行业投资评级 - 推荐（维持）[3] 核心观点 - 企业级需求高增与供给优化共同驱动存储价格全面上涨，AI服务器大幅提升存储容量与性能要求，驱动新一轮存储超级周期 [2][6][9] - 短期来看，明确的涨价周期为板块带来确定性机会，供需失衡驱动DRAM与NAND Flash价格进入全面上涨阶段，且主流机构已因客户加单等动向上修价格预测 [9] - 长期来看，AI革命正重塑存储需求结构，HBM价值含量远超传统DRAM，而KV Cache卸载需求及HDD缺货引发的替代效应将推动大容量SSD出货爆发 [8][9] 分章节总结 一、 企业级需求高增，存储价格全面上涨 （一）DRAM：服务器建置动能回暖，25Q4 DRAM价格涨幅预期上修 - 服务器领域CSP建置动能回温，DDR5产品需求持续增强，价格稳健上扬，截至2025年10月17日，DDR5 16Gb 2Gx8/1Gx16周度现货价格较本轮底部涨幅分别达94.2%/94.9% [13] - 主流存储原厂自24Q4宣布减产/转产DDR4，产能调整已近一年，DDR4颗粒供不应求价格持续攀升，截至2025年10月17日，DDR4 8Gb 1Gx8/16Gb 2048Mx8周度现货价格较本轮底部涨幅分别达296.4%/298.2% [14] - TrendForce因供应商收到CSP厂商加单后明显提高调升报价意愿，将25Q4一般型DRAM价格预估涨幅从8-13%上修至18-23%，并且很有可能再度上修 [17] - 展望2026年，由于Server需求维持强劲，预期DDR5合约价于2026全年都将呈上涨态势，尤其以上半年较为显著 [18] （二）NAND Flash：供给优化&企业级需求攀升，价格强势上涨 - 闪迪于25年9月宣布对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上，受AI应用及数据中心等领域存储需求推动 [19] - 25年9月以来，在原厂控货+涨价双重驱动下，现货Flash Wafer价格强势上涨，截至2025年10月29日，TLC闪存256Gb/512Gb/1Tb价格相比25年9月2日价格涨幅达16.7%/61.3%/27.0% [21] - 由于颗粒端价格持续拉升，SSD成品自9月起同步跟涨，截至2025年10月29日，512GB PCIe 3.0/4.0 SSD报价较9月2日涨幅均超38% [22] - TrendForce预计25Q4 NAND合约价有望全面上涨，平均涨幅达5-10%，其中服务器领域涨幅预计达10% [26] 二、 AI服务器大幅提升存储要求，驱动新一轮创新大周期 （一）云厂商资本开支高增，服务器NAND和DRAM应用占比持续增长 - 全球大型云厂商正扩大AI基础设施投资，预估2025年八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元，同比增长61.06% [27] - 服务器NAND和DRAM的应用占比持续增长，服务器NAND应用占比有望从2023年的16%提升至2025年的30%，服务器DRAM应用占比有望从2023年的32%增长至2025年的36% [33] - 2025年NAND和DRAM容量需求将分别增长12%和15% [37] （二）DRAM:低功耗内存需求日益旺盛，26年传统DRAM新增产能有限 - 数据中心面临能耗问题，低功耗内存架构至关重要，英伟达新一代Grace CPU使用LPDDR5X将能效提高5倍 [39] - HBM是DRAM行业最核心的价值增长引擎，2024年HBM凭借5%的位元出货量贡献DRAM行业19%的营收，预计到2026年将以9%的位元出货量贡献41%的营收 [45] - 2026年主要原厂均聚焦HBM产能扩张，传统DRAM新增产能有限，仅三星、海力士、长鑫存储、南亚科合计新增有限产能 [51] （三）NAND:受KV Cache卸载&HDD挤占影响，NAND出货或将出现爆发式增长 - 近年8TB/16TB及以上中高容量eSSD应用占比大幅提升，预计2025年8TB及以上容量eSSD份额占比将扩大至42% [60] - PCIe5.0 SSD可加速模型部署，2024年服务器市场中PCIe5.0 SSD市场份额约为10%，预估2025年该比例有望大幅增长至30% [61] - KV Cache容量的增长已超过HBM承载上限，将KV Cache卸载到DRAM、SSD等成本更低、容量更充裕的内存层级成为业界核心策略 [66] - HDD是数据中心冷数据的首选，承载近80%存储容量，但因全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线，Nearline HDD严重缺货，云厂商开始考虑使用SSD补齐HDD缺口，大容量QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长 [74][77] 三、 相关标的 - 报告建议关注江波龙、德明利、香农芯创、兆易创新、佰维存储、聚辰股份、联芸科技、北京君正、普冉股份、东芯股份等公司 [10] - 各公司在企业级存储、AI端侧存储、车规存储、主控芯片、利基型DRAM、定制化存储等领域各有布局和进展 [78][82][84][88][90][93][95][97][100][103]

报告行业投资评级 - 石油天然气行业评级为“增持”（维持）[6] - 基础化工行业评级为“增持”（维持）[6] 报告核心观点 - 2026年行业有望迎来上行起点，核心驱动在于供给端资本开支增速下降、“反内卷”政策助力产能出清，以及内需复苏和出口亚非拉等需求支撑 [2] - 2025年前三季度（9M25）行业整体处于磨底阶段，但下游制品/精细品在成本改善和需求拉动下盈利已现改善，25年第三季度部分中下游板块改善趋势初现 [3][4][5] - 投资建议围绕四条主线：高分红油气企业、供需格局优化的大宗化工品、受益于成本改善的下游精细品、以及具备全球性价比优势的出口导向型产业 [2][7] 9M25行业整体表现 - 基础化工及石油天然气505家上市企业9M25营收74,760亿元，同比下滑5%，归母净利润3,929亿元，同比下滑6%，净利率为5.26%，同比微降0.09个百分点 [3][14] - 子行业表现分化显著：氟化工（净利润同比+127%）、钾肥（+58%）、农药（+110%）、食饲药添加剂（+29%）盈利同比大幅增长；而油气产销（-9%）、炼油（-27%）、硅化工（-66%）、聚氨酯（-18%）等板块盈利承压 [17][18][20] 25Q3单季度表现 - 25Q3单季度营收25,107亿元，同比-3%但环比+3%，归母净利润1,273亿元，同比+3%且环比+4%，净利率5.07%，同比提升0.27个百分点，显示盈利环比改善迹象 [3][14][26] - 环比改善明显的子行业包括：油气产销（净利润环比+7%）、炼油（+23%）、塑料制品（+13%）、胶粘剂（+24%）、橡胶轮胎（+14%）等 [24][26] - 氟化工景气度持续高位，25Q3净利润同比+132%，环比+5% [24][26] 行业展望与投资主线 - 供给端改善明确，25Q3末502家化工企业（不含三桶油）在建工程余额5,442亿元，同比减少13%，资本开支增速放缓为2026年行业复苏奠定基础 [39][43][45] - 大宗化工品推荐关注格局优化品种：制冷剂（如巨化股份）、异氰酸酯以及有机硅、农药、PVA等供需面有望改善的品种（如鲁西化工、华鲁恒升、皖维高新）[2][7][53] - 下游精细品推荐受益于Q4需求旺季及原料成本改善的食饲药添加剂企业（如梅花生物、新和成）[2][7] - 出口链推荐依托性价比优势持续提升全球份额的轮胎企业（如森麒麟、赛轮轮胎）[2][7] - 高股息资产推荐具备增产降本能力及天然气增量的中国石油（A/H），以及磷资源景气有望维持的云天化、中海石油化学 [2][7][53]

投资评级 - 行业投资评级为“看好” [3] 核心观点 - 报告旨在构建建筑行业央企ESG评价体系，重点关注绿色建筑和信息披露 [2][5] - 建筑行业是绿色发展的重点关注行业，相关政策频繁出台并持续深化 [5][11] - 建筑行业央企ESG评价体系在通用指标基础上增加了“绿色发展”和“安全防控”两大行业特色指标 [5][14] 建筑央企ESG政策 - 建筑行业绿色发展政策持续深化，例如2017年国务院意见提升建筑设计水平并强调节能环保 [11] - 2022年《“十四五”建筑节能与绿色建筑发展规划》设定了到2025年城镇新建建筑全面建成绿色建筑等目标 [11] - 当前A股建筑企业正编制“十五五”计划，将完善ESG管理制度及发展策略 [5][13] 建筑央企ESG评价体系构建 - 评价体系包含5大类加分项和1类减分项，均为客观评价指标，下设18个一级指标和51个二级指标 [5][14] - “重要性评估”议题满分10分，包含2个一级指标和3个二级指标，是判断四要素披露的依据 [5][14] - “环境指标”满分16分，新增“绿色发展”特色指标，对应绿色建筑和绿色技术研发2个二级指标 [5][15][18] - “应对气候变化”议题满分18分，包含4个一级指标和18个二级指标，是环境治理的核心内容 [5][18] - “社会”议题满分22分，新增“安全防控”特色指标，对应工程质量管理1个二级指标 [5][20] - “公司治理”议题满分34分，包含3个一级指标和10个二级指标，突出治理机制重要性 [5][21] - 减分项为“违法违规事件或处罚”，违反环境、社会或治理任一方面均扣3分 [5][23]

行业投资评级 - 看好 [4] 报告核心观点 - 军工行业基本面压力正在释放，业绩确认和利润兑现进程将提速 [2][4] - 行业景气度长期向好趋势不改，当前营收和利润的短期承压主要受产品交付节奏及价格波动影响，预计随着十五五规划预期推进、规模效应显现及订单加速落地，行业将进入增长大周期 [4][5][6] - 建议加大军工行业关注度，重点关注高端战力与新质战力领域的弹性/主题品种 [4][5] 按目录结构总结 1 军工行业基本面向好趋势不改，景气度有望恢复 - 2025Q1-Q3行业营收4836亿元，同比降低1.68%，归母净利润245亿元，同比降低10.95% [23][26] - 行业毛利率和净利率分别为18.04%和5.07%，较2021年前三季度的21.08%和7.77%有所下降，主要受产品价格变动及费用端刚性支出增长影响 [28][30] - 营运指标显示行业高景气度有保障：截至2025Q3末，存货3669亿元（同比+13.19%），应付票据及应付账款4721亿元（同比+30.96%），预收账款和合同负债2204亿元（同比+12.10%） [31][32][39][43] 2 收入与利润：板块业绩有所分化，产业链业绩有序传导 - 分装备板块看，2025Q1-Q3地面兵装/航海装备/航空装备/航天装备/军工电子营收同比增速分别为+18.2%/-8.4%/-1.7%/+9.3%/+7.1% [4] - 航空装备板块营收和归母净利润占比最大，分别为46%和58% [44][50] - 分产业链环节看，2025Q1-Q3上游原材料/元器件、中游结构件/分系统和下游总装环节营收同比增速分别为+4.8%/+6.6%/-10.0% [4] - 下游总装环节归母净利润同比实现+17.5%的增长，而上游和中游环节分别下降26.4%和18.3% [69][77] 3 盈利指标：军工整体盈利能力短期承压 - 各装备板块盈利能力略有回落，军工电子板块维持较高盈利水平，2025Q1-Q3毛利率和净利率分别为35.92%和7.41% [87] - 产业链环节中，上游原材料/元器件企业盈利能力相对较强，2025Q1-Q3毛利率为30.70%，但呈现下降趋势；下游总装环节毛利率小幅提升至10.97% [105][107] - 归母净利润实现同比上升的公司数量占比在上游、中游和下游环节分别为46.15%、38.46%和58.33% [100] 4 营运指标：行业营运指标整体稳定，景气度有保障 - 各板块营运指标分化明显：航空装备板块存货同比增速达21.57%，应付票据及应付账款同比增速达48.19%；军工电子板块预收账款及合同负债同比增速达39.36% [112][136][138] - 产业链中游结构件/分系统环节营运指标增速突出，2025Q1-Q3预收账款及合同负债、存货、应付票据及应付账款同比增速分别为55.27%、28.77%和66.87% [141][162][164] - 产业链各环节营运指标的有序传导验证了行业高景气度有望持续兑现至业绩 [141] 5 投资建议与重点关注标的 - 投资主题聚焦于：主机下一代装备、无人/反无武器、信息化/智能化、军贸体系化出口 [4][5][165] - 重点关注标的分为高端战力（如中航沈飞、中航成飞、航发动力等）和新质战力（如紫光国微、锐科激光、中科星图等）两大方向 [4][5]

行业投资评级 - 港股：优于大市（维持）[7] 核心观点 - 全球多资产下跌的本质是流动性收缩，而非避险情绪驱动[1] - 流动性收缩的根源在于美国联邦政府停摆，造成私人部门年化1.85万亿美元的资金缺口[2] - 美股当前估值合理，市场回撤是布局良机[4] - 港股高确定性降息逻辑未完全演绎，流动性收缩加速其估值消化进程[5] - 建议关注流动性逆境与基本面顺境相结合的行业，如半导体和材料[6] 市场表现分析 - 近期多种资产出现显著回撤：标普500和纳斯达克100期货跌破MA20，日韩核心宽基指数回撤，黄金回落至4000以下，加密货币跌破年线[1] - 美债收益率相对稳中有降，印证市场核心逻辑为流动性收缩[1] 流动性分析 - 美国联邦政府停摆造成年化1.85万亿美元的流动性缺口，相当于每周吸收355亿美元流动性[2] - 美国政府停摆5周将令市场承受约1800亿美元的流动性缺口[2] - 9月最后一周至10月最后一周，美国TGA账户余额增加1529亿美元[2] - 停摆期间，联邦政府年化支出降低1.93万亿美元，但收入仅减少850亿美元[2][16] 政策前景预测 - 美国本土投行预计联邦政府将在两周内恢复运作[3] - 共和党参议员对两党就财政问题于本周三至周四达成协议“非常有信心”[3] 资产配置建议 - 美股：标普500合理估值中枢为6900-6950，目前没有明显估值负担，回撤是布局良机[4] - 港股：美联储降息的核心逻辑高确定性演绎，9月美国M2加速增长强化中期流动性利好，短期流动性利空带来布局机会[5] - 中观行业：推荐半导体（存储芯片处在较大级别顺周期叙事中）和材料（有色金属，黄金受益于稳定Beta和强Alpha，工业金属受益于需求高景气）[6]

好的，我已经仔细阅读了这份国防军工行业的2025年三季报总结报告。以下是我作为资深研究分析师，对报告关键要点的总结。 报告行业投资评级 - 报告建议加大军工行业关注度，并列出“高端战力”与“新质战力”两类重点关注标的清单 [4][5][6] 报告核心观点 - 军工行业基本面长期向好趋势不改，当前业绩虽短期承压，但行业景气度有保障，未来盈利能力有望提升 [4][5][6] - 行业在边际上仍在发生重要变化，十五五规划、军贸格局、盈利能力改善是核心驱动逻辑 [4][5][6] - 建议关注四大投资方向：下一代主机装备、无人/反无武器、信息化/智能化、军贸体系化出口 [4][5][6] 业绩表现总结 - 2025年前三季度行业整体营收为4836亿元，同比降低1.68% [4][5][18] - 2025年前三季度行业归母净利润为245亿元，同比降低10.95% [4][5][21] - 分板块看业绩分化显著：地面兵装营收同比增长18.2%，归母净利润同比增长79.4%；航海装备营收同比降低8.4%，但归母净利润同比增长59.4%；航空装备营收同比降低1.7% [4][46][52][53] - 分产业链环节看：上游原材料/元器件、中游结构件/分系统、下游总装环节营收同比增速分别为+4.8%、+6.6%、-10.0% [4][64] 盈利能力总结 - 2025年前三季度行业整体毛利率为18.04%，净利率为5.07%，同比有所下降 [4][23] - 分板块看，军工电子板块盈利能力领先，毛利率和净利率维持较高水平；航天装备板块毛利率呈现抬升趋势 [4][77][83][84] - 分产业链环节看，上、中游环节企业盈利能力相对较强但呈下降趋势，下游总装环节毛利率小幅提升 [4][93] 营运指标总结 - 行业营运指标整体稳定增长，截至2025年三季度末，存货为3669亿元（同比+13.19%），应付票据及应付账款为4721亿元（同比+30.96%），预收账款及合同负债为2204亿元（同比+12.10%），显示行业景气度有保障 [4][26] - 分板块看，航空装备板块营运指标表现亮眼，其存货、应付票据及应付账款增速分别达21.57%和48.19% [4][108] - 分产业链环节看，中游结构件/分系统环节三大营运指标增速明显，预收账款及合同负债、存货、应付票据及应付账款同比增速分别达55.27%、28.77%、66.87% [4][108][139] 投资逻辑与关注方向 - 核心投资逻辑包括：十五五预期周期开启、军贸供需共振格局、行业盈利能力有望通过规模效应和管理改善提升 [6] - 重点关注下一代主机装备、无人/反无武器、信息化/智能化、军贸体系化出口四大方向 [4][5][164] - 报告列出了详细的重点关注标的，分为“高端战力”和“新质战力”两类 [4][5][165]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

报告行业投资评级 - 维持基础化工行业“增持”评级 [1][9][45] 报告核心观点 - 基础化工板块近期表现强劲，跑赢大盘指数，部分子行业及个股涨幅显著，行业关注度提升 [4][15][16] - 维生素等部分化工品价格显著上涨，市场交投活跃度回升，超高分子量聚乙烯等新材料产业化取得重要突破 [5][6][7] - 投资建议围绕制冷剂、化纤、优质龙头、轮胎、农化及成长标的等多条主线展开 [9][45] 市场行情走势 - 过去一周（2025年10月25日至10月31日），基础化工指数上涨2.50%，同期沪深300指数下跌0.43%，基础化工板块跑赢沪深300指数2.93个百分点，涨跌幅在所有行业中排名第4位 [4][15] - 子行业方面，钾肥涨幅达10.66%，氟化工上涨7.24%，磷肥及磷化工上涨6.60%，有机硅上涨5.85%，非金属材料Ⅲ上涨3.75% [4][16] - 个股方面，天际股份周涨幅达41.86%，海科新源上涨39.42%，振华股份上涨34.30%，多氟多上涨33.15%，亚士创能上涨31.73% [19][23] - 部分个股表现不佳，世龙实业周跌幅为21.91%，道生天合下跌13.98%，农心科技下跌13.04% [20][21] 化工品价格走势 - 周涨幅排名前五的化工产品为：盐酸（山东）价格上涨57.14%，NYMEX天然气价格上涨24.85%，浓硝酸价格上涨9.68%，国产维生素E价格上涨8.70%，国产维生素A价格上涨6.67% [5][24][28] - 周跌幅排名前五的化工产品为：POM（注塑）价格下跌14.06%，国际丁二烯价格下跌11.64%，丁二烯价格下跌10.71%，煤焦油价格下跌7.29%，炭黑价格下跌6.67% [5][24][25] - 维生素市场关注度提升，维生素A（50万IU/g）市场均价为64元/千克，维生素E（50%）市场均价为50元/千克，主流生产企业主动提价推动市场交投活跃 [6] - 化工品价差方面，DMF价差周涨幅达364.18%，环氧丙烷价差上涨234.72%，二甲醚价差上涨49.58%；三聚磷酸钠价差周跌幅为24.95%，甲醇价差下跌9.90% [44] 行业重要动态 - 超高分子量聚乙烯产业化取得突破，璞烯晶新能源一期14万吨/年项目已投产，二期预计2026年三季度投产，全部投产后总规模将达28万吨/年 [7] - 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目装置已完成中交，采用国内领先的“釜式淤浆工艺” [7] 投资建议 - 制冷剂板块：随着三年基数期结束，三代制冷剂行业供需格局有望再平衡，价格中枢预计持续上行，建议关注金石资源、巨化股份、三美股份、永和股份 [9][45] - 化纤板块：建议关注华峰化学、新凤鸣、泰和新材 [9][45] - 优质标的：建议关注万华化学、华鲁恒升、鲁西化工、宝丰能源 [9][45] - 轮胎板块：建议关注赛轮轮胎、森麒麟、玲珑轮胎 [9][45] - 农化板块：建议关注亚钾国际、盐湖股份、兴发集团、云天化、扬农化工 [9][45] - 优质成长标的：建议关注蓝晓科技、圣泉集团、山东赫达 [9][45]

行业投资评级 - 通信行业评级为“推荐” [2][6] 核心观点 - 海外云厂商上调资本开支预期，算力是主要增持方向 [2][4] - AI、5.5G及卫星通信持续推动行业发展，行业高景气度延续 [2] - 建议关注算力产业链和卫星产业链 [4] 市场行情回顾 - 本周（2025年10月27日至2025年11月2日）上证综指上涨0.11%，深证成指上涨0.67%，创业板指上涨0.50%，而申万通信指数回调3.59% [2][12] - 通信板块三级子行业中，通信终端及配件上涨幅度最高，为3.26%，通信网络设备及器件回调幅度最高，为6.40% [2][14][15] - 通信板块个股方面，国盾量子（38.42%）、联特科技（20.65%）、ST路通（13.68%）涨幅分列前三 [2][16] 公募基金持仓分析 - 2025年第三季度主动权益型公募基金对通信行业的持仓市值占比提升至8.05%，环比提升2.8个百分点 [3][18] - 算力基建相关的光传输、新质生产力方向的国盾量子等为2025年第三季度主动权益型公募基金的主要增持方向 [3][22] - 具体持仓方面，新易盛（持仓市值558.96亿元）、中际旭创（持仓市值555.09亿元）为前两大重仓股；中际旭创（增持市值399.79亿元）、新易盛（增持市值368.83亿元）为前两大增持标的 [23] 行业动态与数据 - 研究公司IoT Analytics预计，2025年全球在用物联网设备数量将实现14%的增长，到12月底累计达到211亿台，并预测到2035年将突破500亿台 [24] - 物联网设备技术中，Wi-Fi设备市场份额为32%，蓝牙设备为24%，蜂窝网络设备为22% [24] - 英伟达GTC大会信息显示，截至美国东部时间10月28日，英伟达已交付600万颗Blackwell芯片，预计Blackwell + Rubin平台在未来5个季度（至2026年底）出货2000万颗，是Hopper生命周期出货量的5倍 [4] - 亚马逊、Meta、Alphabet、微软在上个季度的资本支出总额达972亿美元，较去年同期增长65% [4] - 亚马逊2025年资本支出预计约1250亿美元，2026年将继续增加 [4] - Meta将全年资本支出预期上调至700亿至720亿美元 [4] - Alphabet预计2025年资本支出将升至910亿至930亿美元 [4]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业或公司的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][12][14][15][17][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61] 核心观点 - 联华电子25Q3业绩稳健，产能利用率环比提升至78%，超出指引预期，主要得益于厦门12英寸晶圆厂的贡献 [1] - 公司22nm技术平台持续获得市场认可，营收占比已超过10%，预计2026年22/28nm收入将实现双位数增长 [2][24][26][39] - 管理层指引25Q4产能利用率约为75%，2025年全年晶圆出货量预计实现低十位数百分比增长，并对2026年全年晶圆出货量持续增长抱有信心 [3][25][26][33] - 公司维持2025年资本支出指引为18亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂，12i P3新产能预计于2026年1月开始量产爬坡 [3][22][40] - 在先进封装领域，公司正聚焦DTC和晶圆对晶圆堆叠技术，预计相关需求将在2026年末至2027年开始放量 [35][36][48][57] 财务业绩总结 - **25Q3营收**：591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要因晶圆出货量增加 [1][20] - **25Q3毛利率**：29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [1][20] - **25Q3归母净利润**：149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [1][21] - **25Q3产能与出货**：晶圆出货量1000千片（折合12英寸），环比+1.16%；产能利用率78%，环比+2个百分点；ASP为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [1][21] - **25Q4业绩指引**：晶圆出货量环比持平，以美元计价ASP保持稳定，毛利率预计27%-29%，产能利用率预计75% [3][25][28] 业务分项表现 - **分行业收入占比**：25Q3通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [2][21] - **分制程收入占比**：25Q3 40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点；其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点；22nm收入占比持续提升至超过10% [2][21][24] - **分地区收入占比**：25Q3 亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [2][21] 技术与产能规划 - **技术进展**：22纳米技术平台在图像信号处理、Wi-Fi、高端智能手机显示驱动IC等领域动能强劲；55纳米BCD平台已具备商用条件，可拓展至汽车和工业领域 [24][26] - **产能扩张**：厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片；新加坡12i P3厂按计划将于2026年1月开启量产爬坡 [3][21][40] - **先进封装**：公司正开发2.5D硅中介层方案及3D封装技术，当前2.5D封装产能维持在6000片/月，未来技术路线将以DTC为核心 [35][46][48] 行业与市场数据 - **电子行业规模**：股票家数512只，占比9.9%；总市值13244.6十亿元，占比12.5%；流通市值11816.7十亿元，占比12.3% [4] - **电子行业指数表现**：近1月绝对表现-4.5%，相对表现-4.0%；近6月绝对表现43.1%，相对表现20.6%；近12月绝对表现51.2%，相对表现34.1% [6]