海光信息25Q1业绩表现 - 25Q1营收24亿元，同比+50 76%但环比-20 67%，归母净利润5 06亿元，同比+75 33%且环比+24 83% [3] - 毛利率61 19%，同比-1 68pcts但环比+1 35pcts，净利率29 74%，同比+4 97pcts且环比+9 57pcts [3] - 25Q1末存货57 94亿元，环比24Q4末54 25亿元增长6 8%，连续6个季度环比增长 [3] - 25Q1末合同负债32 37亿元，环比24Q4末9 03亿元大幅提升258 5%，反映大额预定合同货款分批交付 [3] 国内算力芯片行业动态 - 寒武纪25Q1营收11 11亿元，同比+4230%且环比+12%，归母净利润3 55亿元环比+31%，库存27 55亿元环比+55%创历史新高 [3] - 美国政府限制英伟达H20和AMD MI308出口中国，英伟达预计损失55亿美元，AMD预计损失8亿美元 [3] - 美系高端GPU禁令预计将推动国产算力芯片公司进一步受益 [3] 海光信息产品与市场布局 - 公司产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），覆盖电信/金融/互联网数据中心及AI/商业计算领域 [3] - CPU市场份额持续提升，DCU产品逐步升级抢占高端算力市场 [3] 研究团队背景 - 团队首席分析师鄢凡拥有17年证券从业经验，北京大学双学士及光华管理学院硕士背景 [8] - 团队多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业分析师奖项 [8]

公司2025年一季度业绩表现 - 2025Q1实现销售收入14.61亿元，同比增长16.03%，环比下降14.16% [1] - 归母净利润2.33亿元，同比增长37.02%，环比增长12.09%，经营业绩逐季连创历史同期新高 [1] - 分业务收入：信号处理5.37亿元（同比-4.95%）、电源管理4.10亿元（同比+23.87%）、汽车电子或储能专用1.90亿元（同比+65.46%）、陶瓷、PCB及其他1.22亿元（同比+5.02%） [1] 业务结构及市场表现 - 通讯及消费电子业务略显平淡，主要因一季度为传统淡季且去年同期手机业务线基数较高 [1] - 汽车电子、数据中心等新兴市场领域增速显著，新兴战略市场拓展顺利，获得多位全球顶级客户认可 [1] - 销售业务结构进一步改善，新兴业务持续强劲增长 [1] 盈利能力及费用控制 - 2025Q1毛利率36.56%，同比-0.39pcts，环比+2.07pcts，环比改善明显 [1] - 扣非净利润2.20亿元，同比增长39.76%，环比增长18.95% [1] - 销售、管理、研发、财务费用总额2.36亿元，费用率16.15%，同比优化（24Q1费用率17.95%） [1] 未来业务发展潜力 - AI端侧创新趋势下，超薄、高功率密度、低功耗磁性器件与高频率、小型化射频器件有望成为增量点，电感业务值得关注 [1] - 汽车电子业务新产品导入加速，变压器、功率电感及共模产品快速放量，国内头部客户份额提升 [1] - 储能、数据中心、精细陶瓷等新兴业务具备多元发展潜力 [1] 行业地位与长期展望 - 公司为国产电感龙头，传统业务受益AI终端创新及需求复苏 [1] - 汽车电子、数据中心等新兴赛道进入加速放量期 [1] - 前瞻布局氢燃料电池、人形机器人等前沿领域，长期成长路径清晰 [1]

公司业绩表现 - 2024年营收59.68亿元，同比+109%，归母净利润3.93亿元，同比+2663%，扣非归母净利润3.91亿元，同比+64343% [2] - 25Q1营收17.50亿元，同比+109%/环比-0.62%，归母净利润1.91亿元，同比+1265%/环比+60%，扣非归母净利润1.89亿元，同比+865%/环比+119% [2] - 毛利率21.09%，同比+1.12pct，净利率6.58%，同比+6.08pct，盈利能力显著改善 [2] 分业务表现 - 智能手机收入32.9亿元，同比+269%，智慧安防收入21.5亿元，同比+29%，汽车电子收入5.3亿元，同比+79% [2] - 智能手机领域：高阶旗舰手机应用占比超50%，5000万像素产品出货量大幅上升 [2] - 汽车电子领域：全球车载CIS市场第4位，智能驾驶和舱内产品出货量同比大幅上升 [2] - 智慧安防领域：新下游如无人机、扫地机器人等推动营收同比增长28.64% [2] 业务亮点 - 应用于旗舰手机的高端料号起量，智驾及机器视觉芯片出货量大幅增长 [2] - 新推出的迭代产品和新产品具备更优异的性能和竞争力 [2] - 25Q1毛利率22.79%，同比+1.53pct/环比+3.78pct，业绩再创历史新高 [2] 未来展望 - 看好后续旗舰手机客户拓展、智驾芯片起量 [2] - 公司在大客户春季旗舰机的份额进一步提升 [2]

财务表现 - 25Q1收入77.42亿欧元，同比+46.4%/环比-16.4%，符合指引预期（75-80亿欧元）[2] - 25Q1毛利率54.0%，同比+3.0pct/环比+2.3pct，超指引（52%-53%）[2] - 25Q1新签订单39.36亿欧元，同比+9.0%/环比-44.5%，其中EUV签单12亿欧元，同比+83%/环比-60%[2] - 25Q1设备收入57.4亿欧元，同比+44.7%/环比-19.3%，服务收入20.01亿欧元，同比+51%/环比-7%[2] - 25Q1净利润24亿欧元，EPS为6欧元，自由现金流-4.75亿欧元[6] 产品与客户结构 - 25Q1 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line机台分别销售14/25/3/22/13台[2] - 25Q1 EUV机台收入32.14亿欧元，占比56%，同比+76.2%/环比+7.6%[2] - 25Q1来自逻辑下游收入33.3亿欧元，占比58%，同比+33.2%/环比-23.3%[2] - 25Q1来自存储下游收入24.1亿欧元，占比42%，同比+64.3%/环比-13.1%[2] - 25Q1来自中国大陆收入15.5亿欧元，占比27%，公司上修全年中国大陆销售占比指引至略高于25%[2] 技术进展 - low NA EUV的NXE:3800E设备达到220 WPH水平，2025年底继续推广该配置[8] - High NA EUV成熟度远超low NA同期水平，已交付第五台EXE:5000设备[8] - 单次曝光技术相比多重曝光可减少工艺步骤、缩短周期时间、提高良率[8] - 英特尔报告High NA EUV将特定层级工艺步骤从40步减少到不到10步[8] - EXE:5200设备从25Q2开始交付，支持客户早期生产测试[12] 行业与未来指引 - AI仍是行业增长关键驱动力，可能推动业绩达到预期区间上限[7] - 2025年收入指引维持300-350亿欧元，2026年预计实现增长[7] - 预计25H2毛利率低于25H1，因High NA EUV收入确认稀释毛利率[7] - 25Q2收入指引72-77亿欧元，中值同比+19.3%/环比-3.8%[2] - 关税不确定性可能对业务产生间接影响，正与客户和供应商合作控制影响范围[7] 订单与产能 - High NA设备订单积压量达两位数，足以满足前两阶段需求[19] - 积压订单中很大部分为2025年以后交付，2026年开局良好[19] - 客户扩产计划波动可能影响订单获取节奏[2] - 中国客户数量增加但主要产品仍流向大型企业[12] - 预计2025年EXE:5200设备将进行升级换代[14]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]

公司2024年财务业绩 - 2024年实现营收351.4亿元，同比增长9.6%，归母净利润36.2亿元，同比增长10.1% [3] - 全年毛利率为20.8%，同比下降0.5个百分点，净利率为10.3%，同比微增0.1个百分点 [3] - 第四季度单季营收116.5亿元，环比增长12.5%，归母净利润16.5亿元，环比大幅增长38.3% [3] - 公司利润分配预案为每10股派发现金红利10元 [3] 主营业务结构分析 - 通讯用板业务营收242.4亿元，同比增长3.1%，毛利率18.2%，同比下降2.9个百分点 [3] - 消费电子及计算机用板业务营收97.5亿元，同比增长22.3%，毛利率27.0%，同比提升4.4个百分点，其中AI端侧类产品收入占比超45% [3] - 汽车/服务器用板及其他业务收入10.3亿元，同比大幅增长90.3%，毛利率23.2%，同比提升7.2个百分点 [3] AI驱动与新业务布局 - 公司在AI端侧市场迅速抢占PCB市场，成为AI手机、AIPC、AI眼镜等产品的主要供应商 [3] - 公司向AI云侧和管侧延伸，在AI服务器领域与Tier1客户推进新产品开发，并推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，提前布局3.2T产品 [3] - 智能汽车领域，公司的雷达板、域控制板等产品在2024年实现量产出货，并通过国内外多家Tier 1客户认证 [3] 2025年上半年业绩展望 - 公司2025年第一季度收入80.9亿元，同比增长20.9%，增长动力源于新机备货及“对等关税”事件导致的急备库存 [3] - 根据4月11日美国总统备忘录修订，苹果主要产品被纳入关税豁免清单，基本解决对美出口问题 [3] - 2025年下半年新机在AI化方面将增加单机PCB用量和价值量，公司在新料号和份额上有望取得进展 [3] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2025年资本开支为50亿元，超出市场预期，积极布局AI终端、算力、智能车和低轨卫星等领域 [3] - 淮安第三园区一期产能已于2024年量产，二期工程加快建设中，泰国园区预计于2025年5月建成并进入试产阶段 [3] - 公司将进一步扩充软板产能，并利用高阶技术优势推动高端HDI发展，以配合客户新一轮的资本开支扩张周期 [3] 中长期增长动力 - 2025-2027年被视为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人等产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新 [3] - 公司传统业务在AI化加持下将开启新成长，AI服务器、车载、低轨卫星等非手机业务扩张提供远期增长动能 [3]

半导体行业行情回顾 - 2025年3月半导体(SW)行业指数下跌5.70%，同期电子(SW)行业指数下跌4.37%，沪深300指数下跌0.07% [16] - 3月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数，费城半导体指数/中国台湾半导体指数分别下跌10.41%/12.08% [3] - 3月半导体细分板块中印制电路板表现最佳(+2.40%)，光学元件表现最差(-7.04%) [18] - 3月国内半导体公司股价上涨家数占比28%，芯原股份(+39.5%)、中科蓝讯(+23.4%)涨幅居前 [20] 行业景气跟踪 需求端 - 预计2025年全球智能手机出货小幅增长，AI手机渗透率将持续提升，Counterpoint预测2027年生成式AI智能手机占比超40% [29][35] - 2024年全球PC出货量同比略增1%至2.627亿台，预计2025年延续增长，AI PC渗透率将从2024年34%升至2027年78% [37][38] - 预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%至550万台，主要来自Ray Ban Meta增长及小米、三星新品上市 [40] - 2024年全球VR销量757万台同比略增，预计2025年行业销量跌破700万台；AR销量50万台同比持平 [42] - 北美四大云厂商2025年capex预计超3200亿美元，同比增幅近30% [44] - 2025年3月国内乘用车零售194万辆同比+14.4%，新能源车零售99.1万辆同比+38.0% [50] 库存端 - 小米库存水位持续优化，24Q3存货周转天数降至62.4天；戴尔库存增加主要系AI服务器备货 [54] - 手机链芯片厂商24Q4库存周转天数75天环比微降；PC链厂商英特尔、AMD 24Q4库存周转天数129天环比提升25天 [57][59] - ADI表示客户库存已基本恢复正常，渠道库存低于7-8周；安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [61] 供给端 - SEMI预计2025年全球18座新晶圆厂开建，12英寸产能同比+6.6%至3360万片/月，7nm及以下先进制程产能同比+16% [63][64] - 台积电3/5nm产能利用率环比提升；中芯国际24Q4产能利用率85.5%环比-5pcts，预计25H1急单增多 [65] 产业链跟踪 设计/IDM - 国内CPU公司如龙芯中科或受益于英特尔CPU进口成本提升；恒玄科技等SoC公司积极布局AI眼镜/耳机等端侧应用 [6] - MCU行业价格趋稳，新唐/盛群等厂商24Q4收入同比改善，安防、BLDC等细分需求有望增长 [6] - 存储行业短期受关税扰动但复苏趋势不变，美光等原厂发布涨价函，中国台湾模组厂商看好25Q2价格复苏 [6] - 国内模拟芯片公司25Q1业绩向好，天德钰归母净利润预计同比+117%，美芯晟营收预计同比+30%~35% [6] - 卓胜微等射频厂商面临价格压力，但关税背景下Qorvo等美系厂商或受较大影响，国产替代机遇显现 [6] - 韦尔股份、思特威等CIS厂商进军高端产品线，安森美在中国车载CIS份额下滑，国内厂商受益于自主可控趋势 [6] 代工/封测 - 台积电预计2025年AI加速芯片收入同比翻倍，未来五年CAGR近45%；中芯国际表示急单增多因客户提前备货 [8] - 长电科技24Q4营收109.82亿元环比+15.7%，华天科技24Q4营收39.3亿元创历史新高 [9] 设备/材料/EDA - 海外半导体设备公司中国大陆收入占比预计从40%+降至20%-30%，国产替代进程加速 [9] - 华大九天拟收购芯和半导体，概伦电子拟收购锐成芯微和纳能微，完善EDA/IP布局 [9]