市场指数表现 - A股三大指数持续走强，其中沪指上涨超过1% [1] - 深成指上涨1.64% [1] - 创业板指拉升涨幅超过2% [1] - 科创50指数表现尤为强劲，上涨接近5.5% [1] 行业板块表现 - 贵金属、核聚变、半导体芯片等行业方向涨幅居前 [1] 整体市场情况 - 沪深京三市上涨个股数量近3000只 [1]

云计算ETF - 跟踪中证云计算与大数据主题指数 该指数由50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及相关硬件设备的公司股票组成 覆盖云计算产业链 [2] - 截至午间收盘 该指数涨跌0.1% [2] - 该指数滚动市销率为5.0倍 [2] - 该指数自发布以来估值分位数为99.79 [2] 芯片ETF易方达 - 跟踪中证芯片产业指数 该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成 聚焦未来计算的核心硬件环节 [2] - 截至午间收盘 该指数涨跌2.5% [2] - 该指数市净率为8.0倍 [2] - 该指数自发布以来估值分位数为93.89 [2]

半导体板块市场表现 - 中证芯片产业指数上涨1.4% [1] - 中证半导体材料设备主题指数上涨1.8% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）净申购近1.3亿份 [1] 企业动态与产品进展 - 摩尔线程IPO过会 拟募资80亿元用于新一代自主可控芯片研发项目 [1] - 公司主要产品为全功能GPU 是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU企业 [1] - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器 单柜支持128个AI计算芯片且密度刷新业界纪录 [1] 指数与投资工具 - 中证芯片产业指数覆盖50只芯片设计、制造及物料设备领域上市公司证券 [1] - 中证半导体材料设备主题指数覆盖40只半导体材料与设备领域上市公司证券 [1] - 芯片ETF易方达（516350）与半导体设备ETF易方达（159558）分别跟踪上述指数 [1]

在扩大和更新消费行业定义范围后，消费主题基金的业绩开始变得不同凡响。 近期，公募抱团重仓的消费股走势低迷、调整压力颇大，但不少主动权益消费基金乃至被动投资的消费ETF却 走出不俗的净值曲线，其背后逻辑正是基金合同对消费指数的定义范围更新，部分消费ETF所跟踪的指数权重 几乎清一色为科技股，一些消费基金则将军工股、半导体、创新药列入消费行业，使得消费主题基金从投资范 围上高度接近科技基金，也反映出科技正成为市场的硬核逻辑与共识。 "科技指数"挂钩消费ETF 今年以来，在科技与医药成为市场共识的背景下，消费基金经理的获利策略是扩大行业定义。 今年8月11日，北京一公募推出的港股消费ETF正式成立，截至9月28日，该产品在运作约50天的时间内仍有 1.3%的亏损。而在同时，另一只港股通消费ETF期间的收益率却达到7.3%。两只港股消费ETF在同一时间内产 生近9个百分点的业绩差异。 "这种差异主要取决于基金经理以及指数如何认定消费。"北京一位公募人士告诉证券时报·券商中国记者，消 费的定义是相关基金产品发生业绩差异的核心原因，今年以来市场的主线逻辑是以人工智能为代表的硬核科技 等，若将科技股涵盖在消费赛道定义，这会 ...

核心观点 - 货币政策保持稳健，LPR连续四个月维持不变，1年期为3.0%，5年期以上为3.5% [1][10] - 数字人民币国际运营中心正式启动，推出三大业务平台，旨在推动人民币国际化与跨境支付发展 [3][22][23][24] - 市场指数表现分化，科创50指数单周涨幅达6.47%，电力设备行业领涨 [2][30][31][33] - 投资主线聚焦新质生产力、提振消费、有色金属及高股息资产 [3][40][41] 资讯要闻及点评 - LPR连续四个月保持不变，1年期LPR为3.0%，5年期以上LPR为3.5%，符合市场预期，短期内货币政策预计保持宽松但进一步降准降息必要性不强 [1][10] - 国新办新闻发布会详解"十四五"金融业成就：银行业保险业总资产超500万亿元，5年年均增长9%；A股科技板块市值占比超1/4；外资持有A股市值达3.4万亿元；融资平台数量较2023年初下降超60%，金融债务规模下降超50% [13][15][17][19][21] - 数字人民币国际运营中心正式运营，推出跨境数字支付、区块链服务及数字资产三大平台，助力人民币国际化与上海国际金融中心建设 [3][22][23][24] - 国务院总理李强在纽约与美国友好团体座谈，强调中美应相互尊重、和平共处、合作共赢，中方将为外资企业创造更多机遇 [25][26][27] 市场概览 - 主要指数表现分化，科创50指数单周涨幅最大，达6.47%；创业板指涨1.96%，深证成指涨1.06%，上证指数微涨0.21% [2][30][31] - 申万一级行业中，电力设备涨幅居首，为3.86%，有色金属和电子行业紧随其后，涨幅分别为3.52%和3.51% [2][33] - 热点板块中，半导体相关领域涨幅领先，半导体硅片板块周涨幅达13.06%，半导体设备板块涨11.22%；旅游出行板块跌幅最大，为-8.39% [39] 投资建议 - 新质生产力：在流动性宽松背景下，关注人工智能、半导体芯片、机器人、低空经济、深海科技、可控核聚变等科创与创新类公司 [3][40] - 提振消费：以扩大国内有效需求为重点，关注新消费、家电、汽车等领域 [3][40] - 有色金属：因地缘政治紧张与全球经济不确定性，黄金的避险需求及铜的供应紧张态势支撑其中长期投资机会 [3][40] - 高股息：红利资产能提供长期相对稳定的投资回报 [3][41]

股票ETF整体资金流向 - 9月25日A股市场主流指数全线收涨，创业板指一度涨超2%，股票ETF整体资金净流入达70亿元[2][4] - 截至9月25日，全市场1157只股票ETF总规模达4.47万亿元[4] - 从大类型看，行业主题ETF资金净流入居前，达43.27亿元，宽基ETF规模上升167.87亿元[5] 资金净流入主要板块与产品 - 半导体芯片相关ETF单日净流入32.7亿元，成为最“吸金”的板块[5] - 中证A500指数ETF资金净流入居前，达25亿元[5] - 机器人、黄金、煤炭板块ETF资金净流入显著，分别达8.3亿元、7.3亿元和6.3亿元[5] - 具体产品方面，A500ETF华泰柏瑞单日净流入11.18亿元，中证A500ETF富国净流入9.93亿元，科创芯片ETF净流入7.10亿元[6] - 易方达基金旗下ETF整体净流入8亿元，其中创业板ETF净流入3.61亿元，A500ETF易方达净流入1.9亿元[6] - 华夏基金方面，机器人ETF和A500ETF基金资金净流入居前，分别达5.55亿元和2.79亿元[7] 资金净流出主要板块与产品 - 沪深300指数相关ETF资金净流出居前，达11.3亿元[8][9] - 中证1000指数相关ETF净流出7.2亿元[9] - 具体产品方面，沪深300ETF净流出6.07亿元，中证1000ETF净流出5.48亿元，通信ETF净流出5.31亿元[10] - 资金流出的细分行业主题ETF包括通信ETF（6.7亿元）、稀土ETF（3.9亿元）、石化化工ETF（3亿元）[10] 头部基金管理人动态 - 易方达基金ETF最新规模为8095.8亿元，9月25日规模增加83.3亿元，2025年以来规模增加2089.3亿元，其中资金净流入221.8亿元[6] - 易方达科创板50ETF最新规模超750亿元，位居同类产品第一[6] - 华夏基金机器人ETF最新规模达218.9亿元，其跟踪指数近一月日均成交额为20.68亿元[7]

股价表现 - 沪硅产业9月25日股价上涨5.2%至26.48元/股 成交额27.24亿元 换手率3.91% 总市值727.45亿元 [1] - 股价连续3天上涨 区间累计涨幅达19.52% [1] 公司基本情况 - 上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 成立于2015年12月9日 2020年4月20日上市 [1] - 主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 半导体硅片业务占比94.92% 受托加工服务占比4.22% 其他业务占比0.86% [1] 基金持仓情况 - 华宝上证科创板芯片指数发起A(021224)二季度减持4.09万股沪硅产业 目前持有29.84万股 占基金净值比例2.5% 为第七大重仓股 [2] - 该基金9月25日浮盈39.09万元 连续3天上涨期间累计浮盈122.64万元 [2] - 华宝上证科创板芯片指数发起A成立于2024年8月27日 最新规模5978.03万元 今年以来收益67.95% 近一年收益161.61% 成立以来收益161.95% [2] 基金经理信息 - 华宝上证科创板芯片指数发起A基金经理为陈建华 累计任职时间12年281天 [2] - 现任基金资产总规模155.33亿元 任职期间最佳基金回报166.28% 最差基金回报-49.65% [2]

核心业务定位 - 公司产品目前没有直接应用于半导体芯片领域 [1] - 主要产品包括新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材和生物基可降解BOPLA膜材 [1] - 产品属于新型包装材料 应用于软包装锂电池、终端消费品（食品/日化）及医药用品封装 [1] 新产品布局 - 新能源BOPP膜材将于四季度投产 主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜 [1] - 在PA6领域深耕基础上 正积极开拓高温尼龙领域 [1] - 重点开展PA6T和PA10T等高温尼龙的研发工作 [1] 技术研发方向 - 通过对聚合工艺持续优化与配方体系创新突破实现技术升级 [1] - 研发目标为满足人形机器人、汽车引擎部件及电子电器领域需求 [1] - 重点突破耐高温和高负载材料的严苛技术要求 [1]

产品应用领域 - 公司产品目前没有直接应用于半导体芯片领域 [1] - 主要产品包括新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材和生物基可降解BOPLA膜材 [1] - 产品属于封装软包装锂电池、终端消费品（食品、日化）和医药用品的新型包装材料 [1] 新产品投产计划 - 新能源BOPP膜材将于四季度投产 [1] - 新产品主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜 [1] 技术研发方向 - 公司在PA6领域持续深耕 [1] - 通过对聚合工艺优化与配方体系创新突破积极开拓高温尼龙领域 [1] - 重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作 [1] - 研发方向旨在满足人形机器人、汽车引擎部件和电子电器领域对耐高温高负载材料的严苛要求 [1]

中仑新材9月24日在互动平台表示，公司的产品目前没有直接应用在半导体芯片领域。公司的主要产品 新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材、生物基可降解BOPLA膜材等，属于封装软包装锂电池、终端消 费品（食品、日化）、医药用品的新型包装材料；公司即将于四季度投产的新能源BOPP膜材，主要用 于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜；公司在PA6领域深耕的基础上，通过对聚合工艺的持续优化与配 方体系的创新突破，正积极开拓高温尼龙领域，重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作，以满 足未来人形机器人、汽车引擎部件、电子电器等领域对耐高温、高负载材料的严苛要求。 ...