文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

A股市场估值 - 万得全A当前PE(TTM)为17.33倍，处于历史均值附近[7] - 创业板指PE(TTM)现值为44.17倍，低于中位数48.90倍[14] - 食品饮料行业PE处于历史较低分位，计算机行业PE处于历史较高分位[23] - 银行板块PB(LF)仅0.53倍，显著低于券商板块的1.42倍[26] 港股市场估值 - 恒生指数PE(TTM)现值为11.84倍，略高于中位数10.27倍[59] - 恒生科技指数PE(TTM)为23.69倍，较中位数32.81倍偏低[59] - 港股地产建筑业PB(LF)仅0.43倍，大幅低于中位数0.82倍[73] - 腾讯控股PE(TTM)现值为25.87倍，低于中位数35.80倍[75] 美股市场估值 - 标普500指数PE(TTM)现值为29.36倍，高于中位数21.07倍[82] - 纳斯达克指数PE(TTM)达42.83倍，超过中位数32.92倍[82] - 道琼斯工业指数PE(TTM)现值为31.64倍，显著高于中位数18.57倍[82] 跨市场比较 - 中概股估值普遍回落，阿里巴巴PS现值为2.93倍，低于中位数7.28倍[97] - 中美银行股PB差异明显，建设银行PB仅0.67倍，而摩根大通达2.58倍[100]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] - 前道设备企业均实现营收增长但部分企业出现增收不增利现象 [4] - 精测电子 芯源微 拓荆科技归母净利润同比大幅下滑 [4] 重点企业财务表现对比 - 北方华创2025年上半年营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2] - 华峰测控营收5.34亿元同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元同比增长74.04% [2] - 长川科技营收21.47亿元同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元同比增长94.73% [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [4] - 同期中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% [4] 北方华创专项分析 - 完成对芯源微并购自2025年6月30日起纳入合并财务报表 [5] - 2025年上半年芯源微毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [5] - 并表后北方华创营业成本增速远高于营业收入 [5] - 毛利率下降至42.17%较上年同期下降3.33个百分点 [5] - 研发投入同比增长30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% [6] - 上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成全系列产品布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元 覆盖物理/化学气相沉积等全系列技术 [6] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元（不含芯源微） [6]

整体观点 - 瑞银对中国股票保持乐观立场 较青睐A股 因相对估值具有吸引力 较MSCI世界指数有30%折让 与历史均值相若 且外资持仓仍偏低 [1] 行业偏好 - 看好AI主题 A股券商及高息股 [1] - 对"反内卷"主题有选择性地持乐观态度 偏好太阳能 化工及锂电池板块 [1] A股首选名单 - 华泰证券 北方华创 宇通客车 金山办公 长江电力和小商品城 均予买入评级 [1] H股首选名单 - 中国移动 腾讯 中国中车和比亚迪 均予买入评级 [1] ADR首选名单 - 网易 阿里巴巴和万国数据 均予买入评级 [1]

指数表现与成分股动态 - 中证数字经济主题指数下跌1.44% 成分股晶合集成领涨19.00% 紫光国微上涨5.87% 科博达上涨4.84% 瑞芯微领跌 润泽科技和浪潮信息跟跌 [1] - 数字经济ETF盘中换手率2.61% 成交额1865.04万元 近1月日均成交额3591.77万元 [1] - 指数前十大权重股合计占比53.36% 包括东方财富(权重10.51%) 中芯国际(权重6.34%) 北方华创(权重5.12%) 海光信息(权重4.75%) 寒武纪(权重4.52%) 汇川技术(权重4.40%) 科大讯飞(权重4.01%) 豪威集团(权重3.94%) 中科曙光(权重3.73%) 海康威视(权重3.70%) [2][4] 半导体行业发展趋势 - 中国晶圆厂全球市场份额预计从当前10%提升至30% 对应约3倍产能扩张潜力 [1] - 半导体设备国产化率有望从现有20%提升至60%-100% 释放3-5倍市场增量空间 [1] - 2025年国内晶圆厂投资保持稳健 头部存储芯片厂商新项目启动 先进逻辑芯片产线扩建加码 [1] - 半导体设备板块2025Q2营收同比增长29%至224亿元 归母净利润同比增长14%至38.6亿元 连续两个季度稳健增长 [2] - 行业受AI与先进制程共振驱动 国产创新加速推进 [2] 产品跟踪与结构 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数 该指数选取数字经济基础设施和数字化应用领域上市公司 [2] - 产品包含场内代码560800及场外联接基金(鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A：015787 C：015788) [4]

财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]