报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 顺络电子是国内电感龙头，营收业绩高速增长，产品应用领域不断拓展，AI端侧加速落地使其新品份额持续提升，汽车电子产品进展顺利且实现电气化场景全覆盖，还与数据中心头部企业合作提供节能产品组合，虽受全球经济弱复苏影响下调25 - 26年归母净利润预测，但仍看好其市场前景和AI终端需求成长潜力 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 公司主要产品分磁性器件、微波器件、敏感及传感器件、精细陶瓷四部分，在电感细分领域全球市场占有率高，高端精密产品份额持续提升，技术和产能规模领先，新型电感产品不断推向市场 [1] 营收业绩 - 25Q1公司实现营业收入14.61亿元，同比+16%；归母净利润2.33亿元，同比+37% [1] AI端侧影响 - 元器件向小型化、集成化发展，公司在高精密电感领域有领先优势，AI端侧应用加速使手机、PC等对元器件有增量需求，公司已全面覆盖消费电子领域客户，新产品份额持续提升 [1] 汽车电子业务 - 2009年开始规划汽车电子业务，是少数在全球汽车电子市场活跃的中国元器件企业，产品覆盖三电系统等电动化场景及智能驾驶等智能化应用场景，2024年汽车电子及储能专用业务营收11亿元，同比增长62% [2] 数据中心合作 - 全球AI服务器渗透率提升，存储升级使DDR5对电感器需求增加，公司与头部企业合作，利用工艺平台多样性提供节能降耗产品组合与方案 [2] 盈利预测调整 - 下调25 - 26年归母净利润预测为10.57/13.13亿元（下调幅度7%、6%），新增2027年预测为15.92亿元，对应PE 22X/18X/15X [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5,040|5,897|7,225|8,487|9,860| |营业收入增长率|18.93%|16.99%|22.51%|17.47%|16.19%| |归母净利润（百万元）|641|832|1,057|1,313|1,592| |归母净利润增长率|47.91%|29.91%|27.06%|24.16%|21.28%| |EPS（元）|0.79|1.03|1.31|1.63|1.97| |ROE（归属母公司)（摊薄）|10.74%|13.29%|15.47%|17.49%|19.20%| |P/E|36|28|22|18|15| |P/B|3.9|3.7|3.4|3.1|2.8|[4] 股价表现 |收益表现|1M|3M|1Y| |----|----|----|----| |相对|-1.32|-6.11|-8.00| |绝对|3.45|3.45|14.05|[8]

联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]

关于公司经营业务 - 2024年检测设备营业收入105,300.20万元，同比下降18.27%，毛利率42.12%，同比下降10.67个百分点 [1] - 治具及配件营业收入51,575.96万元，同比增长40.18%，毛利率40.89%，同比下降16.68个百分点 [1] - 组装设备营业收入15,318.09万元，同比增长90.85%，毛利率49.78%，同比下降19.73个百分点 [1] - 其他类营业收入9,900万元，同比下降20.72%，毛利率35.84%，同比下降8.63个百分点 [1] 行业发展趋势 - 2024年全球消费电子市场规模8,152亿美元，同比增长5.40% [3] - 2024年iPhone全球出货量2.259亿部，同比下降1% [3] - TWS耳机全球出货量7,600万部，同比下降7% [3] - 可穿戴腕带设备全球出货量3,450万部，同比下降3% [3] - 消费电子行业资本开支增速-1.8% [4] 产品收入变动原因 - 检测设备收入下降主要由于终端客户A公司资本开支规模同比下降13.80% [3][4] - 治具及配件收入增长因客户增加存量设备改制预算 [5] - 组装设备收入增长因切入马达等新业务领域 [7] - 消费电子行业技术更新迭代速度放缓，产品设计方案趋于成熟 [4] 毛利率下降原因 - 行业竞争加剧导致同行业公司毛利率普遍下滑 [12] - 新增产能项目投产导致固定资产折旧费用同比增加5,709.73万元 [13] - 37.33%原材料采购价格上涨 [15] - 新能源汽车业务占比增加，该领域毛利率较低 [15] 原材料成本 - 治具及配件原材料总成本21,904.92万元，同比增长148.41% [20] - 组装设备原材料总成本5,726.69万元，同比增长236.19% [20] - 电子部品采购单价2.54元/件，同比上涨13.39% [21] - 机械部品采购单价1.90元/件，同比上涨25.79% [21] 商誉减值 - 欧立通2024年收入2.39亿元，同比增长4.90%，净利润0.41亿元，同比下降54.39% [28] - 计提商誉减值3.10亿元 [28] - 2024年商誉减值测试折现率12.54%，高于2023年的11.85% [28] - 欧立通2023年营业收入2.28亿元，同比下降46.53% [29]

IPO及募资计划 - 北交所IPO申请获受理 拟募集资金3.8亿元 主要用于年产5万立方米微孔发泡新材料项目(24,232万元)、IXPE生产线技改扩建项目(5,200万元)、研发中心建设项目(5,448万元)及补充流动资金(3,217万元) [1][2][6] - 年产5万立方米微孔发泡新材料项目采用物理发泡技术 建设期24个月 主要产品为MPP(发泡聚丙烯) [2] - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业 2024年度浙江省制造业单项冠军培育企业 [6] 核心产品与技术 - 主营功能性高分子发泡材料 包括PEFoam、IXPE、MPP、聚氨酯微孔发泡材料及非发泡PVC耐磨层 [7] - MPP产品2022年突然受资本关注 应用于新能源电池电芯间/模组端板/底护板缓冲垫(厚度0.3mm±0.1mm)及5G通讯微波天线罩用介电材料(介电常数≤1.1 介电损耗≤0.01) [2][3] - 在研技术包括新能源汽车CTB电池底护板轻量化材料、PVDF基氟树脂微孔发泡材料、晶圆用防静电缓冲发泡材料等 [7] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为5.3亿元/6.79亿元/7.74亿元 净利润4500.03万元/1.01亿元/9176.43万元 毛利率22.98%/27.9%/25.37% [10] - 2025年1-3月营收1.71亿元 同比+14.29% 主要受益于新能源汽车行业需求增长 [9] - MPP产品2022-2024年毛利率53.27%/43.78%/37.64% 2024年产销率106.50% 单价4500.99元/立方米 [3][4] 产品结构演变 - PEFoam销售收入占比从54.38%(2022)降至40.41%(2024) IXPE占比从18.33%升至26.41% MPP占比从10.68%升至17.39% [11][13] - MPP产能利用率从55.33%(2022)提升至100.89%(2024) IXPE产能利用率从109.69%降至91.56% [12][14] 客户与供应链 - 终端客户包括宁德时代、比亚迪、欣旺达、上汽集团、华为等 [3] - 原材料供应商包括中石化、宁波川坤贸易、浙江明日控股等 [7] - 国际竞争对手包括Sealed Air、Armacell、积水化学、BASF等 Zotefoams近期推出8周定制化电池包热管理方案 [3]

顶立科技业务情况 - 热工装备业务依托深厚经验研制出超大型化学气相沉积装备等成套设备，实现关键装备自主可控 [1][2] - 材料业务推动高性能关键材料国产化，产品涵盖第三代半导体专用高纯碳粉等，技术突破成果在国内头部半导体企业规模化应用 [2] - 为可控核聚变第一壁材料制造提供钨合金超高温烧结装备、钎焊焊料非晶合金产品及工艺技术支持 [3] 天鸟高新业务情况 - 专业生产高性能碳纤维织物等，核心产品为特种纤维预制体和特种纤维织物，应用于多领域 [4] - 掌握核心技术拥有国防专利，飞机碳刹车预制体等是核心产品，承担国内飞机碳刹车盘单位碳纤维预制件供应，特种纤维仿形预制体面向航天装备需求 [4] 公司其他业务情况 - 铜基材料应用于 5G 通讯和智能互联等多个领域，不同产品有不同应用场景 [5][6]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [2][5] 报告的核心观点 - 国瓷材料2025年1季度营收9.75亿元，YoY+17.94%，归母净利润1.36亿元，YoY+1.80%，核心业务稳健发展，但综合毛利率同比降2.05个百分点至39.67%，拖累净利润增速 [3] - 重点板块发展前景好，产品销售有望持续提升，公司已成长为平台型公司，市场竞争力增强 [4][5] - 维持2025 - 2027年盈利预测，净利润分别为7.44、8.24和9.25亿元，对应EPS分别为0.75、0.83和0.93元，当前股价对应P/E值分别为22、20和18倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司简介 - 国瓷材料专业从事功能陶瓷材料研产销，有六大业务板块，产品用于电子信息和5G通讯、生物医疗、汽车及工业催化等领域 [7] 交易数据 - 52周股价区间23.07 - 14.32元，总市值165.51亿元，流通市值133.46亿元，总股本/流通A股99,705/99,705万股，52周日均换手率1.66 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3,859|4,047|4,519|5,101|5,799| |增长率（%）|21.86%|4.86%|11.66%|12.88%|13.70%| |归母净利润（百万元）|569|605|744|824|925| |增长率（%）|14.50%|6.27%|22.96%|10.76%|12.27%|[6] 核心业务发展情况 - 电子材料板块强化MLCC介质粉体应用拓展，电子浆料高增长，MLCC介质粉体延续复苏，电子浆料业务市场开拓顺利 [3][4] - 催化材料板块推进国产替代，份额提升，突破超薄壁、低热膨胀载体技术壁垒，完成国七、欧七标准产品储备 [3][4] - 生物医疗材料板块强化高端齿科粉体开发推广，加强新品研发投入，部分新品已应用 [3][4] - 新能源材料板块隔膜涂覆材料原材料上涨致阶段性盈利承压，以高纯氧化铝等为支点卡位新能源赛道，推出多款核心辅材 [3][4] - 精密陶瓷板块新能源汽车用陶瓷球高速增长，国瓷赛创新产品开发提速，部分产品量产，将围绕核心材料打造陶瓷基板产业平台 [3][4] - 陶瓷墨水受益新产品释放业绩，营收压力部分缓解 [3] 盈利预测及投资评级 - 维持公司2025 - 2027年盈利预测，净利润分别为7.44、8.24和9.25亿元，对应EPS分别为0.75、0.83和0.93元，当前股价对应P/E值分别为22、20和18倍，维持“强烈推荐”评级 [5] 相关报告汇总 - 包含公司报告、公司深度、行业报告、行业深度等多种类型报告，涉及国瓷材料业绩、业务发展、行业前景等内容 [14]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营收5.87亿元，同比下滑14.28% [1] - 归母净利润6530万元，同比增长13.85% [1] - 园林工程类收入占比80.42%，其余来自设计业务和苗木销售 [1] 主营业务 - 主营业务为园林工程施工、园林景观设计及苗木种植，提供全产业链服务 [1] - 园林类业务营收5.87亿元，较上年度减少14.28% [1] 战略转型 - 管理层通过并购进入光通信行业应对园林行业下行 [1] - 2024年5月签订收购武汉钧恒30%股权意向协议，6月完成股权转让 [1] - 2024年9月通过增资持有武汉钧恒35%股权 [2] - 2024年12月通过现金增资将持股比例提升至51%，2025年2月初完成重组 [2] 新业务布局 - 武汉钧恒专业从事光模块研发制造，为高新技术企业、国家级专精特新企业 [2] - 产品覆盖10G至800G速率多模光模块，应用于AI、HPC、IDC等领域 [2] - 2024年武汉钧恒实现营收6.67亿元，净利润6966.9万元 [2] - 公司获得投资收益1379.91万元 [2]

核心财务表现 - 2024年营业收入31.35亿元同比增长8.09% 主营业务收入28.54亿元同比增长23.85% [1][2] - 归属于母公司股东净利润亏损7367.39万元 较上年由盈转亏 [2] - 电接触及功能复合材料板块主营业务收入23.77亿元同比增长17.04% 归母净利润5284.67万元同比增长125.88% [2] - 硬质合金板块主营业务收入3.19亿元同比增长58.24% 归母净利润亏损336.3万元但同比改善 [2] - 铜箔板块因成长初期成本费用较高 归母净利润亏损1.15亿元 [2] 业务板块布局 - 构建五大产业板块协同发展格局：电接触功能复合材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料 [2][3] - 电接触材料领域为国内产品种类最丰富、产能规模最大的企业之一 [2][3] - 铜箔生产基地和海盐半导体生产基地2024年已完成建设 [7] - 2025年重点推进两大基地产能释放和规模扩张 [7] 研发与技术创新 - 2024年研发投入9051.45万元同比增长6.84% [4] - 累计获得有效授权专利144项 其中发明专利106项（含国际发明专利13项） 实用新型专利37项（含多国专利） 外观设计专利2项 [4][5] - 主导或参与制定17项国家标准、69项行业标准 [5] - 依托国家级博士后工作站和省级重点企业研究院 与浙江大学、厦门大学等高校建立产学研合作 [4] 市场与客户拓展 - 销售网络覆盖中国、德国、法国、墨西哥等多个国家和地区 [3][4] - 主要客户包括正泰电器、德力西电气等国内企业及施耐德、西门子、ABB等国际巨头 [3] - 计划增资1000万元用于马来西亚生产基地建设以拓展海外市场 [4] - 加快推进马来西亚工厂投产进度 完善全球化产能布局 [7] 新兴领域发展 - 高性能Ag/WC复合触点材料被认定为"国内首批次新材料" 进入多家国内外知名企业供应链 [3] - 在新能源汽车、储能系统领域取得显著成果 电接触材料和锂电铜箔产品进入行业领先企业供应链 [3][7] - 5G智能终端专用散热材料实现量产并应用于消费电子产品 [6] - 中国锂离子电池2024年出货量1214.6GWh同比增长36.9% 全球预计2030年达5127.3GWh [6] - 中国引线框架市场规模从2016年81亿元增长至2023年123.2亿元 年增长率7.3% [6] - 全球半导体引线框架市场预计从2023年40.29亿美元增长至2029年53.77亿美元 年复合增长率4.1% [6]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月营业收入17266.96万元，同比增长7.08%；营业利润4971.83万元，同比下降6.68%[30] - 预计2022年度营业收入为25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[37] - 预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[37] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[21] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[21] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[21] 产品收入占比 - 报告期各期视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[19] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[19] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[19] 境外收支 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[23] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[23] 资产情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[25] - 2022年9月末资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%[29] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟投入高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目25745.06万元、高速信号传输芯片开发和产业化项目16502.32万元、研发中心升级项目33547.69万元、发展与科技储备资金20000.00万元，合计95795.07万元[82] 股权与员工激励 - 公司及关联方曾向108名员工有“类似期权安排”，分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[38] - 截至招股书签署日，108人中61人已签署确认函放弃主张，39人任职不满一年不符合要求，8人未出具确认函[40] 公司架构 - 朗田亩是发行人的全资子公司[48] - 香港龙盛是发行人在香港地区的全资子公司，已注销[48] - 美国龙迅是在美国俄勒冈州设立的公司，已注销[48] 发行情况 - 本次拟公开发行股数不超过1731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过发行上市股票数量（行使前）的15%[12] - 发行后总股本不超过6925.8862万股（行使超额配售选择权之前）[12] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司拥有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[76] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占营业收入的比例分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[76] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业技术迭代快，若技术迭代创新和产品升级未达预期，会影响竞争力[94] - 公司研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将面临研发失败风险[96] - 公司核心技术若泄密，将对业务造成不利影响[97] - 半导体行业有周期性，国家政策影响大，若政策不利或下行周期长，会影响公司业绩[98] - 公司报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献，存在一定风险[99]