文章核心观点 - 英伟达下一代AI加速器面临HBM4存储芯片供应挑战，可能被迫放宽技术规格要求，优先确保供应稳定性而非极致性能，并可能采取双轨采购策略 [1][5] 供应链与技术挑战 - 主要存储芯片供应商在HBM4的产能扩张和良率提升上遭遇双重阻力，可能影响英伟达下一代代号为Rubin的AI芯片量产 [1] - 即使行业领先者，要在满足英伟达设定的11.7Gbps最高规格的同时保证大规模供货，仍面临巨大挑战 [1] - 三星电子1c DRAM的良率估计在60%左右，计入后端封装后有效良率将进一步下降 [3] - SK海力士在HBM4的早期可靠性评估中，在达到11Gbps级别的性能表现上遇到困难 [4] 供应商动态与产能 - 三星电子在HBM4资格测试中领先，但量产良率存隐忧，其去年底的1c DRAM月产能约为6万至7万片晶圆，不足以覆盖英伟达全部需求 [3] - SK海力士已获得英伟达HBM4约60%的分配份额，但正致力于通过硬件改进解决性能短板 [4] - 今年存储芯片短缺状况预计比去年更为严峻 [2] 英伟达的潜在策略调整 - 英伟达可能采取更为务实的做法，即在采购最高规格HBM4的同时，并行采购略低规格的版本，以平衡性能需求与供应链安全 [1] - 英伟达不仅会采购11.7Gbps的顶级HBM4，还可能并行采购10.6Gbps等略低规格的版本 [5] - 策略调整旨在降低供应商技术压力，使主要厂商更可能实现规模化供货，被视为确保持续供应稳定性的必要举措 [5] 市场与竞争格局影响 - 英伟达的采购决策将直接重塑存储芯片市场的竞争格局 [2] - 能否在放宽后的规格下实现稳定交付，将成为三星、SK海力士等供应商争夺市场份额的关键 [2] - 确保下一代AI基础设施按时交付至关重要 [5]

核心观点 - 公司预计2025年全年净亏损9000万元至1.3亿元，但同比实现减亏，亏损主要源于锂离子电池材料业务竞争加剧及去库存影响，而散热业务营收与毛利率实现增长 [1][2] 业绩经营情况 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损9000万元至13000万元，同比减亏 [2] - 预计2025年扣除非经常性损益的净利润亏损10000万元至14000万元 [2] - 业绩亏损主要受锂离子电池材料业务竞争加剧及去库存影响 [1][2] - 散热业务营收与毛利率实现增长 [1][2] 业务进展情况 - 公司业务涵盖散热产品、锂离子电池材料、智慧灯杆等领域 [3] - 散热技术可能受益于AI算力需求增长，受英伟达Rubin冷却系统等创新推动 [3] - 锂电池业务面临行业政策调整，包括2025年12月《固体废物综合治理行动计划》及2026年1月工信部座谈会强调产能管控 [3] - 需关注行业政策带来的价格传导对公司盈利的影响 [3] 财务状况 - 截至2026年1月23日，公司累计对外担保总余额达2.32亿元，占2024年净资产的40.82% [4] - 公司对外担保无逾期情况，但高担保额度可能增加偿债压力 [4] - 2025年三季报显示公司有息资产负债率达43.24% [4] - 公司现金流状况需持续关注 [4] 股票近期走势 - 近期股价受半导体板块情绪及资金流动影响 [5] - 2026年2月6日收盘价为6.80元，换手率为2.52% [5] - 主力资金趋势不明显，筹码分散 [5]

公司投资计划 - 沪电股份董事会审议通过新建高端印制电路板生产项目议案 计划投资33亿元布局高层数 高频高速等高端产品 [1] - 项目旨在对接高速运算服务器 下一代高速网络交换机的中长期需求 抢抓AI算力爆发机遇 [1] - 项目拟竞拍昆山高新区约6.67万平方米土地 毗邻现有厂区 建设期2年 [3] - 总投资中土地及固定资产投资27亿元 铺底流动资金6亿元 资金来源为自有或自筹 [3] - 项目达产后预计年新增产能14万平方米 年营收30.5亿元 净利润约5亿元 [3] - 项目所得税后内部收益率13.9% 投资回收期7.6年 含建设期 [3] - 公司授权管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划 以增强项目适应性 [3] 项目战略与行业背景 - 此次项目是公司差异化战略的重要落地 将扩大高端产能 优化产品结构 强化核心领域供应能力 [3] - 项目有助于提升公司市场份额与盈利水平 [3] - 当前全球AI服务器PCB市场需求爆发 高盛预测2025-2027年年均复合增速达140% [3] - 行业30层以上高端产品占比持续提升 公司此次布局精准契合行业高端化趋势 [3] - 业内认为该项目顺应行业升级趋势 彰显公司抢占高端市场的决心 [4] - 项目将助力公司把握AI相关领域增长机遇 巩固行业地位 为高端电子制造业发展注入新动能 [4]

公司上市与发行概况 - 沃尔核材于2026年2月13日在香港联交所成功上市，A股代码002130.SZ，H股代码9981.HK [1] - 本次港股发行定价为每股20.09港元，发行总规模约为28.12亿港元 [1] - 香港公开发售部分获得569.58倍超额认购，国际配售部分获得8.19倍认购 [3] 公司业务与行业地位 - 公司是全球最大的热缩材料制造商之一，主要业务包括电子通信业务（通信电缆及电子材料）和电力传输业务（新能源汽车电力传输产品及电缆附件） [3] - 按2024年全球收入计，公司在通信电缆制造商中排名第五，市场份额为12.7%；在全球热缩材料行业排名第一，市场份额为20.6% [3] - 按2024年全球收入计，公司在全球新能源汽车电力传输产品行业排名第九，市场份额为1.9%；在全球电缆附件行业排名第七，市场份额为2.5% [3] 公司财务表现 - 公司营业收入持续增长，2022年、2023年、2024年及2025年前九个月营收分别为人民币53.37亿元、57.19亿元、69.20亿元及60.77亿元 [5] - 公司净利润从2022年的人民币6.60亿元增长至2024年的9.21亿元，2025年预估归母净利润不低于人民币11亿元 [5] - 公司整体毛利率始终保持在30%以上的稳健水平 [5] 公司研发与生产布局 - 公司持续投资产品创新，截至2025年9月30日，持有547项发明专利 [5] - 公司战略性布局制造基地，在中国拥有九个制造基地，在越南拥有一个海外工厂 [5] - 公司受益于AI算力与新能源行业的发展，在业务纪录期内财务表现亮眼 [5] 本次上市相关参与方 - 中信建投证券作为本次港股IPO的牵头保荐人，助力公司通过香港联交所聆讯及中国证监会备案 [3] - 本次IPO共引入16名基石投资者，合计认购1.24亿美元，包括高瓴资本、景林、惠州惠联基金、Jump Trading、江西铜业等 [3] - 国际配售获得高质量机构投资人参与，包括国际知名长线基金、顶级中资机构及一线对冲基金 [3]

核心观点 - 存储器行业正经历由AI需求驱动的超级周期，产品价格与行业产值在2026年第一季度达到历史新高，行业盈利水平创下纪录，且本轮涨价周期预计将持续至2026年年中 [1][2] - 国产替代进程加速与产业链共振，为国内存储设计、模组、封测及设备材料等全产业链公司提供了重大的发展机遇和投资窗口 [2][3][5][6] 价格与盈利趋势 - 截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%至90%，主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升 [1] - 以64GB RDIMM为例，其合约价已从去年第四季度的450美元飙升至第一季度的900美元以上，且第二季度有望突破1000美元关口 [1] - 2026年第一季Enterprise SSD价格预计将季增53%至58%，创下单季涨幅最高纪录 [2] - 2025年第四季度，DRAM营业利润率已达到60%区间，这是通用DRAM利润率首次超过HBM，且2026年第一季度DRAM利润率将首次突破历史峰值 [1] 市场规模与驱动因素 - 受AI浪潮推升，2026年存储器产业产值预计大幅扩张至5516亿美元，晶圆代工产值为2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上 [1] - 存储市场涨价核心驱动因素包括：AI服务器对HBM需求爆发、数据中心资本开支加码、产能结构性调整等，供需缺口持续扩大 [2] - 随着Inference AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，刺激Enterprise SSD订单爆发 [2] 产业链投资机遇 存储芯片设计 - 在行业涨价周期中，设计型企业业绩弹性最为显著，其盈利模式主要依赖于芯片的销售价差 [3] - 国际巨头缩减低端产能转向高利润AI存储市场，导致消费级和工业级存储市场出现供给缺口，为国内存储设计厂商提供了绝佳的提价窗口 [3] - 国内厂商在利基型DRAM和嵌入式存储领域已具备较强竞争力，能够迅速填补市场空白，市场份额有望进一步扩大 [3] 存储模组与主控芯片 - 该领域深度受益于终端消费电子复苏以及AI PC和AI手机的普及，单台设备的DRAM和NAND搭载容量需求大幅提升 [4] - 例如AI手机通常需要16GB以上的DRAM和512GB以上的NAND，远高于普通智能终端配置 [4] - 掌握主控芯片技术的模组厂商更具核心竞争力，主控芯片价值量在模组中占比可观，具备“自研主控+模组制造”双重能力的厂商护城河更为坚固 [4] 存储封测与设备材料 - 随着存储芯片出货量增加，封测企业产能利用率将显著提升，单位成本下降，进而改善盈利能力 [5] - HBM等高端存储芯片放量，对先进封装技术需求激增，国内具备相关技术储备的封测龙头将迎来估值重构 [5] - 设备与材料领域主要受“国产替代”逻辑驱动，国内晶圆厂对国产设备和材料的验证导入意愿空前强烈，大基金三期的加持将加速这一进程 [5][6]

A股市场整体表现 - 蛇年收官日三大指数全天震荡下跌 沪指跌1.26%报4082.07点 深成指跌1.28%报14100.19点 创业板指跌1.57%报3275.96点 科创50指数跌0.72%报1470.33点 [1] - 沪深两市合计成交额19826.8亿元 个股跌多涨少 沪深京三市约3900股飘绿 [1] 行业与板块表现 - 涨幅居前板块包括军工装备 影视院线 造纸 半导体设备 智能座舱 [1] - 跌幅居前板块包括光伏设备 小金属 钢铁 港口航运 油气开采及服务 草甘膦 稀土永磁 化学化工 [1] 机器人概念与具身智能 - 午后机器人概念再度走强 双林股份涨超10% 百达精工 天奇股份涨停 精锻科技 宏昌科技 五洲新春 锋龙股份跟涨 [1] - 宇树科技CEO王兴兴表示 具身智能未来热度或远超移动互联网 若未来几年有技术突破 热度可能比现在高100倍甚至1000倍 [1] PCB与半导体材料 - PCB概念午后震荡回升 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高 惠柏新材 江南新材 强达电路 天津普林 华正新材跟涨 [2] - 日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板等PCB材料售价 涨幅达30%以上 [2] 存储芯片市场 - 午后存储芯片概念逆势活跃 深科技涨停 华海诚科 德明利 万润科技 兆易创新跟涨 [2] - 市场研究公司Counterpoint报告显示 截至2026年第一季度 内存价格环比上涨80%—90% 主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升 [2] CPO概念走势 - 午后CPO概念持续走弱 长芯博创跌超10% 特发信息回封跌停 光库科技 杰普特 腾景科技 太辰光 天孚通信均跌超5% [2] 券商观点：半导体设备行业 - 中国银河证券表示 AI算力需求不减 存储芯片周期上行及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振 2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [3] - 台积电预计2026年资本开支为520亿美元至560亿美元 相较于2025年大幅增长 半导体设备市场机遇进一步凸显 [3] 券商观点：网络安全行业 - 中信证券指出 我国数据安全政策体系逐步完善并开始落地执行 数据安全的旺盛需求将带动网络安全行业保持高景气度 [4] - 网络安全公司凭借产品线扩展能力 解决方案提供能力 行业客户资源沉淀 有望充分受益 [4]

公司业务与行业动态 - 公司作为上海市大数据中心资源平台总集成商，成功中标上海超级计算中心市公共算力服务平台建设项目，并投资建设松江大数据中心二期项目，服务于市级智能算力集群建设 [1] - 行业方面，AI算力需求爆发式增长，政策支持力度加大，工信部推进算力调度互联互通，地方政府推出“算力券”政策 [1] - 市场预测2026年国内算力租赁潜在收入规模有望达2600亿元 [1] 公司近期股价表现 - 公司股价近5个交易日累计上涨10.90%，区间振幅达12.18% [2] - 2月11日股价上涨3.43%报22.03元，2月12日继续上涨1.86%报22.44元，2月13日盘中最高触及22.95元，但收盘微跌0.22%至22.39元 [2] - 资金流向方面，2月12日主力资金净流入2841.61万元，但2月13日转为净流出 [2] 市场交易与机构持仓 - 融资交易活跃，2月9日融资买入额达7203.42万元，融资余额处于相对低位 [2] - 机构持仓方面，南方基金旗下中证1000ETF持有589.3万股，汇添富基金旗下上海国企ETF持有462.4万股，近期股价上涨带动基金浮盈显著 [2] 市场情绪与机构观点 - 市场对公司情绪偏积极，主要基于算力行业高景气和公司业务布局 [3] - 有分析指出，股价在技术回调后呈现反弹态势，当前站上短期均线，RSI指标处于中性偏强区域 [3] - 机构预测方面，19家机构平均预期2025年净利润同比增长16.60%，2026年增速有望进一步提升至25.42% [3] 公司财务与未来计划 - 公司计划于2026年3月28日披露2025年年度报告 [1] - 2025年三季报归母净利润同比减少8.05% [3]

投资评级 - 报告对中科曙光（603019.SH）维持“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 公司长期专注于算力产业，具备较强的产业协同效应，有望凭借自身全栈化的技术能力，在下游 AI 算力需求的持续驱动下，通过超节点硬件系统、高速互连系统的商业化，实现弹性较大、确定性较高的增长 [2] - 公司积极布局 AI 算力产业，拟发行不超过 80 亿元可转债，用于面向人工智能的先进算力集群系统、下一代高性能 AI 训推一体机、国产化先进存储系统 [1] - 公司在国内高性能计算市场处于领先地位，主要产品已广泛应用于中国石化人工智能计算中心和济南人工智能融合算力中心等国家级数据中心项目的建设 [2] 公司动态与募投项目 - 公司拟发行可转换公司债券，募集资金总额不超过 80 亿元 [1] - 拟投入 35 亿元用于研发超节点硬件系统、高速互连系统及异构算力调度平台 [1] - 拟投入 25 亿元，聚焦国产 CPU 与 AI 加速卡协同的软硬一体解决方案开发 [1] - 拟投入 20 亿元，研发基于国产核心部件的全闪存阵列、分布式存储及云原生存储系统 [1] 业务与技术优势 - 公司主要产品包括高性能计算机、液冷服务器和超融合一体机 [2] - 公司推出的第三代 C8000 浸没液冷解决方案，单机柜功率密度突破 750kW，显著提升能效与空间利用率 [2] - 公司围绕国产加速卡推出 DeepAI 深算智能引擎，集成 GPU 开发工具套件、人工智能基础软件系统 DAS 及应用平台 DAP，强化软硬协同优化 [2] 财务预测与估值 - 预计公司 2025 年-2027 年归母净利润为 25.76 亿元、31.98 亿元、35.85 亿元，同比增长 **34.8%**、**24.2%**、**12.1%** [3] - 预计公司 2025 年-2027 年营业收入为 150.97 亿元、172.51 亿元、196.38 亿元，同比增长 **14.8%**、**14.3%**、**13.8%** [4] - 预计 2025 年-2027 年每股收益（EPS）分别为 1.76 元、2.19 元、2.45 元 [4] - 基于当前股价，对应 2025 年-2027 年市盈率（P/E）分别为 52.3 倍、42.1 倍、37.6 倍 [4] - 预计公司毛利率将从 2024 年的 **29.2%** 提升至 2027 年的 **30.8%** [9] - 预计公司净资产收益率（ROE）将从 2024 年的 **9.8%** 提升至 2026 年的 **13.2%** [9]

核心观点 - 鸿日达股价创历史新高的核心驱动在于其半导体封装级金属散热片业务的国产替代前景[1] - 公司是国内极少数实现半导体级金属散热片送样验证的A股企业 产品应用于高算力芯片散热领域 技术壁垒较高[1] - 随着AI算力需求爆发 芯片散热市场空间扩大 稀缺性预期推动公司估值重构[1] 资金与技术面 - 主力资金持续流入 近期股价突破历史压力位[2] - 技术形态呈现突破 均线呈多头排列 显示资金活跃度与技术面支撑明显[2] 行业与政策现状 - 近期电子板块表现强势 半导体封测、材料等子行业涨幅显著[3] - 公司主营业务连接器受益于消费电子复苏[3] - 公司布局的半导体散热、光通信FAU等新业务契合AI、新能源汽车等产业趋势[3] - 政策对供应链自主可控的支持进一步强化市场预期[3] 机构观点与财务预测 - 尽管公司2025年预计亏损 但机构预测其归母净利润将逐步改善[4] - 多家机构指出 半导体散热片业务若能量产 将打开公司长期成长空间[4]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [3][4][6][7][8][11][44][47] 报告核心观点 * 报告判断2026年将是中国算力需求从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将极速释放 [6] * 供给端将从单一的紧缺状态转向结构性平衡，外部NVIDIA H200（合规版）获批进入中国市场，内部国产算力芯片跨过“可用”向“好用”的拐点 [6] * 在供需双侧强逻辑挤压下，预判2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度将从核心芯片向AIDC、云与算力服务、配套电力设备及服务器等环节全面外溢 [6] 一、训推共振，算力需求极速释放 * **训练侧**：大模型“军备竞赛”并未降温，头部互联网厂商（字节跳动、阿里巴巴、腾讯）密集发布万亿参数级新一代主力模型，“AI新势力”（智谱AI、DeepSeek、Minimax、科大讯飞）快速迭代MoE架构 [6][11] * **训练侧**：Scaling-law在多模态领域展现出延续性，以字节跳动发布的Seedance模型为代表，算力需求已从单一的文本训练向高算力消耗的视频/3D训练跃迁 [6] * **推理侧**：国内AI应用进入“落地元年”，推理算力需求正以超预期的斜率上升 [6] * **推理侧**：豆包APP在2025年12月的月活跃用户数（MAU）已突破2.26亿，同比增长超200% [6] * **推理侧**：通义千问上线两个月，C端月活跃用户数已突破1亿 [25] * **推理侧**：AI原生应用快速爆发，例如2025年抖音累计播放量TOP100漫剧中，AI漫剧占28%，其中《斩仙台下，我震惊了诸神》累计播放量达10.6亿次 [26] * **推理侧**：AI编程迈向原生入口，OpenAI推出的编码助手Codex独立App第一周下载量超过100万次，用户总数环比增长60% [26] * **推理侧**：AI医疗等垂类模型蓄势待发，蚂蚁集团“蚂蚁阿福”发布当日冲至苹果应用商店总榜TOP3 [29][30] 二、供给端外部边际改善，内部国产化加速放量 * **外部供给**：NVIDIA H200（合规版）已正式获批进入中国市场，短期内将有效缓解头部互联网厂商在超大规模模型训练上的算力焦虑 [6][32] * **国产芯片**：国产算力芯片（华为昇腾系列、寒武纪思元系列、海光深算系列）的性能与生态建设已跨过“可用”向“好用”的拐点 [6] * **国产芯片**：大厂自研芯片（百度昆仑芯、阿里平头哥、字节跳动自研芯片）进入大规模部署期 [6] * **国产芯片**：国内多数头部企业主流在售产品的FP16/BF16算力在100-300 TFLOPS左右，处于英伟达A100产品阶段 [33] * **上游产能**：中芯国际2025年第四季度营收为24.89亿美元，环比增长4.5%，产能利用率保持在95.7%，12英寸晶圆产能接近满载 [34] * **生态建设**：腾讯云宣布全面适配主流国产芯片，百度、阿里等企业加速适配，推动“芯片-模型-应用”闭环形成 [35][36] 三、国产算力全链通胀，有望量价齐升 * **全链景气**：预判2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，景气度从核心芯片向AIDC、云与算力服务、配套电力设备及服务器等环节全面外溢 [6][38] * **AIDC投建**：硅谷四大科技巨头（亚马逊、Alphabet、Meta、微软）2026年资本支出合计将高达6500亿美元，其中亚马逊目标2000亿美元，Alphabet计划1750-1850亿美元，Meta预计1350亿美元，微软财年资本支出预计逼近1050亿美元 [40] * **AIDC投建**：中国智能算力规模预计从2020年的75.0 EFLOPS增长至2028年的2,781.9 EFLOPS，2020-2028年复合增长率达57.1% [40] * **CPU涨价**：自2025年第四季度起，部分CPU大厂步入涨价周期，英特尔计划对部分处理器涨价最高达10%，AMD和英特尔计划将服务器CPU价格提高多达15% [41] * **云服务涨价**：亚马逊云科技（AWS）上调其EC2机器学习容量块价格约15%，谷歌云宣布自2026年5月1日起对部分服务进行价格调整，智谱宣布对GLMCoding Plan套餐价格整体涨幅自30%起 [41] 四、相关标的 * 报告列举的相关标的包括：东阳光、寒武纪、海光信息、网宿科技、润泽科技、协创数据、华丰科技、神州数码、大位科技、润建股份、科华数据、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、禾盛新材、奥飞数据、优刻得、首都在线、云赛智联、瑞晟智能、浪潮信息、潍柴重机、欧陆通等 [4][44]