中科飞测2025年一季报及业务进展 财务表现 - 25Q1收入2.94亿元，同比+24.9%，环比-48.2%，毛利率58.1%，同比+3.7pcts，环比+7.5pcts [3] - 归母净利润亏损0.15亿元，同比减少0.5亿元，扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元，主要因股权激励费用、研发投入增长及季节性收入基数低 [3] - 2024年检测设备收入9.85亿元，同比+50.5%，量测设备收入3.61亿元，同比+62.9%，量测设备毛利率37.5%，同比+3.68pcts [3] 产品研发与市场突破 - 无图形晶圆缺陷检测设备：新一代产品通过国内头部逻辑及存储客户验证 [3] - 图形晶圆缺陷检测设备：3D AOI设备在HBM等先进封装领域通过头部客户验证 [3] - 三维形貌量测设备：覆盖近50家客户产线，HBM相关设备通过验证 [3] - 明场检测设备：完成逻辑/存储样机研发，小批量出货至头部客户验证 [3] - 光学关键尺寸量测设备：实现对国内主流客户销售 [3] 设备出货与客户拓展 - 2024年检测设备销售176台，同比+53%，量测设备销售106台，同比+37.7% [3] - 暗场检测设备出货量快速增长，套刻精度量测设备解决先进封装键合对准问题 [3] - 膜厚量测设备新一代产品通过多家主流客户验证，满足2.5/3D封装工艺需求 [3] 研究团队背景 - 首席分析师鄢凡：17年证券从业经验，现任招商证券电子行业首席及TMT大组主管 [5] - 团队荣誉：多次获《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业最佳分析师前五名 [6]

财务表现 - 2024年公司全年收入90.65亿元，同比+44.7%，归母净利润16.16亿元，同比-9.5%，扣非净利润13.88亿元，同比+16.5%，剔除股份支付费用后的扣非净利润18.46亿元，同比+23.6% [2] - 2024年刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%，薄膜沉积设备实现首台销售，收入1.56亿元，MOCVD设备收入3.79亿元 [2] - 25Q1公司收入21.73亿元，同比+35.4%/环比-38.9%，毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts，归母净利润3.13亿元，同比+25.7%/环比-55.4%，扣非净利润2.98亿元，同比+13.4%/环比-48% [3] - 25Q1研发投入6.87亿元，同比+90.53%，收入占比达31.6%，远超行业平均水平 [3] 产品与技术进展 - 刻蚀工艺：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，高端产品新增付运量显著提升 [4] - 薄膜工艺：六种薄膜设备进入市场，开发多款金属薄膜沉积设备和新一代等离子体源的PECVD设备，LPCVD和ALD设备多款新品进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD设备2024全年签单约4.76亿元 [4] - EPI设备进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件、MEMS和传感器、CIS、功率及射频等客户的工艺验证，化合物半导体外延设备陆续付运至客户端开展验证 [4] - 量检测工艺：子公司"超微公司"引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领军人才，已规划多款量检测设备产品 [4] 研发与新品开发 - 公司显著增大研发投入力度，多种关键刻蚀工艺实现量产，LPCVD设备获得批量订单，EPI设备进入量产验证阶段 [2] - 公司研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品 [3]

25Q1业绩表现 - 公司25Q1实现总营收47 83亿元 同比+20 75% 环比-1 54% [2] - 归母净利润4 91亿元 同比+29 47% 环比+26 17% [2] - 扣非归母净利4 85亿元 同比+44 64% 环比+33 40% [2] - 毛利率24 74% 同比-0 45pct 环比+2 79pct 净利率10 29% 同比+0 71pct 环比+2 25pct [2] - 毛利率同比下滑主因广芯ABF载板产能爬坡期折旧增加及上游金属基材成本上涨 [2] 业务结构及运营 - Q1稼动率保持满产水平 PCB及载板业务中AI相关订单占比持续提升 [2] - 业务结构优化推动盈利能力改善 高端载板产能爬坡对短期毛利形成压力 [2] 25Q2及未来展望 - PCB订单能见度较长 国内产能利用率维持高位 AI相关订单占比持续提升 [2] - BT载板在存储领域订单旺盛 FC-GBA载板量产项目增多 亏损有望收窄 [2] - 国产算力需求提升及先进封装载板技术突破将驱动高端产能放量 [2] - 公司卡位国内算力核心客户 广芯FC-BGA产线爬坡减亏 泰国工厂加速建设并导入海外订单 [2] 长期成长逻辑 - 公司受益于AI算力需求旺盛 在算力板领域具备产品技术及核心客户优势 [2] - 高端先进封装载板产能扩充有望打开中长期成长空间 [2]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入10.34亿元，同比增长37.08%，归母净利润2.21亿元，同比增长22.58%，扣非归母净利润2.15亿元，同比增长33.21% [2] - 25Q1营收2.56亿元，同比增长52.92%/环比增长3.14%，归母净利润0.46亿元，同比增长55.52%/环比下降22.73%，扣非归母净利润0.41亿元，同比增长54.74%/环比下降30.98% [2] - 24Q4单季度营收2.48亿元，同比下降6.19%/环比下降39.26%，归母净利润0.59亿元，同比下降33.08%/环比下降47.56% [2] 业务分项表现 - 光学棱镜业务2024年收入6.54亿元，同比增长59.01%，主要受益于iPhone16潜望式模组从一款Pro Max机型扩展至两款Pro+Pro Max机型 [2] - 玻璃晶圆业务2024年收入0.73亿元，同比增长38.91%，应用于AR/VR、汽车LOGO投影、半导体等领域 [2] - 玻璃非球面透镜业务2024年收入2.51亿元，同比增长4.08%，公司通过"降本增效"措施实现成本规模收窄 [2] 毛利率变化 - 2024年综合毛利率39.85%，同比下降2.22个百分点，净利率21.4%，同比下降2.57个百分点 [2] - 分业务毛利率：光学棱镜37.99%(同比下降5.15个百分点)、玻璃非球面透镜51.93%(同比上升5.36个百分点)、玻璃晶圆16.01%(同比下降0.3个百分点) [2] - 25Q1毛利率34.75%，同比上升0.05个百分点/环比下降9.85个百分点，净利率17.95%，同比上升0.42个百分点/环比下降5.86个百分点 [2] 业绩驱动因素 - 24年业绩高增长主要来自光学棱镜及玻璃晶圆业务带动，微棱镜需求大幅提升 [2] - 25Q1业绩高增长主要受益于iPhone16潜望微棱镜需求提升及智驾平权带动的车载玻璃非球面需求增长 [2] - 24Q4业绩下滑主要受淡季效应及大客户拉货节奏影响，新机备货节奏提前导致Q3业绩占比相对较高 [2] 行业展望 - 光学创新、智驾及AR多下游驱动高速成长，手机玻塑混合、潜望新方案有望带来光学零部件业务新机遇 [3] - 前瞻布局智驾及AR业务，受益于汽车智能化及AI+AR产业趋势 [4]

安费诺25Q1财报核心分析 财务表现 - 25Q1营收48.11亿美元创历史新高，同比+48%/环比+11%，超指引上限，主要受IT数据通信、通信网络、商用航空等业务增长及收购驱动 [2][6] - 调整后营业利润率23.5%创新高，同比+2.5pct/环比+1.1pct，受益于规模效应和收购整合成效 [2][6] - 调整后EPS 0.63美元超指引上限，同比+58% [2] - 订单额52.92亿美元创纪录，同比+58%/环比+6%，订单出货比1.1:1，各终端市场需求强劲 [2][6] 分业务表现 按部门 - 恶劣环境解决方案/通信解决方案/互连和传感器系统部门收入12.68/24.14/11.29亿美元，同比+38%/+91%/+5%，营业利润率24.5%/27.4%/18.1% [2][6] 按下游应用 - IT数据通信业务占比33%居首，营收同比+133%/环比+34%，AI应用需求加速为核心驱动力 [2][7][9] - 通信网络业务同比+107%（含安德鲁收购贡献），宽带及移动网络支出增加 [2][9] - 国防业务同比+21%，全球多领域需求广泛增长 [7] - 商用航空同比+106%（CIT收购贡献），工业业务同比+20%（医疗/新能源等细分领域拉动） [7][8] - 汽车业务同比-2%（欧洲市场拖累），移动设备同比+20%（智能手机/笔记本需求抵消平板下滑） [8][9] 未来展望 - 25Q2营收指引49-50亿美元（同比+36%~39%），EPS 0.64-0.66美元（同比+45%~50%） [12][13] - IT数据通信预计环比高个位数增长，AI相关需求持续；通信网络环比高十位数增长（安德鲁全季度并表） [13] - 国防/工业市场预计环比持平，汽车/移动设备或小幅缓和 [12][13] - 资本支出维持高位以支持IT数据通信产能扩张 [13] 战略与运营 - 收购整合成效显著：25Q1完成安德鲁（通信网络）和LifeSync（医疗互联）收购，强化业务多元化 [13][18] - 全球化布局应对关税挑战：40国300+工厂实现本地化供应，成本转嫁能力支撑利润率 [14][28] - 现金流健康：25Q1经营现金流7.65亿美元（为净利润104%），自由现金流5.8亿美元 [9][11] - 研发投入聚焦高增长领域：高速互连、电源及光纤产品在AI数据中心应用占比提升 [19][25] 行业趋势 - AI革命驱动长期需求：GPU/ASIC相关互连方案占IT业务增长三分之二，产品组合覆盖高速铜缆/光学模块 [19][27] - 工业市场分化：医疗/新能源增长抵消欧洲工厂自动化疲软，北美亚洲表现优于欧洲 [17][24] - 5G及网络升级：通信网络运营商与设备商支出增加，安德鲁收购扩展天线技术能力 [9][13]

公司业绩表现 - 2024年全年营收46.6亿元，同比增长49.0%，归母净利润6.2亿元，同比增长74.7%，扣非归母净利润6.1亿元，同比增长75.6%，毛利率33.64%，同比提升1.26个百分点 [2] - 2025年第一季度营收11.96亿元，同比增长15.0%，环比下降9.9%，归母净利润1.23亿元，同比下降23.8%，环比下降24.7%，扣非归母净利润1.19亿元，同比下降20.7%，环比下降29.0%，毛利率30.73%，同比下降4.58个百分点，环比下降2.61个百分点 [2] 分业务表现 - 汽车连接器业务2024年营收14.6亿元，同比增长77.4%，毛利率39.4%，同比下降0.7个百分点 [2] - 射频连接器及线缆组件业务2024年营收10.4亿元，同比增长30.1%，毛利率43.2%，同比提升0.8个百分点 [2] - 电磁兼容件业务2024年营收9.1亿元，同比增长14.8%，毛利率30.8%，同比提升1.7个百分点 [2] - 软板业务2024年营收5.4亿元，同比增长73.1%，毛利率12.6%，同比提升6.5个百分点 [2] - 其他主营业务2024年营收7.1亿元，同比增长77.4%，毛利率27.6%，同比提升3.9个百分点 [2] 业务驱动因素 - 汽车连接器业务增长主要受益于汽车智能化渗透率提升和客户群体扩大，规模效应逐步显现 [2] - 软板业务增长主要受益于行业景气度复苏和子公司恒赫鼎富成功开拓市场 [2] - 其他多种连接器如FPC/BTB/WTB/LVDS/LTCC等业务增长主要受益于工控、消费电子领域景气复苏和客户拓展突破 [2] 短期业绩波动原因 - 2025年第一季度营收环比下降主要受春节淡季因素影响 [2] - 毛利率下降主要由于汽车业务客户结构变化、消费电子低毛利软板业务占比提升、新建产能稼动率不足 [2] - 总部搬迁及新增固定资产折旧、管理费用和财务费用增加也对净利润造成影响 [2] 未来展望 - 预计后续几个季度汽车业务新增订单将起量，2025年第二季度及下半年汽车业务营收将实现快速增长 [2] - 智驾监管升级有助于提高市场对感知传感器等硬件的重视和配置要求，中长期看汽车智能化渗透仍为不可改变的大趋势 [2] - 消费电子领域传统业务需求稳定，新拓展的BTB连接器、电子烟业务逐步贡献业绩，软板业务中长线成长逻辑清晰 [2]

意法半导体2025Q1财报核心分析 财务表现 - 25Q1营收25.2亿美元，同比下滑27.3%，环比下滑24.2%，符合指引中值25.1亿美元[2] - 毛利率33.4%，同比下降8.3个百分点，环比下降4.3个百分点，位于指引中值33.8%±2个百分点区间[2] - 净利润5600万美元，同比下滑89.1%，摊薄后每股收益0.06美元[6] - 营业利润率从15.9%降至0.1%，营运现金流同比下降33.2%至5.74亿美元[6][7] - 库存30.1亿美元，环比增加3.2亿美元，库存周转天数167天，环比增加45天[2][7] 业务分部分析 按产品部门 - AM&S部门营收10.7亿美元，同比下滑23.9%，占比42%，主要受模拟产品拖累[2] - P&D部门营收4.0亿美元，同比下滑37.1%，占比16%[2] - MCU部门营收7.4亿美元，同比下滑29.1%，占比30%，主要因通用及车用MCU需求疲软[2] - D&RF部门营收3.1亿美元，同比下滑19.2%[2] 按终端市场 - 汽车收入9.8亿美元，同比下滑39%，占比39%，订单出货比大于1，订单环比显著增长[2] - 个人电子产品收入6.0亿美元，同比下滑11%，占比24%[2] - 工业收入5.3亿美元，同比下滑32%，占比21%，订单较24Q4有所提升[2] - 通信设备和计算机外设收入4.0亿美元，同比增长1%[2] 区域表现 - 按出货地划分：亚太/EMEA/美国分别占比61%/22%/17%[2] - 按原产地划分：亚太/EMEA/美国分别占比30%/27%/43%[2] 未来展望 - 25Q2营收指引中值27.1亿美元，同比下滑16.2%，环比增长7.7%[2] - 预计25Q1为汽车和工业营收低点，工业库存亚洲地区改善明显[2] - 2025年资本支出维持20-23亿美元，用于优化制造布局[2] - 计划到2027年底实现每年数亿美元级别成本节约目标[2][12] 战略发展 - 与英诺赛科签署GaN技术开发和制造合作协议，加速GaN功率技术发展[10] - 持续推进"China for China"本土化战略，包括与三安光电、华虹半导体的合作[10] - 计划2025-2026年推出18条新产品线，采用40纳米及以下节点技术[10] - 制造布局重组计划预计未来三年全球至多2800名员工自愿离职[12] 汽车业务 - 持续推进汽车电气化战略，新增多款车载充电器与牵引逆变器设计订单[8] - 车用微控制器产品组合保持良好发展势头，Stellar和STM32A系列将推新品[8] - 在ADAS领域取得突破，Mobili IQ6H方案被采用[8] - 预计2025年汽车业务收入较2024年进一步下滑[19] 工业业务 - 预计25Q1为营收低点，订单量较24Q4提升[9] - 智能工业领域库存改善明显，亚洲地区推动整体改善[9] - 功率器件在电机控制、工业传动等领域获得突破[9] 其他业务 - 个人电子业务表现略超预期[11] - 通信设备和计算机外设业务符合预期[11] - 在低轨卫星和数据中心领域获得增长机遇[11]

德州仪器2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收40.69亿美元（同比+11.1%/环比+1.5%）略超指引上限37.4-40.6亿美元，EPS 1.28美元超指引预期0.94-1.16美元 [4] - 工业市场结束连续七个季度环比下滑实现高个位数增长，汽车环比低个位数增长，个人电子环比下降15%系季节性因素 [5] - 公司指引25Q2营收中值43.5亿美元（同比+13.8%/环比+6.9%），预计产能利用率和毛利率环比上升 [6] - 半导体周期已触底且客户库存处于低位，部分客户倾向补库应对政策不确定性 [7] - 中国区收入占比20%，公司具备双源供应能力并计划优化本地化供应链 [7] 财务表现 - 25Q1毛利率56.84%（同比-0.4pct/环比-0.9pct），净利润11.79亿美元（同比+6.7%/环比-2.2%） [4] - 库存47亿美元环比增加1.6亿美元，库存周转天数240天环比减少1天 [4] - 25Q1经营活动现金流8.49亿美元，过去12个月自由现金流17亿美元 [9] - 25Q1支付股息12亿美元，回购股票6.53亿美元，过去12个月累计股东回报64亿美元 [9] 业务分项 - 模拟产品收入32.1亿美元（同比+13.2%/环比+1.1%），嵌入式处理业务6.47亿美元（同比-0.8%/环比+5.5%） [5] - 工业市场占营收比重最大，25Q1实现接近10%超季节性增长且无放缓迹象 [12] - 汽车市场过去12个月增长率中高个位数，25Q1环比低个位数增长 [12] 供应链策略 - 海外工厂稼动率不足，计划将部分供应转移至本地化工厂 [7] - 晶圆制造与封装测试环节可灵活调配，物流调整周期短于芯片生产周期 [14] - 中国fab工厂和AT设施可满足本土需求，重点在于优化物流而非扩大产能规模 [14] 竞争环境 - 中国市场竞争持续加剧，公司在产品丰富度和供应链可靠性方面具备优势 [15] - 77GHz芯片最大竞争对手为中国公司，但客户更看重库存保障和短交货周期 [15] 资本运作 - 当前现金储备50亿美元，已完成70%高额资本支出即将结束投资高峰期 [15] - 历史债务余额129.5亿美元，加权平均票面利率3.93% [9]

2、22/28nm收入占比创历史新高，消费类业务表现强劲。 1 ） 分 行 业 ： 25Q1 通 讯 / 消 费 类 / 电 脑 / 其 他 占 比 分 别 为 40%/34%/11%/15% ， 环 比 +1pct/+5pcts/-2pcts/-4pcts，消费类表现强劲主要系WiFi、DTV机顶盒及DDI驱动。 2）分节 点： 25Q1 40nm以及下收入占比53%，环比+3pcts ，其中22/28nm收入占比为37%，环比 +3pcts，创历史新高，主要系22nm营收环比+46%所推动，22nm环比高增主要来自OLED显示驱 动IC、ISP、DTV、Wifi和音频编解码器。 3）分地区： 25Q1亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别 为66%/22%/7%/5%，环比+5pcts/-3pcts/-4pcts/+2pcts。 3、指引25Q2下游应用领域均温和回升，2025全年Capex保持不变。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 联华电子（UMC，2303.TW）于4月23日发布2025Q1财报，营收579亿新台币，同比+5.9%/环 比-4.2%，归母净利润78亿新台币，同比-25.6%/ ...

公司业绩表现 - 25Q1收入43.1亿同比+80.3%环比+42.2%，归母净利9.21亿同比+339.2%环比+136.2%，扣非归母净利9.24亿同比+347.2%环比+153.9% [2] - 25Q1毛利率33.37%同比+13.89pct环比+7.68pct，净利率21.35%同比+12.58pct环比+8.50pct，期间费用率7.59%同比-2.56pct环比-0.54pct [2] - 公司预计25Q2净利润环比增长不低于30%，25H1净利润同比超过360% [2] 业绩驱动因素 - AI相关高毛利订单爆发，高阶HDI及高多层板等高价值量产品占比快速提升 [2] - MFS集团与母公司优势互补，协同效应持续显现 [2] - 公司在英伟达、亚马逊、AMD等海外头部客户算力产品的核心卡位 [2] 行业与市场前景 - 行业景气边际回暖，公司卡位AI算力多个核心客户高端需求 [2] - 全球AI算力旺盛需求持续释放，公司产品结构有望进一步改善 [2] - 消费电子需求伴随AI化趋势加速，今明年有望呈现稳中向好态势 [2] 公司战略与布局 - 公司坚定"拥抱AI，奔向未来"，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮 [2] - 突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现PTFE等新材料的应用 [2] - 拟定增不超过19.0亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建 [2] 产能与技术优势 - 加速产能扩张以承接海外算力以及国内算力PCB板需求 [2] - 预计25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 [2] - 越南、泰国等地AI算力产能投产释放后，AI业务望迎来高速增长 [2] 客户与产品结构 - 成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业供应链 [2] - 在北美算力龙头客户GB系列高多层板及高阶HDI产品有积极进展 [2] - 汽车电子方面是T客户PCB主力供应商，并导入众多Tier1客户 [2]