报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予25年55倍PE，对应六个月目标价46.51元 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告公司受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，但积极进取，收入端实现10.03亿元营收，同比增长3.12%，利润端有所承压，归母净利润同比下降71.27% [1][2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，多个产品获重要客户认可、进入供货或验证阶段 [3] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元，归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月26日公司发布2024年度报告，2024年实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12%，归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司应对 - 受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，公司积极进取，优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进产品线技术迭代和产品升级，加大市场开拓力度 [2] - 报告期内公司扩大生产规模，功率半导体产销比达93.81%，与多家厂商保持稳定合作，保障第三代半导体产品研发和产能供应 [2] 研发与产品升级 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，扩展高性能中低压功率器件产品系列，多个产品获重要客户认可，订单需求上升 [3] - 公司多种TGBT器件已批量进入多个头部客户，第二代、第三代SiC MOSFET多个产品进入批量供货阶段，第四代SiC MOSFET研发成功并进入送样验证阶段 [3] - 公司基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 财务预测 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入（百万元）|973|1,003|1,149|1,353|1,597| |净利润（百万元）|140|40|104|177|241| |每股收益(元)|1.14|0.33|0.85|1.45|1.97| |市盈率(倍)|35.2|122.5|47.3|27.8|20.5| |市净率(倍)|1.7|1.7|1.6|1.6|1.5| |净利润率|14.4%|4.0%|9.1%|13.1%|15.1%| |净资产收益率|4.9%|1.4%|3.5%|5.6%|7.1%|[9] 其他财务指标预测 - 成长性指标如营业收入增长率、营业利润增长率、净利润增长率等在不同年份有不同表现，如2025年营业利润增长率达235.9% [10] - 利润率指标如毛利率、营业利润率、净利润率等呈上升趋势，2027年毛利率达27.0% [10] - 运营效率指标如固定资产周转天数、流动营业资本周转天数等各年份有波动 [10] - 投资回报率指标如ROE、ROA、ROIC等呈上升趋势，2027年ROE达7.1% [10] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等相对稳定 [10] - 偿债能力指标如资产负债率、负债权益比等各年份有波动 [10] - 分红指标如DPS、分红比率、股息收益率等各年份有不同表现 [10] - 业绩和估值指标如EPS、BVPS、PE等各年份有不同表现，2027年PE为20.5倍 [10]

财务指标相关 - 2025 年一季度当期净利润同比增长 39.87%，归母净利润同比增长 48.81%，差异原因是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029%上升为 100%，且少数股东损益同比下降 [2] - 2025 年一季度扣除非经常性损益的净利润同比增长 68.76%，增长原因是产品结构优化及成本管控增强使毛利水平增加 [2] - 2025 年一季度合并口径营业收入同比增长 12.01%，增长因素是市场开拓良好，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块及其应用业务营收增长较快 [3] - 2024 年内部抵消 5.01 亿元，2023 年内部抵消 6.25 亿元，2024 年较 2023 年呈下降趋势，公司按规定管理关联交易 [3] - 2024 年净敞口套期收益为零，-608,529.85 元为汇兑损益金额，系汇率变动影响，公司监控外币交易等降低汇率风险 [8] - 年报母公司利润表中营业收入同比增长 1.23%，期末应收账款较期初同比增长 45.07%，差异原因是年末收取客户汇票时间差异及母公司应收子公司应收账期延长 [7] - 年报母公司利润表中信用减值损失增长，原因是客户账期延长导致应收账款及坏账准备增加 [9][10] - 年度报告利润表中合并口径营业收入下降，原因是受移动通讯市场需求波动影响，氮化镓通信基站射频芯片与器件板块收入下降 [12] 业务模式相关 - 2024 年直销模式实现 36.41%的增长，直销模式毛利率为 36.41% [3][5] 产品业务进展相关 - 碳化硅主驱产品暂未大规模量产，主驱芯片良率大于 80%，国联万众市场推广顺利，储能、充电桩等领域有突破，轨道交通暂无客户导入 [3] - 氧化铝/氮化铝陶瓷加热盘已批量供应半导体设备，静电卡盘处于验证阶段，中瓷电子开发相关核心材料和工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平并批量应用 [5][6] - IPO 募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”2024 年投产，产能正在爬坡中且已达预定目标 [10] 公司战略与规划相关 - 暂无收购大股东其他资产计划 [7] - 若有通过并购补全第三代半导体产业链计划将按规定公告 [10] 技术优势相关 - 电子陶瓷业务技术优势体现在新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系知识产权，拥有先进设计手段和软件平台，具备全套多层陶瓷外壳制造技术 [10][11][12] 客户合作相关 - 电子陶瓷系列产品广泛应用于多领域，公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳产品制造商 [12]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.71亿元，较上年保持平稳 [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.48亿元，经营活动产生的现金流量净额18.76亿元 [1] - 剔除新增信用减值损失后净利润较上年保持稳定 [1] - 截至报告期末总资产305.65亿元，同比增长30.14% [1] - 2025年一季度实现营业收入22.10亿元，归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长22.75% [4] 业务结构 - 公司是新疆兵团最大的综合能源上市公司，业务涵盖电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工 [1] - 拥有发供调一体化独立运营电网，覆盖石河子市全境的集中供热管网、城市供水管网及城市天然气管网 [1] - 采用"热电联产"独特生产方式，供热业务和供水业务分别实现营业收入7.73亿元和1.54亿元 [3] 电力业务 - 已投运电源装机4061兆瓦，较上年增长14.04%，其中火电2890兆瓦、光伏940兆瓦、水电231兆瓦 [2] - 在建光伏装机1940兆瓦，2025年拟投建光伏项目1300兆瓦 [2] - 2024年完成发电量192.12亿千瓦时，供电量212.27亿千瓦时，同比增长7.15% [2] 天然气业务 - 拥有石河子管道燃气业务的独家特许经营权 [2] - 拥有南北疆重点交通干线分布加气站53座，充电站55座 [2] - 累计天然气供气量34591万方，同比增长14.94% [2] - 天然气业务收入7.93亿元，同比增长12.56% [2] 战略规划 - 计划参与兵团新能源项目、1000MW抽水蓄能电站项目建设 [3] - 推动智能电网建设及电网侧储能项目，推进电网升级改造 [3] - 研究光伏制绿氢、碳资产数字化开发管理、碳捕集等技术 [3] - 加速南北疆加气站建设，投资建设液化工厂 [3] - 加快新能源充电站建设，形成油、气、电、氢综合能源供应模式 [3] 投资布局 - 持有北京天科合达9.09%股份，为第二大股东 [4] - 深圳第三代半导体材料产业园落成揭牌，补强半导体"虚拟全产业链" [4] - 将继续布局第三代半导体碳化硅新材料产业，与新能源产业协同发展 [4]

公司概况 - 瀚天天成是一家碳化硅外延晶片提供商，三年共卖出超过45万片晶片，2023年收入接近10亿元 [3] - 公司由美国罗格斯大学终身教授赵建辉于2011年在厦门创办，专注于碳化硅技术研发和产业化 [5][6] - 公司目前估值超过260亿元，已完成10.3亿元Pre-IPO轮融资 [3][7] 技术优势 - 公司是中国第一家提供产业化3英寸和4英寸碳化硅外延晶片的生产商，填补国内空白 [6] - 2014年成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商 [6] - 目前主要生产6英寸和8英寸碳化硅外延片，月产能达到5万片 [6] - 拥有35项获授专利，产品在外延厚度、掺杂浓度、良率等方面具有优势 [9] 市场表现 - 2023年产品销量超过20万片，成为全球最大的碳化硅外延供应商 [9] - 2024年市场份额超过30%，尽管销量下降到16.44万片 [10] - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元 [10] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元，毛利率超过34% [11] 行业前景 - 碳化硅器件市场2024年需求达26亿美元，预计2024-2029年以39.9%的年复合增长率增长，2029年需求达136亿美元 [11] - 碳化硅外延晶片广泛应用于电动汽车、超快充电桩、储能系统、能源供应、数据中心等领域 [9] 厦门集成电路产业 - 厦门火炬高新区是国家级高新区，重点发展半导体和集成电路产业 [14] - 厦门集成电路产业产值从2014年的50亿元增至2024年的400亿元 [18] - 产业布局涵盖材料、设备、设计、制造、封测等环节，综合竞争力居全球第49位 [18] - 政策支持包括最高1000万元的企业补助 [17]

5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长 飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 4月21日，清纯半导体官微宣布，他们推出了 第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，首款主驱芯片（型 号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。 据"行家说三代半"调研发现，清纯半导体发布的第三代技术平台及其首款芯片已达到国际先进水平，并具 有以下亮点： 插播： 图 2 S3M008120BK芯片输出特性 图 1 清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rsp变化 二是 额定电压为 1.2kV，额定电流超过220A，室温阈值电压典型值为2.7~2.8V。在等效的芯片面积下，与 上一代技术相比导通损耗降低约20%，能够以更高的效率、更小的封装和更高的可靠性实现应用设计。 三是在动态性能方面， S3M008120BK在相同芯片尺寸下寄生电容进一步降低，提高了开关速度，且显著 改善了MOSFET体二极管的反向恢复特性，峰值电 ...

股价表现与主力成本 - 公司当前股价为15.93元，低于短期支撑位18.19元，且跌破中期支撑位18.19元，显示主力资金做多意愿不强 [1][2][3] - 主力成本数据显示：当日主力成本17.90元，5日主力成本18.50元，20日主力成本17.71元，60日主力成本17.71元，股价低于各周期主力成本 [1][3] - 过去一年内未出现涨停或跌停 [1] 技术面分析 - 短期压力位18.62元，短期支撑位18.19元，中期压力位19.11元，中期支撑位18.19元，股价已跌破支撑位 [2][3] - K线形态显示跳空缺口需关注方向，若向下跳空则预示下跌趋势，同时出现双飞乌鸦形态，预示行情见顶回落 [2][3] - 资金流向显示主力资金净流出1105.33万元，占总成交额-7%，其中超大单净流出303.72万元，大单净流出801.61万元，散户资金净流入14.00万元 [2][3] 财务数据 - 公司最新财报显示每股收益0.44元，营业利润2.64亿元，销售毛利率29.55%，净利润2.22亿元 [2][4] - 市盈率数据暂未披露 [2][4] 行业与概念板块 - 关联行业及概念板块表现疲弱：电子化学品下跌11.72%，半导体概念下跌13.09%，中芯概念下跌10.66%，第三代半导体下跌13.46% [2][4] 北向资金动态 - 北向资金持股量145.19万股，占流通股0.29%，昨日净卖出11.87万股，增仓比-0.024%，5日增仓比-0.065%，20日增仓比-0.023% [1][3]

导 语：随着新能源汽车和可再生能源的崛起，功率半导体需求持续增长，市场前景广阔。 尚鼎芯科技在港交所递交的招股书中提到，公司拟在香港联合交易所主板上市。此次发行的具体细 节，如融资规模、融资股份比例等部分信息暂未完全明确，招股书显示，公司已聘请金联资本为独 家保荐人负责相关上市事宜。 尚鼎芯科技是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应。公司为 客户提供定制的功率器件，应用于电气设备和电子产品的电路板上，以实现特定性能或优化产品功 能。 从投资价值角度分析，尚鼎芯科技具有一定的潜力。 其一，行业前景广阔。随着科技的不断发展，功率半导体在各个领域的应用需求持续增长，尤其是 在新能源汽车、可再生能源等新兴产业的推动下，市场规模有望不断扩大。尚鼎芯科技专注于定制 化产品，能够更好地满足不同客户的特殊需求，具备较强的市场适应性。 其二，公司拥有一定的竞争优势。在定制化及以客户为中心的售后服务上表现突出，通过直销模式 深入了解客户需求，提供个性化解决方案，增强了客户满意度和忠诚度。同时，公司拥有多元化的 客户群，涵盖多个行业，降低了对单一客户的依赖风险。 其三，研发能力不断提升。公司持续投入研 ...

股价走势 - 当日主力成本40.23元 5日主力成本39.33元 20日主力成本38.96元 60日主力成本37.44元 [1] - 短期压力位39.89元 短期支撑位37.66元 中期压力位41.08元 中期支撑位37.38元 [2] - 股价突破短期压力位 短线有望走强 但中期趋势不明朗 需等待主力资金选择方向 [2][3] 资金流向 - 主力资金净流入2721.90万元 占总成交额10% 其中超大单净流入1466.65万元 大单净流入1255.25万元 [2] - 散户资金净流出442.77万元 [2] - 北向资金持股量287.75万股 占流通股0.99% 昨日净买入42.49万股 增仓比0.148% 5日增仓比0.129% 20日增仓比0.328% [1] 技术形态 - K线呈现长上影形态 显示上档压力沉重 升势受阻 [2][3] - 过去一年内未出现涨停或跌停 [1] 财务数据 - 最新财报显示每股收益0.8元 销售毛利率27.467% [2][3] 行业关联 - 所属行业及概念板块表现：专用设备+0.28% 中芯概念-0.08% 第三代半导体-0.02% 工业气体+0.04% [2][3]

文章核心观点 - 英诺赛科2024年业绩良好，销售收入增长且毛亏损率大幅改善，IDM模式构筑技术护城河，有望较其他IDM企业更快盈利，未来在多领域发展前景广阔，引领GaN产业发展并推动中国半导体产业角色转变 [1][2][3][8] 财务表现 - 2024年实现销售收入828.5百万元，较2023年增长39.8% [1] - 2024年整体毛亏损率从2023年的 -61.6%大幅改善至 -19.5%，提升42.1个百分点 [1][3] IDM模式优势 - 建成全球首条8英寸硅基氮化镓产线，建立涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式，实现氮化镓芯片高产能利用率、高良率、大规模稳定出货 [2] - 截至2024年末，晶圆产能达1.3万片/月，制造良率超过95%，产品电压范围覆盖15V到1200V，可满足多种场景需求 [2] 盈利潜力 - IDM企业通常需8 - 10年实现盈利，英诺赛科仅用7年，有望更快实现盈利目标 [3] - 财务表现突破行业规律得益于技术、市场、管理三重协同效应 [3] 技术与产品优势 - 制造工艺端，率先实现8英寸氮化镓量产工艺，推进制造能力自主可控，持续进行工艺迭代 [3] - 器件产品端，产品研发周期和成本优于对手，能快速响应需求并推出创新产品，如INN100EA035A [4] 市场与经营优势 - 供应链端和产品端协同产生飞轮效应，避免价格战 [5] - 成为消费电子市场领先者，新兴行业增长为收入打开新量级 [5] - 加强运营成本管控，三项费用占收入比例持续下降 [5] 未来展望 - 站在市场需求拐点，锁定万亿级赛道，氮化镓在AI和电动汽车领域替代前景大 [6][7] - 2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元，2030年有望突破100亿美元 [7] - 2025年技术有望进入“井喷期”，在多领域有发展成果和前景 [7] - 拥有丰富客户群，优化供应链能力并完善芯片应用解决方案 [8] - 创新成长模式超越传统，推动中国半导体产业角色转变 [8]

行业论坛信息 - 第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2025年3月19日在浙江杭州召开，由亚化咨询主办 [1][3][4] - 会议将有多家国内外龙头企业参与，包括中石油、润晶科技、金宏气体、上海市集成电路行业协会等 [1][3] - 会议日程包括演讲报告、自助午餐、招待晚宴等环节 [6][7] 电子化学品市场现状 - 2023年中国电子化学品市场规模为240.4亿元，同比下降7.6%，占晶圆制造材料市场规模的34.6% [1] - 预计2024年市场将由下降转为增长，恢复至2022年规模 [1] - 2023年湿电子化学品销售收入87亿元，同比增长9.3%，其中半导体制造用湿电子化学品44亿元 [2] - 预计2024年湿电子化学品销售收入增至99.4亿元 [2] 国产化进展 - 8英寸及以下集成电路生产线湿电子化学品基本实现本土化 [2] - 12英寸集成电路生产线存储工艺化学品国产化率超80% [2] - 逻辑类产品40%以上湿电子化学品已可本土化 [2] - 本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等产品逐步进入国内外先进晶圆厂 [2] 电子气体市场 - 2023年国内电子气体市场规模82.6亿元，同比下降7% [2] - 2023年电子气体企业销售收入174.1亿元，同比增长22.1% [2] 市场竞争格局 - 市场主要被海外企业占据，如巴斯夫、默克、空气化工、三菱、住友等 [3] - 2023年中国电子化学品企业整体销售收入289.5亿元，同比增长14.9% [3] 未来发展趋势 - 受晶圆厂扩产、先进制程需求增长、第三代半导体项目加速及国产替代推动 [3] - 国内湿电子化学品与电子气体需求增速将超全球水平 [3] 会议技术议题 - 涵盖硅基电子特气、ICPMS元素分析、电子级溴化氢纯化、清洗剂和蚀刻剂技术等前沿话题 [7] - 包括氟在光刻胶应用、湿电子化学品密度测量、含氟聚酰亚胺材料等专题 [7]