文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

券商评级与目标价概览 - 12月25日，券商共发布5次上市公司目标价，按最新收盘价计算，目标价涨幅排名前三的公司为：三联虹普（目标价20.00元，涨幅24.53%）、王府井（目标价18.00元，涨幅19.05%）、南京证券（目标价9.45元，涨幅18.13%）[1] - 目标价涨幅排名居后的公司包括：恒力石化（目标价24.00元，涨幅15.72%）、拓普集团（目标价81.00元，涨幅12.77%）[2] 券商推荐与评级调高 - 12月25日，共有20家上市公司获得券商推荐，其中领益智造获得2家券商推荐，国机重装、南京证券等获得1家推荐[2] - 评级调高方面，当日有1家次评级调高，中邮证券将北京君正的评级从“增持”调高至“买入”[3] 首次覆盖情况 - 12月25日，券商共给出7次首次覆盖评级，涉及7家不同公司[4] - 获得首次覆盖的公司及评级包括：国机重装（爱建证券，买入）、南京证券（华创证券，推荐）、金固股份（开源证券，买入）、东方精工（爱建证券，买入）、东威科技（爱建证券，买入）、华秦科技（国海证券，买入）、胜宏科技（首创证券，买入）[5] 涉及公司与行业分布 - 涉及公司按行业分类：专业工程（三联虹普）、一般零售（王府井）、证券（南京证券）、石油化工（恒力石化）、汽车零部件（拓普集团、金固股份）、消费电子（领益智造）、专用设备（国机重装、东方精工）、航空装备（华秦科技）、元件（胜宏科技）、半导体（北京君正）[1][2][3][4][5] - 活跃券商机构包括：中信证券、华创证券、群益证券(香港)、中邮证券、爱建证券、开源证券、国海证券、首创证券[2][3][4][5]

券商评级与目标价概览 - 12月25日，券商共发布5次目标价，按最新收盘价计算，目标价涨幅排名前三的公司为三联虹普、王府井、南京证券，涨幅分别为24.53%、19.05%、18.13% [1] - 三联虹普获中信证券给予“买入”评级，目标价20.00元，属于专业工程行业 [1][2] - 王府井获中信证券给予“买入”评级，目标价18.00元，属于一般零售行业 [1][2] - 南京证券获华创证券给予“推荐”评级，目标价9.45元，属于证券行业 [1][2] - 恒力石化获中信证券给予“买入”评级，目标价24.00元，目标涨幅15.72% [2] - 拓普集团获群益证券(香港)给予“买进”评级，目标价81.00元，目标涨幅12.77% [2] 券商推荐关注度 - 12月25日，共有20家上市公司获得券商推荐 [2] - 领益智造获得2家券商推荐，收盘价为15.84元，属于消费电子行业 [2][3] - 国机重装、南京证券等公司获得1家券商推荐 [2] 评级调高情况 - 12月25日，券商调高上市公司评级共1家次 [4] - 中邮证券将北京君正的评级从“增持”调高至“买入”，该公司属于半导体行业 [4][5] 首次覆盖情况 - 12月25日，券商共给出7次首次覆盖评级 [5] - 爱建证券首次覆盖国机重装、东方精工、东威科技，均给予“买入”评级，三家公司均属于专用设备行业 [5][6] - 华创证券首次覆盖南京证券，给予“推荐”评级，属于证券行业 [5][6] - 开源证券首次覆盖金固股份，给予“买入”评级，属于汽车零部件行业 [5][6] - 国海证券首次覆盖华秦科技，给予“买入”评级，属于航空装备行业 [6] - 首创证券首次覆盖胜宏科技，给予“买入”评级，属于元件行业 [6]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

市场整体表现 - 2025年12月25日，A股三大指数午后集体翻红，沪指收于3959.62点，上涨0.47%，深成指收于13531.41点，上涨0.33%，创业板指收于3239.34点，上涨0.30% [3][4] - 沪深两市成交额达1.92万亿元，较上一个交易日放量443亿元 [7] - 市场呈现普涨格局，逾3700只个股上涨，上涨个股数量为3768只，下跌个股数量为1469只 [7][8] 行业与概念板块表现 - 商业航天概念股表现强势，板块内神剑股份实现6连板，中国卫星、上海港湾等近30只股票涨停 [5] - 人形机器人概念股快速拉升，超捷股份、香山股份、昊志机电等10余股涨停 [6] - 稳定币、存储器、智能交通题材涨幅居前，造纸、包装、保险板块表现活跃 [4] - 海南自贸区、黄金、锂矿板块出现调整 [4] 个股表现 - 商业航天及机器人概念相关个股涨幅显著，例如昊志机电上涨20.01%，超捷股份上涨20.00%，广联航空上涨19.99% [6] - 其他涨幅居前的个股包括高华科技上涨18.90%，信科移动-U上涨15.49%，信维通信上涨13.35% [6] 资金流向 - 主力资金全天净流入航天航空、汽车、保险等板块 [10] - 主力资金净流出电子、通信、有色金属等板块 [10] - 个股方面，航天电子、金风科技、阳光电源分别获主力资金净流入17.34亿元、8.22亿元、7.78亿元 [10] - 胜宏科技、航天发展、海南发展遭主力资金净流出16.93亿元、10.21亿元、10.19亿元 [10] 机构观点 - 中信建投认为，沪指正挑战4000点整数关口，临近年底应关注业绩行情 [11] - 国都证券指出，跨年行情已开启，上涨趋势有望延续，科技成长风格有望继续占优 [12] - 光大证券分析，沪指实现强势7连阳，题材热点持续活跃，市场人气明显回暖，有望吸引资金持续回流并推动指数延续震荡上行趋势，科技成长风格有望继续成为市场主角 [12]

投资评级 - 报告对胜宏科技(300476)给予“买入”评级 [1][5] 核心观点 - 报告认为公司深耕高端PCB行业，卡位AI算力核心赛道，凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会 [2][5] - 公司已在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场占据一定份额，并成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [5] - 受益于数据中心建设需求拉动，公司业绩表现亮眼，并积极扩产以把握高端PCB需求 [5] 公司概况与行业地位 - 公司主营PCB板，产品覆盖以多层板和HDI为核心的硬板以及全系列柔性电路板，下游应用包括人工智能、新能源汽车、通信、工业、医疗、航空航天等领域 [5] - 根据Prismark数据，公司在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三 [5] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [5] 财务表现与预测 - **历史业绩**：2025年1-9月，公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；实现归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；销售毛利率为35.85%，净利率为22.98% [5] - **营收预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E营收分别为107.31亿元、198.79亿元、333.64亿元、497.31亿元，对应增速分别为35.31%、85.24%、67.83%、49.06% [3][6] - **盈利预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E归母净利润分别为11.54亿元、49.47亿元、91.58亿元、137.48亿元，对应增速分别为71.96%、328.56%、85.11%、50.11% [3][5][6] - **每股收益预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E的EPS分别为1.34元、5.68元、10.52元、15.80元 [3][6] - **估值水平**：基于2025年12月23日股价，对应2025E/2026E/2027E的市盈率(PE)分别为54倍、29倍、19倍 [3][5][6] 行业前景 - 据Prismark预测，2025年中国地区PCB产值预计同比增长8.5%，其中18层以上高多层板同比增长69.4%，HDI板预计同比增长14.2% [5] - Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2% [5] 公司战略与产能扩张 - 公司通过向特定对象发行股票募集约18.76亿元，拟投资越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目 [5] - 随着惠州工厂、泰国工厂和越南工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高 [5] 关键财务比率预测 - **盈利能力**：预计公司毛利率将从2024A的22.7%提升至2025E的36.4%，并在此后保持高位；净利率将从2024A的10.8%提升至2025E的24.9%；ROE将从2024A的13.9%大幅提升至2025E的45.9% [6] - **偿债能力**：预计资产负债率将从2024A的53.4%下降至2027E的27.7%；流动比率将从2024A的1.07改善至2027E的3.10 [6] - **营运能力**：预计总资产周转率将从2024A的0.59提升至2027E的1.39；应收账款周转率将从2024A的3.03提升至2027E的10.40 [6]

融资买入概况 - 2023年12月24日，A股共有3754只个股获得融资资金买入 [1] - 当日有444只个股的融资买入金额超过1亿元 [1] 融资买入金额排名前列个股 - 中际旭创融资买入金额排名第一，获买入27.26亿元 [1] - 新易盛融资买入金额排名第二，获买入23.18亿元 [1] - 胜宏科技融资买入金额排名第三，获买入20.74亿元 [1] 融资买入额占成交额比重较高个股 - 有7只个股融资买入额占当日总成交金额比重超过30% [1] - 冠农股份融资买入额占比最高，为42.81% [1] - 天玛智控融资买入额占比排名第二，为36.84% [1] - 汉邦科技融资买入额占比排名第三，为35.14% [1] 融资净买入金额排名前列个股 - 有43只个股获融资净买入金额超过1亿元 [1] - 兆易创新融资净买入金额排名第一，获净买入3.99亿元 [1] - 天际股份融资净买入金额排名第二，获净买入3.97亿元 [1] - 中芯国际融资净买入金额排名第三，获净买入3.49亿元 [1]

2025年A股公司赴港上市浪潮 - 2025年12月24日，石大胜华与伯特利双双公告筹划发行H股并在香港联交所主板上市，这是2025年以来A股优质上市公司“集体南下”浪潮的最新体现 [1] - 截至2025年12月24日，年内已有177家A股上市公司筹划（含已成功上市）发行H股，创历史新高 [6] - 此轮“A+H”上市热潮得到政策层面强力推动，包括2024年中国证监会推出的“惠港五条”，香港证监会与港交所优化的审批流程，以及2025年5月推出的“科企专线” [8] “南下”公司的市场表现特征 - 筹划赴港上市的A股公司中，不少是年内股价大幅上涨的“牛股”，在市值创新高时启动港股IPO计划 [3] - 在177家筹划发行H股的公司中，有69家公司年内涨幅超过50%，占比近四成 [6] - 有49家公司总市值超过500亿元，其中25家跻身“千亿市值俱乐部” [6] - 2025年筹划赴港上市的A股中，有35家股价在年内翻倍 [10] 代表性公司案例 - **中际旭创**：全球光模块龙头，2025年以来股价累计上涨逾400%，市值从不足2000亿元飙升至超过7000亿元，于11月11日公告启动H股上市筹备 [3] - **天孚通信**：光通信赛道公司，年内涨幅超200%，市值突破1700亿元，于12月披露H股发行计划 [3] - **石大胜华**：受益于新能源材料需求爆发，年内股价翻倍，市值达180亿元，于12月披露H股发行计划 [3] - **福瑞医科**：深耕肝病领域，年内股价上涨138.21%，于近日宣布拟启动赴港上市 [4] - **宁德时代**：新能源巨头，已于2025年5月20日在香港联交所主板挂牌上市 [8] 公司赴港上市的核心动因 - 当前A股上市公司赴港上市已远非单纯的融资行为，而是企业全球化战略布局的关键一环 [8] - **宁德时代**表示H股上市旨在搭建海外资本运作平台，加速融入全球资本市场，推进全球化战略布局 [8] - **胜宏科技**透露推进港股上市旨在获取更多资金支持其全球化扩张 [8] - **伯特利**公告称筹划H股上市是为深化国际化战略布局，完善海外产能布局，提升品牌国际影响力，并拓展多元化融资渠道 [8] 部分筹划赴港上市公司的市值与涨幅数据 - **胜宏科技**：总市值2,691.82亿元，年内涨幅637.79% [9] - **鼎泰高科**：总市值565.88亿元，年内涨幅561.97% [9] - **中际旭创**：总市值7,048.93亿元，年内涨幅416.23% [9] - **天孚通信**：总市值1,734.18亿元，年内涨幅244.69% [9] - **思源电气**：总市值1,170.54亿元，年内涨幅107.54% [9] - **阳光电源**：总市值3,439.04亿元，年内涨幅129.98% [9] - **兆易创新**：总市值1,496.65亿元，年内涨幅110.42% [9]

市场整体表现 - 12月24日A股午后发力，主要指数普遍收涨，沪指收涨0.53%报3940.95点，深证成指收涨0.88%，创业板指收涨0.77%报3229.58点 [2] - 市场呈现普涨格局，超4000只个股收涨，赚钱效应不错，4128只个股收涨，涨停股86只，1137只个股收跌，跌停股6只 [1][7] - 市场成交额微降至1.9万亿元，较前一个交易日缩量约242亿元，杠杆资金热度增加，沪深京两融余额增至2.53万亿元 [1][4] 行业与板块表现 - 行业板块涨多跌少，31个申万一级行业中，仅农林牧渔、煤炭、食品饮料、银行板块微跌，其余均收红 [5] - 国防军工、电子板块领涨，申万国防军工指数涨2.88%，申万电子指数涨2.12% [5][7] - 建筑材料、轻工制造、机械设备、基础化工、环保、计算机、通信、电力设备等板块涨幅均超过1% [5] - 概念板块中，商业航天、航空航天、电子设备制造、电子元件、被动元件、天基互联等板块大涨，其中商业航天概念涨4.20%，被动元件概念涨4.98% [4][5] - 消费与周期板块承压，煤炭、畜牧业、猪肉概念领跌，煤炭行业指数跌0.53%，畜牧业指数跌1.42%，猪肉概念指数跌1.34% [4][5] 个股表现 - 军工与电子板块个股表现活跃，新劲刚“20cm”涨停，火炬电子、中国卫星、星网宇达、合众思壮等军工股涨停，英唐智控“20cm”涨停，天通股份、环旭电子、恒铭达等电子股涨停 [6] - 轻工制造、机械设备、基础化工板块多只个股涨停，分别有7只、7只、8只个股涨停 [6] - 成交额居前的个股包括中际旭创（成交额148亿元，涨2.16%）、工业富联（成交额141亿元，涨3.63%）、新易盛（成交额135.6亿元，微跌0.98%）等 [7][8] 机构观点与市场解读 - 市场呈现结构性反弹特征，增量资金入场意愿不足，整体情绪仍偏谨慎，资金明显向军工、半导体等硬科技板块聚集，显示出年末机构“去弱留强”的调仓特征 [1][9] - 市场对跨年行情仍持观望态度，缺乏明确的多头共识，预计市场大概率维持震荡格局，短期仍以结构性机会为主 [1][11] - 若沪指明日能稳定站在3936点之上，则自11月14日以来的调整基本可确认结束，市场大概率将迎来春季行情 [1][11] - 春季躁动行情可期，主线仍看科技，建议重点关注TMT、高端制造、医药生物、新消费等领域的投资机会 [10] - 建议采取“成长为主、消费为辅”的配置策略，主线方面可逢低布局高成长性、政策受益的军工、电子等科技板块，同时适度配置高分红、业绩较稳的大消费龙头作为防御品种 [11] - 科技成长、内需消费有望成为春季行情的重要投资主线，建议关注AI算力、通信、半导体、芯片、电力设备、化工、锂电产业链、食品饮料、餐饮旅游、影视传媒、具身智能、新能源、量子科技、航空航天等重点领域 [11]

公司近期动态 - 公司控股子公司惠州市胜宏精密技术有限公司的“胜宏精密钻孔中心技术改造建设项目”环评审批于2025年12月8日获同意，项目总投资额达2310万元 [1] 公司主营业务构成 - 2024年年报显示，公司主营业务为PCB制造业和其他业务，PCB制造业占营收比例为93.66%，其他业务占营收比例为6.34% [3] 公司财务与经营表现 - **营收增长**：公司营业收入从2023年的79.31亿元增长至2024年的107.31亿元，2025年前三季度已达141.17亿元 [4] - **盈利水平显著提升**：公司归母净利润从2023年的6.71亿元增长至2024年的11.54亿元，2025年前三季度大幅增至32.45亿元 [4] - **盈利能力指标增强**：公司净资产收益率从2023年的9.22%提升至2024年的13.95%，2025年前三季度进一步跃升至26.93% [4] - **毛利率大幅改善**：公司毛利率从2023年的20.70%提升至2024年的22.72%，2025年前三季度显著提高至35.85% [4] - **现金流状况良好**：公司经营活动产生的现金流量净额从2023年的12.80亿元增长至2024年的13.58亿元，2025年前三季度为23.83亿元 [4] - **应收账款增长**：公司应收账款从2023年的32.06亿元增至2024年的38.87亿元，2025年前三季度进一步增加至63.55亿元 [4] 公司市场与股东情况 - 公司市值为2689.47亿元 [4] - 截至2025年12月23日，北向资金持股比例为4.34% [4] - 公司品牌价值为8.48亿元，在电子行业中排名第103位 [4]