科技创新基金表现 - 7月主动股票型基金和偏股混合型基金平均净值增长均超6%，多只重仓科技股的产品净值增长超30% [1] - 永赢科技智选、财通集成电路产业、财通智慧成长等基金当月净值增长均在30%以上 [1] - 永赢科技智选前十大重仓股持仓占比合计达82.24%，财通集成电路产业前十大重仓股持仓占比合计达78.65% [1] 基金重仓科技股情况 - 新易盛、中际旭创、太辰光、长芯博创、天孚通信、工业富联等个股在基金前十大重仓股中占比较大 [1] - 永赢科技智选将新易盛作为第一重仓股，持仓占比超10%，中际旭创、天孚通信、胜宏科技和源杰科技持仓占比均超9% [1] - 财通集成电路产业持有仕佳光子、生益电子、新易盛和中际旭创占比均超9% [1] 基金经理观点 - 全球AI应用进入健康成长阶段，中国厂商在光通信、PCB领域实现高增长，有望持续分享全球AI发展红利 [2] - 海外巨头AI模型研发及资本开支持续加码，服务海外科技巨头的优质出海算力迎来业绩与估值双重提振 [2] - 三季度有望看到多款模型迭代，海外云计算服务厂商对明年资本开支预期可能超预期 [2] 科技股配置情况 - 公募主动权益类基金持有科技股市值占全部重仓股的31.28%，电子是权益类基金第一大重仓行业，占重仓股市值的17.9% [3] - 制造板块和消费板块分别以21.94%和15.83%的占比排名第二和第三 [3] - 业绩上涨带动新产品加速入市，多只科技创新、人工智能、科创板主动与被动基金正排队入市 [3]

市场整体表现 - 上周A股三大指数先涨后跌，上证指数全周下跌0.94%，深证成指跌1.58%，创业板指跌0.74% [2] - 申万一级行业中仅生物医药、通信、传媒板块整体上行，煤炭、有色、房地产等行业跌幅居前 [2] - 热点题材光模块、PCB、CRO表现亮眼，但上周五普遍进入调整 [2] 机构调研个股表现 - 上周125家上市公司披露机构调研纪要，近四成调研个股实现正收益，涨跌幅中位数为-1.51% [3] - 德福科技、胜宏科技涨幅超20%，其中德福科技股价创年内新高；另有7股涨幅超10% [3] 德福科技收购案 - 拟以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔100%股权，标的公司为全球高端IT铜箔非日系龙头厂商 [5] - 收购后电解铜箔总产能从17.5万吨/年增至19.1万吨/年，跃居世界第一 [5] - 公司将整合技术资源并依托标的品牌优势开拓新兴市场，同时提升标的盈利水平 [5] 胜宏科技港股上市计划 - 宣布赴港上市以把握全球AI机遇，定位为港股稀缺的AI硬件产业链龙头企业 [6] - 融资将用于高端产能扩张、智能化升级、AI算力及前沿PCB技术研发 [8] - 目标提升海外交付能力与服务深度，巩固行业龙头地位 [8] 行业动态与公司经营 - 中集集团集装箱业务表现优于预期，订单排产至第三季度，预计全年行业产量不低于300万TEU [9] - 宁德时代上半年归母净利润305亿元同比增33.33%，产能利用率约90%，计划增加CAPEX [9] - 京东方A表示7月LCD TV面板价格小幅下降，预计8月旺季需求将带动价格企稳 [9]

A股公司赴港上市热潮 - 2025年7月以来已有22家A股上市公司披露筹划赴港上市，包括芯海科技、华恒生物、滨化股份、山金国际、首创证券等 [1] - 胜宏科技、云天励飞、立讯精密等企业已进入实质性推进阶段 [1] - 港股市场成为内地企业全球化布局的重要跳板 [1] 行业龙头主导赴港上市 - PCB领域龙头胜宏科技拟发行不超过总股本10%的H股，其24层6阶HDI及32层高多层板已实现大批量出货，客户包括英伟达、AMD [3] - 胜宏科技股价自1月低点累计涨幅达402% [3] - 立讯精密拟发行不超过总股本5%的H股，并授予承销商15%超额配售权，旨在深化全球化战略布局 [3] - 欣旺达向港交所递交申请，募资用于海外产能扩张及国际业务拓展 [3] 监管协作机制优化 - 中国证监会与港交所2024年以来推出政策支持：先A后H企业备案程序简化（宁德时代递表到获准仅44天） [4] - 港交所对市值超百亿港元的A股公司承诺30天内完成审核 [4] - 允许企业通过"闪电配售"机制快速融资（宁德时代H股国际配售占比92.5%） [4] 中资企业赴港上市趋势 - 近两年赴港中资企业呈现"市值提升""含科量提高""出海加速"三大趋势 [4] - 宁德时代港股募资超410亿港元用于海外电池工厂建设，2025年上半年海外营收占比提升至35% [4] - 业内人士预计A股公司赴港上市潮将持续至2026年 [4]

核心观点 - AI产业迎来新一轮增长机遇，PCB需求高增长，AI算力需求强劲 [8][13] - "十五五"规划将人工智能作为产业政策重心，年内支持政策有望持续落地 [8][13] - 美联储货币政策变化可能打开国内宽松空间，利好AI板块流动性 [8][13] - 北美科技巨头持续加码AI资本开支，AI基础设施建设仍处早期阶段 [8][42] - 光模块市场因800G需求爆发实现超预期增长，1.6T产品开始放量 [41][65] - 人形机器人进入商业化元年，产业化进程加速带来可观增量市场 [42][73] 行业分析 电子行业 - AI服务器和交换机需求高增长拉动高端PCB需求，18层以上多层板和HDI 2024年同比分别增长40.3%和18.8% [13][22] - 北美科技巨头资本开支持续增加，谷歌上调2025年资本支出预期至850亿美元 [45][69] - 推荐关注景旺电子、东山精密等PCB产能供不应求标的 [40][50] 计算机行业 - 国家政策推动AI应用侧发展，涵盖办公、金融、工业等16个细分领域 [53][54] - 建议关注金山办公、科大讯飞等各场景应用标的 [53][54] - 海外市场推荐关注MSFT、ADOBE等AI应用领先企业 [54] 传媒行业 - AI产品加速落地商业化，重点关注AI Agent、AI陪伴等方向 [55][57] - 互联网企业如阿里巴巴、腾讯持续升级AI大模型能力 [55][56] - 影视行业暑期档密集定档，AI视频应用带来产业赋能 [60][61] 通信行业 - 800G光模块成为市场核心增长动力，2025Q2全球销售额环比增长10% [62][65] - 1.6T产品开始测试和小批量出货，预计2026年显著放量 [65] - 重点推荐中际旭创、天孚通信等光模块龙头 [70] 人形机器人 - 2025年商业化元年，7月出现标志性大额订单 [42] - 全球首个"人形机器人4S中心"在上海启用，产业化加速 [75] - 建议关注丝杠、减速器等核心零部件企业 [42][43] 投资组合 - 上游算力基础：景旺电子、胜宏科技、中际旭创 [11][70] - 下游端侧硬件：双林股份、东山精密 [11][50] - 下游场景应用：理想汽车、三六零、迈富时 [11][54]

行业投资评级 - 报告对PCB行业维持"推荐"评级，认为AI需求驱动的板块高成长性值得积极把握 [1][7] 核心观点 - AI算力需求持续高景气：北美四大云厂商（谷歌/Meta/微软/亚马逊）25年Capex合计上修至3110-3370亿美元（原预期约2990亿美元），其中谷歌25年Capex上调至850亿美元（+62%），Meta上调至660-720亿美元（+68%-84%），亚马逊全年Capex预期达1100-1200亿美元（原1000亿）[2] - AI PCB技术加速升级：英伟达GB300/Rubin系列推动HDI阶数提升至5阶20+层，CCL材料从M8升级至M9，单GPU PCB价值量显著提升；CoWoP新技术使PCB呈现类载板化趋势，加工难度推动ASP上涨（1.6T光模块PCB单价达15万元/平米）[7] - 产能扩张与格局重塑：头部厂商如沪电股份（79亿扩产）、鹏鼎控股（50亿资本开支）等加速高端产能布局，AI PCB领域呈现"强者恒强"趋势，二线厂商有机会切入供应链但技术壁垒持续强化[8][9] 行业景气趋势 - 北美云厂商AI Capex超预期：谷歌AI收入转化加速，Meta 26年Capex增速维持68%-84%，微软25Q3 Capex预计超300亿美元，AWS投资重点转向自研ASIC芯片[2] - 大模型与商业化落地加速：GPT-5即将发布，Gemini月活达4.5亿（5月为4亿），Meta AI广告转化率提升3-5%，Azure云业务收入增速达39%（超指引4pct）[2] - 台积电维持AI芯片营收CAGR 45%指引，25Q2 Capex 96.3亿美元，全年380-420亿美元计划不变[2] AI PCB产品升级影响 - 技术迭代三大方向：更高阶数（5阶HDI→更高阶）、更高层数（20+层→30-40层）、SLP化（CoWoP技术缩减芯片连接层级）[7] - 价值量提升逻辑：Rubin系列正交背板方案或采用80层M9 CCL设计，ASIC服务器PCB层数要求较GPU更高，推动单板ASP上行[7] - 产业链拉动效应：高端产能需求增速（24-26年CAGR 26%）远超供给增速（7%），生益科技等CCL厂商有望切入海外高端供应链[10] 产能扩张与竞争格局 - 扩产规模：A股PCB厂商合计规划超200亿元投资，沪电/鹏鼎/东山精密/方正科技等聚焦AI服务器用高端产能[8] - 客户评价体系：可靠性（良率）>技术创新>产能规模>成本，头部厂商凭借与英伟达/ASIC客户深度合作巩固优势[8] - 产能消化能力：2阶与5阶HDI产能需求比例达1:5，工序复杂度压缩单位产线出货面积，缓解过剩担忧[9] 上游原材料影响 - 高端CCL供需缺口：M8/M9级材料需求24-26年CAGR 26%，供给瓶颈集中于Low-DK特种玻纤布（日东纺/AGY主导）[10] - 国产替代机遇：中材科技/菲利华加速突破Low-DK布，德福科技/铜冠铜箔布局HVLP4/5铜箔，东材科技开发改良PPO树脂[10][12] 设备环节拉动 - 设备市场扩容：29年PCB专用设备规模达108亿美元（24-29年CAGR 8.7%），钻孔/曝光/电镀设备CAGR超9.8%[11] - 国产替代突破：大族数控机械钻孔设备全球主导（预计25年订单50亿），芯碁微装曝光设备交付周期短于海外竞品[11][12] 投资建议 - PCB厂商：优先关注胜宏科技/沪电股份/深南电路（头部份额），鹏鼎控股/东山精密（弹性标的）[12] - 材料链：生益科技（CCL）、中材科技（玻纤布）、德福科技（铜箔）[12] - 设备商：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[12]

7月A股市场表现 - 上证指数7月31日报收3573.21点 前一交易日突破3600点 盘中最高触及3636.17点 仅次于2024年10月8日高点 [1] - 东方财富7月累计成交额2364.96亿元 位列A股第一 中际旭创1984.30亿元 新易盛1965.06亿元 北方稀土1911.25亿元紧随其后 [2][3] - 新易盛 沪电股份 卓易信息7月涨幅分别达48.96% 32.15% 31.70% 均属信息技术行业 [1][3] 券商8月金股推荐情况 - 18家券商共推荐138只股票 东方财富被5家券商同时推荐 近3个月累计被推荐9次 [1][2] - 11只个股获2家券商共同推荐 包括新易盛 沪电股份 卓易信息 华友钴业 中国化学 大金重工 东鹏饮料 中芯国际 新华保险 开立医疗 欣旺达 [1] - 东鹏饮料近3个月获推荐9次 但8月推荐次数较上月减少1次 [2] 重点推荐个股逻辑 - 东方财富手握东方财富网及天天基金两大流量池 用户粘性高 金融牌照覆盖证券经纪 基金销售 两融 期货经纪等多领域 流量变现链条长 [2] - 新易盛为全球光模块领军企业 提升高速率光模块市占率 加速硅光 相干光模块 800G/1.6T光模块前沿研究 与全球主流互联网厂商及通信设备商合作 [4] - 沪电股份有望承接核心客户增量需求 提升高端PCB市场尤其是AI算力领域份额 订单充足且产品迭代加速 [4] - 卓易信息子公司艾普阳推出AI+编程新产品 AI编程属商业化进度最快应用场景之一 [4] 8月配置方向与市场展望 - 多家券商建议关注"反内卷"概念 重点布局科技与大金融板块 部分提及新消费 军工 创新药机会 [1][5] - 光大证券认为"反内卷"政策力度超行业改革 建议关注煤炭 钢铁 光伏 建材等受益板块 [5] - 中国银河建议关注新质生产力 医药及业绩利好板块 布局科技 消费 周期领域价值股 预计8月指数震荡缓升但波动加大 [6] - 中泰证券推荐大金融与科技板块 银行受益经济尾部风险下降 保险投资端压力减轻 券商受益成交量扩张 科技类资产产业趋势延续且交易拥挤度低 [6] - 市场人士认为"反内卷"执行力度可能导致钢铁 煤炭 光伏行业走势分化 券商板块或因成交量放大出现补涨 军工估值提升 创新药出海改善基本面 [7]

市场表现与行情研判 - 2025年7月三大指数均创年内新高，上证指数月K线上涨3.74%，深证成指上涨5.20%，创业板指上涨8.14%[5] - 7月股票组合平均上涨1.14%，跑输沪深300指数的3.54%涨幅[5] - 8月行情预计震荡整固，沪指站上3600点后或面临抛压，中长期上行空间仍存[5] 重点推荐股票 - 成都银行（601838）：市盈率5.64倍，市净率0.96倍，2024年股息率4.82%[8][9] - 新华保险（601336）：2025Q1新业务价值同比增长67.9%，长期险首年保费增长149.6%[13][17] - 厦门钨业（600549）：钨矿储量占全国30%，光伏钨丝市场渗透率超50%[18][21] - 恒瑞医药（600276）：2025Q1归母净利润同比增长36.90%，创新药收入占比持续提升[26][29] 行业与公司动态 - 宁德时代（300750）：2025H1净利润304.85亿元同比增长33.33%，全球动力电池市占率38.1%[33] - 兆易创新（603986）：国内存储/MCU双龙头，2024年营收73.56亿元复合增长率22.45%[38][41] - 沪电股份（002463）：AI服务器PCB需求推动业绩，2025Q1营收同比增长56.25%[46][49] 风险提示 - 海外经济超预期下滑可能压制外需，全球加息周期延长或冲击流动性[51] - 行业竞争加剧、原材料价格波动及技术路线风险需警惕[21][33][41]

核心业务表现 - PCB行业业绩保持快速增长态势 [1] - 主要客户包括深圳宜美智和大族数控等头部设备厂商 [1] 客户合作与验证进展 - 与精测主要在新型显示领域进行合作 [1] - 半导体领域有所接触但尚未起量 [1] - 参与中科飞测多个机型的验证测试 [1] 市场竞争与替代机会 - 中科飞测相机采购以国外产品为主 [1] - 公司正陆续推进国产替代进程 [1]

行业投资评级 - 全面看好AI产业链，判断AI产业链"戴维斯双击"时刻已到 [7][10] 核心观点 - 北美云商（微软与Meta）最新季度财报显示，AI拉动营收和业绩高增长，资本开支（Capex）投入持续加速 [4][7] - AI商业循环正加速演进，云商算力投入进入高强度兑现期 [4][7] - AI驱动下北美云商营收与Capex全面加速，成为推动AI商业循环飞轮加速的核心动力 [10] 行业细分领域与重点推荐 通信 - AI商业变现提速带动PE估值提升，ASIC渗透率提升背景下，光模块等网络通信环节价值量占比显著提升 [10] - 重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子 [10] - 重点关注：太辰光、源杰科技、长飞光纤 [10] - 芯片功耗及整柜模式占比持续提升，液冷落地加速，看好液冷产业链，重点推荐英维克 [10] 电子 - 建议聚焦PCB两大成长方向： 1）HDI方向（高密度布线和高数据处理效率），为AI服务器主流方案 [10] 2）正交背板PCB方案（高效传导高速信号、降低损耗） [10] - 重点推荐： 1）服务器组装：工业富联 [10] 2）PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密 [10] 计算机 - AI应用与海外资本开支逐渐构建正向循环，云和广告等主业增长超预期，AI带动海外货币化进度加速 [10] - 推荐关注：Infra、AI场景应用、AI出海应用、国产算力与整机 [10] 机械 - PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，新技术迭代带动上游设备&耗材需求高景气 [10] - 重点推荐：耗材（PCB钻针）、钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测测试设备、贴片设备等环节龙头标的 [10] - 海外CSP大厂资本开支高增，重点推荐国产燃机叶片、AI电源、数据中心外部冷源等环节龙头标的 [10] 建材&军工 - 电子布产业趋势明确，特种电子布结构优化、量价齐升 [10] - M9升级是必然趋势，正交背板带来石英布需求大幅增加 [10] - Low-Dk/石英布/Low-CTE供不应求，行业处于供给创造需求阶段 [10] - 看好核心龙头：中材科技、菲利华 [10] 化工 - 高频高速树脂方向，高端CCL从M8向M9体系升级，CH高阶树脂用量有望迎来量价双击 [10] - 重点关注：CH系列的ODV、EX、BCB等高阶树脂 [10] - 看好：东材科技、圣泉集团 [10] 电新 - 铜箔方面：AI服务器亟需低Dz、高剥离强度、低传输损耗的HVLP铜箔 [10] - 推荐：在日韩系、台资系下游客户有相关商业合作关系的铜箔厂商 [10] - 电气设备方面：以NV下一代路径为代表的直流架构渗透率提升明确 [10] - 推荐：潜在供应链/国内映射布局机会 [10]

算力硬件股调整 - A股午后算力硬件股持续调整 PCB和CPO方向领跌 [1] - 景旺电子 生益科技 源杰科技 东田微 东山精密 深南电路均跌超5% [1] - 沪电股份 鹏鼎控股 新易盛 太辰光等跌幅靠前 [1]