报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 全球算力温控龙头企业维谛技术（Vertiv）华东研发制造基地落地苏州高新区，其扩产行为预示全球算力温控需求激增，并侧面印证下游AI算力侧对液冷解决方案需求的快速增长 [1] - 服务器功率密度提升使液冷从“可选项”演变为“必选项”，预计算力服务器市场空间在2026-2027年有望成长至千亿规模以上 [2] - 维谛的积极扩产彰显了产业巨头对液冷赛道长期高景气度的坚定信心，国内液冷供应商有望通过性价比、产能及响应速度优势切入NV/ASIC供应链获取市场份额，在北美客户处进展顺利的头部厂商2026年将集中兑现业绩增量 [2] - 维谛此次扩产旨在突破产能瓶颈，未来有望逐步引入产能充足与响应快速的国内供应商，国内供应商有望切入其供应链链条 [3] 行业事件与龙头动态 - 事件：2024年12月18日，维谛技术华东研发制造基地在苏州高新区正式落地 [1] - 维谛在服务器液冷领域稳居行业龙头，拥有最全面的解决方案能力和稳定性，此次扩产的产能是此前收购的必信的冷水机组产能 [3] - 维谛选择苏州高新区扩产，系看重长三角完善的产业配套和供应链体系，苏州及周边城市培育出众多优质的泵、阀门、板翅换热器等CDU核心零部件供应商 [3] 市场前景与产业趋势 - 服务器功率密度的提升使得液冷从“可选项”演变为“必选项” [2] - 预计算力服务器市场空间在2026-2027年有望成长至千亿规模以上 [2] - 目前NV开放RVL名单引入更多供应商伙伴，ASIC服务器供应链也进入产业化兑现的拐点 [2] - 产业化趋势中国内液冷供应商的竞争力与市占率有望持续提高 [2] 投资建议 - 液冷领域重点推荐综合实力强且北美客户进展顺利的温控龙头【英维克】 [4] - 重点推荐深耕板翅换热器领域的【宏盛股份】 [4] - 重点推荐阀门领域龙头【纽威股份】 [4] - 建议关注【飞龙股份】、【科创新源】、【奕东电子】、【飞荣达】 [4]

宏观策略 - 核心观点：中国对部分关键金属的出口管制措施已成为与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势建立在完整的产业体系之上，难以被短期复制或替代 [10] - 中国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位 [10] - 稀土领域：中国稀土储量占全球比重接近半数，美国储量仅为中国的4.3%，中国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市场占有率达92% [10] - 镓金属领域：中国金属镓储量超过19万吨，占全球储量约68%，2024年中国氧化铝产量约8552万吨，占全球产量约60%，是金属镓供应的根本保证 [10] - 锗、锑金属领域：中国锑金属储量约67万吨，占全球约29.7%，位居全球第一，2024年中国锑金属产量约6万吨，占全球约60.0% [10] 固收金工 - 核心观点：临近年底，围绕明年政策的博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，2026年债券市场或难以出现利率单边下行情况，应秉持波段操作思路 [1][12] - 周度市场复盘：本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425%，全周受重要会议、政策预期及经济数据影响呈震荡走势 [12] - 政策基调：明年将继续实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策，但财政政策表述为“保持必要的财政赤字、债务总规模和支出总量”，货币政策强调“灵活高效运用降准降息等多种政策工具” [12] - 操作建议：在明年3月《政府工作报告》和1-2月经济数据公布前，10年期国债收益率运行的顶部依然是1.85%，建议规避超长债品种以降低利率风险敞口 [12] 转债配置 - 核心观点：转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料、输配电设备方向 [2] - 端侧AI（消费电子领域）：建议关注存量标的如超声转债、立讯转债、冠宇转债等，以及待发标的如艾为电子、统联精密、精研科技等 [14] - 上游核心材料（芯片制成、封测关键基材及资源稀缺性标的）：受益于国产替代，建议关注存量标的如和邦转债、兴发转债、天奈转债等，以及待发标的如茂莱光学、华海诚科 [14][15] - 输配电设备环节：存在相对确定的政策性指引，建议关注存量标的如华辰转债、国力转债、应流转债等，以及待发标的如金盘科技、通合科技、特变电工等 [14][15] - 下周转债平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名：包括希望转债、利群转债、鹰19转债等 [15] 绿色债券 - 一级市场：本周（20251208-20251212）新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场：本周绿色债券周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，成交量前三的债券种类为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元） [3][16] - 成交结构：3年期以下绿色债券成交量占比约82.45%，成交量前三的行业为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元） [16] 二级资本债 - 一级市场：本周（20251208-20251212）新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场：本周二级资本债周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元） [4][17][18] - 收益率变化：截至12月12日，5Y、7Y、10Y各评级二级资本债到期收益率较上周普遍下跌，其中7Y AA+级收益率下行4.38个基点 [18] 个券分析（澳弘转债） - 转债基本信息：澳弘转债总发行规模5.80亿元，存续期6年，信用评级AA-，到期赎回价格为票面面值的112% [19] - 估值情况：当前债底估值92.8元，纯债到期收益率2.49%，当前转换平价98.91元，平价溢价率1.10% [19] - 上市预测：预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股情况：澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增长19.45% [19][20] 非银金融行业 - 核心事件：中金公司换股吸收合并东兴证券、信达证券预案公布，东兴证券换股价相对当前股价溢价23%，信达证券换股价溢价8% [6][21] - 合并后规模：简单加总后，三家公司2025年第三季度合计总资产将排名行业第四位（超过1万亿元），2025年前三季度合计归母净利润95.2亿元，排名行业第六位 [6][21] - 业务互补：中金公司在投行、机构、高净值财富管理及国际业务有优势，东兴证券在AMC领域有积累，信达证券在并购重组、大资管业务有优势，营业网点布局可互补 [21] - 行业背景：2024年以来监管推动证券行业供给侧改革，已有多家券商完成重组，行业资源整合是券商快速提升规模与综合实力的重要方式 [6][21][23] 个股研究（星环科技-U） - 公司定位：星环科技是中国领先的AI和大数据基础设施软件提供商，产品深入金融、能源、政府等十余个行业，2025年前三季度营业收入2.25亿元，同比上升7.42% [23] - 行业机遇：AI推理需求爆发，需要小数据块、高并发、大存储容量，传统以CPU为中心的架构出现瓶颈，推动硬件架构向GPU直连SSD演进，软件生态需要重构以GPU为中心的数据库 [7][9][23] - 公司布局：公司拥有GPU-Native数据库产品，是中国面向生成式AI的数据基础设施领导者，有望充分受益于数据库产业新机遇 [9][23] - 业绩预测：预计2025-2027年营收分别为4.26亿元、4.88亿元、5.83亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [9][23]

宏观策略 - 核心观点：中国对部分关键金属的出口管制措施已成为与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势基于中国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [10] - 中国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位 [10] - 稀土领域：中国稀土储量占全球比重接近半数，美国储量仅为中国的4.3%，中国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [10] - 镓金属领域：中国金属镓储量超过19万吨，占全球储量比重约68%，2024年中国氧化铝产量约8552万吨，占全球产量约60%，是金属镓供应的根本保证 [10] - 锗与锑金属领域：中国在锗金属供应方面占据全球主导地位，2024年中国金属锑储量约67万吨，占全球比重约29.7%，位居全球第一，同年锑金属产量约6万吨，占全球比重约60.0% [10] 固收金工 - 债券市场观点：临近年底，围绕明年政策的博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，债券市场应秉持波段操作思路 [1][12] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）市场回顾：10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425%，周内受重要会议、政策预期及经济数据影响呈震荡走势 [12] - 重要会议定调：中央政治局会议指出明年“继续实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策”，中央经济工作会议对财政政策的表述为“保持必要的财政赤字、债务总规模和支出总量”，力度较去年有所回落 [12] - 利率展望：在明年3月《政府工作报告》和1-2月经济数据公布前，10年期国债收益率运行的顶部依然是1.85%，建议规避超长债品种以降低利率风险敞口 [12] - 转债配置建议：关注预期差较大的三个价值洼地，包括端侧AI、核心材料（芯片制成、封测关键基材及资源稀缺性标的）、输配电设备方向 [2][14][15] - 具体标的建议：端侧AI领域关注超声转债、立讯转债等存量标的及艾为电子、统联精密等待发标的；核心材料领域关注和邦转债、兴发转债等存量标的及茂莱光学、华海诚科等待发标的；输配电设备领域关注华辰转债、国力转债等存量标的及金盘科技、通合科技等待发标的 [14][15] - 下周转债关注：平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名分别为希望转债、利群转债、鹰19转债等 [15] 固收市场数据跟踪 - 绿色债券：本周（20251208-20251212）一级市场新发行29只，合计规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元，二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元 [3][16] - 二级资本债：本周（20251208-20251212）一级市场新发行4只，发行规模为360亿元，二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元 [4][17][18] - 个券分析：绿色债券折价率前三的个券为25水能G1（-0.9844%）、25济水1B（-0.6382%）、22富源绿色债02（-0.6016%），二级资本债折价率前三的个券为23口行二级资本债02B（-0.5669%）、24汉口银行二级资本债01（-0.3695%）、22工商银行二级01（-0.3295%） [16][18] 个券分析（澳弘转债） - 转债基本信息：澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，募集资金用于泰国生产基地建设项目，债底估值92.8元，YTM为2.49%，当前转换平价98.91元，平价溢价率1.10% [19] - 上市价格与中签率预测：预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股公司概况：澳弘电子是系列化PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，产品涉及家用电器、消费电子等多领域，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年实现营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [19][20] 行业研究（汽车智能化） - 行业趋势：2025年是汽车智能化拐点之年，将开启3年周期推动国内电动化渗透率实现50%-80%以上的跃升，整车格局迎来重塑 [6][21] - 技术进展：头部智能驾驶主机厂/方案供应商已实现包括环岛、掉头等复杂场景的城市NOA落地体验，并完善车位到车位、场景理解等高阶功能 [6][21] - 深圳路测评价：报告对问界、蓝山、小鹏、理想、腾势、小米、蔚来共7家厂商进行测试，华为和小鹏在总体接管次数和细分场景中表现领跑，魏牌蓝山在大样本集中路测中展现出较强的复杂场景处理能力 [8][21] - 竞争格局变化：相比第一季度，第四季度各家车企智驾能力差距呈现不断缩小的趋势，第二梯队厂商不断完善城市断点场景且接管次数向第一梯队趋近，第一梯队厂商处于底层架构切换期 [8][21] 行业研究（重卡） - 行业景气度：重卡行业内销与出口共振，景气度持续向好 [8] - 投资建议：看好国四政策刺激下全年板块行情，推荐中国重汽A/H、潍柴动力，重视一汽解放、福田汽车的业绩改善弹性 [8][23] 公司研究（星环科技-U） - 公司定位：星环科技是中国领先的AI和大数据基础设施软件提供商，是中国面向生成式AI的数据基础设施领导者 [9][23] - 业绩表现：2025年前三季度公司实现营业收入2.25亿元，同比上升7.42%，归母净利润-2.13亿元，亏损同比收窄27.21% [23] - 技术趋势与机遇：AI推理的爆发需要新的GPU存储架构，即GPU直连SSD，这将驱动数据库软件从“以CPU为中心”向“以GPU为中心”重构，GPU-Native数据库市场空间打开 [9][23] - 公司布局：公司在GPU-Native数据库早有布局，拥有相关产品，并被IDC评为向量数据库代表厂商，公司已递交H股上市申请 [23] - 营收预测与评级：预计2025-2027年营收分别为4.26亿元、4.88亿元、5.83亿元，首次覆盖，给予“买入”评级 [9][23]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][5][107][113] 报告核心观点 * 2025年是汽车智能化的拐点之年，将开启一个为期3年的周期，推动国内电动化渗透率从50%向80%以上跃升，并重塑整车市场格局 [2][108] * 头部智能驾驶主机厂/方案供应商已实现环岛、掉头等复杂场景的城市NOA落地，并持续完善车位到车位、场景理解等高阶功能，提升处理Corner Case的能力和驾乘体验 [2][108] * 在深圳的复杂路况测试中，华为和小鹏在总体接管次数和细分场景表现上持续领跑，各项评价均衡且优秀，尤其在困难场景中反应及时；魏牌蓝山在大样本集中路测中展现出较强的复杂场景处理能力 [2][108] * 相比2025年第一季度，第四季度各家车企的智驾能力差距呈现不断缩小的趋势 [2][108] 深圳智能化路测基本情况 * 测试采用两种形式：大样本集中路测（近50人于固定时段、固定路线测试）和小样本深度路测（相同安全员和评价员于不同时段、相似路线测试） [4][7] * 2025年11月在深圳共测试了7家主机厂/方案供应商的10款车型，包括问界M7、小鹏P7、理想i6、魏牌蓝山、小米YU7、腾势Z9GT、蔚来ES8 [8][9][11] * 测试版本分别为：华为ADS 4.0.2、小鹏XOS 5.7.8、理想OTA 8.0、蓝山CP Ultra 3.9.0、小米V1.9.7、腾势OTA 1.6.2、蔚来cedar 1.3.1 [11] * 硬件方面，除小鹏P7采用纯视觉方案外，其他测试车型均搭载激光雷达；智驾芯片方面，华为、小鹏、蔚来已实现自研 [25][27] * 软件算法方面，华为、小鹏、理想、小米、蔚来为自研方案，蓝山采用元戎启行方案，腾势采用Momenta方案 [27] 大样本集中路测结果 * 测试路线为固定7.2公里环路，测试时段为2025年11月19日9:00-18:00 [30][31] * **问界M7 (华为ADS 4.0.2)**：总体评价得分最高，为4.20分；平均总接管次数最低，为0.47次；各细分场景评价均在4分以上，掉头、博弈能力强，平稳性好 [35][36][37] * **魏牌蓝山 (CP Ultra 3.9.0)**：总体评价为3.58分，仅次于问界；平均总接管次数为1.83次；匝道场景应对较好且稳定性高 [39][40][41] * **小鹏P7 (XOS 5.7.8)**：总体评价为3.43分；平均总接管次数为2.40次；表现均衡，场景理解能力强，平稳性得分高 [42][43][44] * **理想i6 (OTA 8.0)**：总体评价为2.90分；平均总接管次数为3.20次；驾驶风格较保守，平稳性表现较好 [45][46][47] * **腾势Z9GT (OTA 1.6.2)**：总体评价为2.44分；平均总接管次数为5.22次；匝道通行能力较好 [49][50][51] * **小米YU7 (V1.9.7)**：总体评价为2.10分；平均总接管次数为4.70次；掉头场景表现较好，是其优势场景 [52][53][54] * **蔚来ES8 (cedar 1.3.1)**：总体评价为1.93分；平均总接管次数为5.21次；能较好覆盖大部分城市智驾场景 [56][57][58] 小样本深度路测结果 * 测试路线包含变道、掉头、大曲率弯道、窄道通行、非标准信号灯与复杂路口等多种复杂场景，路线更长、场景更丰富 [59][62][66] * **华为ADS 4.0**：整体表现优秀，路测总接管数为7次；在简单场景下处理能力优异，在多数中等、困难场景下表现较好；接管发生于掉头、走错路、公交车道识别等场景 [74][76][77][78] * **魏牌蓝山 CP Ultra 3.9.0**：整体表现较优秀，路测总接管数为10次；简单及中等场景处理能力良好，困难场景下具备一定处理能力；接管分布于障碍物绕行、复杂路口、可变车道识别等场景 [80][82][83] * **小鹏XOS 5.7.8**：整体表现优秀，路测总接管数为6次；简单、中等、困难场景下表现未见明显分化，环岛、复杂路口等较难场景下表现优异；接管发生于窄道、避让、红绿灯识别等场景 [84][85][87][88] * **理想OTA 8.0**：整体表现较优秀，路测总接管数为11次；常规场景下表现良好，但因策略相对保守，面对路边违停等非常规场景易出现效率性接管 [89][90][92][93] * **腾势OTA 1.6.2**：整体表现良好，路测总接管数为15次；可较好处理简单及中等场景，面对非标红绿灯识别场景表现优秀；在“违停”场景多次出现接管 [94][95][97][98] * **小米V1.9.7**：整体表现比较良好，路测总接管数为13次；在简单及中等场景下表现较为优秀，对常规场景处理能力优良 [99][100] * **蔚来cedar 1.3.1**：整体表现良好，路测总接管数为12次；在简单、中等场景及加塞、复杂路口等困难场景中表现出优秀的处理能力 [104][105][106]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - 随着AI推理需求爆发，GPU地位需提升，硬件架构上需实现GPU直连SSD以快速传输数据并充分发挥GPU并发性能，软件生态需发生重大变化，核心技术软件数据库需从以CPU为中心转向以GPU为中心进行重构，数据库产业有望迎来新机遇 [8][81][82] - 星环科技是中国领先的AI和大数据基础设施软件提供商，在GPU-Native数据库领域早有布局，是中国面向生成式AI的数据基础设施领导者，有望充分受益于行业变革 [8][13][82] 公司概况与业务 - 星环科技是中国领先的AI和大数据基础设施软件提供商，致力于融合AI、大数据与云计算技术，帮助企业构建AI基础设施 [13] - 公司拥有AI与大数据基础软件业务、解决方案业务及其他业务三条业务线，产品及解决方案已深入金融、能源、政府、交通、医疗等十余个行业，截至2025年6月30日累计服务逾1,600家终端用户 [13] - 公司以自研分布式大数据平台TDH起家，战略定位已由“数字基础设施提供商”升级为“AI基础设施企业”，推出知识平台TKH及大模型运营平台Sophon LLMOps [13] - 公司构建了包括大数据基础平台软件（TDH）、云基础平台软件（TDC）、分布式关系型数据库软件（ArgoDB与KunDB）、数据开发与智能分析工具（TDS）、人工智能平台（Sophon）及知识平台（TKH）在内的产品矩阵 [21][22][23][24][25] - 2025年上半年，大模型相关商机已带动近3,000万元订单，覆盖金融、政府、能源等重点行业 [21] 财务表现与预测 - 2024年公司营业收入为3.71亿元，同比下降24.31%；归母净利润为-3.43亿元，亏损同比扩大19.16% [1][28] - 2025年第一季度至第三季度（25Q1-Q3），公司实现营业收入2.25亿元，同比上升7.42%；归母净利润为-2.13亿元，亏损同比收窄27.21% [8][28] - 分行业看，2025年上半年金融行业营收0.68亿元，同比增长23.38%，占总营收45.01%；能源行业营收0.29亿元，同比大幅增长253.99%，营收占比从上年同期的5.77%跃升至18.77% [32] - 分产品看，2025年上半年软件产品与技术服务营收1.11亿元，同比下降0.89%，营收占比72.84%；解决方案业务营收0.34亿元，同比增长43.18%，营收占比22.37% [34][35] - 25Q1-Q3公司整体毛利率为47.49%，较2024年的50.67%继续回落 [38] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为4.26亿元、4.88亿元、5.83亿元，同比增速分别为14.55%、14.64%、19.51% [1][78] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为-2.13亿元、-1.51亿元、-0.88亿元 [1][78] 行业趋势与机遇：GPU-Native数据库 - AI推理与AI训练的I/O需求差异巨大：AI训练需要大数据块（10MB-1GB），少并发，总存储容量相对较低（1-10TB）；而AI推理需要小数据块（几KB或更小），高并发（数千条），大存储容量（PB级） [8][47] - 传统以CPU为中心的架构无法满足AI推理的高并发需求，导致GPU未能充分利用，GPU地位亟需提升，需把控制路径和数据路径都放在GPU里 [8] - 硬件方面，GPU直连SSD可增加存储量和传输速率；软件方面，需采用SCADA等软件架构控制存储I/O [8] - 底层硬件变革将带动软件重构，数据库架构需从“以CPU为中心”转向“以GPU为中心”，核心组件如存储引擎、数据布局、查询执行引擎等需升级改造 [8][56][57][59] - GPU直连SSD技术将使得数据库从一个管理磁盘文件的应用程序，演变为一个直接调度和管理GPU和存储硬件的“数据中心级操作系统内核” [8][60] - 产业进展加快：硬件上，高带宽闪存（HBF）技术预计在2026年初取得突破，2027至2028年间正式亮相；铠侠将与英伟达合作开发直连GPU的SSD，目标达到2亿IOPS [61][62][63] - 软件上，已有厂商如Hammerspace、Cloudian通过优化数据编排或采用RDMA over S3技术提升性能 [64] 公司竞争优势与战略 - 技术业内领先：公司拥有AI-Ready Data Platform，以关系型、向量、图、全文、时序等11种模型数据统一存储管理为基础 [8][67] - 2024年，星环科技被IDC评为向量数据库代表厂商 [8][74] - 2025年，星环科技在IDC《中国面向生成式AI的数据基础设施2025年厂商评估》中被定位于“领导者”类别 [65] - 公司已经具有GPU-Native数据库产品 [8] - 积极布局出海：公司在新加坡、加拿大等地设立分支机构，产品已获得新加坡信息通信媒体发展局认证，并与当地机构推进合作 [75] - 公司于2025年8月18日正式向香港联交所递交上市申请，计划发行H股并实现“A+H”双重上市，募资用途之一为拓展海外市场 [8][76] 估值比较 - 报告选取达梦数据和海量数据作为可比公司，可比公司2025年平均PS为14倍 [79] - 星环科技2025年预测PS为26倍，高于可比公司平均估值，报告认为其AI数据库产品竞争力业内领先，理应拥有更高估值 [79][80]

中国关键金属的全球主导地位 - 中国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位[7] - 中国稀土储量约为4400万吨，占全球比重48%，美国储量仅为190万吨，相当于中国的4.3%[8] - 中国2024年稀土产量约为27万吨，占全球总产量39万吨的69.2%[8] - 中国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92%[8] - 中国金属镓储量超过19万吨，占全球储量比重约68%[15] - 中国2024年氧化铝产量约为8400万公吨，占全球产量约60%[18] - 中国2024年锑储量约为67万吨，占全球比重约29.7%，产量约为6万吨，占全球比重约60.0%[22] - 中国2021年锗矿产量约为95吨，占全球产量140吨的约68%[21] 产业体系优势与地缘政治影响 - 中国在关键金属的领先地位建立在涵盖人才、技术、先进产能的完整产业体系之上，这种全产业链优势难以被短期复制或替代[26] - 关键金属的出口管制措施已成为中国与美欧等重要经济体博弈的关键筹码，对全球技术发展路径形成“锁定”效应[26]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60] 报告核心观点 * 11月重卡行业景气度持续向好，内销与出口共振 [1] * 11月重卡内销符合预期，批发及出口销量超预期 [4][6] * 看好国四政策刺激下的全年板块行情，推荐中国重汽、潍柴动力，重视一汽解放、福田汽车的业绩改善弹性 [7][54] 一、销量跟踪：11月内销符合我们预期，出口超我们预期 * **总量-终端**：11月重卡终端销量7.7万辆，同比增长34.3%，环比增长9.6%，符合预期 [2][6][14] * **总量-批发**：11月重卡批发销量11.3万辆，同比增长65.4%，环比增长6.6%，超预期 [2][6][17] * **总量-出口**：11月重卡出口销量3.3万辆，同比增长44.0%，环比增长0.7%，超预期 [2][6][17] * **总量-库存**：11月行业整体库存增加0.42万辆，其中渠道库存增加0.34万辆，行业总库存系数为1.8，处于合理水平 [2][6][18] * **结构-分用途**：11月工程车终端销量0.85万辆，同环比分别增长41.2%和13.1%，表现优于物流车（销量6.82万辆，同环比分别增长33.5%和8.9%） [6][23] * **结构-天然气重卡**：11月天然气重卡销量1.9万辆，同比增长70.6%，渗透率达25.3%，同比上升5.38个百分点；其中牵引车中天然气重卡渗透率为40.1% [6][26] * **未来展望**：预计2025年12月重卡批发销量约11.5万辆，同比增长40% [2] 二、格局跟踪：各车企份额同环比分化，潍柴份额仍居第一 * **整车批发格局**：2025年11月，中国重汽、一汽解放、东风汽车、陕西重汽、福田汽车的批发销量市占率分别为25.5%、21.0%、15.2%、14.2%、12.0% [31] * **整车终端格局**：2025年11月，一汽解放、东风汽车、中国重汽、福田汽车、陕西重汽的终端销量市占率分别为21.1%、18.0%、16.9%、12.4%、11.0% [5][34] * **整车出口格局**：2025年11月，中国重汽、一汽解放、陕西重汽、东风汽车、福田汽车的出口销量市占率分别为45.2%、21.2%、16.2%、9.3%、5.7% [5][36] * **车企库存变动**：11月主流车企中，福田汽车渠道库存增加0.19万辆，陕西重汽渠道库存增加0.26万辆；一汽解放总库存减少0.06万辆 [29][44] * **发动机格局**：终端口径下，11月潍柴、康明斯、锡柴、玉柴、中国重汽的发动机市占率分别为17.4%、15.6%、14.6%、11.1%、9.2%，潍柴份额仍居第一但同比下滑 [7][45] * **潍柴动力细分表现**：11月潍柴终端配套量1.3万台，同比增长11.8%；其在柴油发动机和天然气发动机的市占率分别为11.16%和51.76%，同比均有所下滑 [7][49] * **天然气重卡竞争格局**：11月，一汽解放、中国重汽、东风汽车占据天然气重卡整车市场前三位，合计市占率（CR3）为68.4%；潍柴在天然气发动机市场的市占率为51.8% [52]

宏观策略 - 核心观点：美联储12月如期降息25bps，点阵图显示2026年全年仅降息1次，整体偏鹰，但鲍威尔发布会释放鸽派信号，叠加美联储超预期启动轻量扩表（每月买入400亿美元短期国库券），助推市场宽货币交易，短端美债利率下行[1][15][16] - 美国经济前瞻：下周将公布的11月非农与CPI数据料将体现政府停摆对25Q4经济的负面影响，分析师一致预期11月新增非农就业仅5万（预测标准差高达3.3万），CPI同比+3.1%，核心CPI同比+3%，通胀中枢料维持在3%附近[1][15][16] - 大类资产表现：全周（12月8日至12月12日）10年期美债利率升4.89bps至4.184%，2年期美债利率降3.81bps至3.522%，美元指数降0.6%至98.40，标普500指数与纳斯达克指数分别收跌0.63%和1.62%，现货黄金价格收涨2.43%至4299美元/盎司[16] - 国内宏观量化指数：截至12月14日当周，ECI供给指数为49.94%，较上周回升0.01个百分点，ECI需求指数为49.85%，较上周回落0.02个百分点，其中出口指数为50.22%，较上周回落0.02个百分点[14] - 国内经济高频数据：12月上半月居民出行数据强于季节性，“冰雪经济”有望为服务消费注入新动能，但12月1-7日乘用车零售量较上月同期环比回落8%，同比回落32%[14] - 国内货币政策：中央经济工作会议淡化M2和社会融资规模等数量指标，强调“灵活高效运用降准降息”，11月企业新发放贷款加权平均利率约为3.1%，比上年同期低约30个基点，预计利率窄幅波动态势或延续至跨年[4][14] A股市场与ETF - 市场展望：对2025年12月A股整体持谨慎态度，宏观择时模型月度评分为-2分，预计市场以区间震荡为主，建议继续保持耐心，等待海外市场企稳[2][17] - 风格与板块判断：全月来看，红利板块性价比可能逐渐减弱，科技成长板块经过11月调整后吸引力回升，但对12月的小微盘方向持谨慎态度[2][17] - 近期市场表现：本周（12月8日至12月12日）大盘以磨底蓄势和反抽为主，成交量有所放大，通信、国防军工、电子、电力设备等行业引领市场或逐步复苏[2][17] - 资金流向：近期观察到A500ETF、科创50ETF、恒生科技ETF等有较大幅度正向流入，表明有资金正以ETF形式逐步进场，对市场中长期持乐观态度[2][17] - ETF配置建议：鉴于市场可能处于区间震荡，建议进行均衡偏积极型的ETF配置[2][17] - 宽基指数表现：本周涨幅前三为北证50（1.50%）、科创综指（0.26%）、科创100（0.19%），跌幅后三为万得微盘股日频等权指数（-5.75%）、红利指数（-2.10%）、中证红利（-1.82%）[17] 固定收益与可转债 - 利率债展望：中央重要会议确认2026年财政货币“双宽”基调，但政策实施强调灵活性和节奏调节，预计2026年难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，债券市场应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部看1.85%[5][21][22] - 可转债配置方向：建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料、输配电设备方向[6][24] - 绿色债券数据：本周（12月8日至12月12日）新发行绿色债券29只，合计规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元，二级市场周成交额644亿元，较上周减少17亿元[7][26] - 二级资本债数据：本周新发行二级资本债4只，规模360亿元，二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元[8][27] - 个券分析：澳弘转债（111024.SH）发行规模5.80亿元，预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%[9][30] 行业研究（AI与PCB） - AI服务器PCB需求：AI算力服务器（如GB200/GB300、Rubin架构）使用高阶HDI板、高多层板及背板，对PCB的层数、孔数、孔径微小化及背钻孔工艺提出极高要求，带动钻孔环节设备与耗材需求量价齐升[10][31] - 钻孔设备投资机会：钻孔环节为PCB高端化发展最受益环节，设备领域重点推荐国产钻孔设备龙头大族数控，其已在普通机械钻和CCD背钻实现进口替代，并积极布局超快激光钻[10][31] - 钻针耗材投资机会：随着PCB板厚增加，钻针长径比不断提升，高长径比钻针单价显著提升（50倍长径比钻针单价相比低长径比产品提升近10倍），耗材领域重点推荐国产钻针龙头鼎泰高科，建议关注中钨高新[10][31] 行业研究（环保与绿色转型） - 政策定调：2025年中央经济工作会议将“坚持‘双碳’引领，推动全面绿色转型”列为重点任务，并将“制定能源强国建设规划纲要”提升至国家战略层面，同时强调化债修复、市场化改革、绿色贸易及国际化拓展[11][12][32] - 投资主线一（绿色转型与贸易）：“十五五”开局之年，欧盟碳关税将于2026年实施，将带动清洁能源（绿电运营、绿色氢氨醇）、再生资源（危废资源化、生物油、再生塑料、锂电回收）、节能减排及碳监测等行业发展[12][32] - 投资主线二（化债与市场化）：化债有望修复垃圾焚烧、水务运营企业的三张报表，要素市场化定价及付费改革有望提升行业ROE和现金流，带动优质运营资产价值重估，重点推荐固废与水务领域龙头公司[12][32] - 投资主线三（出海拓展）：鼓励环保企业出海，关注垃圾焚烧企业海外投资运营及设备出海机遇[12][32] 公司研究（英维克） - 公司概况：英维克是国内温控系统龙头企业，产品覆盖数据中心、储能、通信基站、轨道交通等多场景，2025年前三季度营收40.26亿元，同比增加40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增加13.13%[13][34] - 增长逻辑：AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，液冷方案成为必选项，预计2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元，公司有望凭借技术、成本及客户资源优势抢占市场份额[13][34] - 业务进展：公司拥有成熟的Coolinside全链条液冷解决方案及核心部件供应能力，已进入英伟达GB200/300 NV72的RVL名单，并积极开拓北美及ASIC服务器市场[13][34] - 盈利预测：预计公司2025–2027年归母净利润分别为6.5亿元、10.0亿元、14.2亿元[13][34]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予英维克“买入”评级 [1][4] 核心观点 - 英维克是国内温控系统龙头企业，其海外算力链导入进展国内领先，伴随算力服务器持续迭代拉动液冷市场空间扩容，公司有望逐步兑现业绩 [4] - AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，液冷方案从“可选项”升级为“必选项”，服务器液冷市场正从0-1起步，有望成长为千亿市场 [3] - 英维克深耕温控系统领域，具备成熟的Coolinside全链条液冷解决方案能力，并积极开拓北美客户，已进入英伟达等头部企业的供应商名录，有望在未来抢占液冷系统零部件份额 [3][4] 公司概况与财务表现 - 英维克成立于2005年，2016年在深交所上市，聚焦机房温控节能、机柜温控节能、客车空调、轨道交通列车空调及服务四大核心产品线，覆盖数据中心、储能电站、通信基站、轨道交通等多场景温控需求 [2][22] - 公司是华为、中兴、腾讯、阿里巴巴等头部企业的稳定合作伙伴 [2] - 2025年前三季度公司实现营收40.26亿元，同比增加40.19%，实现归母净利润3.99亿元，同比增加13.13% [2] - 2020-2024年公司营收由17.03亿元攀升至45.89亿元，复合年增长率为28%；归母净利润由1.82亿元增长至4.53亿元，复合年增长率为26% [23] - 机房温控节能设备是公司核心业务支柱，2025年上半年营收占比为52.50%，户外机柜温控节能设备为第二大收入来源，占比36.00% [28][29] - 公司毛利率水平基本稳定，2025年前三季度为27.32%，期间费用率管控得当，销售/管理/财务/研发费用率分别为9.34%/9.45%/0.35%/17.44% [32][34] 行业与市场分析 - AI算力需求爆发导致服务器芯片功耗与机柜功率密度急剧攀升，例如英伟达GPU热设计功耗已从B200的700W发展到GB300的1400W，传统风冷技术已难以满足散热需求 [49] - 风冷散热一般适用于20kW/机柜以下的功率密度，20kW以上时液冷散热优势明显，液冷方案已成为“必选项” [50] - 液冷技术具有低能耗、高散热、低噪声、低全生命周期成本等优势，其散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷相比风冷节能率高达76% [45][68][72] - 国家持续收紧数据中心电能利用效率要求，例如要求2025年起新建大型数据中心电能利用效率不高于1.3，液冷是符合国家要求的关键节能技术 [56][58] - 根据测算，2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元，其中ASIC用液冷系统规模达294亿元，英伟达NVL72相关液冷需求达581亿元 [3][38][44] - 液冷技术可分为直接接触式（如浸没式）和间接接触式（如冷板式），其中冷板式液冷目前行业成熟度最高 [75] - 液冷已成为北美数据中心标配，其价值量伴随芯片升级而快速增长，例如从GB200 NVL72到GB300 NVL72，机架液冷模块价值量有望增长20%以上 [83][84] 公司竞争优势与业务进展 - 英维克自主开发了Coolinside全链条液冷解决方案，拥有冷板、CDU（冷却液分配单元）、Manifold（分液器）、快接头等核心部件供应能力及“端到端”全链条产品和服务 [4][90] - 公司掌握微通道水冷板技术，能有效应对超高功耗芯片散热挑战，并已于2025年1月获得相关实用新型专利 [4][95] - 在国内市场，公司已与腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动等国内云厂商达成稳定合作 [4][88] - 在海外市场拓展取得突破：已进入英伟达GB200/300 NVL72的RVL（参考供应商列表）名单，CDU、UQD、冷板等产品已处在送样阶段 [4][92][94] - 公司通过天弘科技进入谷歌TPU服务器供应链，供应柜内部件；并通过天弘科技切入Meta供应链，供应交换机冷板等产品 [4][93][94] - 面对ASIC服务器市场，公司与天弘科技合作紧密，未来有望在ASIC服务器客户处获得可观市场份额 [4] 盈利预测与估值 - 报告预测英维克2025-2027年营业总收入分别为64.17亿元、92.18亿元、124.02亿元，同比增长39.85%、43.64%、34.54% [1][100] - 预测2025-2027年归母净利润分别为6.48亿元、9.99亿元、14.16亿元，同比增长43.05%、54.32%、41.69% [1][100] - 预测2025-2027年每股收益分别为0.66元、1.02元、1.45元 [1] - 以报告发布时股价81.98元计算，对应2025-2027年动态市盈率分别为124倍、80倍、57倍 [1][4] - 分业务预测显示，机房温控节能设备2025-2027年收入预计为34.17/54.68/79.28亿元，同比增长40%/60%/45%，是主要增长动力 [98][100]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]