两会政策与A股市场反应 - 两会政府工作报告提出培育壮大新兴产业和未来产业，具体包括未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等领域，并计划建立未来产业投入增长和风险分担机制 [2] - A股市场对两会提及的产业概念反应迅速，相关板块在当日表现强势但分散，资金普遍拉涨后呈现冲高回落态势 [2] - 当日全球风险资产市场情绪出现回暖 [2] 韩国股市结构特征与波动 - 韩国股市呈现“三高”格局：外资持股比例高、散户杠杆活跃、芯片权重占比大 [4] - 外资在韩国市场占据主导地位，截至2025年12月，外资持股比例升至32.9%，为2020年4月以来最高；在核心半导体公司中，外资持股比例更高，SK海力士和三星电子分别达53.8%和52.3% [4] - 韩国股市散户化特征显著，全国约三分之一人口参与股票交易，散户交易占比高达80%，且普遍使用高杠杆，追涨杀跌行为加剧市场波动 [4] - 半导体板块对韩国股指影响巨大，三星电子和SK海力士两家公司在KOSPI指数中的合计权重高达约40% [4] - 韩国股市在经历暴跌后出现单日暴涨超过9个百分点的极端行情 [5] 地缘政治与原油市场动态 - 霍尔木兹海峡通行状况出现反复，伊朗方面表态未真正关闭海峡，但伊朗伊斯兰革命卫队海军实际主导海峡管控，并宣布击中一艘美国油轮，禁止美国、以色列及相关国家船只通行 [4][6] - 地缘政治紧张导致原油期货价格剧烈波动，盘中一度冲击涨停，尾盘则大幅跳水 [6] - 美国国务卿鲁比奥使用冷战俚语“放蒋出笼”威胁伊朗，表明将对伊朗采取“放开手脚、火力全开”的打击姿态 [6][7] 国际政治立场分歧 - 针对美国对伊朗的强硬立场，欧洲国家态度不一，德国表示支持，而法国和西班牙明确拒绝，西班牙称不会将军事力量用于违反国际法的地方 [8] - 美国前总统特朗普威胁将与持反对立场的国家切断贸易 [8]

投资评级 - 报告对思瑞浦(688536)维持“买入”评级 [1][5] 核心观点 - 公司处于持续高景气赛道，通过并购创芯微实现业务整合与协同，并推行降本增效，盈利弹性得到充分释放 [3] - 公司已完成工业、汽车、通信、消费电子四大下游市场全覆盖，与头部客户合作深度与场景广度显著拓展 [3] - 在光模块市场业务持续增长，产品支持400G、800G、1.6T等高端光模块设计需求，AFE产品份额提升，I3C等新产品在服务器市场开始出货 [4] 业绩与财务表现 - 2025年公司实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%；实现归母净利润1.73亿元，同比大幅增加3.70亿元 [2][3] - 2025年第四季度单季营收约6.11亿元，环比增长5.05%，已连续7个季度实现环比增长 [3] - 预计2025/2026/2027年营收分别为21.4亿元、28.8亿元、35.4亿元，归母净利润分别为1.7亿元、3.2亿元、4.5亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为1.25元、2.29元、3.29元 [7] - 公司2025年预计毛利率为47.0%，净利率为8.1% [11] 业务与市场 - 公司产品矩阵丰富，光模块控制芯片具备小体积、高集成度特点，提供EML、硅光等不同方案所需的电流DAC、电压DAC和ADC功能 [4] - 通过并购创芯微，公司业务整合协同效应显现，覆盖工业、汽车、通信、消费电子四大市场 [3] 估值与市场数据 - 公司最新收盘价为161.36元，总市值为223亿元，流通市值为219亿元 [8] - 基于盈利预测，公司2025/2026/2027年预计市盈率(P/E)分别为128.63倍、70.45倍、49.00倍 [7] - 公司资产负债率较低，2024年为14.5%，预计2025年将进一步降至10.8% [8][11]

文章核心观点 - 日本大型汽车零部件制造商电装公司已提议收购大型半导体生产商罗姆公司的股份，此举旨在深化双方在汽车半导体领域的战略合作 [1] 公司动态与战略 - 电装公司提议收购罗姆公司的股份，并一直在考虑包括收购股份在内的各种战略选择 [1] - 罗姆公司确认已收到来自电装的收购提议，该提议内容包括收购罗姆的股份 [1] - 截至2023年9月底，电装已持有罗姆约5%的股权 [1] - 两家公司均为在东京证券交易所主板上市的企业 [1] 行业合作背景 - 电装与罗姆已于2025年5月达成一项在半导体领域开展合作的基本协议 [1] - 双方计划在汽车电气化以及利用数字技术开发下一代汽车方面进行具体合作 [1]

公司概况与融资历程 - 初创光芯片设计公司Ayar Labs在2024年12月完成1.55亿美元D轮融资，投资方包括英伟达、AMD、英特尔、格芯、台积电合作伙伴等产业巨头[2] - 近期公司又获得约5亿美元融资，投资方包括联发科、卡塔尔投资局等，本轮融资后公司估值达到38亿美元[2] - 公司成立于2015年，由来自MIT、伯克利等高校的研究团队创立，旨在解决芯片数据传输的物理极限问题[5][6] - 创业初期曾遭遇融资困难，2018年获得由Playground Global领投的2400万美元A轮融资，得以加速研发[7] - 公司已向部分客户出货约15000台设备，并计划到2026年中期实现芯片大批量生产，到2028年及以后年出货量可能超过1亿台[8] 核心技术：TeraPHY光学I/O小芯片 - TeraPHY是业界首款封装内单片式光学I/O芯片，用于替代传统铜互连，实现光电信号转换和收发[12] - 该芯片首次将硅光子技术与标准CMOS制造工艺结合，可与电子GPU或CPU集成在同一封装内[12] - 技术架构包含约7000万个晶体管和10,000多个光学器件，支持8个光通道，总双向带宽达4Tbps，每个端口传输能力为256Gbps[12] - 其核心优势是微环调制器，解决了温度敏感性问题，能在15-100°C范围内稳定输出特定波长的光信号[13] - 延迟性能低至5ns，并采用标准UCIe电气接口，可实现与任何支持该标准芯片的即插即用式集成[14] 核心技术：SuperNova多波长光源 - SuperNova是独立的多波长激光器，作为光信号的生产器，与TeraPHY协同工作[16] - 该产品符合CW-WDM MSA标准，最多支持将16种波长的光传输至16根光纤，可驱动256个光载波，提供16Tbps的双向带宽[17] - 与传统的可插拔光学器件和电气互连相比，该光I/O解决方案带宽提升5-10倍，能效提升4-8倍（每比特功耗不到5pJ/b），延迟降低至1/10[17][18] - 解决方案遵循UCIe、CXL、CW-WDM MSA等开放标准，针对AI训练和推理进行了优化[18] 技术先进性与战略 - 技术先进性体现在底层器件创新（微环调制器解决温度稳定性）和系统架构开放性（支持主流开放标准）[20][23] - 采用开放标准（如UCIe、CXL）战略，降低了芯片制造商的集成门槛，使其技术能够被英伟达、AMD、英特尔等不同巨头评估和采用[23][24] - 公司愿景不止于芯片间互连，正在探索将光互连引入芯片内部的可能性，以应对大型芯片片内布线的延迟和功耗问题[24] - 公司采用Fabless模式，与GlobalFoundries、台积电等代工厂合作，避免了巨额资本开支[35] 市场竞争格局 - 主要竞争对手包括Lightmatter、Xscape Photonics、被Marvell收购的Celestial AI，以及传统巨头英特尔和博通[26][27][29][31][37] - Lightmatter采用光学中介层路线，在2024年10月完成4亿美元D轮融资，估值达44亿美元，其方案互连密度宣称比标准共封装光学器件高出40倍[27] - Xscape Photonics选择将频率梳激光器直接集成到芯片上，于2024年10月获得4400万美元A轮融资[29] - 传统光通信公司Coherent和Lumentum正从电信转型AI数据中心，在可插拔光模块市场占据优势，同时也在开发共封装光学解决方案[32][34] - 英特尔推出了全集成光计算互连芯片组，支持4Tbps双向数据传输；博通交付了Bailly共封装光学交换机，提供51.2 Tbps数据吞吐量[37] 公司优势与市场机遇 - 优势包括开放标准带来的生态系统兼容性、已出货约15000台设备的验证规模、与一线晶圆厂及供应链伙伴的整合能力，以及获得多家产业巨头的投资背书[40][41] - 行业预测2026-2028年是数据中心从铜互连向光互连过渡的关键时期，AI算力需求增长和摩尔定律放缓共同驱动互联技术创新[43][46] - 公司计划在2026年中期实现大批量生产，以抓住这一代际转换的市场窗口[42]

文章核心观点 - 美国正在考虑制定一项新的人工智能芯片出口监管框架，该框架将根据出口芯片数量设置不同层级的审查和限制条件，旨在加强对盟友国家芯片出口的控制，并可能要求其投资美国人工智能基础设施以换取芯片配额 [1][2] 美国新监管框架的动因与背景 - 由于英伟达H200 GPU对华出口前景不明朗，美国官员正考虑新框架以加强对人工智能芯片出货的监管 [1] - 若提案通过，将是自特朗普政府废除“人工智能扩散”规则后，美国首次试图控制流向盟友的人工智能芯片 [1] - 此举与拜登政府此前对亲密盟友采取最小限制的框架截然不同 [1] - 美国商务部证实正在评估新规则，但强调将与拜登政府提出的“繁琐、越权且灾难性”的提案不同 [1] 新监管框架的潜在规则与门槛 - 新框架将根据芯片出口数量设置不同层级的监管要求 [2][4] - **第一层级 (少于1千颗)**：出货量在1千颗以内的英伟达GB300 GPU可能面临相对简化的审查，并有一些豁免途径，但芯片制造商（如英伟达或AMD）需在出口后监控芯片，买家需运行软件防止处理器被连接至大规模集群 [2][4] - **第二层级 (1千至10万颗)**：寻求采购多达10万颗芯片的外国公司可能需要获得政府间的保证 [2][4] - **第三层级 (10万至20万颗)**：对于接近20万颗的芯片，提案可能引入额外监管，包括美国出口管制官员的现场检查 [2][4] - **第四层级 (超过20万颗，单一公司、单一国家)**：此类大规模部署需要东道国政府参与审批，且可能仅限于对美国人工智能基础设施进行“配套”投资并提供严格安全承诺的盟国，但草案未明确规定所需投资比例 [2][4] 行业现状与案例 - 总部位于英国的人工智能基础设施提供商NScale计划向微软在美国和欧洲的四个数据中心供应约20万个GPU，其规模可作为新监管框架下大规模部署的参考案例 [3][4] - 报道指出，此前受到限制的中国在去年12月获准购买英伟达第二先进的人工智能芯片，但据称由于国家安全审查，交付工作已经停滞 [1]

三星Exynos 2700芯片研发进展 - 三星芯片设计部门（System LSI）已加快Exynos 2700的研发，并于2025年底完成设计，2026年初生产出首批芯片组样品，目前样品已送至三星移动体验（Samsung MX）部门进行测试，计划于2026年上半年完成最终开发 [1] - Exynos 2700将采用三星晶圆代工的第二代2nm制程工艺（SF2P）打造，预计其工艺能力将比Exynos 2600提升95% [1] - 三星预计将在Exynos 2700中采用统一散热通道阻隔（HPB）技术，以更快散发处理器和内存产生的热量，从而在持续高负载运行时获得更佳的散热性能 [1] Exynos 2600的性能表现与市场影响 - Exynos 2600的早期测试表明，其CPU性能接近高通骁龙8 Elite Gen 5，而GPU性能略胜一筹，且未出现严重的过热降频问题 [2] - Exynos 2600的成功帮助三星试图摆脱Exynos 990和Exynos 2200带来的负面印象，标志着公司强势回归 [2] - 由于处理器和内存芯片价格飞涨，三星未来计划在更多Galaxy设备中使用自研Exynos芯片，因为这对公司来说相对更经济实惠 [2] Exynos 2700的市场应用预期 - 三星对自研芯片的信心日益增强，Exynos 2700处理器或将应用于Galaxy S27系列手机的50% [1] - 采用第二代2nm工艺的Exynos 2700有望进一步拉大与高通骁龙系列芯片的差距 [1]

事件概述 - 2026年3月3日19:02起，安世半导体（Nexperia B.V.）批量禁用了中国区所有员工的办公账号，导致Office 365、SAP系统等关键办公环境无法访问，对公司运营造成较大影响 [1] - 事件导致部分生产流程中断，例如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节，但已在SAP中开单并进入生产流程的订单未受影响 [1] - 公司中国区IT与业务部门已启动应急预案，优先恢复关键系统与生产调度 [1] 业务影响与应对 - 当前大部分业务已恢复运行，可保障基本生产运营 [1] - 公司正全力降低对后续生产和交付的潜在影响 [1] 市场反应 - 2026年3月6日午后，安世半导体母公司闻泰科技股价直线拉升，涨幅一度超过9% [1] - 截至当日收盘，闻泰科技股价涨幅达5.05% [1]

大事观察 - 中国国航北京至沙特利雅得航线复航，这是中东局势影响下中国航司重启的首个中东航线航班，释放地区秩序逐步恢复的信号 [2] - 韩国政府推出规模达100万亿韩元的市场稳定项目，以应对中东危机影响，并支持对中东出口依赖度高的企业及海运等行业 [4] - 比亚迪发布第二代刀片电池及闪充技术，常温下10%至70%电量充电仅需5分钟，并计划在2026年底前在全国建设20000座闪充站 [5] - 胡润全球富豪榜显示，马斯克以5.5万亿元财富登顶全球首富，字节跳动创始人张一鸣以5500亿元身家成为中国首富 [6] - 京东入股海澜之家旗下上海京海奥特莱斯商业发展有限公司，并在业绩会上透露2026年外卖投入将较2025年有所降低 [7] - 京东物流2025年全年总收入达2171亿元，首次突破2000亿元大关，同比增长18.8%，经调整后净利润为77.1亿元 [8] AI前沿观察 - 软银集团正寻求最高400亿美元的贷款，资金主要用于投资OpenAI，以加大对人工智能领域的布局力度 [10] - OpenAI发布GPT-5.4及GPT-5.4 Pro模型，支持高达100万token的上下文窗口，失实概率较前代降低33%，并推出金融服务新工具 [11] - 谷歌母公司Alphabet因Gemini AI聊天机器人面临非正常死亡诉讼，AI产品的安全管控问题受到更严格审查 [12] - 字节火山引擎公布Doubao-Seedance-2.0视频生成AI模型定价，含视频输入为28元/百万tokens，生成15秒纯视频约1元1秒，目前已接入第一批公司 [13] - Micro LED CPO技术凭借低功耗、高集成度引发关注，其单位传输能耗降至1-2pJ/bit，较传统铜缆方案功耗降低95% [14][16] 资本市场速递 - 美股三大指数集体收跌，道琼斯工业平均指数下跌1.61%，纳斯达克综合指数下跌0.26%，标普500指数下跌0.56%，主要受油价大涨及地缘担忧影响 [18] - 美股半导体板块分化明显，博通大涨超4.8%，Credo Technology大涨超11.9%，英伟达微涨0.16%，而台积电、超威半导体等小幅下跌 [19] - 纽约商品交易所4月交货的轻质原油期货价格涨幅达8.51%，带动能源板块领涨，纳斯达克中国金龙指数下跌0.67% [19] - A股三大指数集体上涨，上证指数涨0.41%，深证成指涨0.72%，创业板指涨1.12%，沪深京三市成交额23800亿元 [20] - A股市场AI算力、半导体、智能电网等成长板块涨幅居前，而油气开采、煤炭开采等周期资源板块领跌 [20] - A股领跌个股主要集中在油气及ST板块，通源石油跌超9%，洲际油气接近跌停 [21]

核心观点 - 展望2026年3月，核心资产配置顺序建议为：中债 > A股 > 黄金 > 美股 > 美债 [1][9] 月度宏观交易主线 - **主线一：关税博弈所带来的不确定性扰动或将强化** [1][15] - 关税政策是特朗普政策体系的核心，兼具目的与手段，在财政、产业、国际关系和中期选举层面均具重要意义 [1][16] - 财政视角：关税是财政增收的重要补充，2025年4月至2026年1月实施期间，美国财政关税收入合计2690.30亿美元，同比增速达298.51% [17] - 产业视角：关税是倒逼制造业回流的有效威慑 [21] - 国际关系视角：关税是对外进攻的重要武器 [21] - 中期选举视角：关税是特朗普强化胜利叙事的重要手段 [22] - **关税政策后续走向复杂** [2][23] - 当前基于1974年《贸易法》第122条对大多数商品加征10%关税仅为权宜之计，存在最高15%税率及150天最长期限限制 [2][23] - 未来可能转向基于《贸易法》第301条（程序较长但限制少）或《贸易扩展法》第232条（针对特定行业）的关税，1930年《关税法》第338条为备选但从未启用 [2][24][25][26] - **关税政策的经济影响测算** [3][27][33] - 以122条款关税替代原有IEEPA关税将导致美国实际有效税率边际下降：IEEPA关税被否前实际税率为16%；替换后，不考虑进口替代效应税率降至13.7%，考虑替代效应后降至12.2% [3][27] - 若122条款关税到期后不展期：不考虑进口替代效应综合税率降至9.8%，考虑替代效应后降至8.0%；以2026年全年视角，平均有效关税税率将分别回落至6.7%和5.6% [3][28] - 对GDP影响：IEEPA关税被否后，其对2026年四季度GDP增速的影响从拖累0.3个百分点变为拉动0.1个百分点；若122条款关税按15%税率展期，影响或变为拖累0.1个百分点 [3][33] - 对就业影响：至2026年底，IEEPA关税被否使其对失业率的影响由拉动0.5个百分点降至0.3个百分点，122条款关税延长则使影响增至0.4个百分点 [3][33] - 对通胀影响：若122条款关税到期终止，对通胀影响在0.5%-0.6%之间；若延期，影响扩大至0.8%-1.0%，主要影响金属制品、电气设备、机动车辆等商品 [3][33] - **主线二：AI替代引发美股行情调整** [4][35] - AI替代效应在2月对美股多个行业及公司造成冲击，例如导致iShares标普北美科技软件ETF单日下跌4.61%，全月累计下跌9.68%；罗宾逊全球物流单日股价下跌14.54%；IBM股价大跌13.15% [36] - 一份名为《2028年全球智能危机》的思想实验报告描绘了AI过度繁荣可能引发的萧条循环：AI替代员工 -> 失业导致消费需求萎缩 -> 企业为维持利润率加大AI投入 -> 引发新一轮裁员 [4][5][40] - 报告认为该循环存在被打破的潜在路径：AI发展可创造新行业与岗位；企业需要不断创新开拓；员工与政府具有能动性（如转行、创业、失业保险等） [5][41][42] - 当前对AI的担忧或意味着科技泡沫尚未破裂：纳斯达克指数市盈率仍处于长期波动中枢水平，未出现异常走高；投资者存有担忧表明市场并非处于盲目看多的狂热状态 [6][42] 月度资产表现复盘（2026年2月） - **全球风险资产上行动能收敛，市场转向震荡休整** [7][43] - **权益市场表现分化** [7][43][45] - 总体表现：韩股 > A股 > 美股 > 港股 [7] - 韩股领涨全球，2月大涨20%，主要受益于AI算力带动存储芯片景气上行，以及企业治理改革提振估值 [7][43][45] - A股震荡上行，上证指数小幅上涨1%，资金由高位成长股转向顺周期与低估值板块 [7][43][47] - 美股偏弱，标普500回调0.87%，纳斯达克指数下跌3.38%，创2025年3月以来最大单月跌幅，受英伟达财报“利好出尽”、AI替代恐慌及特朗普关税威胁冲击 [7][43][47] - 港股最弱，恒生科技指数大幅下挫10%，受互联网权重股资金撤离、流动性收紧及外部波动拖累 [7][43][47] - **全球债券收益率普遍下行** [7][48] - 下行幅度：美国 > 欧洲 > 日本 > 中国 [7] - 美债收益率大幅下行29个基点至3.97%，受关税不确定性、GDP数据偏弱及避险资金推动 [7][48] - 中债收益率下行幅度明显低于海外，10年期国债收益率月末收于1.79%，受政府债供给、央行投放、权益表现和地产政策等多变量影响 [7][48] - **商品市场结构性分化** [8][52] - 贵金属：伦敦金上涨8%，受美国降息预期升温及美伊冲突等地缘风险推升；白银因前期涨幅大、获利回吐而表现偏弱 [8][52] - 有色金属：锡价受AI芯片需求及供应链自主化预期走强；碳酸锂在供给扰动、需求回暖与资金情绪推动下反弹 [8][54] 月度资产配置建议 - **配置方法论**：采用宽松风险平价（RRP）框架，在保持风险分散内核的前提下，允许模型进行有纪律的战术性偏离，以在变化的市场环境中获取增强收益 [56] - **具体配置建议与逻辑** [58][60][61] - **A股**：中高配。处于全国两会政策窗口期，稳增长政策与基本面修复共振构成底部支撑，市场风格转向业绩与价值导向，大盘蓝筹与红利资产具备防御属性与安全边际 [58] - **美股**：中高配。整体处于地缘政治扰动与产业叙事博弈窗口，建议降低以纳指为代表的高估值科技板块敞口，增配行业多元化强、盈利韧性高的标普500核心资产 [60] - **港股**：中低配至低配。短期受中东地缘冲突导致的外部资金抽离压力及内部企业业务调整、合规舆情等风险点拖累，流动性预期短期难改善 [60] - **中债-纯债**：中高配。全球再通胀向国内传导有时滞，在风险偏好下行背景下，流动性宽松、双降预期及地缘风险构成利好，短、中利率债及信用债持有期确定性强 [60] - **美债**：中低配。受美联储降息预期推迟影响，收益率曲线在“利率高位维持”逻辑下承压，长端美债因财政赤字与期限溢价面临较高波动性 [60] - **黄金**：中高配。地缘冲突与宏观不确定性驱动避险资金流入，全球央行购金及对通胀粘性的担忧为金价提供支撑 [60] - **铜**：中高配。需求端受全球制造业周期回暖和AI物理基础设施建设催化，供给端面临矿山扰动与冶炼产能瓶颈，供需紧平衡格局凸显其配置价值 [61]

收购要约与交易概况 - 日本电装向半导体巨头罗姆提出收购要约，内容被认为是通过公开要约收购取得其全部股份 [2] - 收购金额预计达到约1.3万亿日元规模 [2][4] - 截至3月5日，罗姆的总市值约为1.1万亿日元，收购剩余95%以上股权并包含溢价，金额或达1.3万亿日元规模 [4] 行业背景与战略意义 - 此次收购旨在整合用于纯电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体领域，有望在日本国内形成一大势力 [2] - 行业以往以合作为核心推进重组，如今将进入通过并购进行淘汰的局面 [2] - 在功率半导体领域，日本企业具备传统优势，但随着中国企业崛起，各家日企产能出现过剩，日本经济产业省也敦促企业进行重组 [4] - 汽车在智能化和电动化背景下，半导体重要性正在提升，汽车使用了MCU、功率半导体等多种半导体 [5] 公司关系与合作动态 - 电装与罗姆于2025年5月宣布在半导体领域合作，联合开发控制纯电动汽车传感器等的模拟半导体，电装通过合作取得罗姆0.3%股份，截至同年7月出资比例提高至近5% [4] - 罗姆与东芝关系密切，在东芝私有化时，罗姆于2023年通过普通股和优先股向日本国内联盟出资3000亿日元 [5] - 罗姆和东芝从经济产业省获得最多1294亿日元补助，联合推进设备投资等合作 [5] - 2025年8月，东芝子公司宣布与中国晶圆巨头技术合作遭罗姆反对，东芝随后放弃协议，双方关系产生隔阂，电装被认为是抓住这一空隙提出要约 [5] - 电装也与富士电机就新一代产品生产展开合作，若将罗姆纳入旗下，如何平衡与各家企业的合作将成为焦点 [5] 公司战略与财务状况 - 电装正推进半导体垂直整合战略，包括提高下一代功率半导体产能，以及成立半导体设计公司，设计成为自动驾驶汽车“大脑”的半导体 [5] - 罗姆在2024财年（截至2025年3月）合并最终损益为亏损500亿日元，上一财年盈利539亿日元，时隔12年再次出现亏损 [5] - 罗姆2025财年（截至2026年3月）预计盈利100亿日元，恢复盈利能力成为课题 [5] 交易进展与可能性 - 电装似乎在2月之前向罗姆提出收购要约，罗姆成立了特别委员会，正在讨论是否接受收购 [4] - 如果罗姆拒绝，电装也有可能在未获同意的情况下启动公开要约收购 [4]