公司发展历程 - 公司创立于2001年，初期瞄准18微米至35微米中高端PCB铜箔产品，生产设备依赖进口 [3] - 2005年向12至15微米电解铜箔进军，2008年掌握8微米超薄锂电铜箔生产技术，2016年至2017年掌握6微米极薄锂电铜箔核心技术 [3] - 2024年实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%，2025年一季度营业收入19.81亿元，同比增长113%，归母净利润2445.64万元，上年同期净亏损4779.53万元 [3] 技术突破与产品结构 - 自主研发攻克多项核心技术，6微米极薄锂电铜箔成为主流产品，5微米、4.5微米实现批量生产销售，掌握3.5微米极薄电解铜箔生产工艺核心技术并具备量产能力 [4] - 2024年铜箔产量6.70万吨，同比增长15.57%，极薄铜箔（≤6微米）占比持续提升，加工费较普通产品高出30% [5] - 4.5微米铜箔使电池能量密度提升5%至10%，满足车企和储能厂商核心诉求 [5] - 开发抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品，以及IC封装用极薄铜箔等新型载体材料 [5] 行业趋势与市场需求 - 新能源和储能行业高速发展为电解铜箔市场注入强劲动力，电解铜箔需求持续增长 [5] - AI服务器爆发式增长催生高频高速PCB铜箔新需求，高端铜箔从"备选项"变成"必选项" [6] - 行业未来技术趋势为更薄、更复合，复合铜箔、载体铜箔等新形态产品将重塑产业链 [7] 海外市场拓展 - 2024年7月导入新海外客户，2025年2月与国际知名电池厂商建立合作关系并签署采购订单 [7] - 预计2026年海外出货量突破1万吨，通过海铁联运模式将产品销往欧洲 [7] - 未来3年到5年目标将海外营收占比提升至30% [7] 研发与战略布局 - 与高校、科研机构合作开发复合铜箔、微孔铜箔等前沿技术 [5] - 核心战略为以技术研发保持主业领先，同时通过并购延伸至新材料、半导体、人工智能等领域 [7]

ASIC服务器崛起与英伟达竞争格局 - Meta计划在2025年底至2026年间推出100万至150万片高规格AI ASIC芯片，目标在2026年使ASIC总出货量超越英伟达GPU [1][2][5] - 谷歌TPU预计2025年出货150-200万片，亚马逊Trainium 2 ASIC约140-150万片，两者合计已达英伟达AI GPU出货量的40-60% [4][5] - 当前英伟达在AI服务器市场价值占比超80%，ASIC仅占8-11%，但出货量格局正快速变化 [4] Meta的MTIA芯片技术规划 - MTIA T-V1将于2025Q4推出，采用36层高规格PCB和混合散热技术，由博通设计、Celestica和Quanta组装 [8] - 2026年MTIA T-V1.5芯片面积翻倍，计算密度逼近英伟达GB200系统，规格超下一代GPU Rubin [8] - 2027年MTIA T-V2可能采用CoWoS封装和170KW高功率机架设计 [8] 产能与技术挑战 - Meta的ASIC生产面临CoWoS晶圆分配瓶颈，当前产能仅支持30-40万片，远低于目标 [9] - 大尺寸CoWoS封装技术调试周期长（参考英伟达需6-9个月），且多厂商同时部署可能导致高端组件短缺 [9][10] 英伟达的应对策略与技术优势 - 推出NVLink Fusion技术，开放互连协议以巩固云端市场份额 [12] - 在芯片计算密度和NVLink互连技术上保持领先，CUDA生态系统仍是行业首选 [13] - 英伟达2025年AI GPU供应量预计达500-600万片，仍为市场主流 [4]

活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与人员包括西部证券2人、浙商证券1人、粤科创投1人、国信创投1人，共5人 [2] - 活动时间为2025年6月13日，地点在公司会议室，形式为现场会议 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书任怡 [2] 公司业务情况 二季度经营 - 公司目前订单饱满，二季度以来产能利用率保持较高水平 [2] 汽车电子业务 - 是公司战略发展重要业务领域，产品已覆盖三电系统等电动化场景及智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [2] - 产品线拓宽，车载专用各类变压器、功率类电感等产品获行业大客户认可 [2] - 未来随着新产品导入加速、新应用拓展等，业务将持续健康增长 [2][3] 服务器、数据中心产品 - 数据中心是新兴战略市场，可为客户供应一体成型功率电感等产品并定制解决方案 [3] - 开年应用于数据中心电源管理领域的模压平台功率电感销售增速提升明显，客户进展顺利 [3] - 与头部企业合作，为AI服务器等应用场景提供节能降耗产品组合与方案 [3] AI手机业务 - 手机通讯是传统优势市场，国内市场份额占比较高 [3] - 研发推出新产品，推动新产品增长和份额提升 [3] - 手机增加AI功能带动对元器件尤其是功率类电感产品量价需求，公司相关产品受益 [3] 一体成型电感产品 - 是重点开发项目，市场空间打开，增长快，应用广，前景可期 [3] - 公司有业界品类最全、领先的设计制造平台，包括叠层、涂覆、组装、模压等平台 [3][4] - 不同平台功率电感适用于不同功率应用场景，公司为客户提供全面、系统、性价比高的解决方案 [3][4] 行业竞争与公司发展 行业竞争格局 - 电子元器件行业重资本投入，有资本、技术、工艺、质量等壁垒，市场和客户要求高 [4] - 公司是行业细分龙头，产品综合核心竞争力强，主要竞争对手是日本厂商 [4] 公司发展优势与愿景 - 公司有技术、客户、质量和品牌等综合核心竞争优势，核心产品有全球交付优势 [4] - 公司从行业跟随者向引领者转型，将持续投入，推出更有竞争力产品，实现成为电子元器件领域专家的愿景 [4][5] 资本开支与融资计划 - 行业重资本投入，公司有持续扩产、新业务发展和研发投入需求 [5] - 未来几年以园区基建为主的投资将放缓 [5] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资，后续根据投资进度规划资金需求和融资计划 [5]

财务表现 - 2024年实现收入40.47亿元，同比增长4.86%；归母净利润6.05亿元，同比增长6.27%；扣非归母净利润5.81亿元，同比增长7.05%；毛利率39.67%，同比提升1.02pct [1] - 2025Q1实现收入9.75亿元，同比增长17.94%，环比下降9.76%；归母净利润1.36亿元，同比增长1.80%，环比增长10.75%；扣非归母净利润1.27亿元，同比增长4.88%，环比下降0.17%；毛利率36.77%，同比下降2.05pct，环比下降2.97pct [1] 电子材料业务 - 2024年电子材料业务收入6.24亿元，同比增长4.22%；毛利率36.29%，同比下滑1.29pct；销量9539吨，同比增长19.25% [2] - MLCC介质粉体销量逐步回升，受益于汽车电子、AI服务器等新兴应用领域快速增长 [2] - MLCC用电子浆料业务市场开拓顺利，已量产高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等产品 [2] - 纳米级复合氧化锆主要用于智能手表、手机背板等领域，公司正拓展陶瓷材料在电子设备中的新应用 [2] 催化材料业务 - 2024年催化材料板块收入7.87亿元，同比增长10.01%；毛利率40.02%，同比下滑2.88pct；蜂窝陶瓷载体销量1624万升，同比增长4.77% [3] - 成功突破超薄壁、低热膨胀载体技术壁垒，满足国六、欧六全场景应用需求，并完成国七、欧七标准产品储备 [3] - 蜂窝陶瓷载体产品验证数量和国产替代趋势加强，已成为客户保障供应链安全和降本的主要方案之一 [3] - 铈锆固溶体新建产能快速投放，销量保持快速增长 [3] 生物医疗材料业务 - 2024年生物医疗材料板块收入9.11亿元，同比增长6.53%；毛利率56.67%，同比下滑3.67pct；销量3040吨，同比增长12.68% [4] - 对牙科用纳米级复合氧化锆粉体业务进行专线升级和技术改造，提高生产效率和产品品质 [4] - 加强快速烧结、分层渐变、荧光等新品研发投入，部分新品已在客户端逐步应用 [4] - 氧化锆瓷块、玻璃陶瓷瓷块等产品率先获得欧盟医疗器械法规(MDR)符合性证书 [4] 新能源材料业务 - 2024年新能源材料收入4.04亿元，同比增长48.34%，占总收入比例由7.06%提升至9.98%；销量29030吨，同比大增110.74% [5] - 以高纯氧化铝、勃姆石为战略支点卡位新能源赛道，成为锂电池行业涂覆材料的主要供应商之一 [5][6] - 滴定法氧化锆微珠产品已批量应用于锂电池正极研磨领域，纳米级研磨能力显著提升效率和颗粒度 [6] - 固态电解质、制氢领域新产品协同行业客户有序推进产品验证和应用推广 [6] 精密陶瓷业务 - 2024年精密陶瓷业务收入3.51亿元，同比增长41.68%，占总收入比例由6.42%提升至8.68%；销量73962万片，同比增长18.51% [7] - 陶瓷轴承球被视为新能源汽车、风力发电等电机电腐蚀问题的主要解决方案 [7] - 高端氮化硅陶瓷球微观组织均匀，产品性能为国际标准1级材料水平 [7] - LED基板已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳实现快速增长 [7] 建筑陶瓷业务 - 2024年建筑陶瓷收入9.14亿元，同比下降15.65%；毛利率37.70%，同比提升9.29pct；销量53963吨，同比增长5.00% [8] - 受国内房地产市场竣工面积下降及气候因素影响，陶瓷墨水产品国内市场需求不足 [8] - 成功推出"康立美"数码纺织墨水，未来将为客户提供全套纺织数码印花方案 [8]

项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]

本激励计划概述 - 中富通集团股份有限公司拟实施2025年限制性股票激励计划，激励形式为第二类限制性股票，标的股票来源为公司定向发行的A股普通股 [5] - 计划拟授予限制性股票200万股，占公司总股本0.87%，其中首次授予170万股（占0.74%），预留30万股（占0.13%）[5] - 激励对象为公司控股子公司深圳英博达的核心管理人员及技术骨干，任何单一激励对象累计获授股票不超过公司总股本1%[5][20] 激励计划时间安排 - 计划有效期最长48个月，自授予日起算[6] - 首次授予需在股东大会通过后60日内完成，预留部分需在12个月内确认授予日[6] - 首次授予股票分两期归属：第一期在授予后12-24个月归属50%，第二期在24-36个月归属剩余50%[7][8] - 预留部分归属安排与首次授予类似，但若在2025年10月31日后授予，则考核年度相应顺延[14] 授予价格及考核机制 - 首次授予价格为每股7.64元，不低于草案公告前1个交易日股票均价的50%或前20日均价的50%（7.48元）[9][10] - 公司层面考核指标为深圳英博达扣非净利润：2025年不低于800万元，2026年不低于1000万元[14] - 个人层面根据绩效考核结果分四档（优秀/良好/合格/不合格），对应归属比例为100%/80%/60%/0%[15] 激励计划合规性 - 计划符合《上市公司股权激励管理办法》等法规要求，已通过董事会审议并聘请独立财务顾问[1][19] - 公司承诺不为激励对象提供贷款、担保等任何形式财务资助[22] - 北京国枫律师事务所出具法律意见书确认计划合法可行[19] 战略发展背景 - 公司重点布局人工智能、AI视觉及边缘计算服务器领域，控股子公司深圳英博达已开发边缘计算终端、AI视觉检测等成熟产品[15] - 计划旨在通过资源倾斜和激励机制，推动深圳英博达拓展富士康、比亚迪等核心客户，实现技术升级和市场突破[16] - 考核指标聚焦子公司净利润增长，反映公司对边缘计算及AI视觉业务板块的战略重视[16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 博迁新材作为电子粉体龙头企业，技术实力强劲，有望受益于 MLCC 复苏、高端化以及光伏降银趋势，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [7][84] 根据相关目录分别进行总结 聚焦电子粉体，MCLL 技术领先、拓展新能源第二增长级 - 公司深耕纳米金属粉体材料领域，2010 年成立，2020 年上市，逐步切入光伏市场，构建“高端电子 + 光伏”双主业架构 [12] - 股权结构集中，王利平家族主导公司，截至 2025 年 4 月 30 日，前十大股东合计持股 55% [14] - 管理层为“技术 + 市场”双驱动型团队，核心高管平均从业年限 18 年，董事长王利平从业超 30 年，研发投入规模跃升、强度加码，员工结构呈现研发强化与效率提升态势 [17][18][22] - 经营受消费电子影响波动，2024 年起量利修复，营业收入 2024 年恢复性增长 37.2%至 9.45 亿元，归母净利润扭亏为 0.87 亿元，镍粉为核心业务，铜粉增长亮点显著 [23][28][29] AI 服务器驱动 MLCC 高端化，光伏降银趋势明确 - MLCC 行业 2023 年触底后进入新一轮景气周期，2024 年全球市场规模同比增长 7%至 1042 亿元，预计 2025 年提升至 1120 亿元，AI 服务器、汽车电子等驱动其高端化，高阶镍粉呈现国产化替代趋势 [38][40][42] - 光伏需求持续增长，预计 25 年全国新增装机 255GW，26 年达 265GW，光伏浆料铜代银大势所趋，产业化临界点已至，银浆成本占比高，降本需求迫切，铜浆潜力大但制备难度高 [52][55][61] 技术实力构筑粉体壁垒，光伏降银有望带动二次成长 - 公司是国内电子粉体“隐形冠军”，参与行业标准制定，采用 PVD 工艺，技术难度高、优势独特，基于核心技术平台延伸应用场景，2025 年预计镍粉产能达 2000 吨 +，电子级铜粉年产能扩至 300 吨 [63][67] - 公司深耕核心大客户，深度绑定三星电机，高端客户占比高，AI 服务器和高端消费电子复苏将带动公司产品结构优化，镍粉业务量利有望显著修复 [69][73] - 光伏降银持续推进，公司银包铜粉率先实现国产替代，预计 2024 年批量出货 30 吨，光伏铜浆有望量产，2026 年若突破有望贡献千吨级市场空间 [76][80] 盈利预测及投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营业总收入分别为 11.84/20.43/31.68 亿元，归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [82][84]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 博迁新材作为电子粉体头部厂商，有望受益于 MCLL 复苏+高端化以及光伏降银的高速发展，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [7][84] 根据相关目录分别进行总结 聚焦电子粉体，MCLL 技术领先、拓展新能源第二增长级 - 公司深耕纳米金属粉体材料领域，2010 年成立，2020 年上市，2024 年 MLCC 镍粉业务复苏，未来重点开发银包铜粉及新能源材料，构建“高端电子 + 光伏”双主业架构 [12] - 公司管理层为“技术 + 市场”双驱动型团队架构，核心高管平均从业年限 18 年，董事长王利平从业超 30 年，研发投入规模跃升、强度加码，员工结构呈现研发强化与效率提升双轨并进态势 [17][18][22] - 公司经营受消费电子行业影响呈现波动，2024 年起量利修复，营业收入 2024 年恢复性增长 37.2%至 9.45 亿元，归母净利润 2024 年扭亏为 0.87 亿元，镍粉为核心业务，光伏银包铜粉占比逐渐提升，费用结构有波动，管控分化明显 [23][28][31] AI 服务器驱动 MLCC 高端化，光伏降银趋势明确 - MLCC 行业 2023 年触底后进入新一轮景气周期，2024 年全球市场规模同比增长 7%至 1042 亿元，预计 2025 年提升至 1120 亿元，AI 终端与服务器、汽车电子对 MLCC 需求增加，高阶镍粉呈现国产化替代趋势，技术朝“小尺寸 - 高容量 - 高频化”演进 [38][40][43] - 光伏需求持续增长，用银量需求高增，预计 25 年全国新增装机 255GW，26 年达 265GW，光伏金属化成本占比高，银价高位，无银/少银化趋势明确，铜浆大有可为但制备难度高 [52][55][61] 技术实力构筑粉体壁垒，光伏降银有望带动二次成长 - 博迁新材是国内电子粉体材料“隐形冠军”，参与行业标准制定，采用 PVD 工艺，技术难度高、优势独特，基于核心技术平台延伸应用场景，2025 年预计镍粉产能达 2000 吨 +，电子级铜粉年产能扩至 300 吨 [63][67] - 公司深耕核心大客户，深度绑定三星电机，高端客户占比高，受益 AI 服务器 + 高端消费电子复苏，2025 年镍粉销量有望恢复，毛利率有望修复 [69][73] - 光伏银浆高成本倒逼“以铜代银”，公司银包铜粉率先实现国产替代，2024 年预计批量出货 30 吨，光伏铜浆有望量产，2026 年若突破仅 BC 电池场景有望贡献千吨级市场空间 [76][80] 盈利预测及投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营业总收入分别为 11.84/20.43/31.68 亿元，归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元，首次覆盖给予“买入”评级 [82][84]

纪要涉及的行业或者公司 - 公司：中国长城 - 行业：服务器电源行业、信创行业、军工行业 纪要提到的核心观点和论据 2024 年业绩表现 - 整体亏损严重，信创和军工系统装备业务亏损，电源业务表现好 [2][4] - 军工业务因客户端需求下降、审价和增值税影响，收入和毛利率受挫 [4] - 信创业务前期市场规模未覆盖投入，整体仍亏损，但纯信创业务收入在央国企和行业市场恢复背景下增长 [4] - 电源业务以长城电源名义披露的 IT 电源与消费品电源合计收入约 50 亿元，利润超 4 亿元 [2][4] 2025 年第一季度业务表现 - 信创业务在党政市场恢复明显，纯信创业务订单同步增长 [2][5] - IT 电源延续去年增长趋势 [2][5] - 军工系统装备订单明显增加，预计未来几年军工市场逐步恢复 [2][5][6] 党政端区县级支付情况 - 支付问题无需担忧，中央自上而下要求加快资金拨付并提供补贴 [7] - 去年 11 月报销流程启动，今年 3 月开始招标等，今年至 2027 年任务规划完毕，资金基本无忧 [7] 行业信创情况 - 第二季度预期有明显起色，服务器招投标量可能增加 [2][8] 市场进展情况 - 党政市场因集中完成任务爆发性增长，行业市场稳步推进，资金充足推进有序 [9] 全年预期 - 全年预期不受影响，预计 2025 - 2027 年完成存量替代任务 [10] 服务器电源行业情况 - 分为通用算力服务器和 AI 服务器，AI 服务器景气度高，中国长城占 50%以上份额，乐观达 60% [2][11] - 通用算力服务器去年增长，今年因国产替代和新应用趋势向好 [2][11] 信息技术创新生态建设 - 鹏腾生态由华为和中国电子协同推进，中国长城生产基于华为鲲鹏的服务器产品 [12] - 研发基于飞腾 CPU、AMD 及国产 GPU 的 AI 服务器产品 [2][12] 华为鸿蒙 PC 对信创市场影响 - 华为在党政市场占主导，方案预计占 50%份额，飞腾约占 30% [2][13] 飞腾市场份额预期 - 党政 PC 市场预计占 30%份额，服务器领域仅占百分之几 [14] 深圳国有企业改革影响 - 改革旨在聚焦主业、提升质量，未来走专业化发展路径，具体措施未明确 [15] 服务器电源优势 - 公司在电源领域有 30 多年经验，国内品牌和市场占有率第一，技术领先 [2][17][18] 未来毛利率预期 - 2024 年及 2025 年第一季度不佳，今年通过调整业务结构等提升毛利率 [20] 销售、研发费用及人员规划 - 2024 年大规模人员调整减少约 1200 人，2025 年微调 [21] - 销售聚焦重点，研发费用或因项目缩减下降，研发效率提高 [21] 主要业务市场需求情况 - 军工订单今年明显恢复，未来两到三年恢复度良好 [22] - 信创与电源业务因国产替代和 AI 发展，未来两到三年需求端无忧 [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国有企业改革无明确时间节点要求，央企改革复杂需考虑多方面 [16] - 精工科技业务下游支付能力不是当前关注重点，军工业务应收款周期长但基本无坏账 [19] - 公司前两年主业困难，今年市场加速发展，内部调整为未来发展注入动力，需关注央国企改革变化 [23]