公司经营与财务表现 - 2024年公司营业收入5.81亿元同比下降39.72%，归母净利润1.08亿元同比下降28.85%，扣非净利润亏损0.55亿元主要因半导体业务战略投入期亏损及房地产业务收尾[33][37] - 半导体设备子公司凯世通2024年新增订单总金额近14亿元，已交付40余台离子注入机，低能大束流/超低温/高能机型客户分别达11/7/2家[7][8][9] - 研发投入持续加码，研发人员从157人增至213人增长35.67%，2024年研发费用1.84亿元占预算106.36%[15][38] 半导体设备业务进展 - 凯世通完成CIS低能大束流离子注入机首台验收，突破金属污染控制关键技术，实现国产CIS离子注入机重要突破[8] - 布局SiC化合物半导体设备，研发高温离子注入机应对新能源汽车等领域需求，与苏州第三代半导体创新中心建立战略合作[9][16] - 上海金桥基地扩建后达年产百余台产能，筹建检测中心提升国产化测试能力，供应链新增70余家国内供应商[13] 铋材料战略布局 - 通过子公司安徽万导切入铋材料深加工，2025年计划完成安徽五河/湖北荆州基地产能扩张，产品涵盖铋系合金/氧化物/化合物等[22][23] - 受益于商务部铋材料出口管制政策，公司作为先导科技旗下唯一铋材料平台，将整合全球市占率领先的铋产业链资源[23][26] - 2025年铋业务预计贡献主要营收，1-3月已发生关联采购5285万元占同类业务1.89%[50] 行业趋势与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1215亿美元增长7.7%，中国未来三年晶圆厂设备投资超1000亿美元[19][21] - 公司采取"外延并购+产业整合"双轮驱动，依托先导科技集团在材料/零部件领域优势，构建国产供应链安全体系[25][26] - 重点攻关离子注入"卡脖子"机型，开发SOI氢离子注入机等特色工艺设备，提升国产设备工艺覆盖率[27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在氮化镓领域具备成本、产能、客户和技术三大核心优势，未来有望受益于 GaN 渗透率提升，预计 25 - 27 年营收增长显著，27 年实现盈利，给予 2025 年 35xPS，目标价 52.55 港币 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 一、推动氮化镓功率半导体行业创新的全球领军企业 - 报告研究的具体公司是全球首家量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆且唯一具备全电压谱系产品量产能力的公司，2015 年英诺珠海成立提供研发基础，2017 年苏州成立扩大产能，2024 年 12 月港交所上市，2025 年 3 月入选恒生综合指数成分股纳入港股通 [15] - 公司股权结构稳定，实际控制人 Weiwei Luo 持股 32.70%，创始人及高管从业经验丰富 [17] - 公司采用 IDM 模式，产业链自主可控，产品涵盖 15V - 1200V 的 GaN 工艺节点 [20][21] 二、氮化镓是拥有稳定晶体结构的宽禁带半导体材料，具备高频、高效的特性 2.1 氮化镓材料的物理特性优异 - 氮化镓是坚硬稳定的 III/V 族直接带隙半导体，可在多种基材生长，在 Si 上生长可利用现有硅制造基础设施，在高频应用场景优势显著，与 SiC 是不同特性和应用场景的第三代半导体材料 [24] - GaN 功率器件导通电阻和栅极电荷小，适合高频场合，能提升变换器效率和功率密度，主要应用于电源适配器、车载充电、数据中心等领域 [26][27] - GaN 器件分横向和纵向结构，横向适用于高频和中功率应用，垂直用于高功率模块，垂直结构目前处于研究商业化阶段 [28] - GaN 器件 1998 - 2017 年受制备技术限制难商业化，2018 年后工艺成熟进入商业化应用阶段，应用场景拓展至消费电子等领域 [30] 2.2 多元下游驱动，氮化镓功率半导体市场前景广阔 2.2.1 消费电子：PD 快充和电源适配器仍将是氮化镓的主要增长动力之一 - 电源适配器是消费电子 GaN 主要增量，与传统适配器的 Si MOSFET 相比，GaN 器件可减少开关损耗、改善充电效率、实现小尺寸化，提高充电器功率密度 [41] - 在 PD 快充领域，GaN 可推动充电速度和效率提升，具备卓越兼容性和稳定性，支持多种设备快充协议 [44] - 随着电源适配器充电功率提高，过电压保护电路需求上升，手机厂商可用 GaN 器件替换 Si MOSFET 降低 OVP 成本和尺寸，OPPO 多款产品采用公司 GaN 技术提升性能和竞争力 [48][49] - 预计 2025 年 GaN 在快充市场渗透率超 50%，消费电子主流厂商推出高功率 GaN 适配器有望拉动出货放量 [53] 2.2.2 数据中心、AI 服务器：对电力的庞大需求，提升氮化镓需求 - 数据中心是数字经济关键基础设施，GaN 在数据中心电源市场应用迈出大步，AI 技术兴起更添动力，NVIDIA Blackwell 平台 2025 年放量，单颗 GPU 功耗大幅上升，数据中心机柜功率规格提高，GaN 与液冷技术结合是提升能效关键 [54][55] - 元脑服务器等厂商导入 GaN 钛金电源方案，转换效率高达 96%，相比传统铂金电源，可减少轻中载电能损耗、节省电费、降低发热、消除多级转换损耗 [55][57] - 公司等行业龙头推出创新 GaN 解决方案，公司的 INN100EA035A 器件可提升功率密度和效率，稳态损耗减少 35%以上，系统级效率达 98% [58] - 到 2030 年全球数据中心电力消耗将达 3000 太瓦时，占全球总电力消耗 10%，电源转换效率提升可节省大量电力消耗，公司推出的 E - GaN 功率 IC 功率密度提高一倍以上 [63] 2.2.3 新能源车电动化 + 智能化升级，氮化镓功率器件的竞争力逐步显现 - GaN 功率器件在智能汽车应用涉及双向 DC/DC、自动驾驶核心电源等多个方面，为 48V 总线系统提供高效、紧凑、低成本解决方案，在自动驾驶汽车激光雷达电路中起关键作用 [66][68] - GaN FET 和 IC 可减小无刷直流电机尺寸和重量、降低噪声、提高扭矩和效率，公司的 InnoGaN 在音响 Class - D 功放中具有高开关频率等显著优势 [71][75] - 2025 年国内乘用车和电车销量增长，新能源汽车市场需求受政策和新车周期刺激有望维持强势，电车渗透率有望破新高 [76][77] 2.2.4 新能源锂电、光储：助力客户降低系统成本 - 化成分容设备是锂电生产能耗最高环节之一，采用 GaN 方案可提高设备充电和放电效率、降低综合耗电量、减少线损能耗、降低运营和建设成本、缩短调试周期、提升生产效率 [78][81] - 预计 2025 年中国锂电池化成电源市场规模达 40 亿元，公司开发全 GaN 模组的电池化成分容设备电源模组满足战略客户需求，宁德时代港股上市再融资海外扩产将带动锂电池化成电源需求增长 [82][83] 2.2.5 人形机器人：自由度急剧上升，人形机器人对电机驱动器的需求大幅增加 - 人形机器人集成多个子系统，需部署约 40 个伺服电机和控制系统，电机电源要求取决于具体功能，其伺服系统对控制精度、尺寸和散热要求更高 [84] - 设计人形机器人需考虑高电流回路和 PWM 频率，MOSFET 型伺服驱动器增加 PWM 开关频率会带来额外损耗和发热问题，GaN FET 在高频下开关损耗低，开关速度可达 Si - MOSFET 的 100 倍 [85] - 中科半导体 GaN 驱动器成功应用于具身机器人动力系统芯片，在高频神经反射系统中表现优异 [85] 三、公司能够在氮化镓领域保持全球行业领先的三大核心竞争力 3.1 收入保持高增，规模效应逐步显现亏损幅度有望进一步收窄 - 2021 - 2024 年公司收入规模从 0.68 亿元增长至 8.28 亿元，复合增长率达 129.86%，目前虽因前期投入大仍亏损，但亏损幅度持续减小，预计未来利润有望转正 [87][91] - GaN 分立器件及集成电路、GaN 晶圆贡献公司主营营收，2024 年分别贡献 3.61 和 2.81 亿元，占比 43.55%和 33.86%，2023 年起推出的 GaN 模组 2024 年贡献收入 1.84 亿元，占比 22.2% [92] - 公司研发开支大，截至 2024 年末累计专利授权 422 项，核心技术覆盖全电压谱系，2024 年研发费用率 38.99%，随着转入大规模生产阶段费用率下降，应收账款周转速度略有放缓 [96] - 与同行业公司对比，公司收入增速领先，毛利率受固定资产折旧影响曾为负，随着收入规模增长和降本增效措施实施，毛利率大幅改善，未来有望进一步提升 [97][99] 3.2 公司的三大核心竞争力 3.2.1 成本优势：IDM 模式运营成本可控，制造良率行业领先 - 硅基半导体领域主要有 Fabless 和 IDM 两种模式，公司采用 IDM 模式，能保障产能和供货时间，不受代工厂限制，2023 年在全球 GaN 功率器件公司中排名首位，市占率 33.7% [103][104] - 公司制造工艺持续改进，生产工艺良率超 95%，高于其他 GaN 功率半导体公司平均水平，8 英寸 GaN - on - Si 晶圆与传统 6 英寸晶圆相比，每晶圆晶粒产出数提升 80%，单颗芯片成本降低 30% [107] - GaN 半导体产业链含多个环节，外延片制造环节成本占 GaN - on - Si 器件 Die 生产成本近一半，公司产业链布局涵盖从 GaN 外延生长到晶圆制造和器件封装等环节 [108] 3.2.2 产能优势：先发优势，具备全球领先的规模化供应能力 - 公司苏州和珠海工厂产能逐步爬坡，苏州工厂产能从 2021 年的 1.8 万片增长至 2023 年的 4.8 万片，截至 2024 年上半年达 4.9 万片，珠海工厂产能从 2021 年的 3.0 万片扩大至 2023 年的 4.5 万片，截至 2024 年上半年为 2.4 万片 [109] - 苏州工厂产能利用率 2021 - 2022 年下降后 2023 年回升，2024 年上半年珠海基地产能利用率提升，截至 2024 年末公司拥有全球最大的 GaN 功率半导体生产基地，产能为每月 1.3 万片晶圆 [112] - 公司港股上市融资净额约 13 亿港元，60%用于扩大 8 英寸 GaN 晶圆产能，20%用于研发及扩大产品组合以提高 GaN 产品渗透率 [115] 3.2.3 客户和技术优势：携手合作伙伴做大做强氮化镓赛道 - 公司产品覆盖 15V - 1200V 广泛电压范围，与众多知名厂商建立合作关系，产品在多个领域实现大批量量产 [118] - 美国政策调整增加半导体行业地缘政治风险和制造成本，公司与 ST 的合作在 IDM 之间实现跨制度、跨区域的产线协同，为“制造自由”提供操作样本，建立具备可调性与可背书能力的交付体系 [119][120] 四、盈利预测与投资建议 4.1 盈利预测 - 预计公司氮化镓分立器件及集成电路业务 2025 - 2027 年收入分别为 6.44/12.39/20.85 亿元，同比 +78.50%/92.40%/68.30% [121] - 预计公司氮化镓晶圆业务 2025 - 2027 年营收分别为 4.59/7.27/10.93 亿元，同比 +63.56%/58.40%/50.35% [121] - 预计公司氮化镓模组业务 2025 - 2027 年营收分别为 2.13/2.37/2.68 亿元，同比 +15.74%/11.36%/13.08% [122] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 13.20、22.08 和 34.52 亿元，同比增速分别为 59%、67%和 56%，2025 - 2026 年分别亏损 5.65/1.45 亿元，分别减亏 46%和 74%，2027 年实现归母净利润 2.38 亿元，同比增长 265% [123][129] - 预计公司 2025 - 2027 年毛利率分别为 12.82%/30.90%/36.47%，销售费率分别为 10.0%/8.0%/7.0%，管理费用率分别为 30.0%、20.0%、15.0%，研发费用率分别为 20.0%、15.0%和 12.0% [123][128] 4.2 投资建议及估值 - 选择中芯国际、华虹半导体、天岳先进、士兰微作为可比公司，考虑公司处于业务高速发展期且未盈利，采用 PS 估值，2025 - 2027 年可比公司 PS 均值分别为 5/5/4 倍 [130] - 给予公司 2025 年 35xPS 对应市值 429.17 亿元（461.96 亿港币），目标价 52.55 港币/股，首次覆盖给予“买入”评级 [130]

基金设立与规模 - 常州市未来产业天使基金合伙企业完成工商设立 总规模5亿元 [1] - 由常州投资集团牵头发起 联合省战新母基金 苏州元禾控股 常州科教城投资发展 常州龙城金谷创业投资 常州汇智源点创业投资等多方共同出资组建 [1] - 苏州元禾控股股份有限公司负责基金管理运作 [1] 投资方向与战略定位 - 重点布局合成生物 第三代半导体 人工智能 低空经济 空天开发等常州市重点发展的未来产业领域优质项目 [1] - 围绕51010战略性新兴产业集群 1650产业体系 10+X未来产业体系进行投资 [1] - 作为省战新基金集群组成部分 发挥长期资本 耐心资本和战略资本优势 [1] 区域经济影响 - 通过省市区三级协同联动引导国有资本向前瞻性 战略性新兴产业和未来产业集聚 [1] - 为常州打造产业创新高地 推动区域经济高质量发展提供支撑 [1] - 标志着江苏省战略性新兴产业母基金第二批专项基金全面完成在常落地布局 [1]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 编者按：香港半导体产业的变迁，是亚洲半导体格局演变的缩影。从 90 年代的辉煌到 2000 年代的调整，再到近年的 转型，香港的角色从 " 亚洲总部 " 逐渐转变为 " 区域跳板 " 。尽管国际巨头已搬离，但香港仍可凭借其独特的地理位 置和金融优势，在第三代半导体、芯片设计等领域探索新的定位。未来，如何与内地产业链深度融合，将是香港半导 体产业能否复兴的关键。 2000 年春末，我攥着客户名单，第一次踏入香港中环长江集团中心。玻璃幕墙上 "Linear Technology" 的霓虹招牌在阳光下微微发烫，作为EEPW 的销售，我未曾想到，此后二十年里这 片写字楼群的兴衰，会成为我职业生涯中最深刻的行业记忆。 黄金年代 会客厅 （ 2000-2002 ） 2001 年回访时， Linear Technology 亚洲区总监陈先生在海景会议室煮着普洱。 "96 年我们把大中 华区研发中心设在这里， " 他指着订单表， " 伟易达的玩具芯片，从设计到打样，全在湾仔实验 室完成。 " 墙上的亚太地图布满红点， " 香港的优势，在于上午去深圳看样品，下午就能和美 ...

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%，产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域，与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核，进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，性能国内领先，已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]