仕佳光子调研要点 - 2025年第一季度营收和利润延续增长 主要受益于算力需求驱动和数通市场快速增长 三大类产品显著增长[1] - 2024年境外收入占比26% 2025年Q1境外收入占比增加 毛利率提升因资源弹性配置、规模效应和客户结构调整[1] - 借款增加因产能扩建、原材料储备、参股产业基金收购股权和储备流动资金[1] - 关税未造成重大影响 通过提升海外工厂产能和国内进口保税应对 WG产品直接出口比例降低 国内收入占比增加[1] - DFB激光器覆盖数据中心、接入网、激光雷达与传感市场 接入网芯片稳定供货 数据中心硅光配套光源小批量交付[1] - 室内光缆受益于数据中心布线需求大芯数光缆订单增加 开发新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆[1] - MPO产品在深圳、河南、泰国布局生产基地 产能布局兼顾客户与规避贸易壁垒需求[1] - 通过投资MT插芯生产商、多源认证、长协和战略备货等措施保障供应稳定[1] - 2025年毛利率受产品结构、良率、客户结构、原材料价格和市场等多重因素影响[1] 聚光科技调研要点 - 关税政策变化使科学仪器采购成本上升 但为国产科学仪器厂家带来战略机遇[2] - 业务结构调整提高了毛利率 改善了成本费用 未来将加大优势业务投入[2] - 子公司灵析光电具备高精度温室气体分析仪 2024年合同额高速增长 未来前景较好[2] - 实验室仪器增长良好 环境监测市场稳定增长 高端仪器以质谱仪为核心[2] - 未来将构建"智能感知—精准决策—闭环管理"的现代化环境管理模式[2] - 商誉约2亿 减值计提需根据各公司经营情况进行测试[2] 新易盛调研要点 - 2024年实现营业收入86.47亿元 同比增长179.15% 净利润28.38亿元 同比增长312.26%[3] - 2025年第一季度营收40.52亿元 净利润15.73亿元 分别增长264.13%和384.54%[3] - 利润率上升得益于行业景气度持续 高速率产品占比提升和产能优化[3] - 800G产品出货量同比环比均持续提升[3] - 泰国工厂一期2023上半年投入运营 二期2025年初投入运营 目前持续扩产 产能储备充分[3] - 重视国内市场 有专门团队跟进 2024年取得较好进展 将持续关注国内发展机遇[3] - 目前未见海外市场下半年需求变化[3] - 现金流净额下降是由于收入确认周期与采购节奏存在阶段性时间差[3] - 公司专注主营业务和技术革新 坚持稳定提升和长远发展[3] 相关ETF表现 - 食品饮料ETF(515170)近五日涨跌-1.16% 市盈率20.82倍 最新份额57.9亿份减少2250.0万份 主力资金净流入380.0万元 估值分位19.88%[7] - 游戏ETF(159869)近五日涨跌3.05% 市盈率37.02倍 最新份额62.3亿份增加1.5亿份 主力资金净流出214.7万元 估值分位58.72%[7] - 机器人ETF(562500)近五日涨跌4.62% 市盈率61.04倍 最新份额150.1亿份增加3.6亿份 主力资金净流入1.4亿元 估值分位76.34%[7] - 云计算50ETF(516630)近五日涨跌2.58% 市盈率96.56倍 最新份额5.5亿份减少100.0万份 主力资金净流入238.8万元 估值分位85.74%[7]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度营收和利润延续增长 主要受益于算力需求驱动和数通市场快速增长 [1] - 2024年境外收入占比26% 2025年第一季度境外收入占比进一步增加 [1] - 毛利率提升得益于资源弹性配置 规模效应和客户结构调整 [1] - 借款增加由于产能扩建 原材料储备 参股产业基金收购股权及储备流动资金需求 [1] 产品与市场动态 - 三大类产品实现显著增长 包括DFB激光器 室内光缆和MPO产品 [1] - DFB激光器覆盖数据中心 接入网 激光雷达与传感市场 接入网芯片稳定供货 数据中心硅光配套光源进入小批量交付阶段 [1] - 室内光缆受益于数据中心布线需求 大芯数光缆订单增加 同时开发新型引入光缆 耐高温光缆和液冷光缆 [1] - MPO产品在深圳 河南和泰国布局生产基地 产能布局兼顾客户需求与贸易壁垒规避 [1] 供应链与运营策略 - 通过提升海外工厂产能和国内进口保税方式应对关税影响 关税未造成重大影响 [1] - WG产品直接出口比例降低 国内收入占比增加 [1] - 通过投资MT插芯生产商 多源认证 长协协议和战略备货等措施保障供应稳定 [1] - 2025年毛利率受产品结构 良率 客户结构 原材料价格和市场等多重因素影响 [1]

基金经理调仓动向 - 多位基金经理一季度大幅减持海外算力链配置 同时加仓国产算力和AI应用方向[2] - 财通基金金梓才基本完全减持海外算力板块 前十大重仓股占比从78.47%降至61.04%[5][6] - 西部利得董伟炜减仓海外算力链 重仓国内AIDC及相关产业链[8] - 海富通吴昊主动降低海外算力资产配置 从算力硬件转向应用层面[8] - 新易盛、中际旭创等海外算力概念股获基金整体减持 阿里巴巴、拓维信息等国产算力概念股获明显增持[8] 国产算力发展态势 - 国内AI资本开支竞赛刚开始 互联网大厂持续提升AI资本开支[2][11] - 国产算力企业从逻辑演绎期逐步进入订单及业绩兑现期[2][11] - 字节、阿里、腾讯等互联网大厂资本开支拉动国产算力发展[11] - 国内供应商在算力链参与环节更多 2025年有望涌现新供应链环节和产业特征[11] - 大厂资本开支仍主要用于囤积海外算力芯片 国内数据中心基建浪潮尚未真正开启[11] 行业前景判断 - 海外算力板块因北美算力投资进入第三年 后续出现风险概率加大[6] - 英伟达新产品表现未达预期 海外云计算企业面临资本开支下降预期[8] - 国内DeepSeek模型迅速抹平模型能力差距 AI应用爆发成为可能[10] - 中长期视角下模型效率提升将带来更巨大算力基础设施需求[10] - 海外算力投资进度低于预期 电力供给、硬件架构、下游需求均不达预期[10] 投资策略转向 - 创金合信王鑫优先配置软件应用端 次选国产算力 暂避海外算力贸易摩擦隐忧[7] - 招商科技动力张林从海外算力产业链转移至国内算力需求和应用[8] - 金梓才大幅增配国内算力部分 将其比作去年初的海外算力成长轨迹[6] - 消费板块重点关注具备新商业模式和产品形态的企业 尤其契合性价比消费趋势的企业[6] - 国产大模型DeepSeek-R1、字节豆包已具备国际领先水平[11]

报告公司投资评级 - 投资评级为买进 [7][10] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收增长近7成，净利润增长超128%，大幅好于预期，体现内存产业需求迭代加快背景下公司业绩的巨大弹性 [7] - 随着DeepSeek降低AI应用门槛，国内互联网大厂进入算力军备竞赛，预计未来三年国内算力需求将跨越式增长，DRAM行业迎来新契机，澜起作为国内内存接口芯片龙头，将受益于AI浪潮对高速存储需求的拉动，业绩增长空间进一步打开，目前股价对应2027年PE27倍，相对于其他算力芯片龙头，公司估值尚有提升空间，给予买进建议 [7] 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年4月10日A股股价69.97元，上证指数3223.64，股价12个月高/低为87.09/43.78元，总发行股数1144.79百万股，A股数1144.79百万股，A股市值801.01亿元，主要股东为香港中央结算有限公司（持股06.37%），每股净值9.96元，股价/账面净值7.02，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为-10.5%、9.0%、59.0% [2] 近期评等 - 2024年2月20日前日收盘72.44元，评等为买进；2024年10月31日前日收盘49.95元，评等为买进 [3] - 产品组合中互联类芯片占比96%，津逮服务器平台占比4% [3] 机构投资者占比 - 基金占流通A股比例为19.7%，一般法人占比为25.8% [4] 业绩情况 - 2024年实现营收36.4亿元，同比增59%，净利润14.1亿元，同比增213%；4Q24实现营收10.7亿元，同比增40%，互连类芯片产品线销售收入9.7亿元，同比增长40%，环比增长14.5%，毛利率较第三季度提升1.2个百分点，DDR5第三代RCD芯片开始规模出货，当季净利润4.3亿元，同比增100% [10] - 预计1Q25实现营收约12.2亿元，较上年同期增长约66%；净利润5.1 - 5.5亿元，较上年同期增长128% - 146%，原因一是受益于AI产业趋势，DDR5渗透率持续提升，公司DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，推动销售收入大幅增长并提升互联类产品盈利能力；二是三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元，同比增长155%，新品快速放量 [10] 盈利预测 - 维持此前盈利预测，预计2025 - 2027年实现净利润19.8亿元、24.8亿元和29.6亿元，同比分别增长40%、26%和19%，EPS分别为1.73元、2.18元和2.59元，目前股价对应2025 - 2027年PE分别为40倍、32倍和27倍 [10] 财务报表数据 合并损益表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|2286|3639|5104|6274|7480| |经营成本（百万元）|939|1524|2122|2552|3069| |营业税金及附加（百万元）|6|6|9|24|28| |销售费用（百万元）|90|96|143|179|193| |管理费用（百万元）|173|196|267|316|376| |财务费用（百万元）|-180|-241|-281|-314|-299| |投资收益（百万元）|91|49|150|150|150| |营业利润（百万元）|472|1413|2073|2617|3113| |利润总额（百万元）|472|1413|2071|2615|3111| |所得税（百万元）|21|72|93|131|156| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|451|1412|1978|2484|2955| [13] 合并资产负债表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|5744|6843|7357|7835|8419| |应收账款（百万元）|294|388|434|486|545| |存货（百万元）|482|352|423|486|535| |流动资产合计（百万元）|8296|9461|10502|11762|13291| |长期股权投资（百万元）|71|109|115|120|126| |固定资产（百万元）|612|582|786|1061|1433| |在建工程（百万元）|227|507|660|858|1115| |非流动资产合计（百万元）|2401|2758|3254|3872|4647| |资产总计（百万元）|10698|12219|13756|15635|17938| |流动负债合计（百万元）|391|680|1258|2327|4305| |非流动负债合计（百万元）|100|143|242|412|700| |负债合计（百万元）|491|822|375|-231|-882| |少数股东权益（百万元）|15|-7|-7|-7|-7| |股东权益合计（百万元）|10191|11403|13381|15865|18820| |负债及股东权益合计（百万元）|10698|12219|13756|15635|17938| [14] 合并现金流量表 |项目|2023|2024|2025F|2026F|2027F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|731|1691|1472|1797|2089| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|-574|-443|-734|-986|-1205| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|-372|-277|-224|-333|-300| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|-168|1033|514|478|584| [15]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：中际旭创 - 行业：光模块行业 纪要提到的核心观点和论据 - **关税应对策略**：公司正研究关税政策评估产品镁含量，若符合要求将提交关税豁免申请，还关注海外客户反应，客户未调整需求或改变贸易条款，且已具备泰国厂全面生产和出货光伏产品能力[3]。 - **芯片供应情况**：芯片供应整体紧张，2025 年二季度起硅光产品产量提升使供应缓解，下半年 EML 芯片紧张状况有望进一步改善，所有芯片可发往泰国厂生产，规避关税影响[4][5]。 - **1.6T 产品进展**：2025 年二季度 1.6T 产品出货量高于一季度，大规模放量在下半年，整体需求较 2024 年下半年减少，因客户需求递延[4][6]。 - **供应链方案**：进口芯片用于海外客户主要在泰国厂生产出货，受影响有限；国内市场尽可能采用国产替代方案稳定供应链和控制成本[4][8]。 - **关税分担情况**：公司和客户处于观望研究状态，未就分担泰国出口到美国的关税达成具体协议，客户未调整或改变现有贸易条款[4][10]。 - **产品需求预期**：2025 年全球 CSP 厂商对 800G 或 400G 光模块需求量可观，公司未下调数量预期；1.6T 需求略低于此前预期，主要涉及个别客户，不影响整体市场[4][11]。 - **行业未来预期**：2026 年 1.6T 光模块将大规模部署，以太网交换机核心芯片加速发布，各行业对算力需求增加，行业景气度和需求前景良好[4][15]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 部分客户在美国以外地区提货，但比例较小[7]。 - 通过新加坡转口贸易不能规避泰国出口到美国的关税，因关税按原产地征收[9]。 - CPU 交换机技术发展需较长过程，2025 年 1.6T 会出现在个别客户采购中，2026 年更多 CSP 客户会采购或送样，未来 3.2T 阶段可插拔解决方案是主流，旭创会投入研发保持竞争力[13]。 - 公司无法透露产品中美国成分比例，正在研究关税政策评估自身产品成分含量，符合条件将提交豁免申请[14]。

中美AI叙事差异 - 中国AI叙事聚焦于DS开源带来的LLM平权及小模型端侧、边缘侧应用落地 呈现全面开花态势 算力需求以H20和国产Asic为主 大厂持续加大数据中心投入 [1] - 北美AI叙事坚持通往AGI的技术路线 持续推出多模态高阶模型和万亿参数大模型 高端NV显卡供不应求 [2][3] 算力需求分化 - 中国场景下 H20和910c芯片可满足LLM chatbot及端侧AI推理需求 异构芯片如fpga+risc-v也能支持简单AI端侧推理 [4] - 北美高端NV芯片在以下场景不可替代： - GPT-4o类文生图及多模态应用 需高显存+大带宽 单次交互可能消耗500 TFlops [5][6][8] - 千亿/万亿参数大模型训练 NV高阶芯片的互联优势显著 [7] - AI医疗生物科技等科学计算 如AlphaFold3预测分子相互作用 手术机器人需超低延时 [7] - 高阶Agent应用 需支持高并发(如AI游戏数百万NPC交互)、超长上下文记忆(数万token)、多模态处理 [8] 商业化落地差异 - 中国AI应用商业化更快 如会议纪要AI月赚数千万 腾讯接入DS模型获得2000万DAU 成本效益显著 [3][8] - 北美CSP仍在探索多模态等高阶应用 成果周期较长 但若GPT-4o等突破性应用出现 将引发高端NV卡抢购潮 [9][10] 技术变量 - DS的AI infra能力是核心变数 若V4版本实现多模态且低耗能 可能颠覆NV高端芯片逻辑 [7][10] - 视频类企业(如字节跳动)对高端NV卡需求更强 因AI视频生成需500+TFlops和48G显存 [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：人工智能、智能制造、机器人、工程机械、IDC、半导体、存储、电子、化工材料、被动元件、C端应用、基础软件、B端软件、金融、广告及推荐系统 - **公司**：特斯拉、EX、智源机器人、优必选、因华机器人、汇川技术、埃斯顿、凯腾精工、双龙股份、中恒电气、中恒博瑞、英伟达、OpenAI、DeepSig、阿里、百度、腾讯、华为、海光信息、寒武纪、升腾、广钢气体、雅克科技、新洲邦聚化、荣旗科技、博迁新材、博云新材、东睦股份、华研精机、博客新材、悦安新材、东方钽业、微软、亚马逊、谷歌、Meta、苹果、ServiceNow、SAP、Salesforce、Workday、Adobe、Oracle、Shopify、Ygl Convergence、Smart、MongoDB 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI发展对各行业影响深远** - **智能制造**：AI发展增强中国科技自信，对机械设备行业影响体现在提升基础设施效率、带动算力需求增长、推动设备智能化转变和企业合作赋能等方面[2][3][4] - **人形机器人**：是具身智能重要载体，2025年行业变化大，量产推进使价格下降，市场空间广阔；技术进展包括模型迭代加快、应用场景扩展、双机协作进步、双系统架构应用和零样本学习能力提升等；行业呈百家争鸣态势，供应链成本下降加速商业化落地[1][4][7][11] - **工程机械**：行业基本面良好，1月挖掘机内销超预期增长，2月同比增速预计达70%以上，估值处于底部，具备研发实力，AI赋能机会大[20] - **IDC**：AI时代对数据中心基础设施要求提高，直流供电具有开放性、协同性和低成本优势，中恒电气将深化业务、推广技术、加强合作以推动行业发展[22][23][24] - **半导体**：行业处于弱复苏状态，随着全球降息通道带来的经济周期复苏，将加速半导体周期复苏，2025年有望进入经济周期修复过程[69] - **存储**：行业由AI驱动复苏，预计2025年Q2触底回升，AI驱动云端存储方向不变，端侧存储技术创新，需求增加，库存去化后价格有望反转[63] - **电子和端侧**：小模型赋能端侧，与云端大模型结合服务个人用户，2025年首次落地并进行商业化尝试，2026年产品提速，混合AI是重要趋势[68] - **化工材料**：AI技术发展对上游化工材料领域产生显著影响，GPU芯片上游覆铜板材料、先进封装及存储产业链中的高纯度材料、服务器散热的氟化液等受益[70] - **被动元件**：市场需求增长，中国国产被动元件迈向高端化，高端产品价格上涨，对上游材料如纳米镍粉提出更细粒径要求[81][82] - **C端应用**：目前除ChatGPT外应用未大规模增长，DeepMind可能带来变革，未来低成本、高效率和性能优越的新技术等因素可能推动C端AI应用发展[89][90] - **基础软件**：DeepThink推动AI平权，助力AI落地，带动C端设备和应用场景多样化，促进杀手级应用出现，发布后市场表现出色，能实现低成本高效训练[99][100][101] - **B端软件**：B端智能体在企业中应用具有优势，海外市场发展相对成熟，国内外OA与ERP领域AI子系统落地节奏较快，AI代理逻辑推动软件公司估值提升，中国与海外部署AI无显著差距[105][106][107][121][123] - **金融**：深度学习技术加速金融机构数字化转型，对营销、风控等业务环节影响显著，但金融机构应用时面临思维方式转变、本地化部署和人员担忧等挑战[132][133][134] - **广告及推荐系统**：AI显著提升广告及推荐系统效率，基于数据分析与机器学习模型优化带来精准投放，提升营销效果和公司业绩[129] 2. **AI商业化与算力需求** - **2025年AI商业化提速**：全球大模型发展进入推理阶段，带动算力需求快速增长，开源社区降低AI应用门槛，重估大模型商业生态[2][40][41] - **算力需求增长**：深度推理技术提高算力需求，未来AI芯片和平台更新频次加快，先进制程和封装技术将发挥关键作用[46][48][49] 3. **投资机会与建议** - **人形机器人相关**：关注汇川技术、埃斯顿等公司，以及提供自动化组装产线或核心零部件生产设备的企业[19] - **工程机械**：一季度乃至上半年工程机械行业行情不容错过[20] - **国产算力芯片**：关注华为升腾、寒武纪、海光信息等国产算力芯片及其相关产业链[60] - **存储行业**：2025年Q2开始触底回升，下半年价格反弹并业绩爆发，关注相关企业[63] - **设备板块**：2025年半导体设备厂商展望良好，关注北方华创、中微公司等[64] - **零部件及半导体材料**：关注本土供应能力提升的企业，以及切入和升级新型材料的国内厂商[66] - **AI硬件市场**：2025年保持高景气度，关注云端基础设施和端侧AI需求驱动的产品[67] - **C端AI应用**：未来几年可能涌现更多创新型应用，关注相关机会[90] - **B端软件公司**：关注拥有数据、客户及场景的软件公司，以及模型上云相关公司[115] - **港股市场**：预计2025年港股市场有较大概率走牛，聚焦算力及上游布局[128] - **大型科技公司**：关注Meta、谷歌、微软等在AI领域持续投入并取得进展的公司[127] - **中国AI市场**：2025年呈现百花齐放局面，关注逻辑最顺、具有龙头地位的标的[131] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **数据中心供电系统发展历程**：第一代采用变压器加UPS电源，第二代使用直流HVDC取代UPS，第三代RDP供电解决工程量问题[27] 2. **近零损耗、近零工程和近零故障**：近零损耗通过技术发展降低能源损耗；近零工程通过将机电设备产品化减少现场安装调试时间；近零故障通过直流HVDC拓扑结构和保障拓扑、产品、应用可靠性来确保业务连续运行[25][26][28][29][31] 3. **HVDC系统优势**：具有简单拓扑结构，协同能力高，能进行深度定义化开发以匹配具体业务需求[32] 4. **AI数据中心供电架构选择因素**：综合考虑产业应用、成本和技术成熟度，确保高可靠性，关注投资成本、高效利用空间和智能化运维等特点[39] 5. **AI加硬件发展趋势**：全品类、全人群、全价位覆盖，整合不同场景数据，服务于人，中国AI算力需求占全球约三分之一，高端芯片国产化进程将持续推进[56] 6. **中国AI产业挑战与机遇**：面临国际供应链限制挑战，国产供应链需突破，高端芯片将逐步放量建设，海光信息、寒武纪和华为升腾等企业将发挥重要作用[57][58] 7. **存储行业发展趋势**：AI驱动复苏，Q2触底回升，新型方案在云端和端侧落地，需求增加，库存去化后价格有望反转，关税变化可能产生短期扰动[63] 8. **设备板块发展前景**：2025年半导体设备厂商展望良好，先进制程、高端存储扩展确定性高，业绩确定性强，下游需求增长消化估值，期待平台型并购整合计划[64][65] 9. **零部件及半导体材料发展契机**：去年设备厂商进入实体形态后，今年零部件及上游原材料拉动效应显现，本土供应能力提升，新建厂房为新型材料提供切入契机，半导体材料复苏强劲[66] 10. **AI硬件市场趋势**：2025年保持高景气度，上半年Black Box硬件成焦点，下半年有望推出瑞昱和HBM等产品，大模型底层推理模型推动市场发展，2026年仍将维持高景气度[67] 11. **AI应用在电子和端侧领域趋势**：小模型赋能端侧，与云端大模型结合服务个人用户，2025年首次落地并商业化尝试，2026年产品提速，混合AI是重要趋势[68] 12. **半导体行业阶段与变化**：目前处于弱复苏状态，随着全球降息通道带来的经济周期复苏，将加速半导体周期复苏，2025年有望进入经济周期修复过程[69] 13. **AI技术对上游化工材料影响**：对GPU芯片上游覆铜板材料、先进封装及存储产业链中的高纯度材料、服务器散热的氟化液等产生显著影响[70] 14. **PCB用电子数据材料应用与指标**：在AI服务器中应用集中在覆铜板、树脂、铜箔等核心材料升级，关键指标是介电损耗系数[71] 15. **国产替代对PCB产业链影响**：对标海外企业，国内华为升腾、寒武纪等公司带来上游材料受益，国产替代逐步推进，但仍需克服挑战[71] 16. **PPU和FOPE产品发展情况**：PPU衍生出FOPE，FOPE未来用量可能大幅提升，定价和利润率高于EPL[72] 17. **PPI下游采购情况**：服务器引领下的互通版市场增长，PPI下游采购由台系厂商主导，国内主要厂商是商业科技[74] 18. **PPO市场需求及供给格局**：过去三年需求显著增长，今年预期达5000 - 6000吨以上，衍生出小品种产品，未来主流PPU可能达万吨级，小品种如OPO预计千吨级别，沙特基础工业公司占据主导地位，盛泉集团是国内有供货方向的企业之一[75] 19. **电子气体行业壁垒及国产化进展**：行业壁垒高，广钢气体等国产企业崛起，形成“一加三”格局[76][77] 20. **半导体材料领域增长前景**：存储结构变化带来工艺环节增加，对保护气、刻蚀气等需求呈指数级上升，HBM国产替代突破后将迎来长期高增长期，雅克科技等公司前驱体业务快速推广[78] 21. **液冷技术发展趋势**：从冷板式液冷向静默式和喷淋式迭代升级，液冷却液需求大幅提高，3M退出含氟聚合物生产为国内厂商提供机会[79] 22. **AI对被动电子元器件影响**：需求大幅提升，新能源汽车和高端设备中MLCC用量显著增加，相关公司具备长期投资价值[80] 23. **被动元件市场特点及趋势**：电容占比最大，中国国产被动元件迈向高端化，消费电子补贴和新能源车、AI终端落地推动需求增长，高端MRCC需求增加，价格上涨，对上游材料提出更细粒径要求[81][82] 24. **纳米镍粉在被动元件中应用及趋势**：粒径向更细方向演化，高端产品需求增长，相关企业将受益[83] 25. **电感市场变化**：小型化、大功率、高频率、低损耗及低发热成为新性能要求，高性能产品价格上涨，传统低性能产品萎缩[84] 26. **电感器行业格局与成功关键**：过去原材料供应商和电感制造商独立，做好电感器关键在于前端原材料选择和配方，掌握材料并实现一体化研发的新兴公司占据优势[85][86] 27. **AI服务器芯片市场对电感需求预测**：2025年需求达13.2亿元，2026年增长至27亿元，2027年预计达43亿元[87] 28. **AI芯片及相关领域突破公司**：荣旗科技、博迁新材、博云新材、东睦股份、华研精机等公司在相关领域取得突破[88] 29. **AI技术对C端应用生态影响**：目前除ChatGPT外应用未大规模增长，DeepMind可能带来变革，未来有望迎来爆款应用[89] 30. **推动C端AI应用发展因素**：低成本、高效率、性能优越的新技术以及随机性因素可能推动发展，未来几年可能涌现更多创新型应用[90] 31. **2025年春节期间AI应用市场变化和趋势**：C端AI应用产品在一二线城市知识人群获一定认可，三四线城市普及性待提升，阿里云赞助春晚，DeepCode用户量快速增长[91][92] 32. **DeepCode快速增长对市场影响**：展示新模型能迅速吸引用户，各大科技公司接入聚合其功能，得到广泛认可[93] 33. **开发者视角看AI应用发展**：处于“安卓时刻”，中小开发者将推动AI应用百花齐放[94] 34. **春节期间美股表现**：美股表现亮眼，Meta股价突出，与AI相关公司股价保持良好态势[95] 35. **恒生科技指数公司竞争优势**：在技术平权背景下，通过用户和产品优势保持竞争力，投资优先考虑拥有大量用户且产品能力强的公司[96] 36. **投资建议**：将A股和港股中面向C端或兼具B端与C端逻辑的公司按用户量排序作为投资推荐顺序，关注核心用户侧有护城河的大公司和垂直领域有特色的小公司[97][98] 37. **DeepThink对基础软件行业影响**：推动AI平权，助力AI落地，带动C端设备和应用场景多样化，促进杀手级应用出现，发布后市场表现出色，能实现低成本高效训练[99][100][101] 38. **V3模型算力优化措施**：通过全新模型激活参数、低秩联合压缩动力校验的KV缓存映射、高效运行的流水线机制和FP8数据格式优化算力[102] 39. **模型开源与闭源对商业化影响**：开源和闭源将共存，对拥有完整闭源生态的厂商商业化影响不大[103][104] 40. **B端智能体在企业中应用优势**：利用垂直领域私域数据训练，打造专家级AI层级结构，简化交互方式，辅助业务开发，在财务BI审核、报销和人力资源招聘等环节落地较多[105] 41. **海外市场B端智能体发展情况**：相对成熟，SAP和Salesforce等公司通过相关平台实现企业核心业务集成和AI应用[106] 42. **国内外OA与ERP领域AI子系统落地情况**：落地节奏较快，国内在HR管理系统和OA领域有产品落地，国外如SAP实现企业核心业务集成[107] 43. **AI技术在政务及其他行业应用现状**：广泛应用于政务、医疗、金融、能源、法律、教育等行业，终端设备小模型推理能力增强带动新产品形态发展[108] 44. **未来几年终端设备中人工智能发展趋势**：持续发展并渗透市场，2025年主流手机厂商推出AI功能手机，自动任务完成功能升级，出货量增加，穿戴式设备发展带动销售量增长[109][110] 45. **终端侧产业链价值评估关注方面**：关注芯片及上游核心零部件厂商增长潜力、品牌联动性，优先选择有优势基础且能构建品牌价值的新一代计算平台，传统厂商借助技术优势打造新品牌效应，大厂降费或开源推动产业链价值提升[111] 46. **AI产业发展趋势**：国内多家公司降低模型调用价格，企业上云和算力需求增加，国产算力一体机价值凸显，芯片成本降低使营收增长加快；全球海外资本开支持续上行，今年预计同比增长20% - 30%，但生成式AI收入低于折旧成本，CSP压力增大[112][113] 47. **美股市场SaaS及AI应用领域动向**：2024年下半年软件行业跑赢半导体行业，软件企业处于弱复苏阶段，基本面企稳向上，现金流状况改善，但北美存在电网、芯片和能源等瓶颈问题，市场预期从资本开支转向收入增长，未来可能估值修复[114] 48. **B端软件公司投资建议**：关注拥有数据、客户及场景的软件公司，以及模型上云相关公司，特别是金融、政府能源等依赖定制较多的场景[115] 49. **微软取消服务器与云厂商股价驱动变化**：是云厂商股价驱动变化的一部分，美股云厂商股价驱动更多由估值和市场叙事推动，今年进入第三年，基数变大、折旧增加，现金流压力增大，涨势放缓[116] 50. **外资对阿里开发投资看法**：持积极态度，阿里开发投资逻辑与其他CSP厂商相似，股价回报高于运营支出，AI云收入增长和基本面恢复将提升估值[117][118] 51. **美国企业IT支出现状**：呈现挤出效应，AI占IT支出比例提高，企业通过压缩其他预算投向AI，整体预算改善幅度不大[119] 52. **AI在美国市场应用推广情况**：仍处于早期阶段，资本支出增加但实际应用端发展缓慢，多数咨询公司AI收入来自算力租赁，实际用例推广速度慢[1