报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年第三季度货币政策保持基调稳定,进行了边际调整,政策进入观察落实期,短期内全面降息降准概率不高,结构性工具使用频率与规模有望提升 [4][61] - 近期债市受三重因素扰动,公募基金销售费用新规影响债市微观结构,超长期国债及政策性金融债或被优先减持,5年期附近国债与政金债或展现相对韧性 [67][71] 各部分总结 债市周度复盘 - 9月22 - 26日债市受流动性影响,国债收益率先上后下,10年期国债活跃券收益率区间为1.7850% - 1.8360% [2][9] - 央行操作节奏变化影响债市情绪,22 - 23日净投放后净回笼引发担忧,24 - 26日投放操作提振信心 [9][10] - 截至9月26日,国债收益率普遍先上后下,关键期限利差表现分化 [11][18] 债市数据跟踪 资金面 - 9月22 - 26日央行公开市场操作净投放9406亿元,逆回购、MLF有投放和回笼,下周逆回购到期量小于前一周 [20] - 资金利率表现分化,R001、DR001下行,R007、DR007上行,资金分层现象增加,FR007S1Y、FR007S5Y上行 [21] - 9月22 - 26日SHIBOR利率下行 [32] 供给端 - 9月22 - 26日利率债总发行量和净融资额减少,政府债发行规模环比有变化,同业存单发行规模减少、净融资额环比减少、发行利率上行 [37][47] 下周展望与策略 央行货币政策委员会三季度例会解读 - 总体基调稳中微调,形势判断积极因素增多,政策思路重心转向执行与传导,结构性工具扩围提质 [59][61] - 2025年第三季度货币政策表述在态度、实施、结构上进行边际调整,进入观察落实期 [61] 下周展望 - 下周国债供给压力降低,地方政府债计划发行1071.53亿元 [64] - 临近跨季,下周资金利率中枢或将提升,预计资金面保持紧平衡 [65] 债市策略 - 近期债市受三重因素扰动,股债性价比显示一年滚动股债利差逼近+2倍标准差区间 [67] - 公募基金销售费用新规影响债市,超长期国债及政策性金融债或被优先减持,5年期附近国债与政金债或有相对韧性 [71] 全球大类资产 - 截至9月26日美债收益率曲线平坦化,美元指数微幅走高,美元兑人民币中间价上调,英镑、欧元兑美元下跌,美元兑日元上涨 [74] - 截至9月26日黄金、白银、原油价格走高 [75][78]

行业投资评级 - 报告对机械设备行业评级为“强于大市” [2] 核心观点 - 报告持续看好消费电子智能升级带动上游设备需求扩张 [1][4] - 人形机器人产业正从示范验证阶段迈向可复制的规模化部署，估值锚由“技术预期”转向“订单与交付兑现” [4] - 可控核聚变产业链正处于从实验验证迈向工程化的关键阶段，磁体系统相关设备需求率先释放 [4] 本周行情回顾 - 本周（2025/09/22-2025/09/26）沪深300指数上涨1.07%，机械设备板块下跌0.81%，在申万一级行业中排名第16位（共31个行业） [2][10] - 机械设备子板块中，纺织服装设备表现最佳，上涨2.27% [2][10] - 子板块PE-TTM抬升幅度前三为：纺织服装设备（+2.14%）、能源重型设备（+1.26%）、印刷包装机械（+0.7%） [2][19] - 子板块PE-TTM回调幅度前三为：制冷空调设备（-3.45%）、工程器件（-3.38%）、机床工具（-3.15%） [2][19] - 本周机械设备板块PE-TTM为37.6x，估值下降0.74% [18][19] - 个股方面，涨幅前五公司为：宏盛股份（+35.4%）、力星股份（+26.96%）、哈焊华通（+24.22%）、华丰股份（+23.4%）、迪威尔（+22.89%） [15] 产业端重要变化 - **人形机器人**：优必选通过旗下子公司与天奇股份签订3000万元Walker S系列工业人形机器人采购合同，约定2025年底前交付；Walker系列累计合同额已达近4.3亿元 [4] - **半导体设备**：OpenAI计划推出智能音箱、AI可穿戴徽章等硬件产品；晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现全流程自主研发与设备自供；精智达向国内重点客户交付首台高速存储器测试机 [4] - **可控核聚变**：第30届国际原子能机构聚变能大会（FEC 2025）将于10月在成都召开；海外产业化进程加速，如Eni与CFS签署超10亿美元电力采购协议等 [4] 重点公司动态 - **晶盛机电（300316.SZ）**：旗下SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现全流程自主研发与100%国产化 [28] - **精智达（688627.SH）**：向国内重点客户交付首台高速存储器测试机，基本完成存储测试设备产品线布局 [28] - **巨一科技（688162.SH）**：截至2025年6月底，智能装备在手订单超66亿元，其中海外约19亿元；电机电控零部件上半年交付16.25万台套，同比增长89% [29] - **崇德科技（301548.SZ）**：2025年上半年境外收入同比增长14.58%，毛利率达50.04%；滑动轴承已应用于多类储能系统 [30] - **海目星（688559.SH）**：2025年上半年新签订单44.21亿元（含税），同比增长117.5%；期末在手订单100.85亿元，同比增长46.0%；海外新签订单18.88亿元，同比增长192.5% [31][32] - **天合光能（688599.SH）**：2025年储能业务出货目标超8GWh，其中海外占比约六成；目前已签海外订单超10GWh [33] 重要行业数据 - 8月制造业PMI为49.4%，位于荣枯线之下 [35] - 8月全部工业品PPI同比-2.9%，环比+0% [35] - 8月台积电营收为109.71亿美元，同比+33.8% [46] - 8月中国集成电路产量同比+3.2% [46] - 中国服务机器人8月产量同比-6.5% [53] - 中国工业机器人8月产量同比+14.4% [53] - 8月三元材料、磷酸铁锂电池产量同比分别+24.6%和+42.3% [59] - 2025年1-8月中国光伏新增装机容量累计同比+64.7% [59]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI服务器与智能手机需求爆发推动NAND Flash价格大幅上涨 预计2025年第四季度合约价格涨幅达15%-20% [2][5] - 半导体设备子行业领涨电子板块 本周涨幅达15.56% [2] - 江波龙作为国内NAND模组龙头企业 受益于产品涨价与技术突破 2020-2024年营收复合增长率24.47% [2][21][22] 行业市场表现 - SW电子行业指数本周上涨3.51% 在31个一级行业中排名第3 沪深300指数上涨1.07% [2][46] - 细分领域涨幅前三：半导体设备(+15.56%)、集成电路制造(+14.36%)、半导体材料(+12.30%) [2][50] - 跌幅较大领域：印制电路板(-7.33%)、光学元件(-5.44%) [2][50] NAND Flash市场分析 - 2023-2024年市场规模分别为387.3亿美元和656.4亿美元 2025年Q1因库存压力降至131.7亿美元 [11] - 技术分类：TLC为主流 QLC为未来趋势 SLC/MLC面向高端工业场景 [7][9] - 2025Q2市场份额：Samsung(32.9%)、SK Group(21.1%)、Kioxia(13.5%)、Micron(13.3%)、SanDisk(12.0%) [12] - 现货价格（截至9月22日）：MLC 256GB(12.20美元)、MLC 128GB(9.45美元)、SLC 16GB(9.94美元)、SLC 8GB(3.47美元) [2][5] 重点企业——江波龙 - 2024年营收174.64亿元 毛利率从2023年8.19%提升至19.05% [2][22] - 产品结构：嵌入式存储与固态硬盘合计占比71.99% 适配消费电子与数据中心场景 [27] - 境外营收占比超70% 2020-2024年境外营收复合增长率19.15% [30] - 技术突破：2024年开发五款SLC NAND芯片(512Mb-8Gb) 并布局PCIe Gen 5.0企业级eSSD [20][22] 全球产业动态 - **DeepSeek发布V3.1-Terminus模型**：在HLE(人类终极测试)性能提升至21.7分（原15.9分） [33][35] - **联发科天玑9500芯片**：采用3nm制程 单核性能提升32% 功耗下降55% [38][39] - **英伟达与OpenAI合作**：2026年建设10GW AI数据中心 相当于400-500万块GPU 总投资数千亿美元 [41] - **阿里Qwen3-Max模型**：参数超万亿 SWE-Bench测试获69.6分 位列全球第一梯队 [43] - **Solidigm液冷SSD**：业界首款液冷TLC SSD 读取速度14.5GB/s 支持320万IOPS随机读取 [45] 其他市场指数表现 - 费城半导体指数本周+0.84% 恒生科技指数-1.58% [58] - 中国台湾电子板块：半导体(+1.26%)、电子零组件(-4.60%) [59]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - CPO（共封装光学）和CPC（共封装铜互连）技术有望开启新一轮成长周期，以应对AI算力爆发背景下数据中心对高带宽、低延迟互联的需求 [1][2][5] - 传统可插拔光模块在短距离高频率传输场景中面临成本与能效比不足的问题，CPO和CPC通过更高集成度和更优能效成为重要技术方向 [2][5][8] - CPO技术深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能显著提升传输速度并减少信号损耗，但当前存在产品成熟度低、维护难度大等挑战 [11][13] - CPC技术通过铜缆与芯片共封装缩短信号路径，适用于短距互联场景，具有高性价比和快速部署优势，与CPO形成互补 [20][22][24] - 全球CPO市场预计从2022年3800万美元增长至2033年26亿美元，期间复合年增长率达46% [14][15] - 国内外厂商如Intel、Marvell、Broadcom及中际旭创、新易盛等积极布局CPO技术，推动行业技术迭代 [17][18] 光电互连技术发展背景 - 第26届中国国际光电博览会汇聚超3800家光电企业，覆盖信息通信、精密光学等全产业链领域 [2][5] - AI大模型参数量与计算量呈指数增长，导致数据中心芯片间和设备间数据交互量爆发式增长 [2][5][6] - 传统板边光模块暴露出长距传输损耗大、时延高、互联密度受限等问题，难以支撑超高带宽场景需求 [2][8] CPO技术详细分析 - CPO将网络交换芯片与光模块共封装，通过缩短物理距离提升传输速度并减少损耗 [11][13] - 预计CPO端口销量从2023年5万片增长至2027年450万片，占800G/1.6T端口总出货量近30% [14] - Intel实现1.3pJ/bit低功耗高速传输，Marvell推出3D组件封装技术，Broadcom计划2025年推出200G/通道第三代CPO技术 [17] - 国内企业中际旭创800G产品已向海外客户大批量供货，新易盛、天孚通信等均在800G/1.6T产品和技术布局上取得进展 [18][19] CPC技术详细分析 - CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，适配224Gbps PAM4调制技术 [20] - 适用于小于2千米的互联场景，包括机架内设备互连和近距离机架间互联，为AI计算集群提供低延迟高带宽通道 [20][22][24] - 与CPO互补：CPO侧重长距传输和高性能场景，CPC侧重短距互联和高性价比部署 [20][21] 投资建议 - 随着数据中心对数据传输规模和速率要求提升，CPO和CPC连接器产品市场规模持续增长 [2] - 传统连接器企业如立讯精密通过CPC技术进入原光模块企业垄断的数据连接器市场，建议关注其布局数据中心产业链的投资机会 [2]

投资评级与估值 - 首次覆盖给予"买入"评级 预计2026/2027年归母净利润分别为2.19/3.66亿元 对应PE为31.7/19.0倍 [3] - 当前股价33.98元 市净率1.4倍 流通A股市值6,937百万元 [2] 核心业务观点 - 碳陶制动盘业务预计2026-2027年收入增速达169%/27% 2027年规划满产400万盘 [3] - 锂电业务2025-2027年预计收入增速为119%/60%/60% 2026年起实现对主流负极厂商批量供货 [3] - 公司平台化能力被低估 2025H1锂电/交通/光伏收入占比分别为48%/26%/25% 研发投入0.52亿元占比12.7% [3] - 碳陶制动盘单价大幅下降 长纤单盘下探至2000元以下 短纤单盘达1000元以内 为进口产品1/20 [3] 财务表现预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为1,017/1,819/2,460百万元 同比增长89.4%/78.9%/35.2% [4][26] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-81/219/366百万元 同比增长-90.0%/-369.6%/67.0% [4][26] - 毛利率预计从2025年-9.3%改善至2027年17.9% ROE从2025年-1.6%提升至2027年6.3% [4][26] 市场空间与渗透率 - 2026年新能源乘用车碳陶制动盘市场空间悲观/乐观预期分别为73/115亿元 [12] - 碳陶制动盘渗透率快速提升 预计2026年20-30万车型渗透率1-5% 30-40万车型渗透率20-30% 40万以上车型渗透率30-40% [12] - 配套车型价格带明显下探 从百万跑车级别渗透至50万元级高性能新能源车 并打开20-30万元车型市场空间 [3][12] 技术优势与产业布局 - 采用低成本CVI+树脂浸渍工艺大幅降低制造成本 具备全流程研发与量产优势 [3] - 半导体领域向超高纯度热场部件延伸 支撑5ppm光学级碳化硅衬底制造 [3] - 氢能领域开发气体扩散层用碳纸、柔性碳基双极板等核心产品 已通过头部企业验证并批量交付 [3]

行业投资评级 - 强于大市 [2] 核心观点 - 碳陶制动盘凭借轻量化、耐高温、高性能优势 正从超跑市场向30万级高端新能源车下沉 预计2026年中国市场规模达73-115亿元 [2] - 需求受轻量化、智能化、高端化三重驱动 单套等效减重100kg提升续航25km 瞬时制动响应匹配高阶智驾需求 [2] - 供给端中国厂商加速突破 国产化使单价降至进口1/20 长纤盘有望下探至2000元 短纤盘降至1000元以内 [2] - 航空领域为重要增量 预计2030年全球飞机碳陶制动盘市场空间约20亿美元 飞行汽车标配碳陶制动盘打开新增长极 [3][54][65] 行业趋势 - 新能源汽车高性能与续航要求倒逼制动系统升级 2025年中国新能源乘用车销量预计突破1538万辆 渗透率52.9% [6] - 碳陶制动盘较传统灰铸铁盘减重显著 一对380mm碳陶盘重12kg vs 灰铸铁32kg 等效减重100kg [22] - 碳陶制动盘最高使用温度达1650℃ 使用寿命50-100万公里 为零延迟最大刹车力提供基础 [21] 产业链分析 - 上游碳纤维成本占比40-70% 2024年中国碳纤维运行产能150,130吨 全球占比48.6% T300级价格从200万元/吨降至80-100万元/吨 [32][35] - 中游工艺壁垒高 认证周期2-3年 CVI+LPI组合为主流工艺 头部企业通过专利与工艺构筑壁垒 [44] - 下游应用加速 2024年配置碳陶制动盘车型增至54款 均价从2000万元下探至128万元 小米SU7 Ultra降至50万元级 [46][47] 市场空间测算 - 2026年中国新能源乘用车碳陶制动盘市场空间悲观73亿元、乐观115亿元 按价格区间渗透率1-40%测算 [53] - 30-40万价格区间为最大市场 预计贡献45-67亿元 40万以上区间因单价1.5万元贡献25-34亿元 [53] - 航空市场持续增长 预计2035年民航碳陶制动盘新增需求24万盘 军用飞机按机型配置4-12个/架 [62] 竞争格局 - 国际寡头主导 布雷博市占率超60% 与法拉利、保时捷等超豪华品牌深度绑定 [44][85] - 中国四类企业加速切入：专业碳基材料商（金博、天宜新材）、航空技术转化企业（北摩高科、博云新材）、传统制动供应商（金麒麟）、多元化材料集团（楚江新材） [44] - 金博股份规划2027年产能400万盘/年 天宜新材规划年产60万盘 国产化推动成本降低60% [2][101] 技术发展 - 中国厂商复用碳碳复合材料技术链 长纤维工艺性能优于海外主流方案 材料性能已实现超越 [68] - 降本路径明确：优化碳纤维牌号、开发快速CVI工艺、智能化生产提升良率 争取能源专项价格 [72] - 政策推动标准化 中国发布《汽车用碳陶制动盘技术要求及测试方法》 欧盟欧7标准将制动颗粒物纳入监管 [81] 重点公司进展 - 金博股份：获IATF16949认证 建成全球首条年产40万盘自动化生产线 产品用于小米SU7 Ultra实现100-0km/h制动30.8米 [102] - 天宜新材：获3家头部新能源车企量产定点 20余家主机厂合作 60万盘产线建设中 [44] - 布雷博：2024年营收38.4亿欧元 亚洲市场增长强劲 中国销售额增7.7% 日本增37.9% [93][98]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为强于大市（维持）[1] 核心观点 - 优先布局磁体系统供应商以把握CFEDR中长期机遇 磁体系统占总投资额42.34%[5] - 核聚变产业链资金投入高度分化 核心价值区集中在磁体、电源及超导带材环节[5] - CFEDR总投资额预计达1200亿元 对应设备投资额约720亿元 产业链将在2030–2033年释放显著增量价值[5][31] - 投资逻辑聚焦业绩兑现明确的磁体/电源环节及在BEST阶段已验证技术的供应商[5][34] 产业链环节分析 - 磁体系统预算额2.87亿元（占比42.34%）为最大资金流向领域[5][54] - 电源系统预算额1.08亿元（占比15.98%）[54] - 超导带材占磁体系统成本约47% 是核心价值环节[55] - 真空室/容器类设备预算额3510万元（占比5.17%） 偏滤器/包层系统预算额1亿元（占比14.79%）[54] 项目进展与招标节奏 - BEST项目预算额3.86亿元（占比55.98%） 处于中期建设阶段 关键部件招标集中释放[46][43] - EAST项目预算额7268万元（占比10.53%） 进入组件更新优化阶段[46][28] - CFEDR处于预研阶段 预计2026年启动核心招标 2027–2029年进入集中招标期[28][43] - 订单集中释放在工程建设中段（20%–50%进度） 以设备安装和子系统集成为主[5] 市场空间与规模 - 全球核聚变市场规模预计2040年达8434.6亿美元 2030–2040年复合增速6%[27] - 中国市场预计2040年规模536.8亿美元 复合增速6.4%[27] - 产业链分为上游原材料（超导带材/特种钢材）、中游设备（磁体/真空室/电源）、下游项目（EAST/BEST/CFEDR）[27] 重点关注公司 - 磁体与电源环节：西部超导（应用于ITER项目）、英杰电气（2024年订单约1000万元）、上海超导（未上市）[36] - BEST验证供应商：合锻智能（中标BEST真空室项目2.09亿元）、国机重装（TF线圈盒制造）、久立特材（ITER关键组件）[36] 技术路径与装置演进 - 中国可控核聚变演进路径：EAST→BEST→CRAFT→CFEDR 对应物理验证→发电演示→工程验证→示范堆[20] - 托卡马克装置核心为磁体系统（TF/PF/CS/CC线圈） 通过螺旋形磁场约束等离子体[12][56] - 聚变发电链条涵盖等离子体加热、磁体约束、能量转换（包层/热交换/发电）等八大系统[17][19]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 报告核心观点 - NVIDIA推动供应商加速MLCP液冷技术产业化落地 以应对AI新平台Rubin及下一代Feynman平台预计超过2000W的功耗需求 要求供应商研发单价为现有散热方案3至5倍的MLCP液冷技术 [1][5] - 高算力芯片和AI服务器推动液冷技术持续迭代 NVIDIA AI芯片功率从A100的400W提升至GB200的1200W和GB300的1400W 同时算力性能实现跨越式增长 如GB200的FP16算力达5 PFLOPS FP4算力达20 PFLOPS NVLink带宽提升至3.6TB/s [6][7] - MLCP作为液冷迭代升级的关键形态 通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道 实现冷却液与热源零距离接触 支持TDP功耗超过2000W 热阻小于0.05℃·cm²/W 但成本为传统液冷板的6至10倍 [19][21] - 液冷行业趋势潜在受益企业包括英维克 高澜股份 思泉新材 英维克液冷链条累计交付量达1.2GW且零漏液 高澜股份数据中心液冷产品PUE值控制在1.1以内且已批量供货 思泉新材构建完整热管理产品体系并提供定制化解决方案 [22][24][26] 行业市场表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96% 涨跌幅排名3/31位 沪深300指数下跌0.44% [2][36] - SW一级行业指数涨跌幅前五分别为煤炭(+3.51%) 电力设备(+3.07%) 电子(+2.96%) 汽车(+2.95%) 机械设备(+2.23%) 后五分别为银行(-4.21%) 有色金属(-4.02%) 非银金融(-3.66%) 钢铁(-2.95%) 农林牧渔(-2.70%) [2][36] - SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别为半导体设备(+9.98%) 光学元件(+9.08%) 集成电路制造(+5.63%) 后三分别为数字芯片设计(-0.18%) 面板(+0.22%) 其他电子Ⅲ(+0.74%) [2][40] - 费城半导体指数本周上涨3.84% 恒生科技指数本周上涨5.09% [48] - 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别为半导体(+0.85%) 电子(+0.69%) 电脑及周边设备(-0.19%) 光电(+2.07%) 网路(-2.57%) 电子零组件(+3.06%) 电子通路(+3.05%) 资讯服务(-1.06%) 其他电子(-1.48%) [49] 全球产业动态 - DeepSeek-R1登入《Nature》杂志 训练成本仅29.4万美元 安全性表现优于Claude-3.7-Sonnet和GPT-4o等主流模型 [27][28] - NVIDIA违反《中华人民共和国反垄断法》 国家市场监督管理总局依法决定对其实施进一步调查 [29] - 华为发布"4+10+N"中小企业智能化方案 聚焦智能办公 智能商业 智能教育 智能医疗四大核心场景 发布26款针对分销市场的明星产品 [30][31] - AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器 基于Zen5微架构 核数覆盖6核至16核 TDP跨65W至170W 支持双通道DDR5 ECC存储器 最高速率5600MT/s [32][33] - 联发科与台积电共同推出2nm Soc 采用奈米片电晶体架构 逻辑密度提升约1.2倍 相同功耗条件下效能提升18% 相同运算速度时功耗降低36% [34][35]

行业投资评级 - 强于大市 [3] 核心观点 - 卡牌是全球娱乐文化产业的"轻量级"增长引擎 以"符号化载体+规则化互动"为内核 横跨娱乐 收藏 文化三界 [3] - IP吸引力 社交认同感与悦己消费等多层次需求以及盲盒机制赋能 共同催生卡牌消费热潮 [3] - 中美日卡牌产业呈现差异化发展路径 中国已成为全球最大集换式卡牌市场 2024年市场规模达人民币263亿元 [3][42] - IP驱动 多元产品与全渠道销售构成卡牌行业商业模式 高增长逻辑在于低成本扩张与高渗透 [3] - 中国卡牌市场呈现"卡游主导 多元细分"格局 卡游以71.1%的市占率稳居龙头 [3][79] 卡牌行业定义与分类 - 卡牌是以硬纸 塑料等材质制成的矩形薄片 表面印有图案 文字 数字或符号 主要用于游戏 娱乐 收藏或信息记录等场景 [7] - 卡牌分为游戏卡牌和收藏卡牌两大类 集换式卡牌(TCG)融合规则化玩法 文化内容 社交属性及收藏属性 收藏卡牌聚焦稀缺性与艺术性价值 [7][8][9] - 集换式卡牌以策略对抗为核心逻辑 玩家通过自主购买 交换构建个性化卡组 典型代表包括万智牌 宝可梦卡牌 [8] - 收藏卡牌通过限量发行或依托稀有度成为兼具情感寄托与资产属性的文化载体 以小马宝莉收藏卡为代表 [20] 消费驱动因素与客群特征 - 61.8%的消费者购买动机源于"喜欢某IP形象" IP吸引力是核心驱动因素 [30][32] - 超过65%的Z世代通过消费维持与朋友共同话题 超过50%的Z世代将消费视为获取幸福感的重要途径 [33] - 盲盒抽卡模式通过制造不确定性刺激消费 稀有卡牌出现概率可能低至1% [24][34] - 卡牌消费客群以小学生为核心 线下购买者中70%为小学生 42%的用户每月稳定采购 [35][37] - 过半消费者年支出超过500元 年消费超5000元的核心用户占比预计从16%攀升至20% [38] - Z世代依赖社交平台推荐 超80%会因社交媒体推荐尝试新卡牌 α世代对数字 AR卡牌接受度更高 品牌忠诚度低 [40][41] 全球卡牌市场格局 - 2024年中国 美国和日本的集换式卡牌市场规模分别为人民币263亿元 219亿元和147亿元 中国成为全球最大市场 [42] - 美国万智牌开创集换式卡牌先河 占据高端竞技市场 收藏卡牌以球星卡为核心 形成完整生态体系 [45][54] - 日本以集换式卡牌为核心 依托动漫IP跨媒介开发 销售额前五的集换式卡牌均来源于漫画或游戏 [58][60] - 日本集换式卡牌市场规模从2020年前900亿日元增至2024年3024亿日元 年均复合增长率达25.3% 宝可梦卡牌2021年在日本销售收入达625亿日元 同比增加132% [59][62] 中国卡牌产业发展 - 中国卡牌产业经历从引进模仿到本土崛起的发展历程 初期以"零食捆绑"模式打开市场 集换式卡牌市场曾充斥盗版产品 [69][71][76] - 中国集换式卡牌市场规模从2019年28亿元快速攀升至2024年263亿元 年均复合增速高达56.6% 预计2029年达446亿元 [77] - 行业集中度高 卡游以71.1%的市占率稳居绝对龙头 杰森动漫(集卡社)市占率为4.7% [79][80] - 本土企业通过IP运营和生态构建探索差异化发展路径 整体偏向类玩具和IP衍生品公司反向推动热门IP参与卡牌品类 [81] 商业模式与增长逻辑 - 头部企业通过"授权IP+自有IP"组合打造IP矩阵 卡游拥有70个IP组成的多元化矩阵 [84] - 品牌方通过线下赛事与线上社群深化用户黏性 卡游主办"英雄对决"赛事覆盖全国100多个城市 累计举办5100余场 [85] - 多元产品构建丰富需求满足网络 基础款以2-10元/包盲盒卡包作为流量入口 限量款聚焦联名IP与稀缺属性创造高毛利空间 [88][96] - 全渠道销售体系是撬动用户增长的关键杠杆 线上线下协同构建立体化触达网络 [100][101] - 卡牌行业具有低门槛 高裂变特点 2024年卡游集换式卡牌平均直接材料成本为0.25元/包 平均售价为1.70元/包 毛利率达71.3% [3][106][107] - "IP生态构建"与"全渠道网络覆盖"双轮驱动高渗透 通过热门IP吸引忠实粉丝 实现社交裂变传播 [115] 重点公司分析 - 卡游基于多元化产品体验 趣味互动运营和稳健生产能力三大核心竞争力 建立一体化商业模式 [119][121] - 卡游来自五大IP的收入从2022年40.6亿元增长至2024年86.5亿元 但收入占比从98.4%下降至86.1% 产品结构愈发均衡 [123] - 卡游进行线上线下多渠道布局 经销商渠道营收占比从2021年96.8%下降至2024年80.2% 截至2024年底有217家经销商 351个卡游中心 [125][127] - 杰森动漫聚焦国漫IP B站IP流量导流 成人客群精准定位 核心消费人群集中在18-35岁女性 [132][140] - 奥飞娱乐围绕自有动漫IP开发卡牌产品 拥有20余个自有动漫IP包括喜羊羊与灰太狼 超级飞侠等七大国民级IP矩阵 [141] - 姚记科技布局游戏IP卡牌代理与球星卡 成为宝可梦TCG中国大陆地区代理商 并推出英雄联盟 原神等IP联名卡牌 [146][147]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 消费电子 AI 化推动检测设备景气上行 重点关注机器人整机商业化落地、检测设备多场景应用及磁体系统设备需求释放 [1][3][4] - 人形机器人产业化路径清晰 Figure 完成 10 亿美元 C 轮融资 投后估值达 390 亿美元 规模化落地成为估值提升核心逻辑 [4][8] - 半导体检测设备受益于消费电子与先进封装双赛道共振 AI 终端出货预期上修及封装精度要求提升驱动需求 [4] - 可控核聚变工程化推进 磁体系统检测、真空、超声等设备进入需求释放期 后市场维护需求形成稳定增量 [4] 行业表现与估值 - 本周机械设备板块上涨 2.23% 跑赢沪深 300 指数（-0.44%） 申万一级行业排名第 5/31 位 [1][9][11] - 子板块中激光设备表现最佳 涨幅达 9.77% [1][9][13] - 板块估值整体回升 PE-TTM 上涨 2.21% 激光设备（+9.86%）、工程器件（+7.86%）、工程整机（+5.89%）估值抬升幅度居前 [1][17] - 当前板块 PE-TTM 为 37.9x 机器人（200.4x）、其他自动化（166.1x）、机床工具（99.8x）估值居前 [16] 细分领域动态 人形机器人 - Figure 启动年产能 1.2 万台量产工厂 规划四年内扩至 10 万台或 300 万个执行器 与宝马开展产线测试 [4] - 蓝思科技为多家人形机器人客户批量交付头部模组、关节模组及整机组装 [8] - 博杰股份提供 IMU 传感器、摄像头与力传感器测试平台 战略投资尔智机器人协同自动化组装业务 [26] 半导体设备 - 博杰股份可穿戴测试设备需求增加 M 客户 AI 眼镜放量带动光学测试需求 [4][30] - 骄成超声先进超声波扫描显微镜获国内头部客户订单并交付 应用于晶圆级及 2.5D/3D 封装 [4][33] - 日联科技 X 射线检测设备覆盖集成电路、消费电子及泛 AI 领域 上半年新签订单同比增长近一倍 [29] 检测设备 - 消费电子射频、光学、声学测试需求扩容 晶圆级与封装级检测精度要求提升 [4] - 华峰测控、长川科技、博杰股份等厂商可实现跨领域供货 [3] - 燕麦科技 MEMS 传感器测试设备控温范围 -40~125℃ 精度 0.5℃ 处于全球领先水平 [35][36] 可控核聚变 - 中科院等离子体物理研究所持续招标磁体系统检测设备 EAST、HL 系列装置进入实验阶段带动需求 [4] - 相关设备包括磁体诊断、辐射测量、安全监控等 与装置运行周期强绑定形成后市场需求 [4] 公司业务进展 - 博杰股份：液冷解决方案匹配高功率散热需求 数据云服务和 AI 服务器业务增长 G 客户订单同比倍增 [26][30] - 创世纪：数控机床产品用于机器人传感器、关节部件等加工 与宇树科技合作 [27] - 骄成超声：固态电池超声波焊接与检测设备、半导体超声波固晶机获客户订单 [33] - 沃尔德：金刚石微钻加工碳化硅寿命 220~600 个孔 丝杠加工刀具订单金额突破 400 万元 同比增长 240% [37] 重要行业数据 - 8 月台积电营收 109.71 亿美元 同比增长 33.8% [59][68] - 8 月中国集成电路产量同比增长 3.2% [59] - 7 月中国工业机器人产量同比增长 24.0% 服务机器人产量同比增长 12.8% [66] - 1-7 月中国光伏新增装机容量累计同比增长 80.7% [75][76] - 8 月三元材料电池产量同比增长 24.6% 磷酸铁锂电池产量同比增长 42.3% [75]