内反射传输光线，系统由图像显示源、投影准直光学系统和平面波导元件组成 为满足眼睛移动需求需进行出瞳扩展，多层波导堆叠可扩展视场角 纳米压印光刻技术结合柔性聚合物模板工艺为生产SRG光波导提供更经济方案[19][24][26] 小米AI眼镜 - 定位“随身AI入口”，支持第三方app，整合小米“人车家全生态” 整机重40克，采用航空级钛合金转轴和经典D型镜框设计 采用双芯架构，高通骁龙AR1负责AI计算等，协处理器负责低功耗任务，典型续航8.6小时，单次充满45分钟[30][32] - 光学与传感方面采用1200万像素摄像头，支持防抖，强光下成像稳定 电致变色镜片支持0.2秒切换透明/墨镜模式[32] - AI交互方面搭载小爱同学，支持实时视觉语音问答等功能 第一人称拍摄支持语音指令控制和超广角录制 售价标准版1999元，单色电致变色版2699元，彩色电致变色版2999元[32] - 变色镜片分光致变色和电致变色，电致变色在场景适配等方面有优势，是变色镜片发展方向，小米等厂商已推出或即将推出相关智能眼镜[35][40] 行情回顾 周涨跌幅排名 - 6月23日 - 6月27日，电子行业周涨幅4.61%，申万一级行业涨多跌少，计算机板块涨幅最大，石油石化板块跌幅最大[41] - 申万三级电子行业细分板块全线上涨，集成电路封测板块涨幅最大，品牌消费电子板块涨幅最小[42] 全球行情一览 - 6月23日 - 6月27日，费城半导体指数上升，从6月23日的5244.30点升至6月27日的5544.99点，从更长时间看处于2025年4月以来的反弹通道中[47] - 6月23日 - 6月27日，关注的全球半导体龙头股全线上涨，超威半导体涨幅最大，大立光涨幅最小[49] 行业高频数据跟踪 面板价格 - Monitor面板6月OC及LCM面板主流规格价格止涨，进入调整期[53] - Notebook面板市场供需稳定，6月低端HD TN主流TN LCM均价预计持平，IPS FHD&FHD + 产品价格有不同表现[53] - TV面板需求降温，短期供需趋向宽松，预计6月主流尺寸价格全面下跌[56] 存储器价格 - 6月23日 - 6月27日，DDR5 16G (2Gx8)4800/5600、DDR4 16Gb(1Gx16)3200、DDR4 8Gb (512Mx16)3200、DDR3 4Gb （512Mx8）1600/1866价格上涨，DDR4 16Gb(2Gx8)3200、DDR4 8Gb (1Gx8) 3200价格下跌[59]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 国产视频生成模型持续发力推动行业发展，视频生成领域应用持续迭代，行业头部公司持续布局，有望提升应用渗透率 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 近日，全球首部 AI 单元故事集《新世界加载中》在北京举行首映礼，其 7 个单元 AI 微电影全部借助快手自研视频生成大模型可灵 AI 创作而成，涵盖多种题材 [5] 视频生成模型情况 - 可灵 AI 自 2024 年 6 月发布后在全球视觉 AI 领域保持领先，过去一年累计完成超 20 次迭代，全球用户规模突破 2200 万，今年 5 月推出 2.1 系列模型形成产品矩阵，今年一季度收入规模达 1.5 亿元，收入增速仍在提升，P 端付费订阅会员贡献近 70%营业收入 [5] - 国产图生视频模型竞相发展并取得部分成绩，图生视频模型 Top5 国产模型共占三席，分别是字节 Seedance1.0、Minimax Hailuo02、快手 Kling2.0；爱诗科技旗下 PixVerse 积累 6000 万全球用户，月活达 1600 万，海外占据视频生成应用榜首，已上线国内版本“拍我 AI” [5] AI 生成模型应用情况 - 中文在线通过自研工具链将传统动漫短剧制作环节压缩，实现生产周期缩短 70%、成本降低 50%；掌阅科技上线首部 AI 技术与实拍画面深度融合微短剧《遮天》，全网累计话题量破亿，AI 全面介入创作过程；超 50%广告主在生成创意内容时使用 AIGC，且 AI 营销内容占比超 10% [5] 投资建议 - 建议关注中文在线、阅文集团等多家公司 [5] 行业表现 |升幅%|1M|3M|12M| | --- | --- | --- | --- | |相对收益|3.34|3.19|34.3| |绝对收益|5.57|3.36|47.59| [4]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

报告核心观点 - 新股板块热度整体回暖，但结构性特征凸显，结构性活跃行情或延续，板块性让位于个股属性，建议结合资金偏好和个股性价比灵活应对 [1][2][13] 新股观点 - 上周新股次新板块二级交投震荡活跃，结构性特征凸显，沪深新股平均涨幅约 0.6%，正收益占比约 49.2% [13] - 新股交投热度恢复，活跃方向多元化，但热度抬升克制，交替活跃是显著特征 [2][13] - 短期新股次新板块结构性活跃行情或延续，关注休整充分、性价比高的近端新股和新质生产力主题产业链 [13] - 6 月至今新股发行市盈率整体走低，首日收盘市盈率变化不大，首日交投情绪较上月抬升但近两周波动剧烈 [14][15][18] 上周新股表现 新股发行表现 - 上周 2 只新股网上申购，1 只创业板、1 只主板，平均发行市盈率 15.4X，平均网上申购中签率 0.0229% [4][22] - 上周暂无新股开展网下询价，1 只主板新股开启招股 [23][24] 新股上市表现 上周上市新股表现 - 上周 3 只新股挂牌上市，2 只沪深新股首日平均涨幅超 300%，首周平均涨幅 247.3%；1 只北证新股首日涨幅 262.1%，首周涨幅 258.5% [26] - 沪深新股首日交投情绪升温，或因个股差异带来资金偏好变化；二级市场即期新股平均跌幅 -17.5%，需警惕上市短暂交易日波动风险 [5][27][28] 2024 年以来上市新股表现 - 2024 年至今 120 只沪深新股、28 只北证新股上市，上周沪深新股平均涨幅 0.6%，49.2%上涨；北证新股平均涨幅 2.1%，46.4%上涨 [30] - 涨幅居前集中于稀土永磁等主题产业链，跌幅居前为首日表现充分的即期新股和此前股价活跃的新股次新标的 [31] 本周即将申购/询价/上市新股 - 本周暂无新股公告上市，2 只完成申购待上市，1 只将开展询价，2 只将开启申购 [35] - 待上市新股平均发行市盈率 17.8X，需警惕上市短暂交易日波动风险；近期新股申购收益率边际或有抬升，建议关注；信通电子建议定价合理前提下适当关注 [8][35] 建议关注沪深新股一览 近端新股 - 关注具备稀缺性的新兴行业细分小龙头或估值性价比突出的个股，本期调入影石创新 [41] - 建议关注苏州天脉、托普云农等新股 [41] 次新股 - 关注市场关注度尚可、涨幅未被明显透支的次新个股，本期调入乔锋智能 [42] - 中期建议关注纳睿雷达、骏鼎达等个股投资机会 [9][42]