报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年四季度收入创季度新高，2025年营收目标265亿元，同比增长10.96% [1] - 抓住行业复苏机遇，中高端手机SoC增长46%，射频增长70%，车载产品同比增长超200%，Memory增长超40% [2] - 大客户增长为公司营收提供保障，苏州和槟城工厂净利率提高 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现收入238.82亿元(YoY +7.24%)，归母净利润6.78亿元(YoY +300%)，扣非归母净利润6.21亿元(YoY +944%)，毛利率提高3.2pct至14.84% [1] - 4Q24营收68亿元(YoY +6.9%, QoQ +13.3%)，归母净利润1.25亿元(YoY -46%，QoQ -46%)，毛利率16.14%（YoY +3.5pct，QoQ +1.5pct） [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为265.46亿元、291.52亿元、319.58亿元，归母净利润分别为10.21亿元、13.42亿元、16.04亿元 [3][4] 业务增长 - SoC领域中高端手机SoC增长46%，份额增长20%；射频领域与龙头客户全面合作，增长70%；手机周边领域与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [2] - 蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域增长30%以上 [2] - 车载产品业绩同比增长超200%，Memory业务营收增速超40%，FC全线增长52% [2] 客户与工厂情况 - 2024年大客户AMD收入达258亿美元，为公司营收规模提供保障 [3] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城采购成本下降，净利率提升，槟城成功布局先进封装业务 [3] 投资建议 - 基于贸易摩擦对需求的不确定性及公司2025年营收目标，下调2025 - 2026年归母净利润预测，维持“优于大市”评级 [3]

文章核心观点 - 通富微电2024年营收和归母净利润增长，全年及单季营收创历史新高，与AMD深度绑定，大客户业务增长提供保障，公司持有七大生产基地封装种类全面，2025年增速目标高于行业预期 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90% [1] - 2024年第四季度公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，归母净利润1.25亿元，同比下降46.34% [1] 与大客户合作情况 - 2016年公司收购AMD位于苏州和槟城的封装厂85%股权，与AMD建立“合资+合作”模式，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 [2] - 2024年大客户AMD年度营业额达258亿美元，数据中心事业部营业额几乎翻番，AMD Instinct加速器营业额超50亿美元 [2] - AMD 2023年12月推出AI GPU旗舰MI300X，2024 - 2026年有系列产品推出计划，还通过并购提升数据中心服务能力 [3] 生产基地情况 - 公司拥有七大生产基地，分别位于江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区、江苏苏州、马来西亚槟城 [4] - 各基地封装类型多样，行业覆盖面广，槟城和苏州工厂营收比重与业绩稳定性逐年提升 [5] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城营收总计超150亿元，占总营收比例超60%，两工厂采购成本下降，净利率提升 [5] - 2018 - 2024年通富超威苏州和槟城营业收入复合增速分别达29.22%和29.81% [5] 2025年规划情况 - 公司2025年计划在设施建设等方面投资60亿元，设定营收目标265.00亿元，增速10.96% [1][6] - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，公司目标高于行业预期 [6] 行业市场情况 - IDC预测2025年全球PC出货量将小幅增长0.2%达2.367亿台，2026年出货量将达2.73亿台，较2024年增长3.7% [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年通富微电营收创历史新高，归母净利大幅增长，虽24Q4净利润下滑但营收创单季度新高，公司积极研发技术且绑定AMD深度受益，未来营收目标增速高于行业水平，考虑技术优势和客户关系维持“买入”评级 [4][6][8][13] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 2024年营收238.8亿元创历史新高，同比增7.2%；归母净利6.8亿元，同比增300%，符合预期；毛利率14.8%，同比增3.2pcts；净利率2.8%，同比增2.1pcts [6] - 24Q4营收68亿元创历史单季度新高，同比增6.9%，环比增13.3%；归母净利1.3亿元，同比降46%，环比降46%；毛利率16.1%，同比增3.5pcts，环比增1.5pcts；净利率1.8%，同比降1.8pcts，环比降2pcts [6] 研发情况 - 积极研发超大尺寸先进封装等技术，24Q4研发费用率达8.5%，同比增3.8pcts，环比增3.7pcts，超大尺寸FCBGA封装尺寸≥60mm*60mm [8] 分工厂情况 - 通富超威苏州&槟城：具备先进封装技术，与AMD深度合作，超威苏州厂2024年营收76.7亿元，同比增6.9%，净利润9.7亿元，同比增138.1%；超威槟城厂2024年营收76.5亿元，同比降8.4%，净利润3.6亿元，同比增35.2% [9] - 崇川工厂（母公司）：2024年营收78.8亿元，同比增13.7%，净利润0.4亿元，同比扭亏 [10] - 南通通富：2024年营收21.8亿元，同比增14.3%；净利润-2.5亿元，上年同期为-1.8亿元 [10] - 合肥通富：2024年营收9.6亿元，同比增15.3%，净利润-0.7亿元，2023年为-0.4亿元 [11] - 通富通科：2024年营收8.8亿元，同比增100.5%，净利润-1.6亿元，2023年为-1.49亿元 [11] 行业与公司目标 - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5% [11] - 2025年公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，高于行业增速预期 [11] - 2025年公司及下属企业计划投资60亿元，同比增长22.7% [12] 盈利预测调整 - 调整2025 - 26年净利润预测为10.5/14.4亿元（原预测为12.6/15.9亿元），新增2027年净利润预测为16.1亿元，对应PE为37/27/24倍 [13] 财务数据预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23,882|26,857|29,356|32,542| |归母净利润（百万元）|678|1,048|1,436|1,605| |每股收益（元）|0.45|0.69|0.95|1.06| |每股现金流量|2.55|3.23|2.82|2.92| |净资产收益率|4%|6%|8%|8%| |P/E|57.8|37.4|27.2|24.4| |P/B|2.7|2.6|2.4|2.2| [4][16]

文章核心观点 公司借行业东风和大客户助力，2024年业绩亮眼，各领域增长显著，研发成果斐然，股权激励计划推进，但因研发投入增加下调盈利预测 [1][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 业绩增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 公司大客户AMD的2024年度营业额达到创纪录的258亿美元，带动公司业绩强劲增长 [1] 业务亮点 - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式不断深化，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占公司2024年营收的50.35% [2] - 2024年在各领域实现增长，通讯终端核心领域中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%；射频领域增长70%；手机周边领域增长近40%；消费电子领域取得30%以上增长；车载领域业绩同比激增超200%；Memory业务营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发创新 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96% [4] - 在先进封装技术领域取得进展，SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）技术通过阶段性可靠性测试 [4] - 截至2024年末，累计申请1,656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项 [4] - 先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，切入高端封测领域 [4] 股权激励 - 2024年5 - 6月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，截至6月19日已全部出售完毕 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润预测16.6亿元 [5]

纪要涉及的公司 通富微电、华天科技、AMD、MTK、TI、ST、至正股份 纪要提到的核心观点和论据 通富微电2024年财务表现 - 全年营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增近300%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为48.15亿元，同比增长近10%；第四季度单季度营收68亿元，创历史新高 [2][3] - 毛利率14.84%，优于华天科技的12.07% [2][8] - 2024年第四季度研发费用率显著提升至8.5%，主要投向超大尺寸先进封装技术和车载IGBT产品 [2][9] 行业背景 - 2024年半导体行业进入上行周期，消费电子复苏和人工智能创新推动市场扩张，中国市场产业活力强，政府出台多项政策支持半导体产业发展 [3] - Gartner预测2025年全球集成电路封测规模达890亿美元，同比增长8.5%，增长受AI芯片、汽车电子以及数据中心持续需求推动 [7] 通富微电2024年经营情况 - 分为JV苏州和滨城工厂、总部工厂两部分运营，整体效益显著提升，在多个领域取得成绩，与核心客户AMD业务增长强劲 [5] - 技术研发关注新型封装进展，包括SIP系统级封装、电容贴背SMT、直球连线能力以及基于玻璃基板TGV研发，并取得重要进展 [5] 通富微电2025年预期和目标 - 预计全球半导体呈现八大趋势，应用端AI终端多面渗透、多场景驱动需求升级，产业端封测技术突破瓶颈 [6] - 实现营收265亿元，同比增长约11%，高于行业平均增速；资本开支计划60亿元，用于设施建设、生产设备购置及技术研发 [2][6][7] 各工厂情况 - 苏州工厂2024年营收同比增长7%，净利率达13%，业务稳定提升；南通工厂净利率5%，受过去营收下降和新项目投资成本影响；冰城工厂营收同比下滑8%，受游戏机业务不佳影响 [2][12][13] - 2025年预计整体营收同比增长约11%，苏州和冰城工厂增速保持在高个位数水平 [12] - 通常将苏州工厂和槟城工厂视为整体评估，不单独区分增速率，灵活切换以满足市场需求 [17] 业务情况 - 车载封装业务2024年实现200%业绩增长，受益于中国电动汽车市场及智能驾驶技术发展，产品广泛应用于新能源车领域 [2][15] - 2025年一季度整体稼动率在85%-90%之间，预计营收双位数增长，高于年度目标增速，服务器相关业务增长可能明显 [4][15][28] - 2024年苏州和槟城工厂约60%营收来自高性能计算领域；消费类电子产品约占10%；汽车电子约占5%；存储及DDIC等其他应用约占3% - 5% [19] 技术研发 - 大尺寸先进封装技术达100平方毫米，可容纳一颗SOC加六颗HBM，积极布局EFH生产线，Cross L路线是相对主流方向 [4][24] - 预计2025年下半年或2026年大陆先进封装领域迎来爆发 [2][10] 投资与业务布局 - 2025年资本开支60亿元，绝大部分用于设备采购，基建投入较少 [20][29] - 2024年两笔股权投资，苏州金融投资2025年2月13日完成交割，成为金融科技26%股东；AMI引线框架材料资产转移至上交所上市公司至正股份，若审核通过完成交割将间接持有AMI股权并增加股份流动性，两笔投资均不并表 [30][31] 关税影响 - 目前半导体集成电路在美国对等关税豁免范围内，对公司整体影响较小，回到美国产品比例约1% [22] - 中国对美国产品实施高额反制关税，可能促使美国公司将供应链转移至中国或其他非美国地区，利好中国本土封测企业 [22][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司原来封测业务为封装与测试一体化服务，主要客户包括MTK、AMD、TI和ST等大型客户，未单独拆分营收比例数据 [32] - 模拟芯片客户贡献营收比例无具体数据披露；海外客户中MTK是第四大客户，ST是第五大客户，TI位列前十大客户中的第七或第八名，“China for China”策略或对公司营收产生积极影响 [33] - 公司感受到物联网（IoT）行业一季度景气度上升，国内消费类产品中SoC设计部分预计增长 [33] - 2024年研发费用中材料费用从五亿多元增长到七亿多元，占比高于研发人员费用且增速快，可能与先进封装行业某些材料价格较高有关 [27]

半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年公司业绩稳定增长，行业排名稳固，抓住通讯终端复苏机遇，各业务领域取得增长，先进和成熟封测领域有进展 [7][8] - 公司传统封装业务温和恢复，先进封装业务能力快速提升，后续凭借与大客户合作关系，业绩有望维持稳定增长 [8] - 调整公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.89亿元、15.16亿元和18.41亿元，对应PE分别为32.9X、25.8X和21.3X，维持“推荐”评级 [8] 公司业绩情况 - 2024年实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%，扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%，综合毛利率14.84%，同比增长3.18pct [7] - 2024Q4实现收入68.00亿元，环比增长13.32%，归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，毛利率16.14%，环比增长1.50pct，四季度毛利率提升而归母净利润下滑因费用端增长，研发费用环比大幅增长102.44% [7] 业务增长情况 - 抓住手机产品国产国造机遇，中高端手机SOC增长46%，手机终端SOC份额增长20%，射频领域增长70%，手机周边领域增长近40% [7] - 消费电子热点领域取得30%以上增长，车载产品业绩同比激增超200%，Memory业务营收年增速超40% [7] - 显示驱动芯片领域优化客户结构，导入头部客户，实现RFID先进切割工艺量产，FCBGA产品FC全线增长52% [8] 封装进展情况 - 先进封装方面，实现SIP业界最小器件量产，建立电容背贴SMT和植球连线作业能力，基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 成熟封测方面，完成QFN和LQFP车载品考核并量产，优化设计方案实现低成本wettable flank，DRMOS产品批量量产，TOLT正面水冷产品完成可靠性考核并量产 [8] 财务预测情况 |项目|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入（百万元）|26,728|29,658|32,682| |净利润（百万元）|1,189|1,516|1,841| |毛利率（%）|15.2|15.4|15.7| |净利率（%）|4.5|5.1|5.6| |ROE（%）|7.6|8.9|9.9| |EPS（摊薄/元）|0.78|1.00|1.21| |P/E（倍）|32.9|25.8|21.3| |P/B（倍）|2.5|2.3|2.1| [6] 资产负债表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|14,005|12,967|16,693|21,076| |非流动资产（百万元）|25,335|22,161|18,890|15,701| |资产总计（百万元）|39,340|35,128|35,583|36,778| |流动负债（百万元）|15,324|12,258|13,374|14,688| |非流动负债（百万元）|8,305|5,938|3,722|1,714| |负债合计（百万元）|23,629|18,196|17,096|16,402| |归属母公司股东权益（百万元）|14,691|15,722|17,035|18,631| [9] 利润表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|23,882|26,728|29,658|32,682| |营业成本（百万元）|20,337|22,664|25,093|27,551| |净利润（百万元）|792|1,379|1,757|2,134| |归属母公司净利润（百万元）|678|1,189|1,516|1,841| |EBITDA（百万元）|4,703|4,999|5,330|5,539| |EPS（元）|0.45|0.78|1.00|1.21| [9] 主要财务比率情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|7.2|11.9|11.0|10.2| |成长能力 - 营业利润（%）|331.9|42.0|27.4|21.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|299.9|75.5|27.4|21.4| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8|15.2|15.4|15.7| |获利能力 - 净利率（%）|2.8|4.5|5.1|5.6| |获利能力 - ROE（%）|4.6|7.6|8.9|9.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1|51.8|48.0|44.6| |营运能力 - 总资产周转率|0.6|0.8|0.8|0.9| |每股指标 - 每股收益（最新摊薄，元）|0.45|0.78|1.00|1.21| |估值比率 - P/E|57.8|32.9|25.8|21.3| |估值比率 - P/B|2.7|2.5|2.3|2.1| |估值比率 - EV/EBITDA|11.4|9.0|7.6|6.5| [10] 现金流量表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|3,850|3,873|5,353|5,521| |投资活动现金流（百万元）|-5,286|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|840|-5,463|-2,777|-2,316| |现金净增加额（百万元）|-539|-1,559|2,607|3,237| [11]

全球芯片封测行业格局 - 中国大陆在全球前10大芯片封测企业中占据4家 分别为长电科技 通富微电 天水华天和智路封测 [1] - 4家企业全球排名分别为第3 4 5 7名 合计市场份额达25% 超过美国市场份额 仅次于中国台湾 [3] 中国大陆封测企业财务表现 - 长电科技2024年总营收359亿元 同比增长21.2% 净利润16.1亿元 同比增长9.5% [3] - 通富微电2024年营业收入238.82亿元 同比增长7.24% 扣非净利润6.21亿元 同比增长944% [3] - 通富微电2024年毛利率达14.84% 同比上升3.18个百分点 净利率达3.31% 同比上升2.34个百分点 [7] 企业技术与客户关系 - 通富微电拥有Bumping WLCSP FC BGA SiP等先进封测技术 [5] - 通富微电是AMD最大委外封测厂商 承接AMD约80%的委外封测订单 AMD业务占通富微电营收约50% [5] - 2024年AMD在CPU和GPU市场表现优异 特别是CPU市场份额提升 带动通富微电业绩增长 [7] 行业特性分析 - 封测环节在芯片生产链条中相对于设计和制造环节溢价较低 毛利率和利润率水平相对较低 [7] - 封测是芯片制造不可或缺的环节 中国大陆企业业绩增长反映中国芯片产业自主化进程加速 [9]

行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装（SiP）推动国内半导体产业升级，成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势，多数企业实现业绩攀升，仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元（同比增长21.24%），归母净利润16.1亿元（同比增长9.52%），扣非净利润15.5亿元（同比增长17.4%）[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元（同比增长7.24%），归母净利润6.78亿元（同比增长299.9%），扣非净利润6.21亿元（同比增长944.13%）[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元（同比增长28%），归母净利润6.16亿元（同比增长172.29%），扣非净利润3341.94万元（同比增长110.85%）[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元（同比增长50.76%），归母净利润6708.71万元（扭亏为盈），扣非净利润亏损2467.16万元（上年同期亏损1.62亿元）[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元（同比增长20.26%），归母净利润3.13亿元（同比减少15.71%）[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元（同比增长59.9%至75.89%），扣非净利润2.08亿至2.32亿元（同比增长79.39%至100.09%）[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域，优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%，依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力，扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元（同比增长35.75%），境外销售收入51.94亿元（同比增长16.16%），存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长，新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大，在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群，积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖，持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著，2024年共获得4.8亿元补助，其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入，双方通过"合资+合作"模式深度绑定，AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级集成电路封装176.42万片（同比增长38.58%）[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张，晶圆级封装及高端测试处于满产状态，正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络，Memory二期项目设备入驻，通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段，盘古半导体FOPLP生产线启动，南京基地二期项目投资100亿元（预计2028年建成，年产值60亿元），汽车电子生产线升级项目投资48亿元（预计年新增销售收入21.59亿元）[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地（年产2000万颗高算力大芯片）、齐力半导体项目（年产200万颗AI芯片Chiplet封装线）、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目（投资40亿元）[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产，应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术，攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术，超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利，双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产，铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术，建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 公司2024年报显示营业收入238.82亿元，YoY+7.24%；归母净利润6.78亿元，YoY+299.9%；扣非净利润6.21亿元，YoY+944.13%，单四季度业绩有变化且符合预告区间 [5] - 新基地竣工项目推进，2025年营收目标265亿元，计划投资60亿元 [8] - 抓住行业复苏实现业务多元增长，各领域有不同程度增长 [8] - 2024年收购京隆科技26%股权，2025年2月完成交割，可提高投资收益 [8] - 上调盈利预测，调整25 - 26年归母净利润预测，新增2027年预测 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月11日收盘价26.26元，一年内最高/最低37.80/17.88元，市净率2.8，息率0.05，流通A股市值39,848百万元，上证指数3,238.23，深证成指9,834.44 [2] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产9.68元，资产负债率60.06%，总股本/流通A股1,518/1,517百万，流通B股/H股无 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|22,269|3.9|169|-66.2|0.11|11.7|1.2|235| |2024|23,882|7.2|678|299.9|0.45|14.8|4.6|59| |2025E|26,492|10.9|1,069|57.8|0.70|15.0|6.8|37| |2026E|29,418|11.0|1,473|37.7|0.97|15.5|8.6|27| |2027E|32,800|11.5|2,020|37.1|1.33|16.0|10.6|20| [7] 各基地情况 - 南通通富2024年营收21.84亿元，YoY+14.35%，亏损2.46亿元 [8] - 合肥通富2024年营收9.55亿元，YoY+15.34%，亏损0.68亿元 [8] - 通富超威苏州、槟城2024年营收153.2亿元，净利润13.26亿元，YoY+97.6%，布局先进封装业务 [8] - 通富通科2024年营收8.78亿元，YoY+100%，亏损1.57亿元 [8] 业务增长情况 - 通讯终端领域各核心领域取得增长，如中高端手机SOC增长46%等 [8] - 车载产品业绩同比增超200%，Memory业务营收年增速超40%，DDIC领域优化客户结构 [8] - FCBGA产品从24Q2起月销售额阶梯式增长，FC全线增长52% [8] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|22,269|23,882|26,492|29,418|32,800| |营业成本（百万元）|19,671|20,337|22,518|24,858|27,552| |税金及附加（百万元）|48|72|80|89|99| |主营业务利润（百万元）|2,550|3,473|3,894|4,471|5,149| |销售费用（百万元）|66|77|85|95|105| |管理费用（百万元）|515|531|589|654|730| |研发费用（百万元）|1,162|1,533|1,590|1,618|1,640| |财务费用（百万元）|795|439|466|466|392| |经营性利润（百万元）|12|893|1,164|1,638|2,282| |信用减值损失（百万元）|-4|-34|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-18|-42|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|226|211|310|310|310| |营业利润（百万元）|243|1,049|1,474|1,948|2,592| |营业外净收入（百万元）|-1|-2|0|0|0| |利润总额（百万元）|242|1,047|1,474|1,948|2,592| |所得税（百万元）|26|256|205|276|372| |净利润（百万元）|216|792|1,269|1,673|2,220| |少数股东损益（百万元）|47|114|200|200|200| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|169|678|1,069|1,473|2,020| [10]