算力硬件股表现 - 早盘算力硬件股活跃 PCB和光模块方向领涨 [1] - 骏亚科技涨停 胜宏科技 兴森科技 光迅科技 世运电路 景旺电子均涨超5% [1] AI产业链动态 - 长江证券研报指出AI产业链"戴维斯双击"时刻已到 [1] - AI商业变现提速带动PE估值提升 [1] - ASIC渗透率提升背景下 光模块等网络通信环节价值量占比显著提升 [1]

7月金股组合 - 滨江集团(002244 SZ)、顺丰控股(002352 SZ)、极兔速递-W(1519 HK)、卫星化学(002648 SZ)、安集科技(688019 SH)、海优新材(688680 SH)、合锻智能(603011 SH)、黄山旅游(600054 SH)、胜宏科技(300476 SZ)、南亚新材(688519 SH)被列入7月重点推荐标的 [1] 宏观经济 - 6月人民币双边汇率保持渐进升值，多边汇率继续走弱，有助于增强出口产品竞争力但需警惕国际关注 [2][6] - 银行结售汇连续第四个月顺差且规模逐月扩大，5-6月市场即期结汇意愿和购汇动机齐降 [6] - 6月货物贸易收付款顺差环比扩大并创历史同期新高，成为跨境资金流动稳定器 [6] - 中美GDP统计方法差异：美国以支出法为核心，中国以生产法为核心，数据来源和发布特点存在显著不同 [7][8][9][10] 策略研究 - A股并购重组市场呈现"频率高、主体多、领域广"特点，本期披露并购事件66起，交易金额达5233 44亿元 [2][12] - 机械、基础化工、电子设备、电气设备、汽车零配件板块成为并购活跃主力 [12] - 民营企业与地方国企主导横向整合与战略合作，监管政策优化推动结构性重组上升 [12] 电力设备 - 我国核聚变技术经过60年积累已具备工程化基础，CRAFT项目将于2025年建成投产 [13][14][15] - 美国计划2030年示范堆落地，私营公司Helion、CFS获科技巨头投资并设2030商用目标 [15] - 光伏HIBC电池效率达27 81%，接近晶硅理论极限，七部委明确将核聚变列为未来能源发展方向 [13] 国防军工 - 菲利华开发第二代超低损耗石英电子布，直接对标日本信越化学，已启动大规模扩产计划 [17][18] - 英伟达Rubin平台将采用PCB背板取代铜缆，预计2024-2029年服务器PCB市场规模CAGR达12% [17] - 公司推出股权激励计划，授予168 81万股(占总股本0 32%)，解锁条件为2025-2027年净利润累计增长≥25%/56%/95% [19] 市场表现 - 上证综指收报3593 66点(-0 33%)，深证成指11168 14点(-0 22%)，创业板指2340 06点(-0 23%) [4] - 电子(+1 37%)、计算机(+1 26%)领涨，建筑装饰(-2 06%)、建筑材料(-1 69%)跌幅居前 [5]

外资公募二季度调仓路径 核心观点 - 外资公募在二季度加速调仓，重点布局科技制造链（光模块、PCB等算力硬件）与核心资产（贵州茅台等），同时构建"本地化组合"以适应A股高波动环境 [1][8] - 调仓逻辑从"低估值+大蓝筹"转向"分行业/景气/周期"策略，更关注技术含量与产业中枢地位而非短期估值 [3][7] 科技制造链加仓主力 - **路博迈与联博**：股票市值分别增长491.66%和340%，重仓新易盛（CPO龙头）、生益科技（PCB基材）、胜宏科技等科技制造股 [2] - **新易盛**：被7家外资公募持有，宏利持仓6.6亿元（第一重仓股），一季度以来股价涨90%仍获持续加仓 [2] - **生益科技**：摩根士丹利单季加仓388万股，PCB上游基材盈利底部回升 [2] - **产业中枢逻辑**：外资选择PCB（胜宏科技、东山精密）、光模块（中际旭创）、封装等算力硬件高景气环节，市盈率虽高但技术壁垒受认可 [3] 头部机构持仓策略 - **摩根大通**：持仓225亿元，第一大重仓宁德时代（23亿元），前十包含东山精密、胜宏科技等新能源+先进制造组合 [4][5] - **摩根士丹利**：坚守创新药（药明康德、恒瑞医药等），中材科技（涨幅近100%）为第一重仓，选股强调"利润兑现+景气持续" [5] - **宏利基金**："双核心"布局科技（新易盛、沪电股份）与传统制造（华鲁恒升、福斯特），后者如光伏胶膜龙头福斯特为"沉默金牛" [5] 核心资产与防御配置 - **消费/金融**：贝莱德、路博迈等增持贵州茅台（路博迈持仓6600万元）、中国平安、招商银行等，作为"仓底核心" [6] - **防御组合**：金融地产板块承担防御任务，大市值+高分红属性仍被重视 [8] 新兴机构实验性布局 - **富达基金**：深度布局小市值科技股（臻镭科技、晶泰控股等），挖掘底层技术创新 [8] - **安联基金**：聚焦高端装备与光电制造（先惠技术、太辰光等），瞄准本土工程能力 [8] - **施罗德基金**：持仓向A股迁移，新增小米集团、宁德时代等流动性标的 [8]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025Q2电子行业配置与超配比例续创历史新高，基本面持续向好迎来EPS上修及估值修复，建议关注AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][13][38] 根据相关目录分别进行总结 公募基金电子配置比例环比上升，维持超配 - 2025Q2主动偏股型基金电子行业重仓配置比例为19.11%，季度环增0.01pct，配置与超配比例居申万一级行业第一且续创历史新高，加仓比例为0.01%排名第十二，超配增长比例排名第十 [1][10] - 年初DeepSeek出现使市场关注转向国产算力等方向，海外算力回调，Q2基本面持续向好，ASIC 2025、2026年有望爆发式增长，英伟达AI服务器需求强劲，相关公司业绩预增验证产业趋势 [13] - 电子行业2025Q2区间涨幅为0.4%排第二十一名，2025H1区间跌幅为0.21%排第十八名 [14] - 2025Q2末电子行业重仓持股总市值前五为小米集团 - W等，总市值环比增长最多前三名是沪电股份等；重仓持股总量前十为立讯精密等，总量环比增长最多前三名是沪电股份等 [17][21] 子行业：元件配置比例环增1.07pct，消电&半导体配置环降 半导体：关注自主可控主线，光芯片持仓比例环增 - 2025Q2半导体子行业配置比例为9.53%，环降0.7pct，占全行业配置额的53.65%，区间涨跌幅+0.11% [3] - 持股总市值前五为中芯国际等，持股市值增长最多前三是源杰科技等 [3] - 中美关税事件推动供应链国产替代，行业基本面改善库存回归合理水位，算力相关标的受关注，光芯片配置比例提升 [3][28][29] 消费电子：基本面情况稳健，关税不确定性影响估值体系 - 2025Q2消费电子子行业配置比例为4.03%，环降0.61pct，区间涨跌幅为 - 7.02% [4] - 持股总市值前五为小米集团 - W等，持股市值增长最多前三名是小米集团 - W等 [4] - 4月关税使核心果链及消费电子标的估值下杀，后随中美谈判推进，前期关税受损公司有望估值恢复，看好AI端侧创新周期机会 [4] 元件：AI - PCB为核心加仓方向 - 2025Q2元件子行业配置比例为2.92%，环增1.07pct，区间涨跌幅+12.40% [2] - 重仓持股总市值前五大公司为胜宏科技等，重仓持股总市值增长最多的前三名是沪电股份等 [2] - AI PCB受益海外AI服务器放量，覆铜板需求旺盛，相关需求确定性高为核心加仓方向 [2] 投资建议 重点关注AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链，目前多家AI - PCB公司订单强劲，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益 [38]

报告行业投资评级 - 看好 [4] 报告的核心观点 - 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，产业链各环节均有亮点，看好相关投资机会 [5][6] - Low Dk 电子布为未来高速服务器建设配套刚需，应用比例有望提升，且处于迭代升级过程，市场扩张潜力大 [7] - 产业链各环节竞争格局较优，目前市场对 PCB 单体关注度高，忽视了上游电子布配套环节，未来 Low Dk 电子布量价齐升或牵引广阔市场空间 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求 - 电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全和电子信号传输质量，服务器配套是覆铜板未来核心增长点，不同行业对覆铜板性能及玻纤型号要求不同 [16][18][22] - AI 服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，高速传输需求驱动覆铜板升级，松下 M9 级等高频高速覆铜板成为 1.6T 光模块配套刚需 [23][26][27] - M7 级及以上覆铜板需采用 Low Dk 材质电子布，三代布适配 AI 服务器等高算力场景，石英玻纤是少数契合三代布性能要求的材料，全球厂商稀缺 [31][34][35] 产业链 - 电子布产业链分为上游原材料、中游电子布研发制造、下游覆铜板配套三部分 [37] - 上游石英玻纤在介电损耗和热膨胀性能上优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布需求，其质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，全球具备批产能力的厂商少，国内菲利华优势显著 [39][41][44] - 中游高纯石英玻纤布工艺复杂，需特殊制法和处理剂，国内部分厂商技术追赶至全球领先，具备小批量生产能力，如中材科技、宏和科技等处于产能建设阶段 [47][50][52] - 下游 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求严苛，全球高频高速覆铜板厂商少，国内以生益科技等为主，建议关注英伟达链覆铜板配套厂商 [57][60][61] 核心标的推荐 - 上游菲利华是国内石英玻纤核心供应商，高毛利业务放量带动业绩增长，控股中益科技打通产业链上下游 [64][66][70] - 中游中材科技是特种纤维复合材料制造商，子公司泰山玻纤在 Low - Dk 电子布领域领先，产能逐步释放；宏和科技受益于电子布业务增长，定增加速产能建设 [70][74][75] - 下游生益电子是 PCB 制造商，依托技术和供应链协同优势，有望受益于高端 PCB 需求增长；胜宏科技受益于 AI 算力革新，具备技术、客户和行业优势，定增扩产深化全球化布局 [78][81][84] - 报告给出了菲利华、中材科技、宏和科技、生益科技、胜宏科技等重点标的的估值表 [86]

核心观点 - 报告对宏观经济、机械设备、电子等行业以及部分公司进行分析，7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股等多只股票；指出达利欧国家债务认知存在错误，中国聚变能源有限公司成立推动核聚变商业化，歌尔股份筹划收购有望产生协同效应 [1][2][3] 7月金股组合 - 包含滨江集团（002244.SZ）、顺丰控股（002352.SZ）、极兔速递 - W（1519.HK）等10只股票 [1] 宏观经济 - 理解债务问题有微观、宏观、国际货币体系三个思维层次，达利欧用微观思维分析宏观问题且将宏观经济看成机器，导致其对国家债务认知错误，宏观经济分析应少谈直觉、多讲逻辑 [2][5][6] 机械设备（可控核聚变行业） - 7月22日中国聚变能源有限公司挂牌成立，7家央国企股东方增资115亿元，其作为推进聚变工程化、商业化创新主体，成立是聚变能商业化重要一步，产业链或进入快速发展期 [2][7] - 聚变公司是中核集团直属二级单位，以磁约束托卡马克为技术路线，按“三步走”发展阶段实现聚变能商业化应用 [8] - 7家公司向聚变公司投资约114.92亿元，增资后注册资本达150亿元，中核集团持股50.35%等，截至2025年H1，公司资产总额53.69亿元，所有者权益53.67亿元，暂无营业收入，净利润 - 0.4亿元 [9] - 我国可控核聚变产业形成多条技术路线齐头并进格局，合肥BEST项目预计2027年建成演示聚变能发电，瀚海聚能商业化直线型场反位形聚变装置实现等离子体点亮 [10] 电子（歌尔股份） - 歌尔股份拟收购精密金属结构件领域优秀企业，待收购公司质地优良，有望与上市公司产生协同效应 [3][12] - 歌尔股份拟以95亿元现金收购香港联丰全资子公司股权，香港联丰产品有金属机械性、外观处理、制造自动化等优势，公司账面现金充裕，收购完成有望增厚当期利润 [13][14] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3605.73，涨0.65%；深证成指收盘价11193.06，涨1.21%；沪深300收盘价4149.04，涨0.71%；中小100收盘价6934.38，涨1.24%；创业板指收盘价2345.37，涨1.50% [4] - 申万一级行业中，美容护理涨3.10%、有色金属涨2.78%等涨幅居前，银行跌1.42%、通信跌0.15%等跌幅居前 [4]

报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究，包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现，重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面，各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30，涨0.01%；深证成指收盘价11059.04，跌0.37%；沪深300收盘价4119.77，涨0.02%；中小100收盘价6849.74，跌0.46%；创业板指收盘价2310.67，跌0.01% [4] 行业表现（申万一级） - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨，建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日，人形机器人产业市场关注度显著提高，相关指数涨幅较好，易方达国证机器人产业ETF资金净流入，规模突破20亿元，年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动，如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区，受益于高低切需求，行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%，较上季度提升，处于历史高位 [3][9] - 板块配置上，TMT、港股和机械配置比例最高，港股、TMT、金融等板块超配，消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上，港股、电子、医药等行业配置比例较高，港股和电子配置比例近年攀升，食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票，本期基金抱团度较上季度走低，在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环，步入业绩兑现期，先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气，推理需求增长，AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链升级，GB300 NVL72性能跃升，英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革，高阶PCB产能供给或紧张，相关公司及配套材料有望受益 [13]

市场表现 - 2025年二季度A股主要宽基指数以上涨为主，北证50涨幅达13.85%，上证指数、沪深300等分别上涨3.26%、1.25%等[13] - 行业板块大多上涨，金融相关板块和国防军工领涨，综合金融涨幅32.16%居首，食品饮料跌幅5.13%居前[17] 基金成立与仓位 - 二季度成立偏股主动型基金66只，总份额338.57亿，5月发行规模处近两年高位[22][25] - 二季度不同类型偏股主动型基金股票仓位均增加，偏股混合型增至88.46%，增加0.35%[29] 行业分布 - 中信一级行业分类中，二季度偏股主动型基金十大重仓股电子和医药仍为重仓行业[42] - 持仓规模增加前五为通信、银行等，通信、银行增持比例超1%；减少前五为食品饮料、汽车等，食品饮料减持2.24%[42] 个股分布 - 增持最多前五个股为中际旭创、新易盛等；减持最多前五为比亚迪、贵州茅台等[43][53] - 规模增加前50公司中通信行业增加总规模最高；规模减少前50公司中电子行业减持个数最多，食品饮料减少规模最大[49][59] 其他持仓分析 - 百亿基金持有规模变化最多为顺丰控股、信立泰等，增加前五行业有交通运输、银行等，减少前五有食品饮料、机械等[65][68] - 二季度十大重仓港股中，持仓市值前五为腾讯控股、小米集团 - W等，其中信达生物、泡泡玛特等增持，阿里巴巴 - W、腾讯控股等减持[71]

算力概念股基金持仓动态 - 2025年二季度主动偏股基金增持市值前十个股中4只为算力概念股，包括中际旭创、新易盛（光模块龙头）、沪电股份、胜宏科技（PCB核心供应商）[1] - 二季度新进重仓胜宏科技、新易盛的基金数量分别超200只、370只[1] - 胜宏科技自年初累计涨幅一度超3倍，较2024年2月低点涨幅达10倍以上[1] 算力产业链公司表现 - 胜宏科技2025年一季度归母净利润9.21亿元，同比增339.22%[2] - 截至2025年6月30日，超300只基金重仓胜宏科技，合计市值132亿元，占流通股11.5%[3] - 新易盛为公募偏股基金第九大重仓股，441只基金持有191亿元市值，占流通股17.0%[8] - 中际旭创为第十三大重仓股，378只基金持有[9]，沪电股份获320只基金重仓[9] 股价涨幅与基金操作 - 新易盛2025年初至7月17日累计涨123.17%，较2023年11月低点涨7倍[10] - 中际旭创、沪电股份年初累计涨幅分别为43.76%、36.12%[10] - 富安达科技领航连续5季度重仓胜宏科技，但2024年三季度起减持[3][4] - 银华创新动力优选2023年一季度重仓胜宏科技后仅2025年一季度再度持有[6] 行业景气度与投资逻辑 - AI芯片需求带动光模块、PCB等硬件需求激增，国内龙头厂商率先受益[2] - 北美AI需求提升推动国内产业链景气度，2026年展望乐观[12] - 互联网AI应用调用量指数级增长，拉动光模块、PCB需求[13] - 部分PCB和光模块公司估值约10倍PE，处于低位[13] - GPT5等新模型发布及海外推理侧基础设施建设为未来关注重点[13][14]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大，采用PCB+铜互连+光互连扩张Scale Up超节点的方案是潜在最优解之一，互连带宽需求有望随着“乘数效应”实现快速增长，且光连接、铜连接、PCB等各种互连方式都有望深度受益瓜分增量互连需求，推荐光互连、铜互连、PCB相关标的[4] - 此轮25Q2及后续行情与23Q2、24Q1 - Q2行情相比，产业链的成长逻辑已改变，有四大趋势：算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数；算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存；技术迭代从产品级别升级转为网络架构级别整体升级；网络互连升级重心从Scale Out拓展至Scale Up，两类网络共同提升，单芯片带宽提升；后续算力互连需求发展存在乘数效应[5] 根据相关目录分别进行总结 23Q2：从应用到算力，Scale Out网络需求凸显 - 大模型显现之初，AI算力特点为通用计算切换至GPU加速计算，模型参数量、算力、数据量均指数级提升，胖树（Fat - Tree）架构成为首选，Scale out网络需求激增[18] - 传统云计算数据中心流量以“南北向”为主，网络架构多呈收敛型；AI大模型训练以“东西向”流量为主，要求实现高带宽、低延迟的无阻塞互联，胖树架构成为AI首选，该架构理论上“无收敛”，各层级网络带宽保持充裕[21] - 在典型的Fat - Tree架构下，为实现GPU间的无阻塞通信，所需高速光模块数量与GPU数量存在高配比关系，光通信成为AI基础设施的核心高价值组件[25] 24Q1 - Q2：Sora、GB200等软硬新产品+财报拉动景气度 - Sora推高多模态推理需求预期，其所需推理算力相比GPT - 4等文本模型呈现数量级的提升[27] - 英伟达业绩持续验证AI算力高景气度，自23Q1以来，营收与净利润逐季高速增长，验证了AI训练与推理的需求，及海外AI玩家的算力扩容和基础设施升级[35] - 下游云厂商资本开支持续提升，23Q2开始亚马逊、谷歌、微软、Meta四大云厂合计资本开支稳步提升[35] 25Q2起：逻辑深化产业链增速高于Capex&芯片增速 开支结构持续变化，算力产业链增速超CapEx增速 - 资本开支向AI算力倾斜，AI投资内生增长强劲，23Q1至24Q4英伟达来自云厂的DC收入与五家云厂资本开支的比值从5%逐渐增长至30%左右[37] - ASIC出货逐渐增加，AI投资内部价值有望重分配，产业链相关硬件需求增速有望高于云厂资本开支增速[42] - 资本开支结构优化对产业链增速的贡献已显现，自24Q1起四家供应链头部公司营收总和增速持续高于北美四大云厂资本开支总和增速[42] Token数成为AI闭环点，指数级增长带动推理算力需求 - Token规模指数级增长，谷歌AI月度Token量一年内激增约50倍，达到480万亿Tokens；豆包大模型5月日均处理量已突破16.4万亿，同比增长超120倍[48] - 新应用场景涌现，驱动高价值Token消耗，进一步提升算力需求，如AI搜索、AI编程、K12教育等场景Token消耗显著增长[48] - Token数成为目前AI生态的闭环点，向上关联推理的算力需求，向下形成AI增量和收入[48] AI训推计算范式推动Scale Up升级、单卡带宽提升 - AI训推需要分布式并行计算，并行计算方式有数据并行、流水线并行及张量并行，张量并行需要更高频、更低延时的数据传输，传输数据量也高出一到两个数量级，通常基于单卡带宽更高的Scale Up网络[52][56] - 单一大模型的参数量与单卡显存的差距、单卡算力与单卡显存间的差距均逐代放大，单卡运算时需从多张卡的显存读取所需参数、数据，目前产业化应用最优解是使用Scale Up网络将显存池化[59] - 通信带宽是推理速度的瓶颈，通过Scale up提升推理效率尤为重要；推理场景中P/D分离架构利于整体效率和推理体验提升，增加了对高性能硬件和复杂网络的需求[62] - Scale Out网络实现集群内所有GPU卡互联，亮点是连接GPU数量大；Scale Up网络实现超节点内所有GPU卡互联，亮点是单卡通信带宽高[66] - Scale Up超节点容量和带宽增长均可提升集群性能，GB200与B200、H200有较大性能差，除精度提升外，Scale Up超节点容量和带宽的提升也有明显贡献，随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大[75] 网络互连升级，产业链增速高于Capex&芯片增速 - 亚马逊Trn2 - Ultra64超级服务器使用AEC做柜间互联，DAC做柜内互联，单个芯片基于NeuronLinkv3可实现640GB/s（即5120Gb/s）带宽的Scale Up网络；Meta Minerva机柜把Scale Out、Up机柜都放在柜内，带宽51.2T、204.8T，单卡带宽3.2T、12.8T[80] - AI算力互连的成长逻辑有四大变化趋势：算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数；算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存；技术迭代从产品级别升级转为网络架构级别整体升级；网络互连升级重心从Scale Out拓展至Scale Up，两类网络共同提升，单芯片带宽提升[85] - 后续算力互连需求发展存在乘数效应：资本开支结构优化，算力芯片增长速度高于资本开支增速；单芯片带宽提升，算力互连需求增速高于芯片需求增速[88] 投资建议 - 互连带宽需求有望随着“乘数效应”快速增长，光连接、铜连接、PCB等各种互连方式有望深度受益瓜分增量互连需求，推荐光互连标的如中际旭创、新易盛等；铜互连标的如兆龙互连、中际旭创等；PCB标的如胜宏科技、景旺电子等[90]