行业表现与市场动态 - 12月8日，光通信板块集体大涨，行业龙头中际旭创、天孚通信等再创历史新高，汇绿生态、万通发展等先后涨停，天孚通信、腾景科技、德科立、长光华芯等集体大涨 [1] - 行业新细分光隔离器概念的东田微（20CM）、福晶科技涨停 [1] - 当地时间12月5日，美股光通信巨头Lumentum、Coherent连续创出历史新高 [3] - 当地时间12月2日，Marvell宣布将以约32.5亿美元的现金和股票交易方式，收购开发下一代CPO的人工智能初创公司Celestial AI，正式布局CPO领域，加速向光连接转型 [3] 关键技术与供应链瓶颈 - 光隔离器作为光模块中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [4] - 法拉第旋光片材料技术壁垒极高，生产由美国、日本少数厂商垄断，而高速光模块需求爆发，单模块隔离器用量随通道数增加，导致供需严重错配 [4] - 这使得隔离器成为产业链中持续紧缺、具备价格弹性的关键元件，布局此领域企业有望凭借其稀缺性、充足的产能与技术壁垒构建优势持续受益，包括东田微、福晶科技、天孚通信等 [4] - LightCounting预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底 [3][5] - Lumentum在25Q3电话会上表示，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片价格有望上涨 [5] 市场需求与增长前景 - 国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求 [5] - LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [5] - 美股Credo发布2026财年Q2财报，当季营收2.68亿美元，公司总裁表示，公司核心AEC和IC业务的持续增长，ZeroFlap Optics、ALC和OmniConnect解决方案即将推出，公司盈利能力有望不断增强 [4]

市场表现 - A股CPO板块全线爆发，多只个股大幅上涨，其中天孚通信涨幅超过16%，光库科技、德科立涨幅超过11%，罗博特科、联特科技涨幅超过10%，汇绿生态涨停（10%），仕佳光子、烽火通信涨幅超过7%，华工科技、永鼎股份、新易盛、剑桥科技、长飞光纤涨幅超过6%，中际旭创、长芯博创涨幅超过5% [1] - 天孚通信、仕佳光子、永鼎股份、中际旭创、斯瑞新材股价创出历史新高 [1] - 板块内领涨公司天孚通信总市值达1803亿元，年初至今涨幅258.46%，仕佳光子年初至今涨幅高达466.39%，中际旭创年初至今涨幅363.03%，新易盛年初至今涨幅386.72% [2] 行业驱动因素 - AI算力需求驱动全球光模块产业加速向800G/1.6T技术升级 [1] - AI应用的不断落地，将进一步倒逼算力基础设施以及端侧算力基础设施加快建设 [1] 产业链投资机会 - 以AIDC产业链为代表的光模块、PCB、主设备商以及铜缆等环节，作为算力基础的基本支撑，需求快速释放 [1] - 产业链迎来业绩及估值的戴维斯双击 [1] 供应链关键环节 - 光隔离器作为光模块中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [1]

行业表现 - 通信设备板块市场表现强劲，呈现持续走高态势 [1] - 板块内多只个股出现显著上涨，其中天孚通信涨幅超过14%，通宇通讯股价涨停，烽火通信和德科立股价也跟随上涨 [1]

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，12月8日，算力硬件股震荡拉升，天孚通信大涨10%，汇绿生态、烽火通信、永鼎股份、 华工科技、德科立等纷纷走强。 ...

市场整体两融数据 - 截至2025年12月5日，A股两融余额为24,816.76亿元，较前一交易日减少21.94亿元，降幅0.09%，占A股流通市值的比例为2.57% [1] - 当日两融交易额为1,794.53亿元，较前一交易日大幅增加249.10亿元，占A股成交额的比例为10.30% [1] - 从市场分布看，沪市两融余额为12,581.46亿元，深市为12,160.29亿元，北交所为75.01亿元 [2] 融资余额及行业流向 - 截至12月5日，融资余额为24,641.11亿元，较前一交易日减少23.78亿元，降幅0.10% [2] - 在申万31个一级行业中，有11个行业获得融资净买入 [2] - 计算机行业融资净买入额居首，达9.99亿元 [2] - 国防军工、机械设备、银行、非银金融、农林牧渔等行业也获得较多融资净买入 [2] 个股融资净买入情况 - 当日有25只个股获得融资净买入额超过1亿元 [3] - 摩尔线程融资净买入额居首，达17.01亿元 [3][4] - 天孚通信融资净买入额为4.99亿元 [3][4] - 指南针融资净买入额为4.50亿元 [3][4] - 东方财富融资净买入额为3.92亿元 [3][4] - 盛屯矿业融资净买入额为3.32亿元 [3][4] - 同花顺融资净买入额为2.76亿元 [3][4] - 斯菱股份融资净买入额为2.19亿元 [3][4] - 国际复材融资净买入额为2.01亿元 [3][4] - 航天动力融资净买入额为1.92亿元 [3][4] - 兴业证券融资净买入额为1.74亿元 [3][4]

从融资买入额占当日总成交金额比重来看，有9只个股融资买入额占比超30%。其中长虹华意、海阳科 技、华达科技融资买入额占成交额比重排名前三，分别为39.84%、34.16%、32.36%。 从融资净买入金额来看，有25只个股获融资净买入超亿元。其中，C摩尔-U、天孚通信、指南针融资净 买入金额排名前三，分别获净买入17.01亿元、4.99亿元、4.5亿元。 A股12月5日共有3739只个股获融资资金买入，有347股买入金额超亿元。其中，东方财富、新易盛、天 孚通信融资买入金额排名前三，分别获买入23.79亿元、22.94亿元、21.14亿元。 ...

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

行业投资评级 - 增持（维持）[4] 核心观点 - 在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级，光隔离器因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节[1][19] - 法拉第旋光片占光隔离器成本可达50%，技术壁垒高，产业已形成垄断格局，主要由美国高意Coherent（II-VI）和日本GRANOPT两家公司垄断，据深企投研究全球市场份额超过90%[5][23] - 下游高速光模块需求爆发，800G/1.6T光模块快速上量，单模块隔离器用量随通道数增加（通常一个800G光模块要用到4-8倍数量的隔离器），导致供需严重错配，使得隔离器用量和价值量持续凸显[3][6][22] - 国内企业正奋力突破，但整体国产化率仍较低，率先实现法拉第旋光片自主生产、构建全产业链能力的企业将具备显著的成本优势和供应安全潜力[5][23] - 报告继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业，并建议关注光器件“一大五小”及国产算力产业链[7][14] 行业与市场动态 - 本周（2025年12月01日-12月07日）通信板块上涨，表现优于上证综指（涨0.4%），国盛通信行业指数上涨3.5%[15][18] - 细分板块中，卫星通信导航指数上涨7.0%，光通信指数上涨6.9%，表现相对最优[16][18] - 本周海外算力板块表现强势，英伟达股价累计上涨2.3%，甲骨文累计上涨10.2%，Marvell宣布收购Celestial AI后股价累计上涨9%[14] - 国内光通信龙头企业股价迎来较大增长，新易盛本周累计上涨8.5%，中际旭创累计上涨4.4%，天孚通信累计上涨25.8%[14][17] 重点公司关注列表 - **光通信**：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微[8][13] - **铜链接**：沃尔核材、精达股份[8][13] - **算力设备**：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息[8][13] - **液冷**：英维克、申菱环境、高澜股份[8][13] - **边缘算力承载平台**：美格智能、广和通、移远通信[8][13] - **卫星通信**：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信[8][13] - **IDC**：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份[8][13] - **母线**：威腾电气[8][13] - **数据要素-运营商**：中国电信、中国移动、中国联通[9][13] - **数据要素-数据可视化**：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克[9][13] - **光隔离器/核心材料相关**：东田微、福晶科技、天孚通信[7][24] 重点公司盈利预测 - **中际旭创 (300308.SZ)**：投资评级为“买入”，预计2025年EPS为9.36元，对应PE为57.36倍[10] - **新易盛 (300502.SZ)**：投资评级为“买入”，预计2025年EPS为9.58元，对应PE为39.40倍[10] - **天孚通信 (300394.SZ)**：投资评级为“买入”，预计2025年EPS为2.69元，对应PE为73.82倍[10] - **英维克 (002837.SZ)**：投资评级为“买入”，预计2025年EPS为0.62元，对应PE为115.97倍[10] - **沪电股份 (002463.SZ)**：投资评级为“买入”，预计2025年EPS为1.91元，对应PE为35.80倍[10] 科技行业要闻 - **DeepSeek发布V3.2正式版**：强化Agent能力并融入思考推理，V3.2-Speciale长思考增强版在主流推理基准测试上性能媲美Gemini-3.0-Pro，并成功斩获IMO 2025、CMO 2025、ICPC World Finals 2025及IOI 2025金牌[25][26] - **德国电信实现5G与TETRA网络互联**：首次展示向所有应急关键任务机构开放TETRA网络的新技术，可通过5G网络与TETRA对讲机通信[28] - **AMD证实已获批对华出口AI芯片**：CEO苏姿丰表示公司计划恢复对中国的MI308芯片销售，并向美国政府支付15%的税款，此前出口限制预计给公司造成约8亿美元的损失[29] - **谷歌CEO认为量子计算接近拐点**：桑达尔·皮查伊表示量子计算正处于类似人工智能5年前的关键节点，能为AI提供“火箭燃料”，谷歌的Quantum Echoes算法在Willow芯片上运行速度比超级计算机快13000倍[31][32] - **OpenAI将收购Neptune**：以强化AI模型训练监控能力，该初创公司此前已募集超过1800万美元资金[34][35] - **苹果AI战略负责人变动**：约翰·詹南德里亚将卸任并退休，由微软前高管阿马尔·苏布拉马尼亚接任，全面升级版Siri预计推迟至2026年春季随iOS 26.4发布[35][36][38] - **亚马逊云科技推出三款AI智能体**：其中Kiro自主智能体可连续自主编程数日，具备“跨会话的持久上下文”能力[39][40] - **Marvell收购Celestial AI**：交易价值最高可达55亿美元，核心是押注光子互联技术以解决AI算力瓶颈，公司预计在AI需求推动下其数据中心业务收入下一财年将实现25%的增长[43][44]

市场融资交易概况 - 本周共有1758只个股获得融资净买入 [1] - 其中781只个股融资净买入额超过1000万元 [1] - 86只个股融资净买入额超过1亿元 [1] - 2只个股融资净买入额超过10亿元 [1] 融资净买入居前公司 - **C摩尔-U** 本周融资净买入额居首，金额为17.01亿元 [1] - **天孚通信** 融资净买入额为11.97亿元 [1] - **三花智控** 融资净买入额为8.29亿元 [1] - **工业富联** 融资净买入额为8.03亿元 [1] 融资净卖出居前公司 - **中际旭创** 本周遭融资净卖出额居首，金额为12.25亿元 [1] - **东山精密** 遭融资净卖出额为9.56亿元 [1] - **北京君正** 遭融资净卖出额为4.43亿元 [1]

市场融资交易概况 - 本周共有1758只个股获得融资净买入 [1] - 其中781只个股融资净买入额超过1000万元 [1] - 86只个股融资净买入额超过1亿元 [1] - 2只个股融资净买入额超过10亿元 [1] 融资净买入居前公司 - C摩尔-U本周融资净买入额居首，金额为17.01亿元 [1] - 天孚通信融资净买入额为11.97亿元 [1] - 三花智控融资净买入额为8.29亿元 [1] - 工业富联融资净买入额为8.03亿元 [1] 融资净卖出居前公司 - 中际旭创遭融资净卖出额居首，金额为12.25亿元 [1] - 东山精密遭融资净卖出额为9.56亿元 [1] - 北京君正遭融资净卖出额为4.43亿元 [1]