投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

先进封装产品布局 - 公司产品布局围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开 [1] - 自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破 可适配2.5D/3D先进封装工艺并具备高解析度性能 [1] - 临时键合材料形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] 业务进展与规划 - 相关产品已实现小批量销售 [1] - 未来将根据客户验证进展逐步推进放量工作 [1] - 持续拓展先进封装相关业务 加强产品研发与技术升级 配合客户需求进行定制化开发 [1] - 加速推动产品导入进程以实现业务板块稳定营收 [1]

公司战略布局 - 公司EMC环氧塑封料在先进封装领域份额不高 源于前期策略以稳固基本盘为重点 优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额 [1] - 实现传统市场稳定供应后 正逐步释放产能 积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [1] - 今年投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线 重点布局高附加值产品 [1] 产能与市场预期 - 待先进封装专用产线建成投产后 凭借现有渠道资源与客户基础 预计相关产品将获得良好市场反馈 [1]

台积电在美国的先进封装投资 - 台积电正大力投资以确保在美国建立先进封装产能，作为其在美国138万亿韩元（约1000亿美元）新投资的一部分，该投资包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心[2] - 两座先进封装厂AP1和AP2将落地亚利桑那州，计划于明年下半年开工建设，预计2028年投入量产[2] - AP1厂将专注于SoIC（系统整合芯片）3D堆叠封装技术，该技术通过垂直堆叠芯片且不使用传统凸点来缩小芯片间距，从而提升数据传输速度和能效[2] - AP2厂将专注于CoPoS（芯片-面板-基板）技术，这是一种基于矩形面板的2.5D封装工艺，相比传统圆形晶圆能更高效地布局中介层，支持更大尺寸芯片制造并提升生产效率[3] 美国半导体供应链战略背景 - 台积电在美国加速部署先进封装产能与供应链安全考量密切相关，美国政府正通过补贴、关税等手段推动半导体产业回流本土[3] - 受此影响，全球科技巨头更倾向于在美国完成芯片量产和封装，以降低供应链风险[3] 三星电子的美国投资策略 - 三星电子正在美国得克萨斯州建设2纳米级先进晶圆厂，投资额达370亿美元，目标是为特斯拉量产其价值约22万亿韩元的新一代AI芯片"AI6"[4] - 与台积电相比，三星在先进封装投资方面显得谨慎，部分原因是缺乏明确的客户需求支撑，且其资源已集中于先进制程研发及新厂建设[3] - 特斯拉AI6芯片采用传统的倒装芯片键合封装工艺，业内认为大规模模块化制造的先进封装订单更可能被英特尔拿下，因此三星缺乏在美国抢先布局的迫切理由[5] - 行业人士指出，三星要顺利量产特斯拉的2纳米芯片本身面临巨大挑战和风险，在此情况下追加巨额封装投资可能使公司承受过大压力[5]

核心业务布局 - 公司主营业务为显示用液晶材料研发生产销售 其中混合液晶收入占比90.87% 液晶单体占比1.04% 其他业务占比8.09% [7] - 产品适用于消费电子领域 包括大屏幕高清电视 显示器 笔记本电脑 智能手机 车载仪表等多种终端显示器件 [2] - 参股企业南通詹鼎生产电子氟化液产品 主要应用于半导体制造和超算服务器浸没式冷却液领域 公司最新投资5000万元参与其融资 [2] 技术研发进展 - 封装用PSPI材料处于研发和工艺定型阶段 可提供加仑级样品 该材料应用于IC先进封装领域 [3] - OLED业务以中间体和升华前材料为主 属于OLED供应链重要环节 [3] - 光刻胶树脂业务具备KrF光刻胶用树脂全系列研发生产能力 与多家头部光刻胶厂家合作开发高性能树脂 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入4.15亿元 同比增长10.63% [8] - 同期归母净利润3087.24万元 同比减少37.90% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元 近三年累计派现4129.98万元 [9] 市场交易数据 - 8月29日股价下跌4.41% 成交额4.31亿元 换手率7.74% 总市值54.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出2458万元 近3日净流出8130.45万元 近5日净流出1.26亿元 [4][5] - 筹码平均交易成本38.69元 当前股价靠近40.01元支撑位 [6] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数9597户 较上期增加17.18% [8] - 人均流通股14012股 较上期减少14.66% [8] - 汇添富科技创新混合A持股212.60万股 较上期减少12.93万股 汇添富民营活力混合持股158.67万股 较上期减少23.71万股 [9]

新材料行业发展前景 - 下游行业快速发展推动新材料领域公司发展空间广阔 [1] - 半导体材料领域建议关注人工智能、先进封装、HBM等技术变革带来的行业机遇 [1] - OLED材料受益于下游面板行业景气度触底回升 渗透率提升与国产替代进程加速 [1] - 新能源材料市场规模持续增长 固态电池等新兴应用方向带动产业链发展 [1] - 医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求保持旺盛态势 [1] 化工行业投资标的 - 化工龙头ETF（516220）跟踪中证细分化工指数（000813） [1] - 指数覆盖化肥、农药、涂料等化学工业子行业上市公司证券 [1] - 成分股选取具有行业代表性的企业 反映化工领域整体表现 [1] - 指数设计聚焦展示化工行业的市场价值与成长潜力 [1] 替代投资渠道 - 无股票账户投资者可关注国泰中证细分化工产业主题ETF联接C（012731） [1] - 同步提供国泰中证细分化工产业主题ETF联接A（012730）产品选择 [1]

8月25日，位于东西湖区柏泉街道的武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称芯丰精密）无尘车间内，数台通体白色、约两米 高、状如集装箱的设备正在运行。这是该公司最新研发的国内首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI-D310T，上个月已顺利交付 国内某半导体制造企业并完成装机调试，填补了国内先进封装行业的空白。 透过设备上的观察窗，长江日报记者看到机械臂将一片12英寸晶圆送入内部。随后，晶圆依次经历对中、切割、清洗、甩干4 个自动化步骤，约几分钟后，处理完成的晶圆从另一侧送出，如同影碟机传输碟片一样。整个流程无人值守，连续进行。 众所周知，芯片是现代电子设备的"大脑"，从智能手机、电脑到医疗设备、航天器，几乎所有高科技产品都离不开芯片，芯片 是晶圆上加工制作出来的微电子器件。可以说，晶圆是制造芯片的基础，封装工艺影响着芯片的性能。 "我们的设备可以全面兼容先进封装及传统封装工艺需求，并可以提供多种定制化方案，适应不同客户的特殊应用场景。"芯丰 精密总经理万先进说。据介绍，UNI-D310T设备将晶圆修边与划片两道关键工艺集成于同一机台，可兼容8英寸和12英寸晶圆，支 持环切、半切和全切多种加工模式。该设备的成功应用，改 ...

**芯源微（新元半导体）2025年电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 半导体设备行业 公司为芯源微（新元半导体）[1] **核心财务表现** * 2025年上半年营收7.1亿元 同比增长2.24% 基本持平[3] * 2025年上半年利润为1592万元 同比下降79%[3] * 利润下降主因包括期间费用持续提升 研发投入增加 以及政府补助未按时到账[3] * 上半年毛利率平稳略有提升 主要受封装类产品高毛利率影响[4] * 期间费用率因研发投入增加而上升接近10个百分点[13] * 预计下半年费用率将随产品转化或验收而下降[13] * 下半年的表观利润预计会环比上半年有所改善[14] **订单与收入结构** * 2025年上半年签单整体与去年基本持平[3] * 上半年签单结构中 前道占比近60% 后道占比40%[2] * 前道增长主要来自化学清洗设备 多家客户提供重复订单[2] * 2025年上半年收入结构中 后道封装占比60%-70% 前道业务占比30%-40%[2] * 收入结构主因去年大量后道封装短周期订单在今年转化为收入[9] * 前道业务中 Check设备占比约20% 其余40%为清洗机[9] **产品研发与客户进展** * 化学清洗设备2025年订单预计将远超5亿元目标[2] * 化学清洗产品从高端设备入手 再逐步切入中低端市场[4] * 化学清洗机验收集中期在下半年和明年[2] 明年收入将显著增长[11] * 四代涂胶显影机研发进展顺利 预计三季度末交付客户验证[2] * 四代机初期面向存储客户 2026年中期有望看到客户端初步表现[2][6] * 前道涂胶显影机因四代机尚未发售 签单相对一般 预计2026年下半年快速放量[3] * TCB热压键合设备争取在2025年底推出样机进行客户端验证[17][20] **公司管理与战略** * 华创并表后全面介入公司日常管理 在研发 生产 供应链 销售等方面提供支持[2][8] * 公司已适应新的管理体系 对未来业务发展充满信心[2][8] * 公司配合集团制定五年战略规划 目标具有挑战性[2] * 公司是国内先进封装领域产品线最全的企业之一[4][16] * 先进封装战略目标包括持续开发新产品 提高国内市占率至80%-90% 并与集团合作拓展海外市场[16] **市场前景与预期** * 后道封装维持弱复苏态势 主要受国内客户扩产带动[3] * 对封装领域前景持非常乐观的态度[4][17] * 在1万片月产能扩产情况下 对公司机台的需求量约为4亿到5亿元（不含TCB）[18] * 若包含TCB（尤其HBM需求大） 1万片扩产对公司产品的需求量至少在6亿元以上[19]

公司业绩表现 * 公司2025年上半年营收约14.6亿元，同比增长3.8%[3] * 公司2025年上半年归母净利润约2.17亿元，同比增长80.45%[3] * 公司2025年上半年归母扣非净利润约1.8亿元，同比增长40.5%[3] * 公司2025年第二季度营收约7.62亿元，同比增长2.9%[2][5] * 公司2025年第二季度归母净利润约9,700万元，同比增长61%[2][5] * 公司2025年第二季度扣非归母净利润约9,900万元，同比增长67%[2] * 公司二季度扣非净利润环比提升主要受益于原材料价格下降和成本管控[7] 分业务板块表现（2025年上半年） * 屏幕显示材料营收同比增长4.6%[3] * 液晶营收5.5亿元，同比增长27%[2][6] * 面板光刻胶营收1.42亿元，同比下滑1.6%[3][6] * 半导体材料营收同比增长1.14%[3] * 功能型湿电子化学药水收入1.54亿元，同比增长27%[2][6] * EMC环氧塑封料收入1.28亿元，同比增长0.81%[6] * 紫外固化材料业务板块营收同比增长7%[3] * 光纤涂料收入1.64亿元，同比增长19%[2][6] * 有机合成材料总体增幅9.9%[6] * 医药中间体收入8100万元，同比增长2.76%[6] * 光敏材料收入1.8亿元，同比增长60%[2][6] 分业务板块表现（2025年第二季度） * 屏幕显示材料营收同比增长6.1%[5] * 液晶单季收入3.02亿元，同比增长68%[7] * 面板光刻胶单季收入72万元，同比下降93%[7] * 半导体材料第二季度营收下滑4.75%，主要因台湾需求业务剥离[2][5] * 功能型湿电子化学药水单季收益82万元，同比增长89%[7] * 紫外固化材料营收同比增长5.1%[5] * 光纤涂覆材料单季收益87万元，同比增长14%[7] * 有机合成材料第二季度营收同比持平，微增0.5%[5] * 医药中间体二季度收益40万元，同比减少38%[7] * 光敏材料二季度收益80万元，同比增长30%[7] 新产品与业务进展 * 公司OLED制成保护膜逐渐起量，上半年营收约1,000万元[3] * 公司推出用于2.5D/3D先进封装的光刻胶[11] * 公司开发了临时键合材料，已开始少量送样并形成营收[11] * 公司TMO产品预计全年营收可达3,000万至4,000万元[2][10] * 公司汽车外饰件项目样品已送至美国认证，预计明年有望实现稳定量产[4][13] * 公司投建了一条专门用于先进封装EMC环氧塑封料的新产线[15] 战略布局与行业展望 * 公司收购JNC液晶业务后，计划拓展中小尺寸液晶面板市场[4][12] * 中小尺寸液晶市场需求约为200吨[12] * 半导体领域预计将保持稳定增长，主要受益于AI算力和数据中心芯片需求[16] * 屏幕显示材料方面相对趋于稳定[16] * 紫外固化材料领域的光纤涂料可能会有正向波动[16] 成本控制与风险管理 * 光引发剂涨价对公司毛利影响较小，因其用量少且成本占比低[8] * 公司通过与供应商谈判和自主生产TMO光引发剂来应对价格上涨[9] * 交易性金融资产价值波动主要受早期投资创投基金项目IPO及退出的影响，但未来影响将减小[4][14]