中国人民银行货币政策委员会2026年第一季度例会核心观点 - 会议认为当前宏观政策积极有为，货币政策适度宽松，为经济向好向优创造了适宜的货币金融环境，社会融资成本处于历史较低水平，外汇与金融市场运行平稳 [3] - 会议指出外部环境变化影响加深，世界经济增长动能“疲弱”，主要经济体表现分化且政策存在不确定性，国内面临“供强需弱”和“外部冲击”挑战 [3] - 会议提出下阶段要继续实施适度宽松的货币政策，加大逆周期和跨周期调节力度，加强货币与财政政策协同，以促进经济稳定增长和物价合理回升 [3] 下阶段货币政策主要思路 - 建议发挥增量与存量政策集成效应，综合运用多种工具，根据形势把握好政策实施的力度、节奏和时机 [4] - 保持流动性充裕，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配 [4] - 强化央行政策利率引导，完善市场化利率形成传导机制，促进社会综合融资成本低位运行 [4] - 从宏观审慎角度观察评估债市运行，关注长期收益率变化，畅通货币政策传导机制，提高资金使用效率 [4] 对外汇与金融市场的表述 - 会议强调增强外汇市场韧性，稳定市场预期，保持人民币汇率在合理均衡水平上的基本稳定 [5] - 会议持续强调做好支持民营经济发展壮大的金融服务，并维护金融市场稳定运行 [5]

2026年清明节及港股通休市安排 - 2026年清明节期间，上海证券交易所、深圳证券交易所、北京证券交易所将于4月4日（星期六）至4月6日（星期一）休市，并于4月7日（星期二）起照常开市[1] - 同期，上海证券交易所和深圳证券交易所的港股通服务安排为：4月3日（星期五）至4月7日（星期二）不提供服务，并于4月8日（星期三）起照常开通[2]

核心经营业绩概览 - 公司2025年实现净利润2920亿元人民币，同比增长3.3%，营业收入7253亿元人民币，同比增长2.1%，连续两年保持正增长，且净利润增速逐季提升 [2][3] - 公司总资产规模达48.8万亿元人民币，贷款新增2.23万亿元人民币，增速8.9% [5] - 公司加权平均净资产收益率（ROE）为10.16%，平均总资产回报率（ROA）为0.63%，资本充足率为17.93%，ROE为可比同业最高水平 [4] 资产质量与风险管理 - 公司不良贷款率为1.27%，较年初下降3个基点，逾期贷款率为1.25%，保持可比同业最优水平，逾期与不良“剪刀差”连续5年保持负值 [5][26] - 贷款拨备余额保持在万亿元以上，2025年调增信贷拨备396亿元人民币，拨备覆盖率达292.55%，拨备余额和拨备覆盖率均居可比同业首位 [5][26] - 公司构建了涵盖分层营销、小额化思路、以客户家庭为中心、线上线下融合、流程集约、科技赋能等六个方面的普惠零售信贷风险防控体系 [13][14][15][16] 普惠金融业务 - 2025年末普惠贷款余额达4.35万亿元人民币，较年初增长7499亿元人民币，余额和增量连续三年居同业首位 [11] - 普惠型小微企业有贷客户达524万户，较年初增长66万户，客户数和客户增量连续三年居同业首位，贷款余额在同业中率先突破4万亿元 [11] - 普惠型小微企业贷款、零售贷款的不良率分别控制在1.5%、1.3%左右的水平，资产质量保持韧性 [12] 县域金融业务 - 2025年末县域贷款余额接近11万亿元人民币，达10.9万亿元，当年新增超1.08万亿元，增速11%，高于全行平均水平2.1个百分点，且连续第4年新增超万亿元 [22] - 公司县域日均存款、县域贷款增量双超万亿元，增量占全行比重较上年分别提高10.5个和1.4个百分点 [19] - 公司2.28万个网点中有56%分布在县域乡镇，是国有大行中唯一实现县域网点全覆盖的银行，并构建了“六位一体”的县域金融服务体系 [24] - 2025年末“惠农e贷”余额达1.84万亿元人民币，在“十四五”时期实现了翻两番 [24] 存款与客户基础 - 全口径客户存款余额38.69万亿元人民币，新增3.71万亿元，境内人民币存款日均增量、增速均居可比同业首位 [5] - 本外币存款偏离度为0.58%，是可比同业中唯一连续7个季度低于3%的银行 [5] - 公司在可比同业中同时拥有“三个最多”：个人存款规模最多、个人贷款规模最多、个人客户数最多 [6] 资本市场表现与股东回报 - 2025年，公司A、H股价涨幅、总市值涨幅、市净率（P/B）、市盈率（P/E）等指标均居可比同业首位 [6] - 董事会建议派发2025年末期股息每10股1.3元（含税），全年合计每10股派发2.495元（含税），现金分红总额873.21亿元人民币，现金分红比例保持在30% [7] 未来展望与战略重点 - 管理层对2026年业绩更有信心，预计全年信贷增速与去年大体相当，息差企稳趋势明显，利息净收入增速有望在一季度迎来拐点 [8] - 公司将继续巩固县域金融优势，力争2026年县域贷款新增超万亿元，并计划向乡镇迁建网点180个 [22][25] - 公司突出“服务乡村振兴的领军银行、服务实体经济的主力银行”两大定位，并将AI技术应用于风险防控等领域，例如自行开发了“ABC-Claw”智能体辅助业务 [27][28]

黄金市场表现与前景 - 现货黄金价格表现强劲，已录得三连阳，纽商所黄金期货的看涨势头正在加速[1] - 黄金在最近一个交易日突破了每盎司4500美元的阻力位，多头正着眼于测试下一个阻力位每盎司4800美元[3] - 高盛预测，到2026年底黄金将重拾涨势，中期前景稳固，金价有望达到每盎司5400美元，主要驱动因素包括各国央行持续购金以及美国今年预计的两次降息[3] - 高盛分析师同时指出金价短期内面临“战术性下行风险”，如果能源供应冲击恶化，金价可能下探至每盎司3800美元[3] - 若伊朗战争促使各国加速减持“传统西方资产”并实现多元化配置，黄金的上行空间依然巨大[4] - 有关部分央行可能抛售黄金以支撑本币的担忧不太可能成为现实，海湾国家更倾向于通过减持美债来进行干预[4] - 在假设没有额外私人部门投资的情况下，分析师预计中期价格波动将趋于缓和，这将使官方部门的购金速度再次加快，平均每月购金量约60吨[4] 美国国债市场动态 - 美国国债持续受到投资者关注，亚洲时段两年期美国国债收益率下降2.1个基点至3.806%，10年期美国国债收益率下跌1.9个基点至4.322%[1][6] - 美国十年期国债收益率亦在昨晚显著下行[6] - 随着对中东冲突将导致增长前景趋弱的担忧升温，美国国债收益率在亚洲交易时段下跌[6] 市场逻辑与宏观预期转变 - 黄金和美债的强势可能意味着，这两类资产正率先从战争逻辑中脱钩，市场或许已经开始定价战后的衰退情形[1] - 市场投资逻辑正从对“战事推升通胀”转向“经济增长受阻”[6] - 中东冲突已持续一个月，高油价不仅可能推高通胀，还可能通过减缓消费者需求来拖累全球增长，滞胀环境的风险开始形成[6] - 为亚洲高评级债务提供保险的成本预计将出现自2023年以来最大的月度涨幅，3月份信用违约互换利率上升约27个基点，表明市场对伊朗战争经济影响的担忧加剧[7] - 分析人士认为，尽管中东冲突的最终走向仍高度不确定，但增长风险的重新定价范围更广、幅度更大[7] 中国经济与地缘局势 - 中东战争不太可能对中国工厂活动造成显著影响，3月份的PMI数据显示，自去年底以来中国经济的复苏势头尚未受到该地区局势发展的阻碍[7] - 尽管冲突的影响预计将在未来几个月内逐渐显现，但与其他许多经济体相比，中国被认为受到的冲击较小[7]

富士通AI芯片开发计划 - 公司计划开发一款专用于服务器及相关系统中人工智能处理的半导体芯片 该芯片采用先进的1.4纳米工艺制造 并将完全在日本国内完成研发和生产[1] - 该芯片的核心是神经处理单元 公司计划将NPU与其为超级计算机开发的CPU集成到单个封装中[1] - 生产制造将委托给致力于大规模生产尖端芯片的日本半导体公司Rapidus[1] - 公司已向日本政府机构NEDO申请计划 项目初期开发成本预计为580亿日元 若获批 NEDO将承担约三分之二的费用[1] Rapidus与生产合作 - Rapidus计划于2027财年开始建设其第二家工厂[2] - 富士通决定将生产委托给Rapidus 这标志着Rapidus获得了来自国内客户的第二笔重大交易 此前佳能已决定向其订购图像处理半导体[2] 技术路线与行业背景 - 对于AI处理 GPU是核心设备 主要生产商为英伟达 GPU擅长并行处理复杂数据 是训练大型语言模型不可或缺的组件[2] - 在仅限于推理任务时 NPU在计算处理方面比GPU更为高效[2] - 公司本身不生产GPU 通过与包括占据全球80%市场份额的英伟达在内的其他公司合作来弥补不足[2] - 到2030年 公司计划将其CPU和英伟达的GPU集成在同一基板上 此外 公司还与AMD在AI芯片领域展开了合作[2] 战略动机与行业趋势 - 此举是响应全球因经济安全担忧而加强人工智能能力建设的举措之一[1] - 包括美国和中国在内的各国正在竞相研发人工智能技术 竞争日趋激烈[2] - 从经济安全角度看 发展自主AI以降低机密数据泄露风险并减少对外国技术依赖变得日益重要[2] - 公司预测 国内芯片生产将变得越来越重要 例如计划将加密技术嵌入芯片以保护数据处理安全[2]

应对存储需求的多元化，"存储堆叠竞赛"或迈向新阶段。 美国存储巨头美光Micron正在尝试在行业内首次实现GDDR（图形显存）的堆叠（stacking）。此 举旨在通过类似HBM（高带宽内存）的方式提升性能，以应对AI时代日益多样化的内存需求。业 界关注，这一尝试是否会成为新一轮"存储堆叠竞赛"的起点。 据报道，Micron已启动新一代GDDR堆叠产品的开发，并计划在今年下半年完成相关设备导入并 进入工艺测试阶段。 一位知情人士表示："初期预计将实现约4层GDDR堆叠"，并补充称"最快明年就可能推出样品"。 鉴于包括堆叠层数在内的规格已经开始讨论，这一项目很可能是为了响应AI加速器厂商等客户的 需求。 GDDR是一种专用于图形和3D渲染的存储器，传统上主要应用于显卡和游戏设备，区别于普通系 统内存，它在带宽和频率上进行了深度优化，承担图形数据的存储与传输功能。随着技术发展， GDDR7显存已开始应用于RTX 50系列等新一代高端显卡，近年来也开始被部分AI加速器采用。 虽然其带宽低于HBM，但凭借更具成本优势，在推理（inference）等特定场景中需求正在增长。 Micron此举正是瞄准这一趋势：通过类似H ...

交易概述 - 中微公司于3月30日公告，拟通过发行股份及支付现金方式，购买41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [1] - 根据股权评估结果，此次交易对价约为15.76亿元人民币 [1] - 同时，公司拟募集配套资金不超过15亿元人民币，用于高端半导体设备产业化项目、研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金 [1] 标的公司业务与价值 - 标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备 [1] - 杭州众硅为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [1] 战略协同与业务整合 - 通过本次交易，中微公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力 [1] - 此举标志着公司成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补了在湿法设备领域的空白 [1] - 整合旨在通过“平台化”运作，提升公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [2] - 此举将有助于为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速在主流产线的规模化渗透 [2] 公司战略与发展规划 - 本次交易标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [2] - 交易符合公司通过内生发展与外延并购相结合，持续拓展集成电路覆盖领域，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案的战略规划 [2] - 本次交易预计能够使得公司盈利能力逐步上升，增厚公司的每股收益 [2]

氦气供应短缺对全球半导体产业的影响 - 中东战事导致卡达氦气生产中断，直接切断了全球约三分之一的供应量[1] - 伊朗袭击卡达最大的液化天然气设施，导致氦气生产线受损，重建可能需要数年时间，前景恶化[1] - 氦气是制造驱动人工智能运行的计算机芯片不可或缺的原料，而人工智能是推动美国市场与经济增长的核心引擎[1] 氦气在半导体制造中的关键作用 - 在芯片制造中，氦气用于从精密设备下方持续冷却，以维持蚀刻电路时适当的工作温度[2] - 晶圆经化学试剂清洗后，需要用氦气冲洗以清除有毒残留物[2] - 一旦失去氦气，包括台积电、韩国三星电子与SK海力士在内的全球头部芯片制造商将难以维持生产线运转[1] 短缺对产业链的潜在冲击与时间线 - 冲击会沿着产业链传导，对从苹果iPhone到英伟达AI服务器的各类半导体设备产生连锁反应[1] - 半导体行业可能要数周乃至数月后才会切实感受到此次短缺的冲击，因为公司目前仍依赖库存氦气以及战前已运往亚洲的氦气[2] - 物流受阻叠加生产设施损毁，氦气短缺传导至半导体行业只是时间问题[2] 供应链中断与物流挑战 - 自上月美以军事行动启动以来，霍尔木兹海峡这条狭窄的关键水道实质上已对运输船关闭[2] - 战事爆发之初，约200个氦气专用运输集装箱滞留在霍尔木兹海峡，重新调配、装载和交付可能需要数月时间[2] - 氦气需要装在能使其保持液态的特殊容器中运输，储存环境必须接近绝对零度，必须按危险品规范运输[3] 行业应对措施与库存状况 - 法国液化空气集团作为核心供应商，正在全面评估客户库存情况，全力保障供应稳定，同时加速推进氦气来源多元化[3] - 芯片制造商“只能储备约一个半月的氦气库存，否则，氦气就会开始升温”[4] - 在气体企业寻找替代气源、筹措更多专用运输容器的同时，芯片制造商的氦气库存预计还能支撑数月[4] 区域风险与市场动态 - 韩国芯片制造商面临的风险尤为突出，2025年韩国约三分之二的氦气进口来自卡达[4] - 韩国十几种芯片制造必需的材料和设备，都高度依赖中东地区供应[4] - 氦气供应紧缺时，货源会优先流向出价最高的买家，资金雄厚的芯片制造商总能在竞价中胜出[4] 短缺的广泛影响 - 氦气短缺的涟漪效应将远远超出芯片制造领域，波及从科研到航天航空的方方面面[1] - 作为地球上温度最低的液体，液氦可为核磁共振成像仪中的超导磁体提供冷却[1] - 在过往的全球氦气短缺危机中，芯片制造商的竞价导致制药、医学影像等其他同样依赖氦气的行业陷入供应不足的困境[4]

以下文章来源于德明利 ，作者TWSC 2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂 商， 德明利围绕"全栈AI+存储解决方案"，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中 心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。 德明利 . 深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309)成立于2008年，专注于存储控制芯片与解决方案的创 新研发，是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。 全栈AI+存储技术加速升级， 构建全链路系统化协同 随着AI负载对高并发、低时延及持续写入能力的要求不断提升，在端侧与数据中心等多场景中形 成差异化需求，单一存储产品已难以支撑复杂应用需求，存储正从单点性能优化到面向系统协同的 整体能力升级。 德明利以"自研主控+固件算法+场景适配"全链路技术体系，配合"自有高端制造能力和供应链保 障"， 将存储深度融入场景应用的底层设计，实现与整机系统、AI算法实现"硬件-固件-算法"系统 化协同，推动方案规模化落地，成为释放场景价值的关键环节。 覆盖全场景的AI应用智能场景， 推 ...

全球晶圆代工2.0市场概览 - 市场定义扩展为“晶圆代工2.0”，不仅包括纯晶圆代工厂，还涵盖非存储器IDM、外包半导体封装测试（OSAT）公司以及光掩模供应商[1] - 全球晶圆代工2.0市场收入在2025年达到3200亿美元，同比增长16%[1][2] - 增长主要受AI GPU与AI ASIC需求驱动，需求横跨先进制程与先进封装，带动整个半导体价值链同步受惠[2] 台积电的市场表现与竞争优势 - 台积电2025年全年营收同比增长36%，在整体晶圆代工2.0市场占据38%的市场份额[1][3] - 公司增长由先进工艺和封装技术对AI芯片的持续需求推动，年收入同比增长26%[1] - 像CoWoS这样的先进封装技术正成为核心竞争优势，并将成为影响台积电2026年业绩的关键因素[1] - 台积电是Foundry 2.0最主要的成长引擎，其先进制程优势进一步带动先进封装需求同步扩张[3] 先进封装成为关键增长领域 - 先进封装已从成本或良率议题，转变为牵动芯片效能、系统整合与量产速度的核心能力[3] - 市场预估2026年全球先进封装产能可望同比增长约80%，CoWoS-S与CoWoS-L将持续成为扩产重点[2] - 随着产业由Foundry 1.0走向Foundry 2.0，半导体厂商的竞争力愈来愈取决于能否整合晶圆制造、封装、测试与相关供应链资源[3] - 封装测试的重要性快速提升，先进封装正式从配角走向主战场[4] 三星电子的竞争策略与进展 - 三星电子去年营收在晶圆代工2.0市场同比增长仅为2%，市场份额为4%[1] - 公司已设定目标，计划在2030年前完成1纳米半导体工艺的研发并实现量产，旨在与台积电展开全面技术竞争[5][6] - 1纳米工艺将引入名为“叉形片层”的新型结构，以在相同芯片区域内放置更多元件[5][6] - 三星电子在2022年率先在全球3纳米工艺中采用GAA元件，并正对其先进的2纳米工艺进行多项改进[6][7] - 公司去年与特斯拉签订了价值165亿美元的2纳米人工智能芯片供应合同，预计2027年起在美国泰勒的新晶圆厂投产[7] - 市场对4纳米工艺的需求依然相对强劲，有助于维持价格稳定，公司有望在2纳米工艺量产后在AI和移动领域获得高价值订单[1] 行业趋势与供应链动态 - AI带动的不再只是前段晶圆代工需求，而是整个半导体价值链同步受惠[2] - 先进制程与先进封装形成双引擎，半导体产业正转向更强调系统整合与供应链协同的Foundry 2.0新架构[4] - 在台积电相关产能仍相对吃紧下，日月光/矽品与Amkor等OSAT业者已承接部分外溢订单，尤其来自AI应用的需求最为明显[3] - 随着AI客户提前布局产能，整体封测厂的成长能见度较过去明显提高，2026年先进封装将成为半导体供应链最重要的扩产战场之一[3]