半导体板块市场表现 - 1月27日，半导体板块盘中持续拉升，板块指数上涨1.69% [1] - 板块内多只个股出现大幅上涨，其中东芯股份、康强电子、金海通、拓日新能涨停，芯源微、明微电子涨幅超过15%，源杰科技、恒烁股份等多股涨幅超过10% [3] 领涨个股详情 - 东芯股份现价153.23元，涨停，涨幅为20.00% [4] - 芯源微现价231.69元，上涨15.84% [4] - 明微电子现价63.30元，上涨15.93% [4] - 普申股份现价254.00元，上涨14.30% [4] - 源杰科技现价826.74元，上涨12.48% [4] - 恒烁股份现价91.88元，上涨12.25% [4] - 兴福电子现价52.64元，上涨11.76% [4] - 晶丰明源现价156.03元，上涨11.45% [4] - 墨圆通现价279.40元，涨停，涨幅为10.00% [4] - 康强电子现价24.75元，涨停，涨幅为10.00% [4] - 拓日新能现价6.61元，上涨9.98% [4] - 国民技术现价24.10元，上涨9.70% [4] - 中来股份现价8.68元，上涨8.50% [4] - 中微未合现价46.20元，上涨7.49% [4] - 概伦电子现价41.56元，上涨7.50% [4] - 矩光科技现价203.42元，上涨7.57% [4] - 富满微现价49.25元，上涨7.32% [4]

行业市场表现 - CPO概念板块在1月27日盘中呈现震荡拉升态势 [2] - 板块内多只个股跟涨，包括天孚通信、可川科技、汇绿生态、光库科技、太辰光等 [2] 公司股价表现 - 源杰科技股价上涨超过8%，并创下历史新高 [2] - 中瓷电子股价逼近涨停 [2]

核心观点 报告认为，尽管市场存在对“AI泡沫”的担忧，但AI产业已渗透至社会经济各层面，其需求持续高景气且呈现多元化发展[8][13] 2026年，AI对通信行业的需求将从数据中心内部延伸至数据中心之间、网络边缘及终端，驱动光通信、算力基建及网络应用等多个环节的增长[8][9] 投资应聚焦于光模块龙头、上游核心器件、算力配套瓶颈环节、国产算力自主可控、太空算力及AI应用落地带来的网络流量增长机会[7] 产业加速：AI算力需求持续高景气 - **AI模型持续进化，应用规模化落地**：GPT-5.2 Thinking模型在70.9%的知识工作任务对比中击败或与顶尖专家持平，生成速度超专家11倍以上，成本低于1%[19] 企业级AI正从试点迈向规模化，ChatGPT企业消息量同比增长8倍，API推理Token消耗同比飙升320倍，企业用户平均每天节省40–60分钟[19] 超过88%的商业组织愿意尝试AI，科技行业AI采用率在过去12个月增长11倍[20][23] - **云业务收入强劲增长，支撑资本开支高增**：谷歌、微软、亚马逊云业务营收连续七个季度保持20%以上同比增速[27] 具体来看，谷歌FY25Q3云业务营收151.6亿美元，同比+33.5%；微软FY26Q1智能云收入309.0亿美元，同比+28.2%；亚马逊FY25Q3 AWS营收330.1亿美元，同比+20.2%，年化收入约1320亿美元[27] AI同时赋能广告与电商业务，使用亚马逊AI购物助手Rufus的购物者完成购买可能性提高60%，预计带来超100亿美元年度增量销售额[28] - **科技巨头资本开支高速增长，算力供不应求**：2025Q3北美四大云服务提供商资本开支总和达1124.3亿美元，同比+76.9%，环比+18.3%[31] 其中，微软FY26Q1 Capex为349亿美元，同比+74.5%；Meta FY25Q3 Capex为193.7亿美元，同比+110.5%[31] 资本开支高增源于积压订单（剩余履约义务）快速增长，2Q25五大科技巨头（含甲骨文与OpenAI的3000亿美元订单）剩余履约义务总额达11460亿美元，同比增长90.7%[44] 预计2026年五大科技公司资本支出将超4700亿美元，同比增长约26%[47] - **AI投资回报显现，现金流健康**：以微软为例，其AI收入与折旧的“剪刀差”迅速缩小，从2023年的-5.54%收窄至2025年的-0.60%，表明收回AI投资的速度在加快[36] 四大云厂商核心业务盈利强劲，自由现金流充沛，足以覆盖大部分AI资本开支[37] 向光而行：算力多元化带来光链接新需求 - **1.6T光模块成为新增长核心，硅光方案渗透率加速提升**：LightCounting预计2025年全球光模块销售额将超230亿美元，同比增长50%[54] 1.6T光模块预计在2026-2027年加速增长，且因英伟达Rubin系列GPU统一使用224G SerDes，其生命周期有望延长[7][59][63] 在EML芯片短缺（供应缺口达客户需求的25-30%）背景下，硅光方案凭借成本、功耗和产能弹性优势加速渗透[67][68] LightCounting预测到2026年，超过一半的光模块销量将来自硅光方案[70] Yole预计硅光芯片市场规模将从2024年的5.2亿美元增至2030年的超46亿美元，年复合增长率43%[68] - **Scale-up超节点部署带来关键增量，光铜共进**：英伟达NVL-72和华为CloudMatrix 384等超节点发布，其Scale-up互联带宽远高于Scale-out，将带来更多链接需求[7][76] 2026年Scale-up部署有望驱动短距离DAC、AEC需求增长，集群规模扩大则带动Scale-out层面的FR/LR/ER光模块需求[7] 随着接口速率提升，铜介质（DAC/AEC）适用范围变窄，光介质（AOC）在长距离互联中的渗透率将提高[83] - **CPO/OCS等新技术是长期趋势，带来产业链变量**：共封装光学是降低功耗、提升密度的必经之路[93] Yole预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%[117] 全光交换技术具备低时延、低成本、协议透明等优势，谷歌引入OCS后，其TPU v4集群组网成本降低约30%，整体功耗降低近40%[122][137] Cignal AI预测，至2028/2029年，全球OCS市场规模有望分别突破10亿、17亿美元[139] - **Scale-Across推动数据中心互联市场增长**：英伟达提出Scale-Across愿景，将多个分布式数据中心连接成GW级AI超级工厂，推动DCI需求[143] Mordor Intelligence预计，数据中心互联市场规模将从2024年的141.2亿美元增长至2029年的283.8亿美元，年复合增长率14.98%[144] 相干技术持续下沉，单波1.6T相干技术已可覆盖10km LR场景，有望进一步应用于更短距离互联[150] 算力无疆：AI新基建、新范式、新应用 - **算力密度革命驱动散热方案从风冷向液冷迁移**：AI服务器功耗激增，英伟达Blackwell机架功耗达120kW，预计2027年Rubin Ultra平台单机架功耗将达600kW[155] 液冷散热能力是风冷的1000~3000倍，成为高密度数据中心主流方案[164] Dell‘Oro预测，到2027年直接液冷和浸没式冷却收入将达到17亿美元，占热管理收入的24%[164] - **全球数据中心市场持续扩张，AI硬件占比提升**：BofA统计显示，2024年全球数据中心资本支出突破4000亿美元，2025年预计达5060亿美元[157] 其中AI服务器支出从2022年的170亿美元激增至2024年的1390亿美元，预计2028年将达5490亿美元，2024-2028年复合增长率41%[158] - **AI应用落地驱动网络流量增长，关注DCI与CDN**：算力云化与边缘化进程开启，AI模型迭代、应用普及及新硬件涌现将带动用户和流量增长[7] 推理服务的去中心化特征与算力集中化供给之间的矛盾，使得DCI网络建设进入加速期[143] - **太空算力与国产算力自主可控成为新阵地**：太空算力打开算力部署新空间，成为全球算力产业格局演变的新主阵地[7] 国产替代加速背景下，国内AI行业在算力芯片领域的制约有望改善，推动国内算力投资与AI模型训练加速[7] 行业投资建议 报告建议2026年沿以下主线布局：1）**硅光光模块领域龙头**，如中际旭创、新易盛等；2）**上游核心光器件**，如仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等；3）**算力配套瓶颈环节**，如液冷领域的英维克、科创新源，交换机领域的锐捷网络及交换芯片盛科通信等；4）**国产算力自主可控**，如芯片&一体机标的禾盛新材；5）**太空算力与卫星互联网**，如顺灏股份、上海港湾、通宇通讯等；6）**AI应用驱动的流量增长环节**，如物联网模组厂商移远通信及AI应用核心厂商[7]

量化模型与因子总结 量化因子与构建方式 1. **因子名称：250日新高距离**[11] * **因子构建思路**：该因子用于衡量当前价格距离过去250个交易日最高点的回落幅度，其理论基础在于研究表明股价接近52周（约250日）最高价时，未来收益往往更高，是动量与趋势跟踪策略的核心指标之一[11]。 * **因子具体构建过程**：对于每个标的（个股、指数等），计算其最新收盘价与过去250个交易日收盘价最大值的相对距离。具体公式如下： $$250日新高距离 = 1 - \frac{Closet}{ts\_max(Close, 250)}$$ 其中，$Closet$代表最新收盘价，$ts\_max(Close, 250)$代表过去250个交易日收盘价的最大值[11]。若最新收盘价创出新高，则该因子值为0；若价格从高点回落，则该因子为正值，表示回落的幅度[11]。 2. **模型名称：平稳创新高股票筛选模型**[27][29] * **模型构建思路**：该模型旨在从近期创出新高的股票中，进一步筛选出具有更强动量持续性的“平稳创新高”股票。其思路结合了分析师关注度、股价相对强弱、以及动量的时间序列特性（如路径平滑性、持续性），旨在规避“彩票型”股票，筛选出遵循平滑价格路径、动量效应可能更强大的标的[27]。 * **模型具体构建过程**：模型采用多步骤条件筛选法，在“过去20个交易日创出过250日新高”的股票池中进行[27]。 1. **分析师关注度筛选**：过去3个月内，获得“买入”或“增持”评级的分析师研报数量不少于5份[29]。 2. **股价相对强弱筛选**：过去250日涨跌幅位于全市场前20%[29]。 3. **股价平稳性筛选**：在满足上述条件的股票池内，使用以下两个指标综合打分，选取排名在前50%的股票[29]： * **价格路径平滑性**：使用股价位移路程比进行衡量。具体计算公式为：`过去120日涨跌幅的绝对值 / 过去120日日涨跌幅绝对值加总`[27]。该比值越接近1，表明价格路径越平滑。 * **创新高持续性**：过去120日的250日新高距离在时间序列上的均值。该值越小，表明在考察期内股价越持续地接近或创出新高[29]。 4. **趋势延续性筛选**：在通过平稳性筛选的股票中，计算`过去5日的250日新高距离在时间序列上的均值`，并选取该值排序最靠前的50只股票作为最终输出[29]。 模型的回测效果 *本报告未提供量化模型（如平稳创新高股票筛选模型）的历史回溯测试绩效指标（如年化收益率、夏普比率、信息比率IR、最大回撤等）。报告内容主要为截至特定时点（2026年1月23日）的模型应用结果展示，而非历史回测统计[12][13][20][30]。* 因子的回测效果 *本报告未提供量化因子（如250日新高距离）的因子测试绩效指标（如IC值、ICIR、多空收益、分组收益等）。报告内容主要为截至特定时点（2026年1月23日）的因子截面数据展示[12][13][16]。*

光通信模块板块市场表现 - 光通信模块板块整体领跌，单日下跌1.78% [1] - 板块内个股普遍下跌，腾景科技下跌6.24%，新易盛下跌6.1%，中际旭创下跌5.25% [1] - 源杰科技、东田微、光库科技等公司股价跌幅均超过3% [1]

2025年四季度绩优AI主题基金调仓动向 - 2025年度主动权益基金业绩冠军永赢科技智选在四季度新进重仓东山精密、景旺电子、工业富联、剑桥科技，同时增持沪电股份、深南电路、生益科技等PCB龙头，并减持了中际旭创 [1] - 另一只“翻倍基”中欧数字经济在四季度增加了国产AI和AI基础设施配置，优化智能机器人个股选择，并减仓了智能驾驶和端侧AI [1] - 部分在2025年四季度大幅买入AI应用概念股的主动权益基金，在2026年开年迎来净值大涨 [1] 基金经理对AI细分龙头股操作现分歧 - 以光模块龙头中际旭创为例，永赢科技智选、中欧数字经济在2025年四季度分别减持了17%和33.42% [4] - 交银优择回报、前海开源沪港深乐享生活则在同期增持了中际旭创，持仓数量环比分别增长77.25%和266.44% [4] - 光芯片概念股源杰科技在2025年四季度获得前海开源沪港深乐享生活、融通产业趋势、中加科技创新等基金新进重仓 [4] 绩优基金在PCB板块形成共识 - 2025年四季度，永赢科技智选、前海开源沪港深乐享生活、安信新回报、中欧数字经济等产品均新进重仓了东山精密 [5] - 中欧数字经济、交银优择回报分别新进重仓深南电路，永赢科技智选亦增持了该个股 [5] - 生益科技则获得永赢科技智选、交银优择回报、交银荣鑫加仓 [5] 具体基金持仓结构调整细节 - 中欧数字经济在2025年四季度新进重仓了阳光电源、浪潮信息，并增持了沪电股份、腾讯控股、新泉股份，减仓了中际旭创和新易盛 [6] - 永赢科技智选在四季度新进重仓东山精密的同时，同步重仓了景旺电子、工业富联、剑桥科技 [6] - 前海开源沪港深乐享生活在四季度对持仓结构进行了调整，更聚焦于光通信和液冷两个领域 [7] 基金经理对2026年AI投资机会的预判 - 交银荣鑫基金经理余李平认为，2026年多模态模型的推进有望对训练与推理端算力需求形成台阶式提升，重点关注国产AI能力提升、AI应用层突破、机器人规模化应用及可回收火箭商业化 [10] - 中加科技创新基金经理李宁宁指出，人工智能机会目前停留在算力基建，后续可细化到算力不同环节的持续兑现，并等待AI应用出现重大变化 [10] - 融通产业趋势基金经理李进认为，光模块和PCB龙头公司估值处于合理偏低水平，AI数据调用量指数级增长将大幅拉升光模块和PCB需求 [11] 基金经理的其他投资策略与关注方向 - 交银优择回报基金经理周珊珊在四季报中指出，组合核心主线是把握AI高景气需求与国内产业周期中供给出清后需求拐点的结构性反转机会 [8] - 周珊珊未来将更加关注AI投资浪潮向应用端传导、市场广度修复带来的中小市值机会，以及全球制造业复苏链条 [11] - 中欧数字经济基金经理冯炉丹认为，AI板块整体估值已不再处于低位，高估值对业绩兑现要求更苛刻，建议投资者分散投资，将AI作为整体资产配置的一部分 [12]

市场表现与指数概况 - 1月22日A股市场震荡，硬科技板块高开回落，科创芯片50ETF(588750)盘中价一度创上市以来新高，收盘走平 [1] - 上证科创板芯片指数(000685)当日下跌0.07%，成分股涨跌互现，龙芯中科领涨8.81%，源杰科技上涨6.34%，芯原股份上涨4.95%，晶晨股份领跌4.84%，艾为电子下跌4.23%，颀中科技下跌4.21% [3] - 科创芯片50ETF(588750)标的指数在2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类指数 [16] - 科创芯片50ETF(588750)自2024年9月24日以来最大涨幅高达173%，向上修复弹性在同行业指数中更强 [16] CPU行业供需与涨价动态 - 受全球超大规模云服务商抢货影响，英特尔与AMD 2026年全年服务器CPU产能已基本售罄，两大巨头计划将服务器CPU产品价格上调10%-15% [5] - 此次涨价核心源于AI算力需求爆发下通用计算需求的激增，AI服务器出货量持续扩容叠加传统服务器更新换代，推动服务器CPU市场需求大幅走高，而先进制程产能供给弹性偏低进一步加剧供需矛盾 [5] - 英特尔表示，由于需求持续超过供应，CPU短缺的情况可能会持续，预计短缺将在2026年第一季度达到顶峰，且公司不打算扩大Intel 10和Intel 7节点的产能 [6] - 隔夜美股芯片板块延续强势大涨行情，英特尔收盘大涨11%，AMD亦收涨超7% [4] AI Agent发展对CPU需求的长期影响 - 根据英特尔发布的论文，在AI Agent工作负载中，CPU上的工具处理会显著影响执行延迟，占比最高达90.6%，系统优化需要兼顾CPU与GPU [7] - 智能代理AI工作负载的吞吐量受限于CPU相关因素（核心超配、缓存一致性、同步机制）和GPU相关因素（设备内存容量、带宽） [7] - 在大批量处理场景下，CPU动态能耗占比会变得显著，达44% [7] - 根据IDC预测，活跃Agent的数量将从2025年的约2860万快速攀升至2030年的22.16亿，Agent年执行任务数将从2025年的440亿次增至2030年的415万亿次，年度Token消耗将从2025年的0.0005 PetaTokens增至2030年的152,667 PetaTokens [8] - 国联民生证券测算，在AI Agent大趋势下，长期内全球活跃Agent数量在保守/中性/乐观假设下分别为11/22/33亿个，对应需要CPU数量分别为586966、1173933、1760899万片 [9] 半导体行业整体景气与国产替代 - 2025年11月全球半导体销售额达752亿美元，同比增长29.8%，同期日本半导体设备出货量同比增长3.67% [10] - 四季度全球手机出货量达3.36亿台，同比增长2.29%，中国11月智能手机出货量亦实现同比增长2% [10] - 中信建投证券认为，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片性能快速提升，生态逐步完善 [9] - 受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，将利好配套半导体设备、封测等国内存储链 [9] 科创芯片指数特点与优势 - 科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96% [11] - 该指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节（集成电路、半导体设备、半导体材料）占比高达96%，高于其他同类指数 [12][14] - 指数采用季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势 [13] - 指数行业分布为：集成电路74%，半导体设备18%，半导体材料4% [14] - 相比中证全指半导体指数（样本空间为全市场，调仓频率半年）和国证芯片指数（样本空间为全市场，调仓频率半年），科创芯片指数在科创板取样，季度调仓，聚焦核心环节，成长性更优、弹性更强 [14][15]

绩优基金四季度投资方向与持仓变化 - 去年四季度，绩优基金聚焦AI、有色、红利、新消费等投资方向 [2] - 多位基金经理认为，国内算力、模型、应用在2026年有望迎来加速发展 [3][22] 红土创新新兴产业（基金经理：廖星昊） - 截至四季度末，股票仓位为87.85%，较三季度略有下降 [5] - 前三大重仓股为源杰科技（持仓市值7102.14万元，占比8.82%）、中际旭创（7063.80万元，8.77%）、新易盛（6769.99万元，8.41%）[5][6] - 与三季度相比，源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份获加仓，其中源杰科技加仓幅度达78.33% [5] - 东山精密、永鼎股份、长芯博创、胜宏科技、麦格米特新晋十大重仓股 [5] - 基金经理观点：AI产业仍是目前景气度最高的行业，北美投资拉动全球产业链需求，数据中心建设推升铜、铝等大宗商品价格 [7] - 新能源行业受益于北美AI建设拉动储能、电力设备需求及国内“反内卷”政策 [7] - 未来信创、半导体政策扶持力度加大，叠加消费电子、汽车销量有望见底回升，产业景气度回升可期 [7] - 该基金2025年复权单位净值增长率为148.64%，位列主动权益基金业绩第三 [6] 恒越优势精选（基金经理：吴海宁） - 四季度减仓端侧标的及储能板块部分标的，股票仓位为92.20%，较三季度微降 [9] - 前三大重仓股为东山精密（持仓市值1.08亿元，占比9.62%）、德明利（1.02亿元，9.02%）、新易盛（8507.29万元，7.56%）[10][11] - 与三季度相比，东山精密、沪电股份、香农芯创、德明利、中微公司、中际旭创获加仓，其中东山精密加仓幅度599.34%，中际旭创加仓幅度419.66% [10][11] - 新易盛、中材科技、协创数据、阳光电源新晋十大重仓股 [10] - 基金经理观点：四季度存储价格涨幅扩大，AI需求拉动下周期长度和高度不同以往，存储芯片公司产业话语权增加，盈利模式优化 [12] - 对A股存储模组公司不应只停留在囤货炒价的价值判断，其产业链地位、国产化参与程度及外延能力将提升 [12] - 设备材料方面，国产存储芯片和先进制程产能在“十五五”时期有翻倍目标规划，国内设备材料天花板大幅打开 [12] - 该基金2025年复权单位净值增长率为147.85%，位列主动权益基金业绩第四 [12] 信澳业绩驱动（基金经理：刘小明） - 前三大重仓股为中际旭创（持仓市值4.38亿元，占比9.69%）、新易盛（4.26亿元，9.44%）、天孚通信（4.13亿元，9.16%）[14][15] - 与三季度相比，减持中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份、胜宏科技、麦格米特，其中中际旭创减持幅度达32.10% [14] - 源杰科技、剑桥科技、景旺电子新晋十大重仓股 [15] - 基金经理观点：AI衍生板块如人形机器人、脑机接口、太空算力、卫星互联网等泛科技板块成为全球资本市场焦点 [16] - 美联储降息和流动性宽松背景下，全球定价资源品如黄金、铜、铀等具备投资机会，预计金属板块维持强势 [16] - 国债收益率维持低位，红利板块将呈现更确定的投资机会，近期股价承压是阶段性现象 [16] - 该基金2025年复权单位净值增长率为143.09%，位列主动权益基金业绩第五 [15] 华泰柏瑞质量精选（基金经理：陈文凯） - 四季度继续重仓海外算力龙头，加大对上游紧缺环节配置，提升对国产AI配置，股票仓位为89.56%，较三季度微降 [18] - 前三大重仓股为中际旭创（持仓市值6002.40万元，占比10.06%）、新易盛（5945.28万元，9.97%）、天孚通信（5163.78万元，8.66%）[19][21] - 与三季度相比，仕佳光子、天孚通信、长飞光纤光缆、深南电路、涛涛车业、源杰科技、新易盛获加仓，其中仕佳光子加仓幅度43.65%，天孚通信加仓幅度20.98% [19] - 中际旭创遭减仓，减仓幅度10.46% [19] - 东山精密、德科立新晋十大重仓股 [20] - 基金经理观点：国内AI发展只是节奏先后问题，国内算力、模型、应用在2026年有望加速发展 [22] - 此外看好轻工品牌出海、高端制造、新型消费三个细分方向 [23] - 该基金2025年净值增长率为136.79%，位居主动权益类基金前列 [21]

文章核心观点 - 一批绩优基金2025年四季报披露，其投资动向聚焦于AI、有色、红利、新消费等方向[2][3] - 多位基金经理认为，国内算力、模型、应用在2026年有望迎来加速发展[4][23] 红土创新新兴产业（基金经理：廖星昊） - 截至四季度末，基金股票仓位为87.85%，较三季度略有下降[6] - 前三大重仓股为源杰科技（持仓市值7102.14万元，占比8.82%）、中际旭创（7063.80万元，8.77%）、新易盛（6769.99万元，8.41%）[6][8] - 与三季度相比，源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份获加仓，其中源杰科技加仓幅度达78.33%[6] - 东山精密、永鼎股份、长芯博创、胜宏科技、麦格米特新晋十大重仓股[7] - 基金经理观点：AI产业仍是目前景气度最高的行业，北美持续投资拉动全球产业链需求，并开始影响全球经济，全球数据中心建设推升了铜、铝等大宗商品价格[9] - 新能源行业方面，北美AI建设拉动了储能、电力设备需求，同时受益于国内“反内卷”政策[9] - 未来，随着信创、半导体政策扶持力度加大，叠加消费电子、汽车销量数据有望见底回升，产业景气度回升可期[9] - 该基金2025年复权单位净值增长率为148.64%，排在主动权益基金业绩第三位[8] 恒越优势精选（基金经理：吴海宁） - 报告期内基金减仓了端侧标的及储能板块部分标的，股票仓位为92.20%，较三季度微降[11] - 前三大重仓股为东山精密（持仓市值1.08亿元，占比9.62%）、德明利（1.02亿元，9.02%）、新易盛（8507.29万元，7.56%）[11][13] - 与三季度相比，东山精密、沪电股份、香农芯创、德明利、中微公司、中际旭创获加仓，其中东山精密加仓幅度为599.34%，中际旭创加仓幅度为419.66%[11] - 新易盛、中材科技、协创数据、阳光电源新晋十大重仓股[12] - 基金经理观点：去年四季度存储价格涨幅进一步扩大，在AI需求拉动下，本轮周期长度和高度不同以往，存储芯片公司产业话语权在增加，盈利模式在优化[14] - A股相关标的受益相对间接，对存储模组公司的价值判断不应只停留在囤货炒价，此轮供需格局反转将提升相关公司在产业链中的地位、国产化参与程度及纵横向外延能力[14] - 设备材料方面，国产存储芯片和先进制程产能在“十五五”时期皆有翻倍的目标规划，国内设备材料的天花板较以往大幅打开[14] - 该基金2025年复权单位净值增长率为147.85%，排在主动权益基金业绩第四位[13] 信澳业绩驱动（基金经理：刘小明） - 前三大重仓股为中际旭创（持仓市值4.38亿元，占比9.69%）、新易盛（4.26亿元，9.44%）、天孚通信（4.13亿元，9.16%）[16][17] - 与三季度相比，基金减持了中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份、胜宏科技、麦格米特，其中中际旭创减持幅度达32.10%[16] - 源杰科技、剑桥科技、景旺电子新晋十大重仓股[17] - 基金经理观点：AI相关衍生板块如人形机器人、脑机接口、太空算力、卫星互联网等泛科技板块成为全球资本市场关注焦点，其背后需要持续进步的AI能力作为支撑[19] - 在美联储降息和流动性宽松背景下，全球定价的资源品如黄金、铜、铀等具备投资机会，预计金属板块仍将维持强势[19] - 随着国债收益率维持低位，红利板块将呈现更加确定的投资机会，近期由于筹码流出导致的股价承压是阶段性的[19] - 该基金2025年复权单位净值增长率为143.09%，排在主动权益基金业绩第五位[18] 华泰柏瑞质量精选（基金经理：陈文凯） - 四季度基金继续重仓海外算力龙头公司，加大对相关行业上游紧缺环节的配置，提升对国产AI的配置，股票仓位为89.56%，较三季度微降[21] - 前三大重仓股为中际旭创（持仓市值6002.40万元，占比10.06%）、新易盛（5945.28万元，9.97%）、天孚通信（5163.78万元，8.66%）[21][22] - 与三季度相比，仕佳光子、天孚通信、长飞光纤光缆、深南电路、涛涛车业、源杰科技、新易盛获加仓，其中仕佳光子加仓幅度为43.65%，天孚通信加仓幅度为20.98%[21] - 中际旭创遭减仓，减仓幅度为10.46%[21] - 东山精密、德科立新晋十大重仓股[22] - 基金经理观点：相比于海外，国内AI的发展只是节奏先后问题，国内的算力、模型、应用在2026年有望迎来加速发展[23] - 此外看好三个细分方向：一是轻工品牌出海，二是高端制造，三是新型消费[24] - 该基金2025年净值增长率为136.79%，位居主动权益类基金前列[23]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 英伟达发布Vera Rubin机柜及Spectrum-X以太网CPO等产品，将带动CPO、光模块、液冷需求提升[4][5] - 硅光产业趋势明确，CPO加速发展，有望带动硅光光引擎及配套工艺、光互连等多领域需求增长[4][6] - 重视硅光和CPO产业链投资机遇，推荐“四重点”和“三小龙”组合[7] 行业动态与产品分析 - 2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件[4] - Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS[4] - 机柜LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260TB/s[4] - 基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右[4] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升[4] - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scale out，助力集群规模持续扩张[5] 产业链投资机会分析 - CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长[6] - 光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套，是传统光模块厂商的重要切入点[6] - 硅光工艺配套：需高度重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等[6] - 光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等[6] - ELS作为当前CPO主流光源方案，随着硅光技术的应用，CW光源需求量有望得到进一步发展[6] - 相较于传统可插拔光模块方案，CPO方案在交换机内引入额外的光纤及连接器，包括PM光纤、FAU、光纤连接器等，重视相关无源器件供应商[6] 重点推荐标的 - 【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信[7] - 【硅光设备及光互联】“三小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技等[7]