纪要涉及的行业和公司 - **行业**：高端PCB、高端覆铜板、特种电子布行业 - **公司**：菲利华、中益新材、中一新材、中材科技、宏和科技、日东纺、新越化学、台光、夏伟、合肥光威、济南光威 纪要提到的核心观点和论据 高端PCB市场 - **发展趋势**：2024年用于服务器存储的PCB产值约109亿美元，同比增长33%，预计到2029年保持12%的复合增长率，增长源于AI计算行业对高端覆铜板和PCB的强劲需求，如高盛预测英伟达每年推新产品满足AI计算需求[1][3][4] 高端覆铜板市场 - **市场规模**：2024年规模约40多亿美元，预计到2029年增至近70亿美元，每年增量约30亿美元，若增量全由石英纤维电子布覆盖，每年新增市场空间约10亿美元（约100亿元人民币）[1][14] - **竞争格局**：全球前十大厂商集中度约75%，人工智能服务器用覆铜板主要由台资企业主导，企业扩展计划保守，供不应求现象短期内难缓解[15] 石英纤维电子布 - **性能优势**：介电常数约3.78，低于传统玻纤的4 - 7；介电损耗理论上达1/10,000，显著低于玻纤的6/1,000，在数据传输速度和信号延迟方面更优，适用于高速数据传输，在224G高速互联应用中优势突出[1][2] - **市场前景**：随着高端覆铜板市场增长，若增量全由其覆盖每年新增市场空间约10亿美元，未来将持续增长[1][14] 菲利华 - **竞争优势**：全球少数具备石英纤维量产能力的制造商之一，国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有从石英材料到制品的一体化产业链，收购中益新材强化电子布领域竞争力，业务爆发式增长，产品广泛应用于高端覆铜板制造[1][5] - **业务表现**：传统半导体业务增幅超10%，航空航天业务显著修复；2025年归母净利润预计略低于年初预期，但超2024年的3亿元；2026年电子布收入有望达2 - 3亿元，未来几年有望实现7 - 10亿规模，可能达200亿市值[3][19][23][25] 特种电子布市场 - **应用领域**：主要应用于基站、数据中心、服务器和转换器等领域，对应终端包括CPU、GPU和存储设备[9] - **产品升级**：通信传输高速及大容量背景下，将从传统玻璃纤维向石英纤维跨越[9] - **成本情况**：低介电一代玻璃纤维约30元，第二代约120元，石英纤维200 - 300元，石英纤维电子布在覆铜板中成本占比预计达30%左右[10] - **竞争格局**：上一代LOWDK二代玻纤由日东纺、AGI、旭化成、红河科技和中材科技等生产；中材科技有石英纤维产能并与台光合作认证，红河科技有项目研发；日本新越化学有生产能力但价格高、产能有限；菲利华子公司中一新材订单饱满、积极扩产，具备生产极薄布能力，产品性能可替代玻纤布[16][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - **石英砂要求**：生产石英纤维电子布的石英砂纯度要求相对较低，用光伏级别中层或外层砂即可，但对特定杂质成分有严格限制，需稳定一致的矿源供应，目前光伏行业供需稳定，原材料供应稳定[6] - **覆铜板关键参数**：由电子布、树脂基体和铜箔复合而成，关键技术参数为介电常数和介电损耗，由组成材料加权平均值决定，石英纱介电常数和介电损耗更低[7][8] - **高速传输互联要求**：对PCB材料的介电常数和介电损耗有严格标准，石英纤维在10GHz频率下介电常数优于其他材料，介电损耗可达2/10,000，菲利华产品可达5/10,000，优于传统玻璃纤维[11][12] - **2024年业绩下行原因**：市场需求传导不充分，航天领域需求未能及时恢复[21] - **2025年航天需求恢复情况**：相比过去两年有所恢复，但力度低于预期，因下游客户有新鲜库存需消化，真正使用石英纤维的用户需求状况较好[22] - **未来盈利展望**：2026 - 2027年航天领域需求饱满，传统半导体石英玻璃材料和制品板块稳健增长，子公司盈利能力显著改善[24] - **新业务前景**：电子布业务未来几年有望实现7 - 10亿规模，给予25 - 30倍估值区间可增速至200亿市值，市场情绪乐观可能达500亿市值[25] - **市值及行业地位**：传统业务至少提300亿以上市值，电子布业务未来三到五年市场空间超百亿，公司有望拿30% - 40%市场份额，对应收入三四十亿元，实现40% - 50%毛利水平，未来几年实现200亿市值合理，具备前沿技术优势，奠定石英材料领域龙头地位[26][27]

电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命 - AI算力快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发，产品包括low-DK、low-CTE电子布等 [3] - 2024年AI/HPG服务器PCB市场规模预计同比增速近150%，2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR预计达32.5% [3] - AI服务器对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求提升，推动PCB/CCL向低介电损耗、低膨胀系数方向发展 [3] - 电子布是影响CCL电性能的关键材料，10w-DK电子布、10w-CTE电子布等特种电子布需求爆发 [3] - 日东纺正在开发三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等新产品 [3] - Low-DK电子布通过减少信号传输中的能量损耗提升高频环境下的信号效率，DK值越低信号传播速度越快，DF值越低信号传输越保真 [10] - 一代low-DK电子布DK值约4.7，DF值约0.003，二代DK值降至4.5，DF值降至0.002 [11] - 2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7% [11] - 石英纤维布(Q布)作为第三代低介电电子布，采用高纯度二氧化硅组分实现超低介电常数和损耗，技术壁垒高 [12] - Low-CTE电子布解决芯片先进封装中的散热问题，热膨胀系数接近硅基芯片，需求激增 [17] - 当前特种电子布供给集中在日企、中国台企和大陆企业三方，国产企业加速扩产渗透 [22] - Low-DK产品伴随代际升级价格梯度明显，一代约30元/米，二代约120元/米，三代约200元/米 [24] 风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏 - 玻纤粗纱呈现3-3.5年的周期波动，2025年上半年行业出现结构性景气 [28] - 2025年风电/热塑纱提价10-15%陆续落地，大厂产销普遍较好，小厂稍有累库 [28] - 预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3% [30] - 2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破 [30] - 2025年全球风电新增装机容量预计138GW，同比增速18%，形成21万吨风电纱需求增量 [35] - 2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，新能源汽车同比+40%，推动热塑纱需求 [35] - 光伏复合材料边框对铝合金等金属边框的替代加速，2026年玻纤需求预计24万吨 [39] - 预计2025年全球玻纤粗纱产量同比+9.3%，2026年+4.7% [43] - 2026年供给压力显著减轻，供需关系料边际改善 [46] 普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善 - 2024年起PCB行业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4% [53] - 预计2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4% [53] - 2025年全球PCB产值增速逐季提升，电子纱需求望持续环比改善 [53] - 预计2025-2026年净新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2% [55] - 2025年普通电子纱供需预计偏宽平衡，价格以稳为主，2026年价格有望向上修复 [55] 巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长 - 行业从低端内卷转向高端卡位，龙头企业降低对中低端普通纱的盈利依赖度 [59] - 粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续上调100元/吨 [60] - 高端化+国际化打造盈利高地，中高端产品维持高且稳定的利润率 [62] - 普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入，维护价格体系稳定与现金流健康 [62] - 玻纤复价价格弹性更显著、持续性更好，2025Q1玻纤主流产品价格同比+22.8% [64] - 国内玻纤行业CR3达66%，CR5约76%，集中度好于光伏玻璃 [65]

报告行业投资评级 - 看好 [4] 报告的核心观点 - 军贸供需强烈共振，不断打开行业新格局，且预期催化不断，有望获得新进展；叠加阅兵和十五五规划对未来新方向展开预期，提升行业空间，军工行情持续上行 [5] - 军工基本面进入上行大周期，内需核心驱动力是军队建设，有望在百年建军后切入新军队建设周期，提升国内需求 [5] - 军贸开启供需共振大格局，全球军贸需求扩大，我国产品性能和供给能力获高度认可，需求与供给将强烈共振 [5] - 军工增长大周期有望提升行业估值，军贸重塑全球格局叠加国内建设大周期，打开军工大空间，“科技平权”获更多认可和更高估值 [5] - 建议加大军工关注度，关注弹性/主题品种，如主机关注下一代装备、精确制导武器预计2025年开始初次增长阶段等 [5] 根据相关目录分别进行总结 市场回顾 - 上周申万国防军工指数上涨2.26%，中证军工龙头指数上涨3.68%，申万国防军工指数跑输创业板指、跑赢沪深300、跑赢上证综指、跑输军工龙头指数 [4][6] - 上周国防军工板块2.26%的涨幅在31个申万一级行业涨跌幅排名第5位 [4][6] - 上周中证民参军涨跌幅排名靠后，平均涨幅为1.97% [4][6] - 上周国防军工板块涨幅排名前五的个股分别为北化股份（23.37%）、应流股份（20.37%）、菲利华（15.98%）、中航沈飞（12.78%）、航天动力（11.37%）；涨幅排名后五的个股分别为长春一东（-9.36%）、融发核电（-6.6%）、彩虹股份（-6.14%）、国瑞科技（-5.02%）、银河电子（-4.66%） [4][6] 军工板块估值变化 - 军工板块PE估值目前处于历史上游区间，当前申万军工板块PE - TTM为83.84，位于2014年1月至今估值分位71.57%，位于2019年1月至今估值分位最高位 [14] - 细分板块中估值略有分化，航天及航空装备板块PE估值处于2020年以来相对上游位置 [14] 重点估值变化 - 报告给出国防军工行业重点标的估值表，涵盖上、中、下游产业链各板块公司，展示了2024 - 2027年归母净利润及PE等数据 [21][24]

基金经理持仓调整 - 广发基金刘格菘管理的6只基金在2025年第二季度对重仓股进行了显著调整，减持了新能源汽车产业链和半导体设备类股票，如赛力斯、北方华创、中微公司等 [1][2] - 增持方向集中在新消费、互联网和军工产业，德业股份、协创数据、小米集团-W等个股加仓明显，其中协创数据加仓幅度达75.81%，德业股份加仓40% [1][3][8] - 港股配置方面，广发行业严选基金前四大重仓股为小米集团-W、泡泡玛特、香港交易所、腾讯控股，小米集团-W加仓幅度达25.66% [3] 基金业绩表现 - 刘格菘管理的6只基金在二季度业绩表现一般，广发多元新兴净值增长率最高为7.91%，广发双擎升级A、C份额净值增长率最低分别为0.63%和0.54% [4] - 广发科技先锋和广发创新升级两只基金在二季度录得负收益 [4] - 6只基金在二季度均出现净赎回，广发行业严选A份额净赎回约6.31亿份 [4] 市场环境与行业表现 - 二季度上证指数上涨3.26%，深证成指微跌0.37%，创业板指上涨2.34%，沪深300指数上涨1.25% [5] - 细分行业中，军工、银行、通信行业涨幅显著，食品饮料、家电、钢铁等表现偏弱 [5] - 市场经历了4月初美国加征关税的冲击后稳健上行，整体经济数据保持显著韧性和稳健增长 [4] 具体持仓变动数据 - 广发科技先锋基金减持北方华创17.69%，赛力斯9.14%，亿纬锂能4.16%，晶科能源10.77% [2][6] - 广发行业严选基金减持亿纬锂能26.71%，赛力斯17.57% [7] - 广发小盘成长基金减持赛力斯24.88%，圣邦股份44.58%，同时加仓德业股份40% [8] - 广发双擎升级基金减持赛力斯30.25%，圣邦股份13.99%，亿纬锂能26.26% [9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖菲利华，给予“买入”评级 [3][5][114] 报告的核心观点 - 菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代 M9 PCB 核心材料之一，半导体和光学业务受益国产替代趋势，航空航天、光伏、光通讯业务维持基本盘 [3] - 预计菲利华 2025/2026/2027 年 EPS 分别为 1.16/1.65/2.45 元，对应 PE 分别为 52.2/36.7/24.8 倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 国之重器——石英龙头的产业脊梁 - 六十年技术沉淀铸就护城河：菲利华从事高性能石英玻璃等研发生产，服务多高新技术领域，是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，全球少数有石英纤维批量生产能力的企业；2015 - 2024 年营收 CAGR 约 20%，2024 年因多板块业务下滑营收下降；2015 - 2024 年毛利率超 40%、净利率超 15%，2025Q1 盈利能力回升；2020 年以来研发费用增长，2024 年研发费用率升至 15.1%，获多项荣誉 [15][16][20] - 全产业链布局打造核心优势：石英玻璃有诸多优点，产业链包含从上游原料到下游应用全过程；菲利华在石英玻璃产业链补链、延链、强链，收购上海石创、成立融鉴科技、收购中益科技等，拥有六个生产基地和三大研发平台，打造全品类和全产业链服务优势 [22][26][27] 深耕石英玻璃全产业链 -- 颠覆性材料瞄准算力蓝海市场 - 低介电电子布是决定 PCB 性能的核心材料之一，石英纤维有望脱颖而出：玻璃纤维布是覆铜板核心材料，低介电电子布可改善 PCB 介电性能、减少信号延迟和串扰；石英纤维介电损耗低于普通玻璃纤维，有望成高频高速覆铜板最佳材料之一 [30][31][37] - 算力革命催化低介电电子布需求，石英纤维电子布迎来蓝海市场：人工智能芯片市场规模快速增长，英伟达 GB200、GB300 等芯片及高性能交换机对 PCB 性能要求提高，M8 及以上级别覆铜板更适合高性能芯片，石英纤维有望替代玻璃纤维成 M9+覆铜板低介电电子布材料之一，2025 年南亚新材开启 M9 系列石英玻布高速材料测试 [42][45][56] - 菲利华依托全产业链优势积极扩产，瞄准算力时代蓝海市场：石英纤维电子布产业链包含上中下游及终端应用；菲利华形成石英纤维电子布全产业链优势，是全球第四大石英玻璃材料厂商、少数可量产石英玻璃纤维的厂商，积极扩产卡位高端电子布战略支点 [59][65][68] 半导体国产化先锋，光学材料赋能大国重器 - 半导体：国产替代主战场，夯实公司重要增长极：半导体零部件对设备关键，半导体行业需高纯、耐高温石英玻璃制品；菲利华母公司和子公司上海石创形成产业链一体化优势；全球半导体石英制品市场规模增长，国产替代带来增量市场；菲利华半导体制程用气熔石英玻璃材料及子公司石英玻璃制品通过多家公司认证，2024 年半导体板块营收同比增长 11% [70][73][79] - 光学：高端材料赋能大国重器：石英玻璃在光学领域应用广泛，熔融石英是光刻机光学系统重要材料；菲利华布局光学高端材料，研发多种合成石英成为紫外光学优选材料，光掩膜板精密加工项目填补国内空白 [83][84][87] 石英纤维构筑航空航天材料基石，光伏和光通讯守正出奇 - 航空航天：石英纤维是航空航天现代化的材料基石：石英纤维是航空航天材料“隐形冠军”，有诸多优点，中国航空航天产业推动其应用深化；菲利华是中国航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，石英纤维在航空航天多场景有出色应用 [90][92][94] - 光伏和光通讯:立足产业趋势，守正出奇：石英材料及其制品广泛应用于光伏行业，光伏用高纯石英砂和石英坩埚市场前景广阔，菲利华为光伏客户提供全产业链配套服务，与多家光伏企业合作；石英玻璃是光纤制造不可或缺的材料，菲利华与光纤光棒厂商保持长期战略合作关系 [96][99][102] 盈利预测与估值 - 盈利预测：从下游应用领域看，石英纤维电子布、半导体、光学、航空航天、光伏和光通讯业务营收有望增长；从产品类型看，石英玻璃材料、制品及石英纤维电子布营收和毛利率有望改善 [104][105][107] - 估值：选取宏和科技、石英股份和凯德石英为可比对象，截至 2025 年 7 月 16 日，菲利华 2025 - 2027 年 PE 低于可比公司平均值 [109]

报告行业投资评级 - 看好国防军工行业 [2] 报告的核心观点 - 订单逐级有序传导，业绩拐点将至，军工行业 48 家重点标的公司 2025Q2 业绩总计约 67.68 亿元（yoy -11.2%），25H1 业绩总计约 113.36 亿元（yoy -17.7%） [3] - 受客户结构及确收节奏影响，各板块业绩有所分化 [3] - 军工基本面进入上行大周期，内需核心驱动力是军队建设，有望提升国内需求 [3] - 军贸开启供需共振大格局，全球军贸需求扩大，我国产品性能和供给能力获认可 [3] - 军工增长大周期有望提升行业估值，“科技平权”获更多认可 [3] - 军工有望实现基本面和行业估值双击，建议持续加大军工关注度，关注弹性/主题品种 [3] 相关目录总结 各板块业绩情况 - 电子元器件板块：火炬电子、鸿远电子 25H1 业绩增速分别为 61%、49%；振华科技、航天电器、中航光电 25H1 业绩增速分别为 -69%、-78%、-20% [3] - 高端原材料板块：菲利华、西部超导、华秦科技 25H1 业绩增速分别为 22%、35%、-32% [3] - 分系统板块：中科星图、臻镭科技、睿创微纳 25H1 业绩增速分别为 66%、750%、50%；北方导航、航天南湖 25H1 扭亏 [3] - 结构件板块：中航重机、铂力特 25H1 增速分别为 -33%、-25% [3] - 主机厂板块：中航沈飞、中航西飞及航发动力 25H1 业绩增速分别为 -26%、7%、-86% [3] 建议关注方向 - 主机关注下一代装备 [3] - 精确制导武器预计 2025 年开始初次增长阶段 [3] - 军贸开启新时刻，体系化出口将不断兑现 [3] - AI/机器人加速迭代，为新质战力核心 [3] 重点关注标的 - 高端战力组合：中航沈飞、中航成飞等 [3] - 新质战力组合：成都华微、芯动联科等 [3]

纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务布局** - 公司业务集中在航空天、半导体、光学和新兴方向四大领域，以石英为核心切入不同下游应用领域 [2][3] - 航空天领域生产石英纤维用于战机、导弹整流罩等，拓展到复杂结构件；半导体领域从新型材料拓展到形制品；光学领域布局面板和 IC 光掩膜基板精加工；新兴方向开发超薄型电子布和透明陶瓷 [3] 2. **收入利润情况** - 2023 - 2024 年收入利润主要来源于航空天和半导体领域，半导体领域占整体收入一半，材料占 80%，制品占 20%，未来光学及新兴方向将成核心成长来源 [3][4] - 2025 年纯主业盈利约 5.5 亿元，明后年主业增长率超 35%，电子部业务未来两到三年有望达现有业绩两倍，整体盈利能力有成长潜力 [3][14] 3. **航空天领域** - 石英纤维用于高超音速飞行器，因耐高温（可达 1200 度，熔点约 2000 度）、透波性能好、隔热性能好而适用 [4] - 自 1979 年开始伴随客户研发，40 多年技术积累形成主导供应地位，正拓展副材结构件市场，增强盈利能力 [5] - 航天领域核心业务从材料拓展到分系统配套，提升配套级别 [6] 4. **半导体领域** - 半导体石英产业链分矿砂、材料、制品和设备认证四个环节，公司在材料和制品环节有核心竞争力 [7][8] - 2011 年成为国内首家、全球第五家通过海外原厂设备商认证企业，全球市占率约 15%；制品环节全球市占率约 1% - 2%，正在进行东京电子认证，有望提升份额 [8] 5. **光学领域** - 掩模板精加工业务分面板和 IC 两部分，面板掩模板国内缺精加工环节，合肥光威负责补缺口；IC 掩模板全产业链国内无法实现，公司在济南光威布局打破海外垄断，是未来核心市场重要来源 [9] 6. **新兴方向** - 电子布用于 CCL 覆铜板，公司生产的新电子布采用石英纤维，性能优越，满足马 9 级别覆铜板需求 [10] - 竞争优势在于子公司中一新材的织布能力和公司 40 多年航空天石英纤维研发经验；计划到 2027 - 2028 年具备年产 2000 万米产能，一两年内需求可能翻倍增长 [10][11] - 与武汉理工大学合作开发透明陶瓷，重量和厚度为普通钢化玻璃一半，防弹性能两倍，正在中试，是未来应用新方向 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 透明陶瓷产品重量轻、厚度薄，防弹性能优越，有望替代钢化玻璃在装甲车等领域的应用，具有广阔市场前景 [3] - 公司电子部业务核心能力体现在原材料石英纤维和织布技术上，有八九年技术积累 [12]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

行业趋势 - AI服务器和高频高速通信网络系统快速发展推动大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求升级，特种玻纤布迎来大规模放量周期 [1] - 2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中AI服务器产值约为2050亿美元，2025年AI服务器产值有望提升至2980亿美元，占整体服务器产值比例超7成 [2] - 受益于AI等行业发展驱动，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元 [2] 产业链分析 - PCB上游主要材料包括电解铜箔、树脂和玻璃纤维布，中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成 [2] - 材料成本占PCB生产成本约63%，覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成 [3] - 应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级带动上游材料要求提高 [3] 特种玻纤布市场 - 高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，当前供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺宣布涨价20%，实施时间为2025年8月1日 [3] - 特种玻纤布分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布，低介电电子布能减少信号传输能量损失，低膨胀电子布主要应用于高端手机芯片封装载板 [3][4] - 低介电电子布、低膨胀电子布市场主要由日东纺、Asahi、台玻等海外厂商主导 [5] 国内厂商动态 - 中材科技2023年下半年低介电电子布一代产品起量，2024年下半年加速放量，当前供不应求，2025年4月公告将特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米，总投资14.3亿元 [6] - 宏和科技特种玻纤布一代、二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过客户验证并批量出货，计划投资7.2亿元建设年产1254吨高性能电子纱产线 [6] - 国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，应用于5G高端通信设备 [7] 资本市场表现 - 2024年以来截至7月11日，宏和科技、中材科技、国际复材和菲利华股价涨幅分别为158.7%、84.76%、35.14%和44.93% [1] - 6月16日至7月11日，中材科技涨幅为49.81%，国际复材上涨36.24%，宏和科技上涨93.55%，菲利华上涨25.71% [8]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代，特种玻纤布供不应求且将升级，国产厂商加速布局，传统玻纤布涨价利润修复，建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求 - AI发展加速，AI服务器渗透率提升，2025年产值有望提升至近2980亿美元，占比超7成，芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求，PCB及CCL迭代加快，材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级，Low - Dk、Low CTE纤维布放量，海外厂商产能紧俏，供不应求 [19] 新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中，具有更低介电损耗，菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发，Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场，2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用，国内厂商加速布局，2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复 传统玻纤布涨价持续，预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米，较年初涨约8%，较2024年同期涨16%，相比行业高点仍有上行空间，日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行，利润率增长，特种玻纤布价格及盈利能力优，渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级，Low dk及Low CTE应用加快，供需有缺口，国产厂商机会增加，玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等，石英布受益标的有菲利华等 [45]