报告投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于智能制造行业，重点看好平台型半导体设备厂商、商业化落地节奏加快的机器人产业链以及可控核聚变产业链中具备明确业绩兑现节奏的环节 [3][4] 本周行情回顾 - 本周（2025/10/13-2025/10/17）沪深300指数下跌2.22%，机械设备板块整体下跌5.84%，在申万一级行业中排名第27位（共31个行业） [1][9] - 机械设备子板块中，工程机械整机板块表现最佳，下跌2.14% [1][9] - 本周机械设备行业PE-TTM估值整体回落5.73% [1][17] - 子板块PE-TTM估值回调幅度前三的为：机器人板块（-9.81%）、工控设备板块（-8.97%）、其他自动化板块（-8.92%） [1][17] - 本周机械设备板块涨幅前五的公司为：*ST新元（+17.85%）、和泰机电（+16.53%）、山推股份（+11.55%）、山东墨龙（+10.97%）、开创电气（+10.79%） [14][15] - 本周机械设备板块跌幅前五的公司为：绿岛风（-20.57%）、伟创电气（-17.89%）、新益昌（-17.82%）、安培龙（-17.39%）、华依科技（-17.05%） [14][15] 行业数据与动态 半导体设备 - 半导体设备板块交易逻辑正从“单点技术突破”向“面向先进制程的系统化解决方案”过渡 [4] - 新凯来公司正向测试测量与芯片设计工具领域延伸，其子公司万里眼推出超高速实时示波器，启云方发布两款自研EDA产品 [4] - 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目开工，规划未来5-10年通过有机增长与外延扩展，逐步覆盖国内集成电路关键领域50%-60%的设备环节 [4] 人形机器人 - 通用机器人自主性不断加强，复杂工业场景中的续航与作业能力显著提升 [4] - 优必选中标“广西具身智能数据采集及测试中心设备采购及安装”项目，订单金额1.26亿元，其Walker系列累计订单已超6.3亿元 [4][8] - 优必选将规模化引入可自主换电的全自主人形机器人Walker S2，预计2025年内交付，其核心增量在于双电池自主热插拔技术 [4] - 富士康正与Nvidia商议在其休斯顿AI服务器制造厂部署人形机器人，预计在11月的年度科技大会上推出两款人形机器人 [8] - 特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测，预计2025年面向中国C端市场推出，计划2026年实现量产，目标5年内年产100万台 [8] 可控核聚变 - 国际原子能机构（IAEA）发布《世界聚变展望》，显示全球近40个国家正推进聚变计划，超过160个装置处于运行、建设或规划阶段，私人投资规模突破百亿美元 [4] - 美国能源部发布《聚变科技路线图》，计划在2030年代中期实现聚变电力并网，并将加快中小型实验设施建设 [4] - 美国Helion Energy已获批建设全球首座商业聚变电厂"Orion"，项目建成后将为微软提供最高50MW的电力，并计划于2028年实现并网发电 [4] 宏观经济与行业数据 - 9月中国制造业PMI为49.8%，位于荣枯线之下 [22] - 9月全部工业品PPI同比下降2.3%，环比持平（+0%） [22] - 9月台积电营收为108.54亿美元，同比增长31.4% [30][32] - 9月中国集成电路产量同比增长5.9% [30][32] - 9月中国工业机器人产量同比增长28.3% [36][37] - 8月中国服务机器人产量同比下降6.5% [36][37] 投资建议 - 建议关注平台型半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海，认为其能在客户验证周期缩短、集中采购增强的趋势中获得更高业绩弹性 [3] - 建议关注机器人产业链核心零部件配套企业，如德昌电机控股、中大力德，因头部机器人整机厂商正加速推进产品降本与渠道拓展 [3] - 建议关注可控核聚变产业链中业绩兑现节奏明确、在BEST阶段已实现设备验证和客户导入的厂商，如合锻智能、国机重装、杭氧股份 [3]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于国产示波器在高端技术领域实现重大突破，特别是深圳市万里眼科技有限公司发布的超高速实时示波器，其90GHz带宽性能较国产平均水平提升500%，跃居全球第二，标志着国产高端电子测量仪器的技术进步 [2][5] - 随着国内半导体等行业高速发展，对高端示波器等先进仪器设备的需求将持续提升，建议关注国产高端示波器产业的投资机会 [2] 示波器概述 - 示波器是一种基于时域分析的电子测量仪器，核心功能是捕获并显示电信号随时间变化的波形，并能对频率、振幅、相位差等参数进行定量分析，广泛应用于电子、通信工程及物理实验领域 [6][8] - 按信号处理方式可分为数字示波器和模拟示波器：数字示波器精度高、功能全但价格较高；模拟示波器操作直观、价格低且无延迟，但功能单一且高频波形捕捉稳定性不足 [10][11] 全球及中国示波器市场 - 全球示波器市场规模从2019年的78.30亿元预计增长至2025年的113.01亿元，复合增长率达6.31% [12][14] - 中国示波器市场规模从2019年的26.6亿元预计增长至2025年的42.2亿元，复合增长率达8.00%，2024年市场规模约占全球的36.57% [12][14] - 从产品结构看，带宽13GHz以上的高端示波器占整体市场份额高达70%，而4GHz以下的中低端产品仅占10% [16] - 国际主流高端示波器带宽已突破60GHz，最高达110GHz；国内厂商产品最高带宽多集中在8GHz-13GHz区间，但正加大研发投入以缩小技术差距 [16] 国产示波器重点公司分析 - 普源精电是国内领先的电子测量仪器制造商，营业收入从2020年的3.54亿元增长至2024年的7.76亿元，复合增长率达21.68%，毛利率稳定在55%左右 [19][20] - 公司研发投入从2020年的0.79亿元增长至2024年的2.07亿元，并于2025年9月发布MHO900系列示波器，实现最高1GHz带宽、4GSa/s采样率 [23][24] - 鼎阳科技是一家研发驱动型高新技术企业，营业收入从2020年的2.21亿元增长至2024年的4.97亿元，复合增长率达24.46%，毛利率稳定在60%左右 [25][26] - 公司2023年、2024年研发投入分别达0.86亿元、1.08亿元，并于2025年10月发布SDS8000A系列示波器，模拟通道带宽最高达16GHz，实时采样率40GSa/s [27][32] 全球产业动态 - OpenAI与博通合作开发规模达10GW的定制化AI芯片及网络系统机架，消息公布后博通股价上涨近10%，市值增加超1500亿美元 [37] - 鸿海与英伟达合作在台湾高雄推动800V HVDC电力架构导入，旨在打造高效能、可扩展的AI工厂基础设施 [38][39][40] - 中国移动、中国联通、中国电信获工信部批复，正式启动手机eSIM商用试验，标志着通信产业迈入“无卡时代” [42][43] - 英特尔发布新一代数据中心GPU“Crescent Island”，搭载Xe3P微架构和高达160GB LPDDR5X内存，专为AI推理工作负载设计，预计2027年量产 [44] - 苹果发布采用第三代3nm工艺的M5芯片，其GPU在AI计算中的峰值性能较M4提升超4倍，图形性能较M4提高约30% [45] - 台积电2025年第三季度净利润同比超预期增长39%，单季度资本支出达97亿美元，并上调全年资本支出预期至400亿-420亿美元，强调AI需求持续强劲 [46][47] - ASML 2025年第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元，新增订单54亿欧元中EUV光刻机订单占比超六成，预计2025年全年净销售额同比增长约15% [48][49] 本周市场回顾 - 本周（2025/10/13-10/17）SW电子行业指数下跌7.14%，在SW一级行业中排名垫底（31/31），同期沪深300指数下跌2.22% [2][50] - SW电子三级行业中，集成电路制造（-1.47%）、被动元件（-1.80%）、面板（-4.64%）跌幅较小；半导体设备（-9.52%）、光学元件（-9.33%）、品牌消费电子（-9.24%）跌幅居前 [2][54] - 费城半导体指数本周上涨6.12%，而恒生科技指数本周下跌7.98% [62]

投资评级 - 报告对金田股份的投资评级为“买入”（维持）[6] 核心观点 - 报告认为公司2025年第三季度利润端表现亮眼，盈利能力改善，主要得益于“产品、客户双升级”战略，产品在新能源汽车、AI算力与高端装备等新兴领域加速渗透，同时海外市场拓展成效显著 [6] - 公司通过调整募投项目，将产能布局由传统铜材向高性能铜导体及高端铜合金转型，契合下游高附加值产业方向，有望借助算力与新能源等新兴产业需求推动盈利结构进一步优化 [6] - 基于公司加速向新兴产业及海外市场拓展，带动整体盈利结构持续优化，报告维持2025-2027年归母净利润预测为7.11/9.99/11.86亿元，对应市盈率分别为25.3/18.0/15.2倍 [6] 市场与基础数据 - 截至2025年10月17日，公司收盘价为12.11元，一年内最高/最低价为14.75/5.17元，市净率为2.5，股息率为0.76%，流通A股市值为20,934百万元 [2] - 基础数据显示，截至2025年9月30日，公司每股净资产为5.8元，资产负债率为63.81%，总股本/流通A股为1,729百万股 [2] 财务业绩表现 - 公司2025年前三季度实现营业收入917.65亿元，同比微降0.09%；归母净利润5.88亿元，同比增长104.37%；扣非归母净利润4.00亿元，同比增长205.69% [6] - 2025年第三季度单季实现营收324.71亿元，同比下降4.42%；归母净利润2.15亿元，同比增长30.30%；扣非归母净利润1.37亿元，同比增长1326.18% [6] - 2025年第三季度毛利率提升至2.69%，同比增长0.44个百分点；期间费用率为1.97%，同比微增0.08个百分点 [6] 财务预测与展望 - 报告预测公司2025E-2027E营业总收入分别为134,675/143,461/153,585百万元，同比增长率分别为8.5%/6.5%/7.1% [5] - 报告预测公司2025E-2027E归母净利润分别为711/999/1,186百万元，同比增长率分别为53.9%/40.5%/18.7% [5] - 报告预测公司2025E-2027E每股收益分别为0.48/0.67/0.80元，毛利率分别为2.7%/2.8%/2.9%，净资产收益率（ROE）分别为7.6%/9.6%/10.3% [5] 战略与产能调整 - 2025年9月17日，公司将“金铜转债”募投项目调整为“年产1万吨双零级超细铜导体项目”和“450铜合金带材生产线改造升级项目”，涉及资金约2.67亿元，占募资净额18.47% [6] - 报告测算，算力领域的高速互连、电源母排、液冷换热部件加工费率可达21.7%，新能源汽车环节的锂电铜箔、漆包线、柔性铜排加工费率分别为17.6%、8.3%、3.6%，显著高于基建用铜缆约1.2%的加工费率 [6]

行业投资评级 - 报告对机械设备行业（半导体设备）的投资评级为“强于大市” [2] 核心观点 - 全球半导体设备产业，特别是先进光刻与先进封装领域，在AI基础设施投资驱动下需求持续强劲，后道设备呈现“前道化”趋势，相关设备厂商将受益于2025-2028年的产能投资高峰 [2][3][21] 25Q3业绩表现 - ASML 25Q3实现营收75亿欧元（约合7516百万欧元），环比下降2.3%，同比增长0.7%，符合业绩指引 [2][4] - 25Q3毛利率为51.6%，符合公司指引，盈利能力稳健 [2][4] - 25Q3新增订单54亿欧元，高于市场预期的48.9亿欧元，其中EUV订单达36亿欧元，占比66.7% [2][5] - 分业务看，光刻设备业务收入55.54亿欧元，服务业务收入19.63亿欧元，同比增长27.3% [2][4] 分产品与地区分析 - 分产品看，25Q3光刻设备销售额中，ArFi系统占比52%，EUV系统占比38% [8] - 分地区看，中国大陆净系统销售额占比达42%，但公司预计2026年对中国大陆出货量将因出口许可问题而回落 [8] - 25Q3 EUV系统出货9台，ArFi系统出货38台，存储端订单增长明显，达到25.38亿欧元，预计25Q4将维持高景气度 [10][14] 先进封装趋势与机遇 - 随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显 [3] - ASML面向先进封装的光刻机XT:260在25Q3首次出货，其产能达270片/小时，约为传统封装步进机的4倍 [3][16] - 根据BESI数据，全球约有1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中，产线投产高峰将集中于2025-2028年 [3][21][22] - 先进封装产能扩张涉及TSMC、Intel、SK海力士、三星等国际龙头，以及长电科技、通富微电等中国大陆企业 [3] 投资建议 - 报告建议重点关注在先进封装相关领域（如光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等）具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商，包括：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告核心观点 - 9月金融数据整体中性，延续“信贷偏弱、M1同比回升”特征，受基数效应影响，后续社融同比增速预计回落 [30] - 建议持续跟踪M1同比、存款结构变化与短期贷款趋势，以确认“存款搬家”进程是否延续 [30] - 债市实体融资需求偏弱有基本面支撑，但非当前定价核心，四季度债市表现或改善但仍属弱势资产，预计震荡为主，投资者应谨慎乐观，操作关注关税动向、基金销售费率调整、通胀走势及权益市场表现 [30] 各部分总结 金融数据点评 - 2025年9月社融存量同比+8.68%，预期+8.64%，前值+8.81%；当月新增35338亿元，预期32777.78亿元，前值25668亿元；剔除政府债券当月社融同比增速5.94%，社融同比少增受政府债券发行节奏错位影响，政府债券融资新增11886亿元，占比33.64%，同比少增3471亿元 [4][9][10] - 2025年9月M0同比+11.50%，M1同比+7.20%，预期+6.00%，前值+6.00%；M2同比+8.40%，预期+8.51%，前值+8.80%；M1延续高增，同比增速回升1.2个百分点，M1与M2同比剪刀差扩至-1.2%，受去年同期低基数和9月财政政策发力影响 [3][5][17] - 9月新增人民币贷款12900亿元，略低于预期，同比少增3000亿元；企业端为信贷增量主要支撑，居民端低迷；企业贷款新增12200亿元，同比少增2700亿元，短期贷款同比多增2500亿元，中长期贷款同比少增500亿元；居民贷款新增3890亿元，同比少增1110亿元，短期贷款同比少增1279亿元，中长期贷款同比多增200亿元；票据融资同比少增4712亿元，信贷投放更注重实质融资需求 [6][20] - 9月人民币存款结构性分化，居民部门存款增加29600亿元，同比多增7600亿元，非银行业金融机构存款减少10600亿元，同比少增19700亿元，“一增一减”受季节性因素与去年同期高基数扰动，“存款搬家”进程待验证 [6][27] 金融数据与债市展望 - 9月金融数据延续“信贷偏弱、M1同比回升”特征，受基数效应影响，后续社融同比增速预计回落 [30] - 债市实体融资需求偏弱有基本面支撑，但非定价核心，四季度债市或改善但仍属弱势资产，预计震荡为主，投资者应谨慎乐观，操作关注关税动向、基金销售费率调整、通胀走势及权益市场表现 [30]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - 报告核心聚焦于国产半导体设备平台新凯来及其即将在“湾芯展”带来的惊喜 新凯来作为华为与深圳国资委旗下的核心企业 技术实力突出且产业链带动效应显著 建议关注其上游供应商的投资机会 [1][2][5] - 尽管SW电子行业指数本周整体表现疲软（-2.63%） 但集成电路封测（+1.57%）等细分领域逆势上涨 显示出结构性的投资机会 [2][30][34] - 全球产业动态活跃 包括高通收购Arduino、英特尔18A制程芯片投产、AMD确认采用2nm工艺等 凸显半导体行业持续的技术创新与竞争 [21][22][28] 新凯来公司深度分析 - 新凯来由华为“星光工程部”经深圳国资委战略性重组后于2021年8月成立 2022年股东增资至5亿元并成立子公司完善“研发-生产”一体化布局 [6] - 2024年3月与华为联合申请SAQP专利 可规避EUV设备依赖并降低芯片制造成本 同年12月被美国BIS列入实体清单 [9] - 2025年3月在SEMICON China 2025展示31款覆盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键环节的高端设备 产品性能卓越且国产化率高 [10][11][13] - 具体设备性能突出：“峨眉山”系列EPI设备支持1200V-6500V高压芯片制造并完成中试线验证；“武夷山”系列刻蚀设备凭借自研专利使表面电荷释放速度提升40%；“普陀山”系列PVD设备定位精度达±1.3μm；“阿里山”系列ALD设备覆盖7nm以下先进制程并通过中芯国际产线验证 [13][15] 新凯来核心供应商梳理 - 利和兴：作为核心供应商 提供刻蚀设备高精度传动系统、薄膜沉积设备高纯度气体输送模组、量检测设备核心部件 成功跨入高毛利精密零部件赛道 [2][16][17][18] - 新莱应材：为新凯来RTP、DPN等核心设备提供超高洁净管路系统与真空阀门 [2][16][19] - 至纯科技：湿法清洗设备在新凯来供应链中订单占比超60% 并深度参与SAQP工艺清洗环节 技术协同性强 [2][16][19] - 富创精密：提供真空腔体等关键精密结构件 产品具有高密封性与耐腐蚀性 提升设备稳定性与先进制程适配能力 [2][16][20] 全球半导体产业动态 - 高通宣布收购开源硬件平台Arduino 旨在结合自身技术与Arduino社区生态 打造全栈边缘计算平台 [21] - 英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产 采用RibbonFET与PowerVia技术 AI性能提升5至6倍 计算能力达50至120 TOPS 预计2025年第四季度出货 [22][23] - 兆易创新与南瑞继保达成战略合作 兆易创新将提供MCU、存储、模拟等一站式芯片解决方案 助力南瑞继保建设国产供应链 [24][25][26] - 长鑫存储IPO辅导已完成 该公司是中国大陆最大且唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业 [27] - AMD确认Instinct MI450 GPU将采用台积电2nm工艺 基于CDNA 5架构 计划于2026年下半年发布 OpenAI为首批合作客户 [28][29] 本周电子行业市场表现 - SW电子行业指数本周下跌2.63% 在31个SW一级行业中排名第30位 同期沪深300指数下跌0.51% [2][30] - SW电子三级行业中 集成电路封测（+1.57%）、集成电路制造（+0.72%）、半导体材料（+0.48%）涨幅居前 而数字芯片设计（-4.41%）、模拟芯片设计（-3.70%）、品牌消费电子（-3.69%）跌幅居后 [2][34] - 个股方面 灿芯股份（+17.98%）、雅克科技（+15.17%）、深科技（+13.81%）等涨幅领先；太龙股份（-14.67%）、聚辰股份（-13.46%）、联芸科技（-12.61%）等跌幅较大 [37] - 全球其他科技指数表现：费城半导体指数下跌2.68% 恒生科技指数下跌5.48% 中国台湾电子指数中半导体板块上涨5.59% 电子零组件板块上涨5.80% [42][43]

报告行业投资评级 - 强于大市 [3] 报告核心观点 - 自主可控大势已定，看好平台型半导体设备厂商，其有望在客户验证周期缩短、集中采购增强的趋势中获得更高业绩弹性 [5][6] - 人形机器人产业正加速从机电验证迈向自主决策智能，C端通用人形机器人商业化拐点临近 [6] - 国内可控核聚变工程处于从实验验证迈向工程化的关键阶段，磁体系统相关的设备需求已进入释放期 [5][6] 本周行情回顾 - 本周（2025/10/06-2025/10/10）沪深300指数下跌0.51%，机械设备板块下跌0.26%，在申万一级行业中排名第19位（共31个行业） [3][11] - 机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ表现最佳，上涨2.81% [3][11] - 本周机械设备板块PE-TTM估值为38.2倍，整体回落0.18% [3][19][20] - 子板块PE-TTM抬升幅度前三为：轨道交通Ⅲ（+2.77%）、工程器件（+2.75%）、印刷包装机械（+2.34%） [3][20] - 子板块PE-TTM回调幅度前三为：激光设备（-6.18%）、其他自动化（-3.54%）、楼宇设备（-2.11%） [3][20] - 细分板块PE-TTM排名前三为：机器人（196.9倍）、其他自动化（157.4倍）、机床工具（98.2倍） [19] - 细分板块PE-TTM排名后三为：轨道交通Ⅲ（19.7倍）、工程整机（21.0倍）、能源重型设备（25.4倍） [19] - 本周涨幅前五公司：哈焊华通（+29.62%）、中亚股份（+24.78%）、合锻智能（+21.02%）、新莱应材（+19.69%）、金马游乐（+14.25%） [16] - 本周跌幅前五公司：中邮科技（-10.22%）、同飞股份（-10.14%）、汇成真空（-9.57%）、埃科光电（-8.76%）、致远新能（-8.64%） [16] 重要行业数据 - 9月制造业PMI为49.8%，位于荣枯线之下 [27] - 8月全部工业品PPI同比下降2.9%，环比持平（+0%） [27] - 9月台积电营收为108.54亿美元，同比增长31.4% [38] - 8月中国集成电路产量同比增长3.2% [38] - 8月中国工业机器人产量同比增长14.4% [45] - 8月中国服务机器人产量同比下降6.5% [45] 投资建议与行业展望 - 半导体设备：SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%；2026至2028年中国大陆晶圆厂设备投资总额将达940亿美元 [6] - 人形机器人：Figure AI发布Figure 03，其Helix AI模型实现端到端智能学习；创始人宣布BotQ高产能规划（首期年产1.2万台，四年累计10万台） [6] - 可控核聚变：BEST工程进展快于预期，杜瓦底座安装落位，首批环向场线圈盒和磁体重力支撑组件实现集中交付 [6] - 建议关注平台型半导体设备厂商：【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【盛美上海】 [5] - 建议关注机器人核心零部件配套企业：【德昌电机控股】【中大力德】 [5] - 建议关注核聚变产业链中业绩兑现明确及在BEST阶段已实现验证的厂商：【合锻智能】【国机重装】【杭氧股份】 [5]

行业投资评级 - 强于大市 [1] 核心观点 - 食品饮料行业当前处于估值低位，悲观预期充分，行业底部愈发清晰 [3][4] - 白酒行业双节动销同比下滑20%-30%，基本符合预期，行业调整态势延续但边际改善迹象显现，头部酒企经营韧性凸显 [3][4] - 大众品板块建议聚焦高景气的成长主线，市场对“稀缺”成长标的将给予一定估值溢价 [4] - 10月市场将重点关注三季报业绩，行业调整期首选业绩确定性强的优质头部公司 [3][4] 周度市场表现 - 本周（10.06-10.10）食品饮料行业指数下跌0.15%，表现弱于上证指数（+0.37%），在31个申万子行业中排名第18 [3] - 子板块涨跌幅由高到低分别为：软饮料（+4.86%）、乳品（+1.83%）、保健品（+1.83%）、零食（+1.24%）、啤酒（+1.24%）、调味发酵品（+1.24%）、肉制品（+1.08%）、烘焙食品（+0.93%）、预加工食品（+0.85%）、其他酒类（-0.30%）、白酒（-1.17%） [3] - 个股涨幅前五：庄园牧场（+21.07%）、养元饮品（+16.80%）、光明肉业（+6.48%）、有友食品（+5.27%）、麦趣尔（+4.44%） [3] - 个股跌幅前五：欢乐家（-5.88%）、日辰股份（-4.53%）、古井贡酒（-3.92%）、康比特（-3.20%）、山西汾酒（-2.74%） [3] 白酒行业分析 - 双节动销整体同比下滑20%-30%，结构性分化特征明显 [3] - 分价格带看：高端白酒除茅台外价格普遍下行，次高端酒陷入价格倒挂困境，100-300元价格段表现出色 [3] - 飞天茅台散瓶批价节前一度跌破1800元/瓶，出现年内低点，但节前快速回升至1800+元/瓶 [3] - 茅台1935、汾酒系列、红花郎、水晶剑等名酒大单品出货量较为稳定，头部品牌集中度持续提升 [3] - 分区域看：河南、山东、江苏等传统白酒消费大省表现相对稳健，动销下滑15%-20%，好于全国平均水平；广东、安徽等地动销下滑幅度或达到20-30% [3] - 消费场景方面：政商务消费恢复缓慢，礼赠需求有所减少，但家庭聚饮、婚宴等大众消费场景表现出较强韧性 [3] - 家宴场景出货量占100-300元价位销量的比重提高，聚饮场景开瓶量有所提升，大众消费成为支撑行业基本盘的重要力量 [3] 茶饮行业动态 - 蜜雪集团以2.97亿元控股福鹿家（郑州）企业管理有限公司53%股权，正式进军现制鲜啤赛道 [3] - 福鹿家旗下有定位大众消费的现打鲜啤品牌“鲜啤福鹿家”，产品单价约6-10元/500ml，采用加盟模式快速扩张 [3] - 截至2025年8月底，福鹿家约有1200家门店，覆盖全国28个省份，主要集中在河南及其周边地区 [3] - 此次收购标志着蜜雪集团产品矩阵从现制茶饮、冰淇淋、咖啡正式延伸至现打鲜啤领域 [3] - 鲜啤品类与茶饮在消费场景上形成有效互补，茶饮主打日间休闲消费，鲜啤则更多覆盖夜间社交场景，有助于提升门店全时段运营效率 [3] 速冻品行业动态 - 安井食品拟变更募集资金合计3.61亿元用于鼎益丰烘焙面包项目建设，新项目总投资4.1亿元 [3] - 项目将建设吐司、贝果、面包等生产线，设计产能为日产67.42吨，建成后预计年实现营业收入6.13亿元，项目投资财务内部收益率10.38% [3] - 此次加码烘焙业务体现了公司从单一速冻食品制造商向综合性食品平台转型的战略执行力 [3] - 2024年烘焙（专门店）市场规模同比增长5.2%，达到1105亿元，冷冻烘焙作为速冻食品行业中增长最快、毛利最高的细分赛道之一 [3] 投资建议 - 白酒行业：行业目前处于估值低位，悲观预期充分，头部酒企带动提高分红比例，股息率提升，筹码结构优化，具备一定配置吸引力 [4] - 建议关注批价相对稳定、护城河稳固且股息率已具备吸引力的贵州茅台、五粮液、山西汾酒 [4] - 大众品板块：建议关注增长态势较好的农夫山泉、东鹏饮料 [4]

行业投资评级 - 报告对汽车行业的投资评级为“强于大市” [3] 核心观点 - 特斯拉FSD V14大版本更新是近一年最重大的系统升级，其通用人工智能方法证明了大模型叠加纯视觉路线的巨大潜力，将加速高阶智能驾驶发展 [3] - 特斯拉通过推出标准版车型实施“以价换量”策略，旨在扩大用户基数以支撑其高利润的FSD软件订阅和超级充电网络等长期生态业务 [3] - 特斯拉的渐进式技术路径及其庞大的量产车数据采集能力，将对直接研发L4 Robotaxi的公司形成压力，并有望改变其商业模式和估值体系 [3] 市场表现总结 - 报告期内（2025年10月6日至10月10日），A股申万汽车行业指数报收8,141.2点，周涨跌幅为-1.26%，在31个行业中排名第26位；同期沪深300指数涨跌幅为-0.51% [3] - 汽车二级子板块中，汽车服务板块表现最佳，周涨幅为+1.70%，其次为商用车（+0.79%）；摩托车及其他、乘用车和汽车零部件板块则出现下跌，跌幅分别为-0.95%、-0.98%和-1.71% [7] - A股汽车行业周涨幅前五个股为：美力科技（+18.86%）、金龙汽车（+13.68%）、卡倍亿（+13.23%）、岱美股份（+12.54%）、浩物股份（+12.22%） [8] - 港股汽车行业周涨幅前三个股为：中国重汽（+3.50%）、首控集团（+3.45%）、潍柴动力（+3.09%） [9] 特斯拉动态与行业影响 - 特斯拉在北美推出标准版Model Y和Model 3，Model Y售价约28.5万元，较原版降价11%，Model 3售价约26.4万元；按此比例测算，国产标准版Model Y价格有望下探至23.5万元，Model 3或进入20万元区间 [3] - 标准版车型进行了多项配置简化，包括未配备基础Autopilot、方向盘和后视镜手动调节、取消全景天窗等，Model Y续航从357英里降至321英里 [3] - 特斯拉2025年第三季度交付量为49.7万辆，同比增长7.4% [3] - FSD V14核心突破包括模型参数较V13提升4.5-10倍达到千亿级别、决策延迟从180ms降至95ms、首次实现量产车与Robotaxi同源架构等 [3] - 马斯克计划在2026年将FSD V14.5部署至Robotaxi车队 [3] 投资建议 - 乘用车领域：建议关注在智能化领域领先、围绕“大模型+算力”建立壁垒的车企，如小米集团、小鹏汽车、理想汽车；同时关注国资背景车企深化改革与新品周期带来的业绩改善机会，如上汽集团、东风集团股份 [3] - 零部件领域：看好由单一零部件供应商向智能化核心部件系统集成商转变的自主供应链企业，如保隆科技 [3] - 其他领域：看好智能汽车发展带来的测试检测需求扩容，建议关注中国汽研 [3] - 报告列出了特斯拉在汽车端和机器人端产业链的相关标的，包括拓普集团、均胜电子、三花智控等公司 [4]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]