报告公司投资评级 公司维持"买入"投资评级。[13] 报告的核心观点 行业温和复苏,海外销售强劲+降本增效提升毛利率 2024年上半年,随着行业温和复苏和下游应用领域需求回暖,尤其国内汽车电子及消费电子行业需求旺盛,工业市场逐步改善,公司实现营业收入达28.65亿元,同比增长9.16%。同时,Q2伴随着海外市场去库存阶段结束,海外客户对公司产品采购意向增强,海外业务销售收入环比增长,带动公司整体毛利水平相应提升,叠加公司降本措施及新产品扩展收益成效明显,使得公司产品毛利率稳步提升,达到31.32%,环比提升3.65个百分点。[3] 加速海外推广,越南工厂已进入封顶状态 公司实行"双品牌"+"双循环"及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场,公司主推"MCC"品牌产品,对标安森美等国际第一梯队公司;在中国和亚太市场,公司主推"YJ"品牌产品。公司在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。上半年,公司加速越南工厂的建设和海外网点布局,越南工厂当前已经进入封顶状态,预计2025年年初开始投产。[4] 深化汽车电子战略,拓宽产品种类 公司坚持汽车电子战略大方向,上半年新能源汽车PTC用1200V系列单管大批量交付车企客户;针对新能源汽车控制器应用,重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术,研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块;公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。[5][12] 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为64.13、78.44、92.88亿元,EPS分别为1.86、2.33、2.89元,当前股价对应PE分别为19.3、15.4、12.4倍。[13]

公司概况及业绩情况 - 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展[4] - 公司主营产品主要分为三大板块:材料板块、晶圆板块及封装器件板块[4] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域[4] - 报告期内,公司营收实现28.65亿元,同比增长9.16%;归母净利润4.25亿元,同比增长3.43%;扣非净利润4.22亿元,同比增长3.04%[4] 业绩增长原因 - 半导体行业温和复苏,下游应用领域需求回暖,公司顺应市场需求持续优化下游结构及产品结构[5] - 公司坚持国际化发展战略,海外市场去库存阶段结束,海外客户采购意向增强,带动整体毛利水平提升[5] - 公司持续推出降本增效及开发新产品举措,使得产品毛利率稳步提升[5] 海外市场布局 - 公司在欧洲、北美和东南亚与大厂建立总部对总部的关系,积极纳入全球供应链,拓展海外市场[5] - 采用差异化的竞争策略,专注于客户需求和产品质量[5] - 海外研发中心持续投入,越南工厂计划在24年底25年初投产,公司在海外市场的布局将进一步增强其全球竞争力[5] 研发及技术布局 - 公司研发投入持续增加,上半年研发费用占营收比例超过6.8%,同比增长近20%[6] - 通过海外研发中心建设、研发人才引进、新技术投入、工艺改进等多渠道做好技术布局[6] 价格策略 - 公司价格策略以稳定为主,如有高增长的下游领域需求拉动,也有可能出现涨价[6] 品牌及渠道建设 - 公司计划通过全面进军车规市场,提高车规产品的占比,以提升品牌影响力和行业地位[6] - 积极参加全球各种有影响力的电子展会,定期召开新产品发布会等,积极宣传产品与品牌[6] 中低压产品拓展 - 中低压产品领域拥有广阔的市场空间和稳健增长的应用场景,公司将继续把中低压产品线作为发展基石,进一步强化在这个领域的行业领导地位[6] - 不断向车规和海外市场拓展[6] 汇率影响 - 上半年汇率变化对公司影响不大,公司已采取对冲策略,尽量减少汇率波动带来的负面影响[7]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司实现营收28.65亿元,同比增长9.16%;实现归母净利润4.25亿元,同比增长3.43% [1] - 半导体行业需求回暖,公司上半年营收同比增长9.16% [1] - 海外市场回升推动公司整体毛利率提升,降本增效和产品创新助力毛利率稳步上升 [1] - 公司在半导体器件市场具有领先地位及较高市占率,整流桥、光伏二极管产品市场全球领先 [1] - 公司基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片,完成了10A-200A全系列的开发 [1] - 公司针对新能源汽车控制器应用解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术,研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块 [1] - 公司自主开发的车载碳化硅模块已研制出样获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车 [1] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收28.65亿元,同比增长9.16% [1] - 2024年上半年公司实现归母净利润4.25亿元,同比增长3.43% [1] - 2024年上半年公司实现扣非净利润4.22亿元,同比增长3.04% [1] - 2024年Q2单季度公司实现营收15.37亿元,同比增长16.96%,环比增长15.75% [1] - 2024年Q2单季度公司实现归母净利润2.44亿元,同比增长6.75%,环比增长35.37% [1] - 2024年Q2单季度公司实现扣非归母净利润2.34亿元,同比增长2.11%,环比增长24.67% [1] - 2024年Q2单季度公司毛利率31.32%,同比增长1.8pct,环比增长3.65pct [1] 业务发展情况总结 - 半导体器件市场营收达24.69亿元,同比增长11.34% [1] - 半导体芯片营收2.37亿元,同比下降8.64% [1] - 半导体硅片营收0.97亿元,同比增长7.74% [1] - 公司在全球多个国家/地区设立研发中心6个、晶圆与封测工厂15个,越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度也在不断加快 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][5] 报告的核心观点 - 扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化业务模式，市场需求复苏带动收入和毛利率稳步提升 [4] - 下游应用需求回暖，公司顺应市场优化结构、开拓客户，带动收入增长；2024Q2 以来海外业务销售收入环比增长，降本和新产品扩展成效明显，毛利率稳步提升 [5] - 预计 2024 - 2026 年公司营业收入分别为 60.83/76.11/89.39 亿元，归母净利润为 9.48/11.89/15.02 亿元，对应 EPS 为 1.74/2.19/2.76 元，对应 PE 为 21X/17X/13X [5] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 沪深 300 指数 1M、3M、12M 表现分别为 -5.7%、-10.1%、-11.8%；扬杰科技 1M、3M、12M 表现分别为 -17.0%、-0.7%、8.8% [1][4] 业务模式 - 在欧美市场主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司；在中国和亚太市场主推“YJ”品牌产品，扩大直销渠道网点，加深与大客户合作关系 [4] 盈利预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|5410|6083|7611|8939| |增长率(%)|0|12|25|17| |归母净利润（百万元）|924|948|1189|1502| |增长率(%)|-13|3|25|26| |摊薄每股收益（元）|1.70|1.74|2.19|2.76| |ROE(%)|11|11|12|13| |P/E|21.09|20.83|16.60|13.14| |P/B|2.41|2.22|2.00|1.76| |P/S|3.67|3.24|2.59|2.21| |EV/EBITDA|13.61|9.22|7.47|5.97|[6] 财务指标预测 |财务指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |盈利能力| | | | | |ROE|11%|11%|12%|13%| |毛利率|30%|33%|34%|34%| |期间费率|8%|9%|9%|9%| |销售净利率|17%|16%|16%|17%| |成长能力| | | | | |收入增长率|0%|12%|25%|17%| |利润增长率|-13%|3%|25%|26%| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.49|0.47|0.54|0.56| |应收账款周转率|3.97|3.98|4.35|4.18| |存货周转率|3.20|3.29|3.39|3.35| |偿债能力| | | | | |资产负债率|31%|30%|31%|31%| |流动比|2.42|2.37|2.39|2.51| |速动比|1.96|1.89|1.89|2.01|[7] 利润表预测（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|5410|6083|7611|8939| |营业成本|3773|4098|5039|5922| |营业税金及附加|39|49|51|58| |销售费用|208|277|349|378| |管理费用|333|280|360|377| |财务费用|-122|-18|3|9| |其他费用/（-收入）|356|365|436|492| |营业利润|1054|1117|1404|1785| |营业外净收支|-13|0|0|0| |利润总额|1041|1117|1404|1785| |所得税费用|120|159|197|253| |净利润|922|957|1207|1533| |少数股东损益|-2|10|18|31| |归属于母公司净利润|924|948|1189|1502|[7] 资产负债表预测（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |现金及现金等价物|3560|3809|4422|5574| |应收款项|1528|1554|1976|2343| |存货净额|1145|1342|1631|1905| |其他流动资产|325|408|486|538| |流动资产合计|6559|7113|8515|10359| |固定资产|3480|3109|2552|1839| |在建工程|720|1310|1799|2384| |无形资产及其他|1805|1837|2040|2258| |长期股权投资|62|62|62|62| |资产总计|12627|13431|14968|16902| |短期借款|554|695|835|998| |应付款项|1427|1633|1993|2331| |合同负债|35|40|50|59| |其他流动负债|691|627|683|742| |流动负债合计|2708|2996|3561|4131| |长期借款及应付债券|395|395|395|395| |其他长期负债|838|693|693|693| |长期负债合计|1233|1088|1088|1088| |负债合计|3940|4084|4649|5219| |股本|543|543|543|543| |股东权益|8687|9348|10319|11683| |负债和股东权益总计|12627|13431|14968|16902|[7] 现金流量表预测（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|899|1739|1769|2167| |净利润|924|948|1189|1502| |少数股东损益|-2|10|18|31| |折旧摊销|615|803|873|901| |公允价值变动|-186|35|10|-25| |营运资金变动|-486|-74|-362|-287| |投资活动现金流|-456|-1062|-986|-990| |资本支出|-444|-1196|-1006|-986| |长期投资|-168|-37|12|-13| |其他|156|172|8|8| |筹资活动现金流|1551|-447|-147|-63| |债务融资|397|56|139|164| |权益融资|1558|11|0|0| |其它|-405|-515|-287|-226| |现金净增加额|2045|247|635|1114|[7]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年扬杰科技营收和归母净利润同比增长，Q2单季度营收和归母净利润同环比均提升 [1] - 2024年上半年半导体行业温和复苏，下游需求企稳回升，公司顺应市场需求优化结构、开拓市场，海外业务带动盈利能力提升，持续加大研发投入，聚焦新兴领域增长机会，未来产品结构迭代优化和产能利用率有望提升，业绩增速有望修复 [2] - 考虑行业景气度逐步复苏，预测公司24 - 26年归母净利润分别为9.96/11.79/13.92亿元，同比+8%/+18%/+18%，对应EPS分别为1.83/2.17/2.56元，公司股票现价对应PE估值为20/17/14倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 业绩简评 - 2024年上半年扬杰科技实现营收28.65亿元，同比增长9.16%；实现归母净利润4.25亿元，同比+3.43% [1] - Q2单季度实现营收15.37亿元，同比增长16.96%，环比+15.75%；实现归母净利润2.44亿元，同比+6.75%，环比+35.36%；实现扣非后的归母净利润2.34亿元，同比+2.11%，环比+24.66% [1] 经营分析 - 2024年上半年国内汽车电子及消费电子行业需求旺盛，工业需求逐步改善，公司优化结构、开拓市场，Q2营收同环比提升 [2] - 2Q24海外市场去库存结束，海外业务收入环比增长，带动公司盈利能力提升，销售毛利率为31.32%，环比提升3.65pcts，销售净利率为15.88%，环比提升2.43pcts [2] - 1H24公司研发费用率为6.88%，较去年同期上涨0.58%，聚焦AI、新能源汽车和清洁能源领域，拓展头部客户 [2] - 1H24公司在IGBT模块市场份额快速提升，增加对第三代半导体芯片行业投入，车载SiC模块已出样并获合作意向，计划2025年完成全国产主驱SiC模块批量上车 [2] 盈利预测、估值与评级 - 预测公司24 - 26年归母净利润分别为9.96/11.79/13.92亿元，分别同比+8%/+18%/+18%，对应EPS分别为1.83/2.17/2.56元，公司股票现价对应PE估值为20/17/14倍 [2] 公司基本情况 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入 (百万元)|5,404|5,410|6,300|7,627|8,739| |营业收入增长率|22.90%|0.12%|16.46%|21.06%|14.58%| |归母净利润(百万元 )|1,060|924|996|1,179|1,392| |归母净利润增长率|38.02%|-12.85%|7.78%|18.41%|18.08%| |摊薄每股收益(元 )|2.067|1.706|1.834|2.172|2.564| |每股经营性现金流净额|1.56|1.66|2.37|2.99|3.55| |ROE( 归属母公司)(摊薄 )|17.23%|11.20%|11.25%|12.25%|13.16%| |P/E|17.57|21.29|19.81|16.73|14.17| |P/B|3.03|2.39|2.23|2.05|1.86| [4] 三张报表预测摘要 - 包含主营业务收入、成本、毛利、各项费用、利润等损益表项目，以及货币资金、应收款项、存货等资产负债表项目在2021 - 2026年的预测数据 [5] - 还包含每股指标、回报率、增长率、资产管理能力、偿债能力等比率分析数据 [5] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |买入|0|0|1|4|24| |增持|0|1|2|3|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|2.00|1.67|1.43|1.00| [7] 相关报告评级情况 |序号|日期|评级|市价|目标价| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |1|2024 - 03 - 20|买入|41.98|54.32～54.32| |2|2024 - 04 - 22|买入|34.58|N/A| [8]

本次会议应到监事 3 人，实到监事 3 人，会议由监事会主席徐萍女士主持。 本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经 与会监事审议，形成如下决议： 一、审议通过了《公司 2024 年半年度报告全文及摘要》 经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司 2024 年半年度报告的程序符 合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了上 市公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2024-052 扬州扬杰电子科技股份有限公司 第五届监事会第十次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 10 日 以电子邮件和电话的方式向各位监事发出关于召开公司第五届监事会第十次会 议的通知，会议于 2024 年 8 月 21 日下午 19：00 在江苏省扬州市邗江区新甘泉 路 68 号公司 5 号厂区办公楼三楼会议室以现场方式召开。 审议结果：3 票同意，0 票反对，0 ...

证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2024-046 扬州扬杰电子科技股份有限公司 第五届董事会第十次会议决议公告 公司 2024 年半年度利润分配预案为：以截至 2024 年 8 月 21 日扣除回购专 户中已回购股份后的总股本 540,796,782 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金 红利 2.60 元（含税），合计派发现金股利 140,607,163.32 元（含税）。自本次利润 分配预案披露之日起至权益分派股权登记日期间，公司总股本若因新增股份上市、 股权激励行权、股份回购等事项发生变化，公司将按照分配比例不变的原则对分 配总额进行调整。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"扬杰科技"）于 2024 年 8 月 10 日以电子邮件和电话的方式发出关于召开公司第五届董事会第十次会 议的通知，会议于 2024 年 8 月 21 日下午 17：00 在江苏省扬州市邗江区新甘泉 路 68 号公司 5 号厂区办公楼三楼会议室以现场和通讯相结合的方式召开。 本次会议应到董事 9 ...

证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2024-050 扬州扬杰电子科技股份有限公司 (一) 实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于核准扬州扬杰电子科技股份有限公司首次 公开发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市的批复》（证监许可〔2023〕606 号）， 本公司获准发行全球存托凭证（以下简称 GDR）并在瑞士证券交易所上市，本次发 行 GDR 14,339,500 份，对应的 A 股基础股票 28,679,000 股，每份 GDR 发行价为 15.00 美元，共计募集资金 21,509.25 万美元，坐扣承销费用 116.15 万美元后的募集 资金为 21,393.10 万美元，已由主承销商 HUATAI FINANCIAL HOLDINGS (HONG KONG) LIMITED 于 2023 年 4 月 19 日汇入本公司募集资金账户。另减除上网发行 费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接 相关的新增外部费用 181.67 万美元后，公司本次募集资金净额为 21,211.43 万美元。 上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（ ...

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2024 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：扬州扬杰电子科技股份有限公司 单位：万 | 元 | | --- | 法定代表人：梁勤 主管会计工作负责人：戴娟 会计机构负责人（会计主管人员）：佘静 | 总计 | - | - | - | | | | | | | | - | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 年半年 2024 | | | | | | 往来性质 | | 其它关联资金 | | 往来方与上 | 上市公司 | 2024 年期 | 度往来累计 | 2024 年半年度 | 2024 年半年 | 2024 年 | 6 月 | 往来形成 | （经营性往 | | 往来 | 资金往来方名称 | 市公司的关 | 核算的会 | 初往来资 | 发生金额 | 往来资金的利 | 度偿还累计 | 30 日往来资 | | 原因 | 来、非经营 | | | | 联关系 | 计科目 | 金余额 | （不含利 | 息（如有） | 发生金额 | 金 ...

扬州扬杰电子科技股份有限公司 关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2024-051 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 2、股东大会的召集人：经公司第五届董事会第十次会议审议通过，公司董事会决定 召开 2024 年第二次临时股东大会。 3、会议召开的合法、合规性：本次股东大会的召集程序符合有关法律法规、深圳证 券交易所业务规则和《公司章程》的要求。 4、会议召开的日期、时间： （1）现场会议时间：2024 年 9 月 13 日（星期五）下午 14:30。 （2）网络投票时间： 1、股东大会届次：2024 年第二次临时股东大会。 通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2024 年 9 月 13 日 9:15- 9:25，9:30-11:30，13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统进行网络投票的具体时间为 2024 年 9 月 13 日 9：15-15：00。 6、会议的股权登记日：2024 年 9 月 4 日（星期三） 7、出席 ...