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投资前瞻:CPI、PPI数据将公布,2026 CES拉开帷幕
Wind万得· 2026-01-05 06:34
市场要闻 - 中国2025年12月CPI与PPI数据将于1月9日公布,浙商证券预计12月CPI同比增速为0.7%,环比持平;预计12月PPI同比增速为-1.9%,环比持平 [3] - 2026年育儿补贴于1月5日起全面开放申领,全国31个省份均已发放,发放人数超过2400万人,2025年度发放率达80%左右 [4] - 国内成品油价将于1月6日24时迎来2026年首次调整,上一轮调价(12月22日)汽、柴油价格每吨分别下调170元和165元 [5] - 美国12月非农就业数据将于本周五按常规时间公布,凯投宏观预计失业率从4.6%小幅回落至4.5%,花旗集团则预测会上升至4.7% [6] 板块事项 - 2026年国际消费电子展(CES)将于1月6日在拉斯维加斯开幕,联想、海信、TCL、京东方等中国企业参展,智元机器人、松延动力等多家人形机器人企业将首次参展 [8] - 荣耀Power2手机将于1月5日发布,首发联发科天玑8500Elite芯片,安兔兔综合跑分突破240万分,并首发10000mAh青海湖电池 [9] 个股大事 - 中微公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权,杭州众硅主营业务为12英寸高端CMP设备,公司股票于1月5日复牌 [11] - 美克家居披露重组预案,拟通过发行股份及支付现金购买万德溙100%股权,以布局铜缆高速互连领域,公司股票于1月5日复牌 [12] - *ST亚太重整完成,资本公积金转增股本事项已实施,股票于1月5日复牌,除权参考价调整为7.05元/股 [13][14] - 嘉亨家化控股股东拟将股份转让给杭州拼便宜等方,转让价格为33.21元/股,权益变动后,杭州拼便宜及其一致行动人将合计持有公司29.70%的股份,公司控股股东将变更为杭州拼便宜 [15] 限售股解禁 - 本周(1月5日至1月9日)共有36只限售股解禁,按最新收盘价计算,解禁总市值超1600亿元,其中16只个股解禁市值超10亿元 [17] - 百利天恒、国联民生、建设工业三家公司解禁市值超百亿元,具体为:百利天恒解禁市值约96.32亿元,国联民生解禁市值约180.08亿元,建设工业解禁市值约168.95亿元 [17][18][19] 新股日历 - 本周(1月5日至1月9日)将有2只新股发行,分别为沪市主板的至信股份和北交所的科马材料 [21] - 至信股份申购日为1月6日,科马材料招股日为1月5日,网上申购及缴款日为1月6日 [22] 机构后市观点 - 多数机构认为2026年市场有望从“结构牛”向“指数牛”演进,AI应用落地、人形机器人量产、并购重组深化等方向仍是关注焦点 [24] - 中泰证券建议重视AI应用的产业机会,认为计算机板块基本面有望加速向好,且机构持仓处于历史低位 [25] - 华创证券认为,在海外AI算力芯片限制背景下,国产AI算力芯片自主可控刻不容缓,其发展有望提速 [26][27] - 中信证券指出,近期人民币汇率升值预期升温,利好人民币权益资产表现,预计银行息差见底,行业存在估值修复逻辑 [28] - 高盛等多家海外机构预测2026年中国资产在盈利增长、创新加速及估值吸引力下具备持续反弹基础,高盛预测2026年全球股票平均价格涨幅约为13%,若含股息则接近15% [29] 财经大事前瞻 - 1月9日将公布中国12月CPI、PPI年率及月率数据 [37] - 1月9日21:30将公布美国12月非农就业人口变动(季调后,预测值5.3万,前值6.4万)及失业率(预测值4.5%,前值4.6%) [37] - 本周其他重要数据包括:1月7日公布中国12月外汇储备及黄金储备量、美国12月ADP就业人数变动;1月8日公布美国当周初请失业金人数;1月9日公布欧元区11月零售销售数据等 [33][35][36][37]
科创板半导体三大龙头重大资产重组迎实质进展 三类整合策略“各美其美”
中国经营报· 2026-01-04 22:56
三家半导体龙头企业并购交易概况 - 2026年1月1日,华虹公司发布收购华力微97.5%股权的交易草案,中微公司披露收购杭州众硅64.69%股权的预案 [2] - 2025年12月30日,中芯国际披露收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 [2] - 三笔交易展现了三种不同的并购整合策略:中芯国际为少数股权“上翻”,华虹公司为大股东资产注入,中微公司为第三方产业并购 [3] 中芯国际:收购中芯北方49%少数股权 - 交易作价406.01亿元人民币,是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易 [4] - 交易前,中芯国际已持有中芯北方51%股权,中芯北方主要运营12英寸成熟制程,是中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一 [4] - 2024年,中芯北方实现营业收入129.79亿元,同比增长12.12%;归母净利润16.82亿元,同比大幅增长187.52% [4] - 该交易反映了半导体制造等重资产领域的典型投融资路径:前期引入外部资本共建产能,待运营稳定后通过收购实现少数股权“上翻” [4] - 芯联集成、沪硅产业等科创板半导体企业也采取了类似模式 [5] 华虹公司:收购控股股东旗下华力微97.5%股权 - 此举旨在履行IPO阶段解决同业竞争的承诺,并实现产能扩充与工艺协同 [3][6] - 交易作价82.679亿元,并同步募集配套资金不超过75.56亿元,用于标的公司项目建设及流动资金补充 [7] - 交易完成后,华力微将成为华虹公司的全资子公司 [6] - 华虹公司与华力微同属晶圆代工但各有侧重:华虹深耕特色工艺至65/55nm及40nm节点;华力微以65/55nm与40nm逻辑工艺为基础,并拓展特色工艺 [6] - 华力微2024年实现营收49.88亿元,净利润5.22亿元;2025年1-8月营收达34.31亿元,净利润5.15亿元 [7] 中微公司:收购杭州众硅64.69%股权以横向拓展 - 中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域国际领先,杭州众硅专注于高端化学机械抛光(CMP)设备 [9] - 通过收购,中微公司将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系,从单一干法设备商向整体解决方案供应商跨越 [9] - 以横向拓展为核心的第三方并购是当前科创板并购市场的主流,旨在快速完善产品矩阵、构筑平台能力 [8][9] - 其他案例包括:北方华创收购芯源微拓展涂胶显影设备,华海清科收购芯嵛公司切入离子注入机领域 [10] 科创板并购重组市场整体情况 - 2025年,科创板公司全年新增披露并购交易超过100单,其中重大资产重组达37单,数量超过此前六年之和 [11] - “科创板八条”发布以来,科创板股权类交易整体达成率接近七成 [11] - 科创板股权收购交易均围绕产业整合展开,半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三 [11] - 中芯国际与华虹公司作为两地上市红筹企业,在交易中均采用全部发行A股股票的方式,体现了A股市场的吸引力 [3] - 依据“反向挂钩”规则,部分产业基金类交易对方主动将锁定期从6个月延长至12个月,显示对长期发展前景的看好 [3]
晚报 | 1月5日主题前瞻
选股宝· 2026-01-04 22:47
跨境贸易 - 国务院常务会议部署复制推广跨境贸易便利化专项行动政策措施 旨在促进跨境物流高效畅通 推动绿色贸易和跨境电商等新业态发展 并提升智慧化监管服务水平[1] - 跨境贸易在多重驱动下正从规模扩张向高质量发展阶段跃升 预计2026-2030年将保持年均15%以上的增长态势[1] 低空经济 - 御风未来旗下150公斤级E40H民用无人驾驶航空器系统获得型号合格证 成为新版民用航空法颁布后中国首个取得该证的无人驾驶航空产品 具备了规模化商业运营的关键资质[2] - 低空经济横跨多个产业 涵盖制造、飞行、保障及服务四大领域 预计2025年市场规模将达1.5万亿元 2035年有望突破3.5万亿元[2] - 上海市政府印发措施 目标到2028年使上海低空经济核心产业规模达到800亿元左右 形成完整产业链体系并建设国家先进制造业集群[6] - 已有约30个省、市将低空经济纳入十五五规划建议 各地相继出台发展纲领性政策 低空物流和文旅等应用场景先行[7] 半导体 - 国内半导体行业近期密集披露重磅重组并购方案 行业整合节奏明显提速[3] - 2025年12月30日 中芯国际公告拟以406.01亿元收购中芯北方49%股权 12月31日中微公司公告拟收购杭州众硅64.69%股权 华虹半导体公告拟收购华力微97.4988%股权[3] - 行业并购活跃的核心驱动力源于行业景气度回暖、企业盈利能力提升以及强化本土产业链韧性的迫切需求 行业正通过资源整合寻求高质量发展[4] 石油化工 - 美军对委内瑞拉发动军事打击并抓走总统马杜罗 突发地缘冲突导致该国石油出口全面瘫痪 直接推动国际油价面临跳涨压力[4] - 委内瑞拉所有石油出口已全面暂停 作为全球已探明石油储量最大的国家 其出口瘫痪将导致全球重质原油供应显著收缩 短期油价上涨压力或将进一步加大[5] 商业航天 - 2025年多型商业火箭密集发射 在十五五开局之年 载人登月项目将展开多项试验 嫦娥七号将奔赴月球南极 多型新火箭将首飞并挑战回收[5] - 卫星互联网已成为各国竞争焦点 截至2024年底低轨卫星申报量超7万颗 Ku/Ka频段趋饱和 倒逼企业加速组网发射 产业多环节有望迎来积极变化[6] - 蓝箭航天科创板IPO申请正式获受理 拟募资75亿元用于可重复使用火箭技术升级与产能提升[15] 免税 - 海南自贸港封关后首个元旦假期(2026年1月1日至3日) 离岛免税商品销售44.2万件 同比增长52.4% 购物人数8.35万人次 同比增长60.6% 购物金额7.12亿元 同比增长128.9%[7] - 封关后零关税商品税目从1900个增至6600个 覆盖企业生产资料的74% 管理方式从正面清单转为负面清单 加工增值政策门槛也有所降低[8] 核聚变 - 中国科学院合肥物质科学研究院团队宣布 EAST实验装置证实托卡马克密度自由区的存在 为磁约束核聚变装置高密度运行提供了重要的物理依据[8] - 我国十五五规划建议明确提出将核聚变作为新的经济增长点 中央及地方层面均有政策支持 机构预测未来3-5年是核聚变项目投招标高峰时期 统计国内主要项目预计投入达1460亿元[9] 脑机接口 - 马斯克表示其旗下脑机接口公司Neuralink将于2026年启动脑机接口设备的大规模量产 并同步推进手术流程的全自动化改造 目前全球已有12名重度瘫痪患者成功植入设备[9] - 2025年以十五五规划为蓝图 强调脑机接口产业作为国家重点发展产业链 国内相关政策为产业链的临床试验、注册、收费提供有力支持 国内产业链相关公司有望充分映射行业景气度[10] 新能源汽车 - 上海市鼓励购买和使用新能源汽车实施办法规定 2026年对消费者购买用于非营运的新能源汽车 免费发放专用牌照额度[11] 人工智能与硬件 - OpenAI整合团队加码音频人工智能研发 为推出首款人工智能驱动的个人硬件设备做准备 消息称其研发的神秘硬件设备或为智能笔 由富士康代工[12] - 百度计划分拆昆仑芯并于港交所独立上市[15] - 智元发布一体化具身大小脑系统GenieReasoner[15] 其他行业动态 - 国务院印发固体废物综合治理行动计划 目标到2030年大宗固体废弃物年综合利用量达到45亿吨 主要再生资源年循环利用量达到5.1亿吨[11] - 比亚迪登顶全球电动汽车销量榜[15] - 长鑫存储IPO获受理[17] - 数字人民币方面 工行和农行宣布自2026年1月1日起为数字人民币实名钱包余额计付利息[17]
机械设备行业跟踪周报:看好半导体设备高景气、国产化率提高历史性机遇,推荐催化加速落地的人形机器人-20260104
东吴证券· 2026-01-04 21:36
报告行业投资评级 - 行业评级:增持(维持)[1] 报告的核心观点 - 看好半导体设备行业的高景气度与国产化率提升的历史性机遇 [1] - 推荐催化加速落地的人形机器人板块 [1] - 看好工程机械板块在Q1开工旺季的确定性机会 [3] - 认为AI算力需求将拉动光模块设备需求,并推动其生产自动化 [4] - 认为美国AI数据中心扩张将带动燃气轮机发电需求,为国内设备商带来机会 [4][8] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备 - 长鑫存储科创板IPO申请已受理,募投项目计划总投资345亿元,拟使用募集资金295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级等项目 [2] - 报告认为先进制程资本开支持续上行,叠加设备国产化率提升,国产半导体设备迎来历史性机遇,新签订单增速或超过30%,有望达到50%以上 [2] - 投资建议关注前道制程(如刻蚀、薄膜沉积设备)、后道测试及先进封装环节的相关公司 [2] - 预计2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827亿/9471亿元,分别同比增长9%/7% [17] - 预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414亿/4736亿元,分别同比+21%/+7% [17] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元,占全球42%,预计2025年国产化率提升至22% [18] - 预计2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达895亿元,薄膜沉积设备市场规模达1089亿元 [19] 人形机器人 - 2026年产业链最大变化在于特斯拉V3机器人发布及量产,26Q1是重要事件窗口 [3] - 随着量产临近,产业链供应商逐步缩圈,看好具备确定性的特斯拉产业链核心标的 [3] - 国内方面,工信部人形机器人标准化委员会已于2025年12月26日成立,国内机器人体系逐步走向正轨 [3] - 头部企业如宇树已完成上市辅导,智元、银河通用等也在积极推进资本市场进程 [3] - 报告建议关注特斯拉产业链确定性标的、谐波减速器、灵巧手以及宇树产业链相关公司 [3] - 报告在年度策略中重申,特斯拉Optimus机器人有望2026年量产,国产零部件厂商有望充分受益 [32] 工程机械 - 工程机械板块存在明显的“春季躁动”,Q1一般为开工和销售旺季,受政策、复工、气候等多因素影响 [3] - 复盘2021-2025年,板块一般在Q1会出现为期两周左右的超额涨幅 [3] - 从销售数据看,2021-2024年国内挖掘机Q1销量占全年比例分别为41%/34%/32%/26% [3] - 认为2026年随着大项目开工、化债改善加速资金到位,有望迎来明显的春季躁动行情 [3] - 2025年1-10月国内挖机累计销量同比+19.6%,行业进入全面复苏阶段;同期挖掘机出口累计销量同比+14.5%,开始温和复苏 [33] - 2025年前三季度,工程机械板块收入端同比增长12%,主要公司销售净利率同比提升 [33] - 预计本轮国内更新周期将呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征;海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期,形成国内外共振 [33] 光模块设备 - AI巨头资本开支持续加码,算力服务器出货量预期持续上修,拉动光模块需求 [4] - 光模块过往为劳动密集型产业,以中际旭创和新易盛为例,截至2024年底,二者生产人员占比分别为66%和83% [4] - 报告判断,跟随技术升级、需求快速放量、海外扩产三大趋势,光模块领域引入自动化设备为必然趋势 [4] - 建议关注光模块耦合、AOI检测、贴附、自动化组装等环节的设备公司 [4] 燃气轮机 - 美国AI数据中心建设带来大量用电需求,且对电力可靠性、稳定性要求高 [8] - 由于美国电网老化,科技巨头选择自行投资建设发电设施,燃气轮机发电因建设周期快、输出稳定等特点,有望成为短期最优解决方案 [8] - 全球燃气轮机市场主要由西门子、GE、三菱重工、卡特彼勒等主导,国产替代空间较大 [8] - 建议关注已获得美国头部AI厂商2亿美元以上发电机组订单的杰瑞股份,以及为国际龙头提供核心零部件的豪迈科技、应流股份、联德股份等 [8] 液冷设备 - AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升,液冷方案已成为数据中心散热“必选项” [23][34] - 根据测算,2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元,其中英伟达相关液冷需求达581亿元,ASIC用液冷系统规模达294亿元 [23][35][53] - 英伟达开放供应商名单,允许代工厂在柜外环节自主选型,为国产供应链切入提供机会 [23][35][53] - 报告建议关注在液冷解决方案、核心部件(如CDU、冷板)具备能力的公司,如英维克、宏盛股份等 [23][29][36] 其他高景气赛道与新技术 - **PCB设备**:AI算力建设带动PCB加工需求激增,高端PCB板厚和钻孔数增加,推动钻针等耗材量价齐升 [29][37][38] - **固态电池设备**:固态电池量产需新设备,干法成膜、等静压等是关键工艺,预计等静压设备在产线中价值量占比约13%,2029年市场空间有望达29亿元 [47][49][65] - **工业叉车/无人叉车**:行业成长性强于周期性,正经历电动化、国际化、智能化转型,2024年全球平衡重叉车锂电化率仅约20%,无人叉车渗透率仅1.66%,成长空间广阔 [27][42][43][69] - **装备出海**:工程机械、油服设备面向“一带一路”及中东市场出海,迎来历史性机遇 [27]
2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代-20260104
浙商证券· 2026-01-04 21:04
核心观点 报告认为,半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气,前道设备营收持续高增长,后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年,AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高,预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时,国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈,AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振,叠加自主可控逻辑下国产化率提升,将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上,报告重点推荐四大景气方向,并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**:2025年初至12月8日,半导体设备(申万)指数累计上涨62.3%,跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期,行业PE(TTM)为72倍,处于28%的历史分位点,估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**:2025年第三季度,前道设备整体营收同比增长36%,归母净利润同比增长22%[15] 其中,龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速,拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑,2025年前三季度整体毛利率为40.4%,同比下降2.8个百分点,整体净利率为11.4%,同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**:后道设备迎来爆发式增长,2025年第三季度营收同比增长61%,归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%,但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%,盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**:AI是半导体行业增长的核心引擎,预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元,创历史新高,2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP(云服务提供商)资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**:2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元,同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元,2026年继续增长9%[41] 其中,晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元,2026年增长9%;测试设备预计2025年增长48%至112亿美元,2026年增长12%;封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元,2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**:2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元,同比增长35%,占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**:国内晶圆厂产能利用率持续回升,中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%,华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面,AI驱动存储超级周期,DRAM及NAND价格快速上涨,预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确,预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**:国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破,部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低,约在10%左右,是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一:AI驱动存储超级周期**:AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐,布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二:光刻机国产化破晓**:光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破,将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三:前沿技术演进,ALD设备迎来黄金发展期**:在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域,ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺,是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下,国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四:先进封装延续摩尔定律**:面对制程微缩瓶颈,先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发,催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布,为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**:报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**:北方华创 2. **细分领域龙头**:中微公司(刻蚀)、拓荆科技(薄膜沉积CVD龙头)、微导纳米(ALD龙头) 3. **高弹性与突破标的**:关注芯源微(涂胶显影)、华海清科(CMP)、华峰测控/长川科技(测试),以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**: - **北方华创**:作为平台型龙头,覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域,受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**:刻蚀设备领军企业,其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产;同时薄膜设备(如CVD钨、ALD氮化钛等)已实现放量,工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**:中国薄膜沉积设备龙头,PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大,先进制程设备进入规模化量产;同时键合及配套量检测设备陆续出货,应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**:半导体ALD设备龙头,深度绑定国内存储客户,将受益于存储扩产浪潮;此外,在光伏ALD设备领域保持领先,并正在研发锂电ALD镀膜设备,有望打造第三增长曲线[100][102]
超20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 中微公司拟购买杭州众硅64.69%股权明起复牌
新浪财经· 2026-01-04 20:59
【超20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 中微公司拟购买杭州众硅64.69%股权明起复牌】智 通财经1月4日电,据智通财经不完全统计,截至发稿,本周(2025年12月29日-1月4日)包括延江股 份、天龙股份、圣阳股份、金财互联、中微公司、美克家居、海伦哲、希荻微、海利生物、盐湖股份、 盛新锂能、明德生物、中信特钢、洁特生物、万里股份、佰维存储、中国医药、紫光国微、五矿发展、 桂冠电力和山西高速在内的21家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,中微公司周三公告, 拟购买杭州众硅64.69%股权,股票下周一复牌。 转自:智通财经 ...
【投融资视角】启示2025:中国集成电路行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、兼并重组等)
前瞻网· 2026-01-04 11:19
中国集成电路行业投融资现状 - 行业融资在2021-2022年为高热期,融资事件均突破1000起,2023年事件数回落但融资总额升至1.15万亿元,2024年事件数微降且总额腰斩至5623.92亿元,2025年事件数小幅回升至938起,总额为9110.51亿元 [1] - 近五年来,行业融资轮次以B轮最多,天使轮、PreA轮、A轮等早期轮次融资数量显著高于C轮及以后的中后期轮次,是融资主力,同时战略投资事件也较多 [8] - 行业融资区域分布高度不均衡,广东、江苏、浙江等东部沿海省份是融资主力,其中江苏融资规模尤为突出,山东、河南等省份融资数量大幅递减,吉林、西藏等多数地区融资近乎空白 [9] - 行业细分领域中,存储器以374起融资事件成为绝对主力,逻辑芯片、微处理器融资事件数依次递减,分别为113起和75起,模拟芯片融资事件数相对偏小,仅有18起 [13] 2025年代表性融资事件 - 2025年1月至11月期间,行业发生了多起融资事件,例如:亚年未言体在10月完成1亿人民币B轮融资,江原科技在9月获得1亿人民币战略投资,鸿行智芯在5月获得1.43亿人民币战略投资,力积存储在5月完成1.98亿人民币C轮融资 [5][7] - 融资轮次覆盖天使轮到C轮及战略投资,投资方包括政府背景基金(如锡创投、无锡国联创投)、产业资本(如蚂蚁集团)以及市场化投资机构(如鼎晖投资、启明创投) [5][7] 代表性企业对外投资情况 - 芯原股份对外投资了至少19家企业,投资方式包括设立全资子公司(如芯原科技(上海)有限公司,认缴5亿元)和参股(如威视芯半导体(合肥)有限公司,投资100万美元占5.4022%),布局从设计到应用的多个环节 [16][17] - 寒武纪对外投资了至少18家企业,主要通过设立全资或控股子公司进行地域和业务扩张,例如上海寒武纪信息科技有限公司(认缴27亿元)和寒武纪行歌(南京)科技有限公司(认缴2亿元占56.3222%) [17] - 中芯国际的对外投资聚焦于产业生态构建,例如控股中芯晶圆股权投资(上海)有限公司(认缴34.58亿元),并参股上海集成电路制造创新中心有限公司(投资4999.5万元占33.33%) [17] - 长电科技的对外投资主要用于封装测试主业布局和投资平台搭建,例如全资控股苏州长电新科投资有限公司(认缴75.434亿元)和江阴长电先进封装有限公司(投资约1.96亿美元占99.0939%) [18] 企业横向收购以扩大市场份额 - 2025年行业内发生了多起并购事件,主要以横向整合为主,目的是扩大市场份额、获取技术协同,例如芯原股份在9月100%收购芯来科技,中芯国际在8月收购中芯北方49%股权 [19][20] - 并购类型也包括纵向整合和混合整合,例如概伦电子在9月纵向整合收购纳能微46%股权,英唐智控在10月进行混合整合收购光隆集成 [20]
半导体龙头拟并购,股票下周复牌
财联社· 2025-12-31 23:24
交易方案与标的公司 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权,交易对方为41名主体[1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金[1] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案[1] - 标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业[1] 交易战略意义 - 通过本次交易,公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力[1] - 本次交易是公司成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越[1] 股票交易安排 - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌[1] - 公司股票停牌终止日为2025年12月31日[3]
中微公司拟购杭州众硅64.69%股权;天赐材料2025年净利同比预增超127%丨公告精选
21世纪经济报道· 2025-12-31 22:12
中微公司并购杭州众硅 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅64.69%股权,交易对方为41名主体,同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、生产及销售,属于湿法工艺核心设备,是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [1] - 通过本次交易,公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力,实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越,公司股票将于2026年1月5日复牌 [1] 立讯精密股份回购 - 公司拟使用自有或自筹资金以集中竞价方式回购股份,回购价格上限为86.96元/股,回购资金总额不低于10亿元,不超过20亿元 [2] - 按回购价格上限测算,预计可回购股份数量为11,499,540股至22,999,080股,占公司目前总股本比例为0.16%至0.32% [2] - 回购期限为自董事会审议通过方案之日起不超过12个月,回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励 [2] 泽璟制药与艾伯维达成全球合作 - 公司与艾伯维就ZG006(Alveltamig)的全球开发及商业化达成战略合作与许可选择权协议,艾伯维获得大中华区以外独家权利,公司保留大中华区权利 [3] - 公司将获得1亿美元首付款,基于临床进展的近期里程碑付款和与许可选择相关的付款最高6000万美元,如艾伯维行使许可选择权,公司还有资格获得最高达10.75亿美元的里程碑付款 [3] - ZG006是一种靶向DLL3的新型三特异性T细胞结合剂,处于治疗小细胞肺癌等恶性肿瘤的临床开发后期,已获中美监管机构临床试验批准,并被认定为突破性疗法及孤儿药 [3] 天赐材料2025年业绩预增 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为11亿元-16亿元,比上年同期增长127.31%-230.63%,基本每股收益为0.57元/股-0.83元/股 [4] - 业绩增长主要因新能源车市场需求持续增长以及储能市场需求快速提升,公司锂离子电池材料销量同比大幅增长,同时核心原材料产能爬坡及生产成本管控有效,整体盈利能力增强 [4] 美克家居跨界并购 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳万德溙光电科技有限公司100%股权,同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [6] - 标的公司主要从事应用于服务器集群及大型服务器机房等场景的高速铜缆及LOOPBACK智能回环测试模块的研发、生产及销售 [7] - 本次交易不构成重大资产重组及重组上市,相关审计评估工作尚未完成,公司股票将于2026年1月5日复牌 [6][7] 新宙邦海外产能扩张 - 公司拟以全资子公司中东新宙邦为实施主体,在沙特延布重工业园区投资建设锂离子电池材料项目,计划总投资约2.6亿美元 [9] - 项目建设内容为建设年产20万吨碳酸酯溶剂、联产10万吨乙二醇生产线,投产后将完善公司全球产能布局和海外协同供应链体系,向海外市场供应电解液溶剂 [9] - 公司另公告投资建设波兰新宙邦锂离子电池材料项目二期 [11] 其他公司重要经营动态 - **启迪设计**:因涉嫌信息披露违法违规,公司被中国证监会立案,目前经营活动正常 [5] - **ST柯利达**:控股股东柯利达集团100%股权拟转让,可能导致公司控制权变更,公司股票自2026年1月5日起停牌不超过2个交易日 [8] - **希荻微**:拟以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份 [9] - **海利生物**:控股子公司拟以6120万元收购七家口腔连锁公司各51%股权 [9] - **长电科技**:全资子公司拟出资4.04亿元参股设立投资基金 [11] - **聚辰股份**:拟筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 [15] - **亿纬锂能**:子公司亿纬动力拟在武汉设立研发分公司,其21GWh大圆柱乘用车动力电池项目延期至2027年12月31日 [15] 其他公司业绩与资本运作 - **孩子王**:预计2025年净利润同比预增51.72%—82.06% [9] - **光库科技**:预计2025年净利润同比增长152%—172% [9] - **健之佳**:实控人之一致行动人拟以5000万元增持公司股份 [14] - **嘉泽新能**:拟以2.2亿元—4.4亿元回购股份,全部予以注销并减少注册资本 [15] - **达刚控股**:拟以2000万元—4000万元回购股份 [15] - **华锡有色**:2026年计划投资约16.67亿元 [15] - **平煤股份**:拟对全资子公司十三矿增资5亿元 [15] - **云南白药**:2026年拟利用不超过净资产45%的闲置自有资金进行投资理财 [15]
中微公司(688012.SH)拟发行股份购买杭州众硅64.69%股权 1月5日起复牌
智通财经网· 2025-12-31 20:56
交易方案概述 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌 [3] 公司现有业务与技术地位 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售,产品包括刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备等 [1] - 公司在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域具备国际领先的技术实力 [1] - 公司核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [1] - 公司刻蚀设备已在全球一线晶圆厂量产应用,覆盖65nm至5nm及更先进制程 [1] - 公司在LED与功率器件用MOCVD市场保持领先份额 [1] 标的公司业务与技术 - 标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售,属于湿法工艺核心设备 [2] - 标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [2] 交易战略意义与协同效应 - 交易完成后,公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力 [2] - 交易实现了公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [2] - 交易填补了公司在湿法设备领域的空白 [2] - 交易显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [2] - 整合后公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案,大幅缩短工艺调试和验证周期 [2] - 整合有助于增强客户黏性,加速公司在主流产线的规模化渗透 [2]