报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升 [2] - 看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速，包括先进逻辑/存储厂商扩产带来需求上升、设备公司平台化加速、设备国产化率提升、下游封测设备起量等 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分公司受费用端和其他业务影响利润下滑 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现分化，新产品推出导致部分公司毛利率承压 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足和原材料储备增加 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单和原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，2024维持增长，25Q1短期承压，部分企业受其他业务拖累营收下滑 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，企业归母净利润短期承压，主要系其他业务板块利润下滑和研发费用高增 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，部分企业受其他业务影响销售净利率下滑 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，部分企业受定存列示影响现金流有所波动 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球，2024年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，SEMI预测2025-2026年全球半导体设备销售额增长；全球主要存储厂商资本开支维持高位，中芯国际2025年资本开支预计与2024年基本持平且产能利用率回暖；大基金三期募资落地有望带动存储和逻辑大厂扩产；龙头企业陆续实现先进制程量产，存储和逻辑技术持续迭代有望带动高价值先进设备放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分设备环节国产化率较低；2018年以来中国大陆半导体设备企业市场份额快速提升；海外对先进制程设备的限制使国产替代诉求愈发迫切；中国加征美国半导体设备进口关税利好设备国产化率提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入和量检测设备，美国设备公司在中国的半导体设备收入与海关总署披露的进口金额存在差额 [92][96][99] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创核心设备工艺覆盖度超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速，包括电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等设备 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的发展，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升推动了测试机需求的增长，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升；长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机可用于AI及SoC、存储芯片测试；迈为股份推出切磨抛+键合设备，布局半导体后道封装设备，拥有3D封装成套工艺设备解决方案，可应用于多个领域 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

蜂巧资本退出泡泡玛特 - 蜂巧资本通过大宗交易分三次集中出清所有泡泡玛特股份 套现总额31.2亿港元（约29.05亿元人民币） 其中本次清仓套现22.64亿港元（约21.09亿元人民币）[1][2] - 蜂巧资本为泡泡玛特早期投资人 参与四轮Pre-IPO前直接投资 2019年完成4.1亿元人民币首期基金募集[2] - 该案例被视为消费投资领域从流量神话向现金流验证范式转移的标志性事件[3] 产业资本战略投资动态 - 比亚迪向帕西尼感知科技战略投资超亿元人民币 为具身智能领域最大单笔投资 该公司专注触觉感知技术 为具身机器人提供灵巧手部件[8] - 养元饮品（六个核桃）通过有限合伙企业对长江存储增资16亿元人民币 间接持股0.99% 成为其最大市场化股东[9] - 养元饮品拟设立30亿元人民币私募基金 99.9%资金由其认缴 投资方向包括半导体芯片及食品饮料产业链[9] 新设基金与募资进展 - 博世创投新设2.5亿欧元基金 聚焦人工智能、物联网、半导体及量子计算领域 对单家初创企业投资额最高达2500万欧元[4] - 博世在中国设立博原资本 已投资镁伽机器人、华大北斗、主线科技等企业[4] - 维梧资本完成维梧机会基金三期关账 募资7.4亿美元 投资临床前及临床阶段生命科学企业 采用三年期常青基金结构[5][6] - 维梧资本管理规模约75亿美元 累计设立15只美元及人民币基金[5] 金融机构布局AIC市场 - 招商银行拟出资150亿元人民币全资设立AIC（金融资产投资公司）[7] - 中信银行拟出资100亿元人民币设立全资AIC子公司[7] - 兴业银行获准筹建注册资本100亿元人民币的AIC公司[7] - 五大国有行AIC已备案基金各20-30只 工银金融认缴出资额最高达近900亿元人民币[7] 低空经济领域融资 - 云圣智能完成D轮5亿元人民币融资 由梁溪科创母基金投资[10] - 公司为低空基础设施解决方案提供商 融合无人机、全自动机场及四维实景地图技术 应用领域包括电力巡检与智慧城市[11] - 低空经济被写入2024年国务院政府工作报告 超20省市出台配套政策[11]

政策框架与执行机制 - 中美半导体相关关税从最高145%降至30%，中国对美反制关税从125%降至10% [2] - 90天缓冲期至2025年8月12日，若未达成共识，24%税率可能恢复 [2] - 半导体设备、AI芯片等敏感领域仍被排除在关税减免之外 [2] 产业链成本重构与市场格局分化 - 中芯国际进口EUV光刻机、刻蚀机等设备成本降低18%-22%，单台EUV光刻机关税减免达2.3亿美元 [4] - 台积电、联电等企业28nm及以上成熟制程芯片对华出口成本下降15% [5] - 高通、英特尔等企业预计2025年下半年在华销售额环比增长12%-15% [6] 长期博弈与结构性挑战 - 美国仍通过"实体清单"限制中国获取EUV光刻机、EDA软件等关键技术 [7] - 国产28nm刻蚀机中标率从2024年22%升至2025年37% [9] - 全球供应链区域化重构导致企业合规成本上升，某封装企业因USMCA规则成本增加8% [10] 细分领域差异化影响 - 上海微电子计划2025年底实现28nm DUV光刻机量产，目标良率85%以上 [11] - 沪硅产业12英寸硅片产能达60万片/月，毛利率仅10%-17% [11] - 英伟达A100、H100等AI芯片进口成本下降24%，但可能受"芯片法案"补贴限制 [12] - 中芯国际28nm车规芯片产能预计2025年增至15万片/月 [12] - 长电科技2.5D封装产线良率达99.5%，但3D封装仍落后台积电 [13] 企业应对策略 - 中芯国际将20%设备采购转向日本和欧洲 [14] - 闻泰科技、卓胜微等企业增加3-6个月芯片库存 [15] - 国家大基金二期向长江存储、长鑫存储注资200亿元 [16] - 华为海思2025年一季度海外收入占比提升至18% [16] 未来趋势 - 半导体行业呈现"短期成本改善、长期竞争加剧"格局 [19] - 未来90天谈判是关键，若达成长期协议可能推动行业复苏 [19]

半导体材料设备指数及成分股表现 - 截至5月12日10:42，中证半导体材料设备主题指数上涨0.28% [1] - 成分股中船特气上涨2.77%，有研新材上涨2.68%，TCL科技上涨2.34%，华海诚科上涨1.74% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0.09%，最新价报1.09元 [1] - 截至5月9日，半导体材料ETF今年以来累计上涨2.94% [1] 半导体行业一季度业绩表现 - 北方华创一季度实现营收82.06亿元，同比增长37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增长38.80% [2] - 北方华创合同负债为57.5亿元，同比-37.8%，存货为252.1亿元，同比+40.9%，表明在手订单充足 [2] - 中微公司预计第二季度营收25亿~30亿元，同比增长30%~35%，净利润3.5亿~4亿元，同比增长20%~25% [2] 半导体材料ETF构成 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 [2] - 指数中半导体设备占比53.1%，半导体材料占比22.6%，合计权重超75% [2]

核心观点 - 养元饮品以16亿元认购长江存储0.99%股份，成为其第八大股东及最大市场化股东，交易实际完成于17个月前但近期才披露[4][6][7] - 长江存储股东背景强大，前七大股东均为国资机构，合计持股超76%，国家集成电路产业投资基金直接持股23.67%[7] - 长江存储面临国际供应链挑战，被列入美国实体清单和1260H名单，并与美光存在专利诉讼，但近期技术突破显著，2025年公布超260项专利并与三星达成专利授权[7][8][9] - 此次长江存储融资规模或超95亿元，新增16家股东包括多家银行系投资机构和产业基金[10] - 养元饮品主业"六个核桃"收入下滑，2022年营收59亿元仅为2015年峰值91亿元的65%，净利润14亿元为10年最低，因此通过设立30亿元私募基金跨界投资硬科技寻求转型[12][13][14][15] 投资细节 - 养元饮品通过旗下泉泓投资以1610亿元估值入股长江存储，对应PE约16亿元获0.99%股权[6] - 泉泓投资已投资6家企业包括紫光华智、瑞浦兰钧等，其中瑞浦兰钧港股IPO退出收益10.41亿港元，新潮传媒并购估值较投资时缩水近50%[15] - 养元饮品2017年IPO时年净利润27.41亿元超A股平均水平3倍，持有47亿银行理财产品，现金流充裕[12][13] 行业意义 - 长江存储专利授权三星被视为中国高端制造"历史性一刻"，实现技术逆向输出[9] - 消费品牌跨界投资硬科技成为趋势，但多数企业尚未形成成熟投资方法论，存在试错成本[16] - 养元饮品转型方向明确：食品饮料产业链+半导体/存储/大数据等高科技领域[14]

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]

中国GPU自给率分析 - 2024年中国人工智能GPU自给率为34%，预计2027年提升至82% [3][7] - 云人工智能市场规模预计以28%复合年增长率增长，2027年达2390亿美元，中国市场占比20%约480亿美元 [3][7] - 华为是中国本土主要GPU供应商，寒武纪紧随其后，芯片主要由中芯国际7纳米制程制造 [3][7] - 中芯国际预计为GPU生产分配2.6万片晶圆/月产能，良率假设30-50%支撑自给率提升 [3][7] 中国半导体行业整体自给率 - 中国半导体自给率达24%，高于预期，较2023年20%提升4个百分点 [4] - 中国半导体公司总收入430亿美元，同比增长36%，市场规模1830亿美元占全球29% [4] - 自给率提升驱动因素：家电/消费电子补贴刺激需求、库存消化完成、存储芯片及先进节点产能改善 [4] 细分领域国产化进展 - 存储芯片（长鑫DRAM/长江NAND）产能分别增加4.8万片/月和4万片/月，技术获认可 [5] - 图像传感器和功率半导体受益电动汽车增长及市场份额抢占 [5] - 半导体设备领域增长35%但自给率低于预期，EDA工具在中小设计公司渗透不足 [5] 华为昇腾GPU产能与收入预测 - 中芯国际GPU产能从2024年2kwpm增至2027年26kwpm，910X型号2027年占比达20kwpm [8] - 910B型号2024年产量562k颗，收入35.58亿人民币，2025年后停产 [8] - 910X型号2027年产量2,808k颗，收入196.56亿人民币，成为主力产品 [8] - 总GPU收入2024年42.9亿人民币，2025年同比激增240%至146.1亿人民币 [8]

营商环境优化 - 丹阳丹耀光学股份有限公司在政府协调下研发中心、医用内窥镜光学元件新厂房、先进光学技术中心将于今年投入使用[1] - 镇江市自2021年起打造"镇合意"品牌，2023年1-2月综合信用指数91.39，全国地级市排名第八[1] - 镇江市委书记提出打造五大环境：稳定优质政策环境、公平有序市场环境、高效便捷政务环境、公正透明法治环境、亲商安商人文环境[1] 重大项目推进 - 镇江李长荣高性能材料有限公司年产4.5万吨电子级异丙醇扩建项目开工，产品供应中芯国际、台积电等集成电路企业[2] - 镇江市2023年一季度重大项目完成投资170.3亿元，超序时进度2.9个百分点，165个新建项目开工率达70.3%[3] - 建立三级联动项目服务体系，包含24干将服务团队、8个辖市区团队和10个综合保障团队[3] 企业服务创新 - 涉企行政检查"白名单"制度覆盖27家企业20项监管事项，2023年一季度满意度调查中获企业最高评价[4] - 江苏江洲汽车部件有限公司获南京银行2000万元优惠利率贷款，该企业近年销售量增速超20%[4] - 2023年一季度全市2.16万家企业获授信1104.14亿元，2.15万家企业获贷款854.75亿元[5] 政企协同机制 - 镇江八佰伴商场新影院在政府协调下两周完成原影院注销手续，春节前开业[6] - 润州区建立"政企直通车"机制，镇江高新区成立新一代信息技术产业链联合党支部[6] - 2023年一季度通过"首席服务员"制度解决16项企业难题，办复率100%[6]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6][93] 报告的核心观点 - 中国半导体自给率提升至24%，高于预期，主要得益于政府补贴、库存消化和产能提升 [3] - 预计2027年中国AI GPU自给率达82%，云AI市场规模将达480亿美元 [2][17] - 内存、图像传感器和功率半导体自给率超预期，设备和EDA领域进展低于预期 [8] - 对中芯国际和华大九天给予Equal-weight评级，看好中国晶圆制造设备制造商 [4] 根据相关目录分别进行总结 中国半导体自给率情况 - 2024年中国半导体自给率约24%，较2023年的20%提升4个百分点，市场规模约1830亿美元，占全球需求29% [3] - 预计到2027年，中国半导体自给率将达30% [11] 中国AI GPU自给率分析 - 2024年中国AI GPU自给率为34%，预计2027年将达82% [2][17] - 2024 - 2027年云AI市场规模预计以28%的复合年增长率增长，2027年将达2390亿美元，中国占20%，约480亿美元 [2] - 本地GPU芯片主要由中芯国际采用7nm或N + 2节点工艺制造，中芯国际可为关键客户的GPU分配26k wpm产能，假设良率为30 - 50%，预计2027年中国本地GPU自给率将达82% [2][18] 中国半导体各细分领域本地化进展 - 内存方面，长鑫存储和长江存储分别扩产48k wpm和40k wpm，产品质量提升 [8] - 图像传感器和功率半导体领域，本地供应商受益于电动汽车增长和市场份额提升 [8] - 设备和EDA领域进展低于预期，尽管中国半导体设备公司增长约35%，但总需求增长也达21%，自给率提升略低于预期；华大九天在关键客户中的市场份额有意义，但中小设计公司采用本地EDA工具的意愿不强 [8] 本地化新闻 - 华为将在2025年下半年量产Ascend 920芯片，主要晶圆供应商可能是中芯国际，该芯片有望替代H20 [25] - 华为已售出超10套CloudMatrix 384，每套售价约6000万元人民币（820万美元），高于英伟达的NVL72 [26] - 摩尔线程的MUSA软件栈浮出水面，可支持CUDA代码移植，有助于构建本地GPU编程生态系统 [27] 中国半导体设备进口情况 - 2025年3月中国半导体设备进口额为29亿美元，同比下降10%，3个月移动平均同比增长率从2月的17%降至 - 2% [28] - 从各地区进口情况看，从美国进口下降最多，同比下降35%，从荷兰进口同比下降22%，从日本进口相对稳定，同比下降6% [28] 月度表现和催化剂 - 过去一个月，模拟和成熟节点代工厂表现出色，苹果供应链股票表现不佳 [33] - 表现出色的公司有华虹半导体（+15.6%）、圣邦股份（+13.9%）、兆易创新（+9.4%），表现不佳的公司有环旭电子（-15.6%）、盛美上海（-14.8%）、芯海科技（-8.4%） [33] 相关研究报告 - 涵盖AI半导体、模拟、云半导体、EDA & IP、代工、后端、FPGA、MCU、功率半导体与碳化硅、RF半导体、半导体设备等多个领域的研究报告 [46][47][48] 估值方法和风险 - 对北方华创、中芯国际、华大九天、盛美上海、ACM Research等公司采用剩余收益模型进行估值，并分析了上行和下行风险 [57][58][64] 行业覆盖公司评级 - 报告对多家公司给出了评级，如对ACM Research、先进微系统等公司给予Overweight评级，对中芯国际、华大九天等公司给予Equal-weight评级，对南茂科技、旺宏电子等公司给予Underweight评级 [128][130]

核心观点 - 美国对HBM及相关半导体设备的出口管制迫使国内存储厂商转向3D DRAM技术研发 [1] - 3D DRAM被视为突破DRAM物理极限和替代HBM的关键技术方向 [10][21] - 全球主要存储厂商已投入3D DRAM研发并取得阶段性成果 [11][13][16][17] - 国内厂商在3D DRAM领域加速布局以应对供应链限制 [17][18][19] HBM限制背景 - 美国商务部对带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM实施出口管制 覆盖所有量产型号 [1] - 禁令直接影响国内AI行业对高性能存储的需求 [1] - GDDR内存(800-960GB/s带宽)和SRAM方案可作为HBM替代方案 [3] 3D DRAM技术原理 - 传统DRAM采用8F²/6F²平面结构 面临物理极限瓶颈 [7][8] - 4F²结构通过垂直堆叠晶体管使单元面积缩小33% [9] - 3D DRAM采用类似3D NAND的垂直堆叠技术 [10] - 关键技术包括晶圆键合和混合键合工艺 [10] 国际厂商进展 - 三星计划2030年前量产VCT架构3D DRAM 已制定第八代产品路线图 [11] - SK海力士展示5层堆叠3D DRAM原型 良率达56.1% [13] - 美光持有30余项3D DRAM专利 数量领先韩国厂商 [16] - Neo Semiconductor推出300层3D X-DRAM 理论吞吐达10TB/s [17] 国内厂商动态 - 长鑫存储和长江存储被报道布局3D DRAM [17] - 北京君正计划年内提供3D DRAM样品 重点解决堆叠工艺难题 [18] - 中国台湾团队开发出无电容IGZO晶体管3D DRAM结构 [19] 行业影响 - 3D DRAM可优化功耗表现并突破带宽瓶颈 [21] - 技术适用于AI PC/手机终端/AIoT等新兴场景 [21] - 全球供应链变化为国产DRAM创造替代空间 [21]