2026 年 07 月 13 日 苯胺、丙酮等涨幅居前，建议关注氦气、生物柴 油、农化等方向 推荐(维持) 投资要点 分析师：卢昊 S1050526020001 luhao@cfsc.com.cn 联系人：高铭谦 S1050124080006 gaomq@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 基础化工(申万) -6.1 -10.8 22.2 沪深 300 0.1 2.9 19.1 市场表现 -10 0 10 20 30 40 50 (%) 基础化工 沪深300 资料来源：Wind，华鑫证券研究 2、《基础化工行业周报：合成氨、 甘氨酸等涨幅居前，建议关注进口 替代、纯内需、高股息等方向》 2026-07-03 3、《基础化工行业周报：液氯、硫 磺等涨幅居前，建议关注进口替 代、纯内需、高股息等方向》2026- 06-22 ▌ 苯胺、丙酮等涨幅居前，液氯、麦草畏等跌幅较大 本周涨幅较大的产品：苯胺（华东地区，16.70%），丙酮 （华东地区高端，12.63%），LDPE（余姚市场 2102TN26， 12.43%），国际石脑油（新加坡，12.19%），纯苯（华东地 区，9.84%），苯 ...

市场整体情绪与策略观点 - 根据华鑫市场情绪温度指标监控，当前市场情绪综合评分为40分，处于“中性”区间[3][10]。 - 该指标通过对过去5年的历史数据进行统计及回测，从指数涨跌幅、成交量、涨跌家数、KDJ、北向资金及融资融券数据6大维度搭建而成[21]。 - 报告指出，当情绪值低于或接近30分时，市场将获得一定的支撑，而当情绪值高于70分时，将出现一定的阻力[10]。该指标适用于区间震荡行情，在趋势市中可能出现钝化现象[21]。 热点主题追踪 - **家电主题**：德国测得41.7摄氏度高温，连续第三天刷新该国历史最高气温纪录，带动易安装的移动分体式空调在欧洲热销[7]。 - **国产算力主题**：2026世界人工智能大会将于7月17日至20日在上海召开，展览总面积首次突破10万平方米，超300款产品将实现全球首发，其中业界最大规模超节点华为Atlas950真机将亮相[7]。 - **折叠屏主题**：多方消息表明，苹果首款折叠屏iPhone落地进度提速，苹果已要求供应商为今年生产约1000万台可折叠iPhone做好准备，此前预计的备货目标为700万-800万台[7]。 主力资金流向（前一交易日） - **净流入前十个股**：主力净流入额最高的为华天科技，金额为29.42亿元[11]。其他净流入额较高的个股包括C托伦斯（29.01亿元）、香农芯创（14.21亿元）和比亚迪（10.18亿元）[11]。 - **净流出前十个股**：主力净流出额最高的为京东方A，金额为-53.29亿元[13]。其他净流出额较高的个股包括中际旭创（-52.43亿元）、兆易创新（-23.11亿元）和宁德时代（-22.62亿元）[13]。 - **净流入前十行业**：主力资金净流入额最高的行业为SW国防军工，金额为59.16亿元[16][17]。其他净流入额较高的行业包括SW汽车（27.14亿元）和SW机械设备（22.88亿元）[16][17]。 - **净流出前十行业**：主力资金净流出额最高的行业为SW电子，金额为-172.25亿元[18]。其他净流出额较高的行业包括SW电力设备（-68.61亿元）和SW通信（-37.43亿元）[18]。 融资融券动向（前一交易日） - **融资净买入前十个股**：融资净买入额最高的为C托伦斯，金额为4.27亿元[13]。其他融资净买入额较高的个股包括海光信息（3.38亿元）和香农芯创（3.31亿元）[13]。 - **融券净卖出前十个股**：融券净卖出额最高的为信维通信，金额为2556万元[14]。其他融券净卖出额较高的个股包括中国平安（1043万元）和长飞光纤（973万元）[14]。 - **融资净买入前十行业**：融资净买入额最高的行业为SW国防军工，金额为10.71亿元[19]。其他融资净买入额较高的行业包括SW机械设备（3.77亿元）和SW建筑材料（3551万元）[19]。 - **融券净卖出前十行业**：融券净卖出额最高的行业为SW机械设备，金额为3230万元[19]。其他融券净卖出额较高的行业包括SW电子（2549万元）和SW公用事业（2356万元）[19]。

投资评级： 报告日期： 推荐 （ 维 持 ） 2026年07月12日 分析师：胡博新 SAC编号：S1050522120002 分析师：吴景欢 SAC编号：S1050523070004 医 药 行 业 观 点 证 券 研 究 报 告 行业周报 CXO反弹具有业绩支撑 医药行业周报 1.订单持续兑现，景气延续，CXO反弹具有业绩支撑 根据药明康德数据库统计，截至2026年6月25日，2026年6月全球生物医药领域共计完成132起融资活动，累计公开披露的融 资总额超过56亿美元，高于2025年6月的43亿美元。海外投融资呈向好趋势，截至6月18日，美国生物技术领域的IPO融资总 和约45亿美元，远超2025年同期的约8亿美元和2024年的约19亿美元。国内创新药融资继续高增长，叠加BD带来的首付款增 长。根据医药魔方，2026Q1，国内创新药一级市场融资总金额25.9亿美元，同比上涨128.6%，2026H1中国相关交易数量及 金额涨势迅猛，总金额达997亿美元。在融资和产业升级的驱动下，CXO行业龙头药明康德Q1在手订单增长23.6%。2026年 Q2 Orforglipron等外企重磅品种获批上市，继续支撑药 ...

证 券 研 究 报 告 行业周报 CXO反弹具有业绩支撑 医药行业周报 投资评级： 报告日期： 推荐 （ 维 持 ） 2026年07月12日 分析师：胡博新 SAC编号：S1050522120002 分析师：吴景欢 SAC编号：S1050523070004 医 药 行 业 观 点 1.订单持续兑现，景气延续，CXO反弹具有业绩支撑 根据药明康德数据库统计，截至2026年6月25日，2026年6月全球生物医药领域共计完成132起融资活动，累计公开披露的融 资总额超过56亿美元，高于2025年6月的43亿美元。海外投融资呈向好趋势，截至6月18日，美国生物技术领域的IPO融资总 和约45亿美元，远超2025年同期的约8亿美元和2024年的约19亿美元。国内创新药融资继续高增长，叠加BD带来的首付款增 长。根据医药魔方，2026Q1，国内创新药一级市场融资总金额25.9亿美元，同比上涨128.6%，2026H1中国相关交易数量及 金额涨势迅猛，总金额达997亿美元。在融资和产业升级的驱动下，CXO行业龙头药明康德Q1在手订单增长23.6%。2026年 Q2 Orforglipron等外企重磅品种获批上市，继续支撑药 ...

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [2][8] 核心观点 - 报告看好公司传统智能卡主业稳健增长，同时认为新拓展的AI液冷散热业务将增加业绩弹性，有望实现弯道超车 [4][6][8] - 公司半导体业务受益于国产替代和下游新能源等领域需求增长，已实现高速增长，预计未来两年高增长仍能持续 [5] - 尽管2026年第一季度因液冷业务拓展费用及股权支付导致净利润为负，但随着液冷业务逐步放量，公司业绩拐点可期 [4] 业务概况 - 公司以智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AI INFRA液冷散热作为新增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级 [4] - 智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域 [4] - 半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等 [4] - 液冷散热业务用于AIDC，主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等 [4] 半导体业务分析 - 2025年半导体业务实现营收6109万元，同比大增62.38% [5] - 业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料两大板块，后者可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [5] - 受益于新能源汽车、光伏、储能等下游产业发展带来的功率半导体器件市场空间扩大，以及国产替代趋势，该业务迎来发展良机 [5] 液冷业务分析 - 行业背景：芯片功率提升突破风冷极限，液冷成为趋势；英伟达Rubin平台宣布100%全液冷，谷歌、阿里等云厂商也将采用；中国信通院预测，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，预计2029年将达到约1300亿元，未来几年CAGR为47.85% [6] - 公司进展：2023年拓展该业务，2025年9月进入小批量生产阶段 [6] - 公司优势： 1. 技术研发：依托半导体封装工艺积累，具备高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺能力，形成从材料到模组组件的全链条能力；引入日本工艺并搭建本土资深研发团队 [6][7] 2. 客户资源：海外已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链；国内市场正积极拓展头部服务器厂商和互联网企业，已向国内头部算力基础设施厂商送样 [7] 3. 产品布局：可提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等全套产品，提供的是Rubin平台产品，并前瞻性布局MLCP领域 [7] 4. 产能规划：惠州已建立初期研发与量产产线，具备全流程制造能力；二期厂房正在扩产；拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿元用于液冷扩产和研发中心建设 [7] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为0.50亿元、1.71亿元、2.62亿元 [8] - 每股收益（EPS）：预计2026-2028年分别为0.43元、1.48元、2.27元 [8] - 估值：当前股价对应2026-2028年PE分别为171倍、50倍、33倍 [8] - 收入预测：预计2026-2028年主营收入分别为7.43亿元、15.81亿元、22.61亿元，增长率分别为79.3%、112.9%、43.0% [10] - 利润率预测：预计毛利率将从2025年的18.1%提升至2028年的33.2%；净利率将从2025年的3.5%提升至2028年的14.9% [11]

投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"投资评级 [1][8][55] 核心观点 - 报告认为惠科股份是全球LCD面板三强之一，主业稳健，并前瞻性布局半导体业务（存储与玻璃基板封装），有望开启新的增长曲线 [1][3][5][7] - 公司面板主业具备超大尺寸领先优势和G8.6高世代线带来的成本护城河，行业周期性波动减弱，主业盈利稳定性有望持续改善 [4] - 公司积极拓展半导体业务：1) 存储业务可复用面板客户与供应链资源，受益于AI算力驱动的需求高增及国产替代机遇 [5][41]；2) 玻璃基板(TGV)封装业务可将面板核心工艺复用，TGV成本约为硅基的1/8且电学性能更优，在AI芯片先进封装趋势下前景广阔 [5][7][48][49] - 基于面板主业稳健及半导体业务拓展的预期，报告预测公司2026-2028年收入将实现快速增长，归母净利润增速显著提升 [8][10][55] 公司简介与业务概览 - 公司是全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一，国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一，拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线，年产能超700万大板 [3][15][37] - 2024年公司TV面板出货面积全球第三、显示器面板全球第四、智能手机面板全球第三；85英寸及以上LCD电视面板出货面积全球第一 [3][4][32] - 公司已形成"半导体显示面板+智能显示终端"的垂直一体化业务格局，客户覆盖三星、LG、小米、海信、TCL、联想、惠普、戴尔等全球知名品牌 [3][33][38] - 2025年公司实现营业收入408.97亿元，同比增长1.5%；归母净利润38.01亿元，同比增长14.5% [3][10][29] - 公司股权结构集中，实际控制人为王智勇，合计控制公司47.08%股份表决权；发行前国资背景股东合计持股比例超过20% [18][19][21] - 公司前瞻性布局半导体业务，包括存储运营平台"惠科存储"（惠科投控持股55.25%）以及2026年6月新成立的全资子公司"成都惠芯半导体" [5][27][28] 全球TV面板三强，超大尺寸龙头地位稳固 - 全球面板产能趋于集中，主要厂商"按需排产"成为新常态，行业周期性波动逐步减弱 [4][36] - 公司在85英寸及以上超大尺寸TV面板领域占据绝对领先地位，2024年出货面积排名全球第一 [4][32] - 公司G8.6产线相比G8.5产线的玻璃基板面积增加6.36%，并通过MMG套切技术提升玻璃基板利用率，铸就成本护城河 [4] - 公司技术路线以a-Si TFT-LCD为主流，并实现Oxide背板技术量产，推进OLED及Mini LED技术研发与产业化 [32][38] - 受益于全球电视大尺寸化趋势及政策拉动，公司超大尺寸产品ASP持续提升，TV面板业务盈利能力有望持续增强 [4] AI算力催动存储需求旺盛，公司前瞻布局存储赛道 - AI算力爆发驱动存储需求高增，DRAM和NAND价格大幅上涨，下游云服务厂商资本支出高企，存储产能供不应求 [41] - 外资在华先进存储产能扩张受限（如三星、SK海力士），国产替代窗口期打开 [5][42] - 公司以惠科存储为战略运营平台，深度复用面板业务积累的客户资源（三星、LG、联想、惠普等核心面板客户与存储采购方高度重叠）与供应链能力，有望快速切入存储供应链并降低运营成本 [5][44] 半导体：TGV玻璃基封装产业化趋势向好 - 玻璃基板(TGV)是AI芯片2.5D/3D先进封装的核心基板材料，2026年被行业普遍确立为商业化元年，英特尔、台积电、英伟达、三星等巨头均在推进 [48] - TGV玻璃转接板成本仅为硅基转接板的约1/8，且在介电常数和损耗因子等高频电学特性上显著优于硅材料 [7][49] - 预计玻璃封装基板市场规模将从2026年的22亿美元增长至2035年的47亿美元，年复合增长率为8.9% [48] - 惠科依托G8.6高世代线在大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺上的经验，具备向大尺寸面板级TGV基板升级的独特优势 [5][7] 盈利预测 - 预测公司2026-2028年收入分别为530.44亿元、712.48亿元、923.45亿元，同比增长29.7%、34.3%、29.6% [8][10] - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为46.22亿元、95.37亿元、191.93亿元，同比增长21.6%、106.3%、101.3% [10] - 预测公司2026-2028年摊薄每股收益(EPS)分别为0.63元、1.31元、2.63元 [8][10] - 当前股价对应2026-2028年市盈率(PE)分别为58.5倍、28.3倍、14.1倍 [8][55]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [9] 核心观点 - 报告看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性 [9] - 公司以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AI INFRA液冷散热作为新增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级 [4] - 随着公司液冷业务逐步放量，静待公司业绩拐点出现 [4] 业务概况与财务表现 - 公司成立于1997年，2017年在深交所上市，业务涵盖智能卡、半导体封装材料及AI液冷散热 [4] - 2026年第一季度实现营收9069.08万元，同比下滑2.38%，实现归母净利润-311.78万元，同比下降158.84% [4] - 业绩下滑主要由于新拓展的液冷业务增加了期间费用以及员工持股计划增加的股权支付费用 [4] - 2025年公司实现主营收入4.14亿元，同比增长15.0%，实现归母净利润0.15亿元，同比增长32.8% [11][13] 半导体业务分析 - 半导体业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料两大板块 [5] - 2025年半导体业务实现营收6109万元，同比大幅增长62.38% [5] - 受益于新能源汽车、光伏、储能等下游产业发展带来的功率半导体器件市场空间扩大，以及国产替代趋势，公司半导体业务迎来发展良机 [5] - 报告认为未来2年公司该业务高增长仍能持续 [5] 液冷业务分析 - 随着芯片功率提升，液冷成为行业发展趋势，英伟达Rubin平台已实现100%全液冷 [6] - 中国信通院预测，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，预计2029年将达到约1300亿元，未来几年复合年增长率为47.85% [6] - 公司于2023年开始拓展液冷散热业务，2025年9月进入小批量生产阶段 [6] - 公司具备多重优势：1）技术研发方面，依托半导体封装工艺积累，形成全链条能力，并与日本工艺及本土团队共同研发 [8]；2）客户方面，海外已进入美系头部半导体公司供应链，国内已向头部算力基础设施厂商送样 [8]；3）产品方面，可提供Rubin平台冷板、管路等产品，并前瞻性布局MLCP领域 [8]；4）产能方面，惠州已建立初期量产产线，二期正在扩产，并拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿元用于液冷扩产和研发中心建设 [8] - 随着Rubin产品量产，公司液冷业务将加速落地，有望实现弯道超车 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为0.50亿元、1.71亿元、2.62亿元 [9] - 预测公司2026-2028年每股收益分别为0.43元、1.48元、2.27元 [9] - 按当前股价74元计算，对应2026-2028年市盈率分别为171倍、50倍、33倍 [9] - 预测公司2026-2028年营业收入分别为7.43亿元、15.81亿元、22.61亿元，增长率分别为79.3%、112.9%、43.0% [11][13] - 预测公司2026-2028年毛利率分别为25.5%、32.0%、33.2% [13] - 预测公司2026-2028年净资产收益率分别为6.8%、18.9%、22.6% [13]