宏观与固收 - 美国12月失业率回落至4.4%，时薪增速反弹，市场对美联储1月降息预期基本打消[1] - 美国12月制造业减员0.8万人，建筑业减员1.1万人，零售业减员2.5万人[1] - 上周债市质押式回购余额为13.0万亿元，债市杠杆率为103.9%[3] - 上周债基新发行份额为112亿元，较前值回升24亿元[5] 银行与资金流向 - 截至2025年11月，中国居民和单位总存款规模达282.5万亿元，其中居民存款163万亿元[7] - 测算2026年将有114万亿元存款到期，其中居民定期存款74万亿元到期[8] - 2026年到期存款中，两年及以上的定期存款规模为44万亿元，其中居民定存为29万亿元[8] - 截至2025年9月末，大资管行业规模达172万亿元，较年初增长14.8万亿元[9] 非银金融 - 预计2025年上市券商扣非净利润为2167亿元，同比增长55%[11] - 2025年日均股基成交额为2.05万亿元，同比+70%；日均两融余额为2.08万亿元，同比+33%[11] - 截至2025年底，非货基金净值为22.7万亿元，较年初增长18%[12] - 截至1月12日，券商板块PB为1.54倍，处于近十年44.6%分位点；25Q3机构持仓仅0.9%[15] 市场与策略展望 - 2025年中证800指数全年涨幅约20%，其中估值贡献约14.51%，盈利贡献约4.51%[22] - 预测2026年中证800在乐观/中性/谨慎场景下的收益率分别为11.45%/8.41%/5.45%[23] - 2025年中证REITs全收益指数累计上涨4.3%，全年“新发+扩募”总发行额473亿元，同比-27%[16][17] - 当前REITs全市场平均P/NAV为1.14倍，处于历史52%分位[19] 产业与政策动态 - 2026年CES热点从消费硬件转向AI基础设施与产业智能，覆盖人工智能、机器人、汽车科技等方向[2] - 公募基金费率改革进入第三阶段，正式稿设定主动偏股型、其他混合型、指数/债券型基金认申购费率上限分别为0.8%、0.5%、0.3%[27][28] - 中央经济工作会议明确2026年坚持“双碳”引领，全国碳市场已纳入发电、水泥、钢铁及铝冶炼行业[33] - 财政部等九部门印发《企业可持续披露准则第1号——气候（试行）》，标志国内气候信息披露转向制度化[35]

公司业务布局 - 公司当前业务主要集中于新能源和电子两大核心赛道 [2] - 在新能源赛道，公司的锂电材料产品可用于固态电池的封装 [2] - 在电子赛道，公司的电子材料产品可用于AI算力硬件PCB的制造 [2] 产品下游应用 - 新能源赛道的锂电材料可为新兴的人形机器人产品提供能源 [2] - 电子赛道的电子材料可为提升人形机器人的智能化水平提供助力 [2]

公司业绩表现 - 大族数控预计2025年全年归母净利润为7.85亿元至8.85亿元，较2024年同比大幅上升160.64%至193.84% [1][2] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为7.80亿元至8.80亿元，同比上升271.26%至318.85% [2][7] - 2025年第四季度归母净利润预计为2.93亿元至3.93亿元，环比第三季度上升28.9%至72.8%，全年业绩呈逐季度提升趋势，订单按季度呈现明显上升趋势 [2][7] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力中心基础设施投资持续提升，带动用于AI服务器、高速交换机的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著促进下游PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增 [2][7] - 公司不断提升产品技术能力并积极扩充产能，促进营业收入大幅成长，同时高价值产品销售占比增加，优化了营收结构，推动利润水平稳步增长 [3][8] - 公司双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得多家高多层板龙头企业的大批量采购 [4][9] 行业趋势与需求 - 2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益 [3][8] - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3][8] - 数据量急剧增长，AI服务器、高速交换机等广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对PCB的孔、线路及成品品质提出更高要求 [4][9] 技术发展与产品应用 - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加，同时信号完整性要求提高带动高精度背钻设备需求量增多 [4][9] - 英伟达于2026年1月推出的Rubin平台，其架构下PCB层数显著提升，要求更高的多层板制造工艺能力，并采用更高阶基材，对钻孔与微孔加工提出更高要求，超快激光钻孔方案能满足高品质微小孔钻孔需求 [4][5][9][10] - 公司相关设备已获得下游客户工艺验证，并与大部分厂商有送样合作，同时为AI智能手机、800G+光模块等应用的类载板加工提供的新型激光加工方案，已获得下游客户工艺认可及正式订单 [5][10] 公司资本运作进展 - 大族数控于2025年5月向港交所递交上市申请，同年11月底申请失效后，于12月初更新并再度递表，并于12月中旬获得中国证监会的境外发行上市备案，标志着其港股上市进程迈出关键一步 [6][11]

行业宏观背景与上市趋势 - 自2023年“827新政”后A股IPO阶段性收紧 激光行业2025年无企业在A股完成IPO 仅有两家企业IPO获受理 [1] - 严格的审核与波动的市场环境使企业上市策略显著分化 大量公司转向定位更匹配的北京证券交易所 [1] - 近一年来已有四家激光产业链企业集中启动北交所上市辅导 北交所服务于“专精特新”中小企业的定位及相对更可预期的审核节奏使其成为当前阶段更受青睐的资本化平台 [1] 企业上市动态汇总 - 2026年1月9日 华日激光与中信证券签订北交所上市辅导协议并提交备案申请 [1] - 2025年12月8日 嘉泰激光与国联民生承销保荐签署北交所上市辅导协议并报送备案材料 [1] - 2025年9月3日 森峰激光与民生证券签订北交所上市辅导协议 同年12月30日IPO申请获受理 计划募集资金3.52亿元 [2] - 2025年11月11日 云岭光电提交北交所上市辅导备案申请 辅导机构为申港证券 [2] 嘉泰激光经营分析 - 公司为高端激光加工设备制造商 近一年持续推出高速高精度光纤激光切割设备系列 “高速机”已成为其代名词 是除海目星激光外在高速机领域广受青睐的企业之一 订单量持续攀升 [2] - 2025年前三季度实现营业收入约6.97亿元 同比增长约14.53% 经营性现金流约1.25亿元 同比大幅提升 [4] - 公司发展势头稳健 回款能力强 专注于金属加工市场 推动高功率高速度切割机规模化与全球化 2025年海外市场占比再上台阶 [4] 森峰激光经营分析 - 公司为高端激光加工设备制造商 规模更大 2023年营收超过13亿元 主要聚焦海外市场 [4] - 2025年前三季度归母净利润同比下降21.88% 招股书预计2025年全年归母净利润同比略有下降 幅度约为-12.61%至-1.84% [4] - 公司为第二次冲刺IPO 此前创业板过会后主动撤回 目前头顶9份对赌协议 规定若18个月内无法达成上市 实控人需回购股权 上市压力巨大 [6] 华日激光经营分析 - 公司专注于“超快激光”技术 属于技术门槛极高的细分领域 应用于半导体、显示面板等高端制造环节 是国内领先的超快激光器研发与生产企业 [6] - 产品覆盖纳秒、皮秒、飞秒全脉宽以及红外至深紫外全波段的激光器 [6] - 根据2025年中报 公司实现营业收入1.298亿元 同比增长17.82% 净利润2157万元 同比增长28.27% 技术正加速兑现商业价值 [6] - 公司上市募资旨在持续投入研发以保持技术领先 属于典型的“技术变现”路径 [8] 云岭光电经营分析 - 公司由华工科技与顶尖芯片团队联合创立 是一家拥有完全自主知识产权的光通信芯片及封装产品供应商 采用IDM经营模式 [8] - 公司形成从2.5G到112G的全系列激光器和探测器芯片产品矩阵 直接受益于全球AI建设带动的高速光芯片需求 [8] - 2025年1-9月实现营业收入1.94亿元 同比增长78.17% 盈利2596.94万元 同比扭亏为盈（去年同期亏损1132.53万元） 基本每股收益0.0842元 [10] - 2025年第三季度单季营收8648万元 同比增长93.55% 公司上市募资主要目的可能是购买设备、扩张产能以抓住市场爆发机会 [10]

锡价创历史新高 - 伦敦金属交易所(LME)锡价盘中一度升破52000美元/吨，续刷历史新高[1] - 上海期货交易所沪锡主力合约收于涨停，报413170元/吨，同步创下历史新高[1] - 2026年开年以来，沪锡主力合约年内累计涨幅已达27.95%[1] 价格上涨驱动因素 - 价格上涨是供应、需求、宏观资金面共振的结果[1] - 供应端源于市场对缅甸锡矿复产不及预期的判断，尽管缅甸锡矿进口水平较前期疲软已大幅增加[1] - 需求端受多家研究机构看好AI算力、光伏新能源等领域的拉动[1] - 宏观情绪走强引发资金炒作，市场风险偏好回升是金属品种大涨的推手之一[2] 现货市场反应 - 现货1锡价单日暴涨7.6%至412000元/吨，同步创下历史新高[2] - 当前锡期货弹性更大，期货价格上涨推升了现货价格上涨预期[2] - 短期内期货涨势会引领现货报价并重构定价基准，企业风险管理状态也会逐步加大[2] 价格传导与终端需求现状 - 现货市场更多受期货情绪主导，但价格传导呈现非线性特征，期货溢价持续扩大[3] - 终端消费并未同步回暖，反而因高价抑制而明显转弱，补库需求迟迟未能释放[3] - 锡价持续高位已开始抑制终端采购需求，下游焊料企业对高价锡的承受能力已近极限[3] - 市场交易仅以少量刚性需求维持，整体成交冷淡，下游企业普遍转向观望[3] 市场参与者行为变化 - 贸易商、下游加工企业因价格涨幅过大而暂停对外报价，观望情绪浓厚，实际成交寥寥[3] - 部分企业因高价和春节临近而提前停工放假，导致现货升水持续收窄[3] 未来价格展望 - 短期来看，锡金属期现背离风险积聚，若资金退潮，现货或将面临补跌压力[3] - 长期看，锡价仍有冲高的潜力[3] 资本市场影响 - A股市场上多只锡相关有色个股大涨，兴业银锡收涨7.74%、锡业股份收涨8.61%、华锡有色收涨6.47%[3]

公司投资计划 - 公司为落实战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，将开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，注册资本为1亿美元，计划投资总额为3亿美元 [1] - 项目分两期实施：一期拟投资1亿美元，租赁胜伟策现有厂房约5万平方米；二期视情况拟增加投资2亿美元，拟新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米 [1][12] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元 [1][12] 技术布局与战略意义 - 一期项目计划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向 [1][12] - 技术投资将系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1][12] - 大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [2][12] - 此举将增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力 [2][12] - 公司在前沿技术领域的大力投入标志着更多头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源，有望加速26-27年CoWoP技术进入商业化量产的节奏 [2][12] - 技术布局有望进一步提升AI服务器中PCB价值量，也有助于公司未来在N客户中的技术卡位和高端产品的开拓 [2][12] 增长驱动与前景展望 - 产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长 [2][13] - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升 [2][13] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [2][13] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [2][13] - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [3][13]

投资评级与核心观点 - 投资评级：买入（维持）[6] - 核心观点：AI算力PCB钻针预计带动业绩高增 公司四季度业绩预告归母净利润同环比保持高增 数据中心、AI算力服务器带动相关PCB刀具高速增长 算力PCB硬件迭代带动钻针消耗量提升 PCB行业迎来扩产潮或将带动钻针消耗量提升[6][7] 公司业绩与财务预测 - 2025年全年业绩预告：预估归母净利润实现4.1-4.6亿元 同比增长80.72%-102.76%[6] - 2025年第四季度业绩预告：预计实现归母净利润1.28-1.78亿元 同比增长132.73%-223.64% 环比三季度增长4.92%-45.90%[6] - 盈利预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/11.21/25.36亿元 同比增速分别为88.62%/161.98%/126.21%[8] - 营收预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为20.35/41.31/68.78亿元 同比增长率分别为28.83%/103.02%/66.48%[9] - 盈利能力预测：预计公司2025-2027年毛利率分别为43.00%/50.00%/60.00% 净利率分别为21.04%/27.15%/36.89%[10] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年的PE分别为154.60/59.01/26.09倍[8] 行业驱动因素与公司机遇 - AI算力需求驱动：全球算力资本支出提升 AI服务器市场在2025年保持高速增长 带动高多层及HDI工艺的PCB需求大幅增长[6] - PCB技术升级：AI服务器对PCB的层数、材料、工艺提出更高要求 有望带动高价值量的涂层针、高长径比针的销售额占比提升[6] - 硬件迭代加速消耗：计算板从20+层往30+层升级 覆铜板往更高等级的M9升级 配套玻纤、铜箔、树脂同步升级 PCB材料升级叠加层数增加有望大幅增加PCB钻针消耗量[7] - 下游行业扩产：PCB行业或迎来扩产潮 PCB钻针作为生产过程消耗品 有望受益下游客户产能释放[7] 公司基本面与客户情况 - 市场数据（截至2026年1月14日）：收盘价161.36元 总市值599.83亿元 流通市值103.91亿元 总股本4.10亿股 资产负债率34.45% 每股净资产6.48元[4] - 客户资源优质：主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业[7] - 核心能力：公司具备高端钻针生产能力 以及扩产灵活性强的特点[8]

文章核心观点 - 长鑫科技在2025年末递交科创板IPO招股书，被视为中国AI算力时代最具代表性的“顶级主菜”和最深层的“护城河”[1] - 在AI算力竞争中，DRAM（特别是HBM）是决定算力上限的战略中枢和“胜负手”，而长鑫科技是国内唯一有希望切入该赛道的企业[2][3] - 公司作为国内唯一大规模量产DRAM的IDM模式企业，其已跑通的商业闭环、数百亿营收规模及客户背书，在AI算力自主可控逻辑下具备稀缺性和高溢价潜力[5][7][8][10] AI算力的核心瓶颈与DRAM的战略地位 - AI计算的瓶颈在于“内存墙”，GPU计算速度的提升若无法匹配内存存取速度的提升，将导致算力资源空转[2] - DRAM，尤其是其顶尖形态HBM（高带宽内存），通过垂直堆叠提供数倍于传统内存的带宽，是英伟达H200及Blackwell架构等顶级AI芯片运行的必要条件[2] - HBM的本质是DRAM芯片的3D封装，因此不具备DRAM量产能力则无法制造HBM[3] 长鑫科技的行业地位与核心优势 - 公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[5] - 公司是国内目前唯一大规模量产DRAM的企业，也是理论上唯一有希望切入HBM赛道的选手[3] - 公司采用IDM（设计、制造一体化）模式，拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，2025年上半年产能利用率达94.63%，构筑了供应链安全性和资产护城河[7] - 公司是A股市场唯一的国产DRAM IDM标的，在AI算力自主可控逻辑下具备稀缺性[10] 公司的商业落地与财务表现 - 公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[8] - 终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等下游领域大型厂商[8] - 2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022-2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[8] - 公司已进入商业收割期，其数百亿营收规模、量产能力及客户检验为其提供了扎实的估值基础[7][8][10] 本次IPO的象征意义 - 长鑫科技2025年末的IPO，标志着国产半导体从追赶阶段正式跨入攻克高端市场的下半场[10] - 公司被视为中国AI算力生态中承载万钧的“底座”和“定海神针”[10]

公司行业地位与竞争优势 - 公司是光模块全球龙头，在技术、产能、供应链等方面具有显著领先优势 [1] - 公司通过深度绑定北美头部客户，充分受益于AI算力需求爆发 [1] - 公司通过产能、技术、物料等多维壁垒构筑交付能力并奠定龙头地位 [1] 技术与产品布局 - 公司硅光能力突出并布局NPO、OCS等下一代光互连技术 [1] - 公司1.6T产品率先起量且物料产能准备充分，奠定2026年高速光模块放量基础 [1] 行业发展与公司前景 - 后摩尔时代下，互连即算力，光互连远期空间可观 [1] - 公司将长期受益于AI算力投资 [1] - 公司正蜕变为平台型光互连龙头，估值中枢有望上移 [1] - 公司2026年及2027年业绩释放潜力可观 [1]

3D打印与消费电子 - 3D打印在消费电子领域加速渗透 折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年 [1] AI应用与终端 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜或成重要载体 [1] - 苹果AIPhone引领趋势 AI功能升级可能带动换机周期 [1] 算力与芯片产业链 - 英伟达Rubin平台AI芯片量产将提升算力需求 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储等环节价值量大幅提升 [1] - 存储价格触底回升 封测环节稼动率逐渐回升 先进封装需求爆发 [1] - 台积电受益于AI应用需求增长 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 半导体国产化与设备 - 国产设备先进工艺突破持续推进 [1] - “先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] 科创芯片ETF - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685） 单日涨跌幅限制达20% [1] - 该指数从科创板市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本 以反映科创板芯片产业相关上市公司证券的整体表现 [1] - 该指数聚焦科技创新领域 精选不超过50只市值较大的高成长性企业 具有显著的国产替代特性 [1]