公司技术研发进展 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 技术突破时间节点 - 2025年上半年为技术突破关键时间点 [1]

公司技术进展 - 公司在CPO交换机2 5D封装工艺方面取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续进展将根据客户及市场需求进行判断 [1] 行业技术动态 - 全国产工艺的CPO交换机即将推出 [1] - 该产品采用2 5D封装工艺 [1]

公司财务表现 - 上半年归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 业绩增长稳健 行业景气度持续 [1] 业务发展 - 手机芯片和汽车芯片国产化进程加快 家电等国补政策持续利好 [1] - 在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 大客户AMD业务强劲增长 为营收规模提供有力保障 [1] 技术与产能建设 - 技术研发水平不断精进 [1] - 重大项目建设持续稳步推进 确保满足当前及未来生产运营需求 [1] - 为企业高质量发展注入强劲动力 [1]

碳化硅散热技术突破 - 华为公布两项碳化硅散热专利 涉及导热组合物和导热吸波组合物 应用于电子元器件散热及芯片封装领域[2] - 英伟达计划在2027年新一代Rubin处理器中将CoWoS封装基板材料从硅替换为碳化硅 以提升散热性能[6] 碳化硅材料性能优势 - 碳化硅热导率达500W/mK 显著高于硅材料（150W/mK）和陶瓷基板（200-230W/mK）[7] - 热膨胀系数与芯片材料高度契合 兼具高效散热和封装稳定性优势[7] - 采用碳化硅中介层可使GPU结温降低20-30℃ 散热成本降低30% 防止过热降频[8] AI芯片散热需求驱动 - 英伟达GPU功率从H200的700W提升至B300的1400W Rubin系列多芯片产品功率接近2000W[7] - CoWoS封装技术实现多芯片高密度集成 对散热提出更高要求[7] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构[7] 市场规模测算 - 东吴证券测算显示 160万张H100若替换碳化硅中介层 将产生76190张衬底需求[9] - 12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸（2500mm²）中介层[9] 产业链公司动态 - 露笑科技专注6英寸导电型碳化硅衬底片生产[14] - 天岳先进布局光波导、TF-SAW滤波器及散热部件用碳化硅产品[11] - 三安光电热沉散热用碳化硅材料处于送样阶段[11] - 晶盛机电实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破[12] - 时代电气具备年产2.5万片6英寸碳化硅芯片产能[13] - 通富微电完成碳化硅模块自动化产线研发并实现量产[14] 资本市场表现 - 9月以来露笑科技上涨32.33% 天岳先进上涨31.63% 晶盛机电上涨25.36% 天通股份上涨21.79%[15] - 融资资金加仓通富微电7.01亿元 露笑科技4.16亿元 天岳先进3.84亿元[14][15] - 晶盛机电、时代电气、瑞纳智能年内均获得6次投资者调研[11][15]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][5] 核心观点 - 行业景气度持续 公司业绩增长稳健 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 大客户AMD业务强劲增长 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% 游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [2] - 技术研发水平不断精进 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成 [3] - 重大工程建设稳步推进 南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 [4] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元 同比增长16.40%/15.00%/10.00% [4] - 预计2025/2026/2027年归母净利润10.31/13.93/16.86亿元 同比增长52.22%/35.00%/21.09% [4] - 预计2025/2026/2027年每股收益0.68/0.92/1.11元 [4] - 预计2025/2026/2027年毛利率15.35%/16.51%/17.09% 净利率3.71%/4.36%/4.79% [10] - 预计2025/2026/2027年ROE 6.60%/8.20%/9.06% ROIC 6.42%/8.62%/9.75% [10] 业务表现 - 抓住行业复苏势头 实现业务多元化增长 在手机 家电 车载等众多应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi 蓝牙 MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域 成为多家重要客户的策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域的技术优势 加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度融合 优化资源 在质量体系建设 人才梯队培养 产品产能提升等方面取得卓越成绩 [2] - 两家工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 积极扩充产能 拓展新客户资源 成功导入多家新客户 [2]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至9月18日收盘 国家大基金持股概念板块上涨1.26% 位居概念板块涨幅第4位 [1] - 板块内28只个股上涨 中微公司上涨11.43% 中科飞测上涨7.39% 瑞芯微上涨7.29% [1] - 跌幅居前个股包括机器人下跌2.57% 晶瑞电材下跌2.46% 慧智微下跌2.15% [1] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念以1.45%涨幅位居榜首 共封装光学(CPO)概念上涨1.35% 铜缆高速连接概念上涨1.27% [2] - 跌幅最大板块为金属铅下跌3.94% 金属锌下跌3.88% 黄金概念下跌3.08% [2] - 光刻机概念上涨0.83% 先进封装概念上涨0.69% 液冷服务器概念上涨0.60% [2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块整体获主力资金净流出9.82亿元 [2] - 15只个股获主力资金净流入 其中6只净流入超亿元 [2] - 瑞芯微获主力资金净流入5.25亿元居首 通富微电净流入3.13亿元 北方华创净流入2.99亿元 中微公司净流入2.20亿元 [2] 个股资金流入比率 - 艾森股份主力资金净流入率9.12%位居第一 瑞芯微净流入率7.92% 广立微净流入率5.02% [3] - 北方华创主力资金净流入2.99亿元 净流入率4.04% 三安光电净流入1.78亿元 净流入率3.88% [3][4] - 长电科技主力资金净流入1.77亿元 净流入率3.17% 华天科技净流入7416.39万元 净流入率3.82% [3][4] 个股资金流出情况 - 中芯国际主力资金净流出7.31亿元居首 净流出率3.11% [5] - 机器人净流出2.83亿元 净流出率10.80% 国芯科技净流出9017.09万元 净流出率10.47% [5] - 晶瑞电材净流出1.33亿元 净流出率9.70% 景嘉微净流出1.59亿元 净流出率9.28% [5]

先进封装概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘，先进封装概念板块上涨0.69%，位居概念板块涨幅第9位，板块内65只个股上涨 [1] - 山子高科和华正新材涨停，汇成股份、中微公司、闻泰科技涨幅居前，分别上涨14.16%、11.43%、9.60% [1] - 跌幅居前的个股包括*ST华微、中旗新材、微导纳米，分别下跌5.03%、4.76%、3.65% [1] 板块资金流动情况 - 先进封装概念板块今日主力资金净流出5.23亿元，其中49只个股获主力资金净流入，11只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元居首，闻泰科技、通富微电、生益科技分别净流入3.61亿元、3.13亿元、2.53亿元 [2] - 华正新材、朗迪集团、兴森科技主力资金净流入比率居前，分别为19.60%、14.02%、11.16% [3] 个股资金流入榜单 - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元，换手率14.45%，净流入比率11.16% [3] - 闻泰科技主力资金净流入3.61亿元，换手率9.65%，净流入比率6.21% [3] - 通富微电主力资金净流入3.13亿元，换手率13.23%，净流入比率4.44% [3] - 生益科技主力资金净流入2.53亿元，换手率2.86%，净流入比率6.65% [3] - 中微公司主力资金净流入2.20亿元，换手率6.18%，净流入比率2.26% [3] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念涨幅1.45%居首，共封装光学(CPO)涨1.35%，铜缆高速连接涨1.27% [2] - 金属铅跌幅3.94%居首，金属锌跌3.88%，黄金概念跌3.08% [2] - 先进封装概念与同花顺果指数并列涨幅第8位，均上涨0.69% [2]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

CPO概念股市场表现 - A股市场CPO概念股整体走强 德科立20CM涨停 光库科技涨超18% 烽火通信 中天科技 亨通光电10CM涨停 中贝通信 长芯博创涨超8% 光迅科技 华懋科技 紫光股份 通富微电涨超6% [1] 个股涨幅情况 - 德科立实现20CM涨停 光库科技涨幅超过18% [1] - 烽火通信 中天科技 亨通光电均实现10CM涨停 [1] - 中贝通信 长芯博创涨幅超过8% [1] - 光迅科技 华懋科技 紫光股份 通富微电涨幅超过6% [1]