报告行业投资评级 - 看好丨维持 [12] 报告的核心观点 - 人形机器人市场前景广阔，2025 年量产元年开启，随着老龄化加剧、人力成本上升，其在多场景的应用需求将持续增长，国内外企业软硬件技术迭代加速，应用场景持续扩大，规模化商业应用有望加速落地，国内产业链稳步推进应用进展，软硬件供应链成长迅速，建议关注技术领先的主机厂，以及具备核心零部件技术、与头部企业深度合作的零部件企业 [4][10] 根据相关目录分别进行总结 以史为鉴，重庆具备打造万亿汽车产业集群基础 - 产业集群指相关产业的企业和机构在地域上高度集中形成的生态系统，能使新兴产业更快从概念走向实践，以政策支持为引导，以人才聚拢为基础，以资源高效转化为路径，推动产业链完整性和整体竞争力的提升 [20] - 政策扶持和制度保障是产业集群快速落地的关键前提，精准的财税和土地支持显著降低企业落地成本，产业集群政策的精准设计极大提升了区域创新活力与国际竞争力 [21][22] - 高层次人才的聚集与互动是产业集群持续创新的核心引擎，多层次人才激励措施加速技术成果转化 [26] - 产业集群的高质量发展离不开完整的产业链生态和高效的协同机制，通过“区域化—专业化—政策化”协同建设，产业集群成为国家稳固关键产业链、加强供应链安全的有效抓手 [30][32] - 重庆依托西部陆海新通道枢纽地位、超 3000 万常住人口的消费市场及“33618”现代制造业集群政策框架，形成“整车+零部件+创新生态”全产业链布局，与华为深度合作打造问界、阿维塔等高端品牌，2024 年新能源汽车产量 95.3 万辆，问界 M9 稳居 50 万元以上 SUV 销量榜首，目标 2025 年新能源汽车产量突破 130 万辆，成为西部振兴的核心增长极 [7][34] - 重庆位于中国西南腹地，是连接中西部与东部、沟通国内与国际的“立体枢纽”城市，处于多个国家战略的关键节点，具有承上启下的“桥头堡”作用，构建了立体交通网络，积极发展中欧班列和航空航线，具备海陆空多式联运的优势，为承接西部与国际市场贸易创造了条件 [35][38][41] - 重庆市常住人口多，城镇化率高，GDP 总量突破 3.2 万亿元，消费结构不断升级，汽车消费市场“规模+质量”双轮驱动，2024 年新能源汽车销售表现亮眼，千人汽车保有量高于全国平均水平，市场容量和增长潜力将进一步释放 [46][50][51] - 重庆市政府通过资本运作精准纾解企业痛点，出台招商引资政策，吸引内外资企业入驻，依托“链长制”与产业集群协同效应，构建“研发-制造-应用”全链条资源转化体系，目前已拥有 19 家整车企业、1200 家规模以上零部件企业，汽车零部件本地配套率超过 70% [53][55][60] - 赛力斯依托重庆完善的汽车零部件供应链，与华为深度绑定，实现整车制造的高效化和智能化，2024 年实现“扭亏为盈”；长安汽车携手华为、宁德时代，打造高端智能电动汽车品牌阿维塔科技，2025 年 4 月交付量同比增长 122.6%，创下历史新高 [68][70][72] - 政策推动重庆汽车制造业形成“整车+主机厂—零部件—数字化平台—服务运营”闭环生态，以系统化制度设计构建产业发展“四梁八柱”，形成全生命周期政策支持体系，重庆汽车产业迎来“质+量”双提升，2024 年重回“中国汽车第一城”，新能源汽车市场加速驶入高端赛道 [74][79][85] 汽车产业协同性强，重庆机器人具备先发优势 - 特斯拉人形机器人 Optimus Gen2 核心零部件包括芯片&系统、旋转/直线执行器、灵巧手、电池组等，成本构成中传感器、电机占比较高，分部位来看成本主要集中于四肢，远期人形机器人市场空间有望达千亿元，若销量达 500 万台，市场规模为 1 万亿元，有望达到汽车市场规模 [90][92][95] - 智能电动汽车零部件在电动化、智能化、科技化方面发生巨大变化，机器人和智能电动车零部件在感知层、决策层、执行层以及能源层等方面存在诸多共同点 [98][99][101] 重庆政商发力，助力机器人产业集群崛起 - 重庆机器人战略坚定，从 2011 年起陆续出台一系列政策，从顶层制度上为机器人产业发展赋能 [106]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 服务器是为客户机提供计算、存储、网络等服务的专用高性能计算机，当前AI服务器全面放量，超节点和算力集群是主要技术方向 [3][6] - 服务器产业链投资机会包含跟随服务器总量提升、AI服务器中价值量占比提升、国产替代三个方向 [8] - 服务器行业竞争加剧，白牌份额持续提升，向高端发展是差异化竞争关键，机柜式AI服务器交付能力是未来高端竞争的关键 [7][136] 根据相关目录分别进行总结 服务器：计算服务的基石 - 服务器是为客户机提供计算、存储、网络等服务的专用高性能计算机，硬件架构与普通计算机相似，但性能、稳定性、安全性、可拓展性要求更高 [14] - 服务器是IT行业的基础设施，是算力的核心载体，在算力产业链中承上启下，受上下游挤压但不可或缺 [16][19][20] - 服务器按使用场景要求、指令集架构、产品形态等有多重分类，当前可分为通用CPU服务器和AI服务器 [22] 需求视角：用户需求结构变迁，从业务支撑走向AIGC - 大小型机时代，IBM凭借产品优势在大型机市场领先，System/360的研发奠定了行业核心 [24][29][33] - PC服务器时代，X86架构实现软硬件解耦，PC服务器带动互联网革命，X86架构服务器成为主流 [36] - 云计算时代，云计算突破资源瓶颈，云服务器成为新需求，云技术使IT资源普惠化，带动移动互联网浪潮 [59][60][71] - AI服务器时代，以高端通用GPGPU为代表的高端AI芯片影响服务器技术迭代，AI服务器与普通服务器存在多方面差别，全球进入AI大模型时代，AI服务器需求大增 [75] 供给视角：服务器厂商的模式异同和格局演变 - 市场根据服务器厂商能力等级差异分为12个级别，可大致分为低阶制造、中高阶集成和机柜级方案三档，不同层级定位、技术壁垒和利润空间不同 [6][122][123] - 我国服务器厂商从自主品牌向定制化ODM服务拓展，经历品牌崛起与技术突破、云计算驱动下的ODM转型、国产化与AI双轮驱动的ODM生态重构三个阶段 [125][126] - 服务器行业竞争要素从技术立足转向综合比拼，第一轮增长由国产替代驱动，第二轮由云计算拉动，机柜式AI服务器交付能力是未来高端竞争关键 [127][130][136] - AI服务器市场增速高于行业，占比逐步提升，白牌份额持续提升，服务器行业竞争激烈，短期盈利能力下降 [141][143][147] 服务器产业链构成 - 服务器硬件包括处理器、内存、芯片组等，成本构成上CPU及芯片组、内存、外部存储占大头，AI服务器中GPU占比高 [8][150] - 服务器产业链投资机会包括跟随服务器总量提升、AI服务器中价值量占比提升、国产替代三个方向 [8] - AI服务器价值量提升显著，各环节来看，AI服务器在硬件成本、计算芯片占比等方面与传统服务器有差异 [154][155] AI芯片：生成式AI引爆技术奇点，GPU行业迎高增机遇 - AI服务器将成为服务器市场核心增长点，计算芯片需求迫切，GPU配合CPU是主流，未来与ASIC等将长期共存 [156][159] - 人工智能芯片有延续传统计算架构和优化算法两种发展路径，不同类型芯片特性和应用场景不同 [159][161] - 国内AI服务器加速卡目前以GPU芯片为主，未来非GPU占比有望提升，英伟达主导AI训练及推理芯片市场，我国AI芯片国产化率稳步提升 [162][166][168] 存力为基，HBM持续引爆 - HBM是3D堆叠构成的“高带宽、高速”DRAM内存，通过3D堆叠突破内存容量与带宽瓶颈，同等容量下面积更小 [172]

报告公司投资评级 - 给予建发合诚“买入”评级 [10][102][112] 报告的核心观点 - 建发合诚借助建发集团资源拓展施工等业务，省内基建需求确定性高，大股东2025年拿地节奏加快并给予支持，预计公司业绩未来稳中有升 [4][10][102] 根据相关目录分别进行总结 借力建发系资源优势，打造一体化技术服务能力 - 2021年底建发集团入主，公司转为国企，前身为厦门市路桥工程监理有限公司，1995年成立，2016年上市 [7][20] - 公司有60余项土木工程行业资质，涵盖工程全产业全类别资质，具备工程全生命周期技术服务能力 [22] - 旗下控股9家子公司，从事工程咨询、施工两大类业务，细分6大业务，2024年建筑施工收入占比86.2%，设计咨询占比6.1%，省外收入占比46% [25] - 2021年收购合诚建设填补施工空白，承接建发房产等项目；2018年收购大连市政院拓展省外业务，2024年勘察设计业务新签5.84亿元，同比下滑16.33% [28][31][36] - 以“工程医院”理念打造全周期服务平台，2024年落地项目合同额1.72亿元，2025年城市更新以“先体检后更新”为机制，公司有望受益 [40][45] - 2022 - 2024年新签合同分别为29.17/126.22/55.7亿元，同比增长183%/332.7%/-55.87%，收入分别为12.61/39.46/66.09亿元，同比增长49.87%/212.92%/67.49% [47] - 施工毛利率低拖累整体利润率，设计咨询为利润主要贡献，2022 - 2024年归母净利润分别为0.57/0.66/0.96亿元，同比增长40.25%/16.35%/45.03% [52] - 2018年和2021年两次并购助力省外业务拓展，2019 - 2024年期间费率下滑，地方国企中领先，经营性现金流改善，带息负债压减，分红提升 [59][61][67] 省内基建持续推进，十四五末仍有发力空间 - 福建省基建投资增速与全国基本持平，基建投资占比35%，较全国高1个百分点，2020年以来固定资产投资增速略高于全国基建增速 [8][76] - 福建省建筑业“十四五”规划到2025年总产值力争达2万亿元，2024年实现18621亿元，同比增长7.04%，2025年一季度实现3649亿元，2025年需增速约7.41% [78] - “十四五”综合交通建设计划投资8300亿元以上，分项包括普通公路2000亿元等 [81] - 2025年福建确定省重点项目1550个，总投资4.3万亿元，年度计划投资7150亿元，同比增长5% [8][83] 建发集团赋能公司发展，关注公司关联交易指引 - 建发国际是建发房产子公司，2024年建发房产权益销售金额1335.1亿元，排名第7 [88] - 控股股东布局高能级城市，2024年土地储备可售面积1243.12万平方米，土地结构优质 [94] - 2025年前5月建发房产拿地905亿元，为2020年以来第二高，占全国拿地金额4.5%为近年最高 [9][98] - 2022 - 2024年建发体系关联交易授权额度分别为25/131/125亿元，实际完成19.58/120.23/48.58亿元，2025年授权额度预计91亿元，较2024年实际完成增加87.32% [9][100] 盈利预测：省内需求+大股东协同助力业绩长期成长 - 预计公司2025年实现业绩1.29亿元，对应当前市值估值为18.64倍，给予“买入”评级 [10][102]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（首次），2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.21、1.46、1.81 亿元，对应估值为 21X、18X、14X PE，重点推荐 [7] 报告的核心观点 - 国家政策高度支持玉米种业发展，行业处于品种换代期，未来若叠加种植利润向上，优质企业利润弹性值得期待 [4] - 康农种业深耕西南与华中玉米种植区，2024 年其密植品种康农玉 8009 在黄淮海区域放量推广，公司有望以该大单品为抓手，引领品种换代，实现跨区域突破式成长 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 康农种业：具备高成长潜力的玉米种子企业 - 康农种业成立于 2007 年，是“育繁推一体化”种业企业，股权结构集中，管理层专业，董事长方燕丽为控股股东，方燕丽及其配偶彭绪冰为实际控制人 [8][18] - 2024 年公司营收 3.37 亿元，同比增长 16.8%，归母净利润 0.83 亿元，同比增长 55.2%，得益于康农玉 8009 放量；2025 年一季度营收与归母净利润分别为 0.24、 - 0.01 亿元，同比分别下滑 29.1%和由盈转亏，受基数效应及销售结构变化影响 [24] - 杂交玉米种子是核心产品，2024 年占总营收 97%，玉米业务毛利率为 36.7%，同比提升 5.5 个百分点，未来毛利率有望进一步提高 [24] 玉米种子行业：政策支持，技术革新，品种迭代 - 2024 年中国玉米种子行业景气度磨底，上市公司业绩下滑，原因是品种同质化严重、竞争激烈，玉米价格下滑、种植利润萎靡 [9][30] - 行业处于品种换代前夜，中央出台种业振兴政策，意在尊重知识产权，减少同质化竞争，提高创新主体超额利润水平，未来若玉米种植利润反转，优质企业利润弹性值得期待 [9][30] - 我国玉米产业历经六次品种迭代，当前处于技术突破与市场格局重塑窗口期，2023 年 MY73、2024 年康农玉 8009 推广面积提升，或引领第七次品种迭代 [33][34] - 种子行业净利率受品种创新、同质化竞争和玉米种植利润影响，当前处于磨底状态，2021 年提高审定标准、推行 EDV 制度，品种审定数量高位下行 [37][39] - 2021 年中央提出种业振兴行动方案，加强知识产权保护，扶持创新型企业，推广生物育种技术，我国转基因品种已步入审定常态化 [47] - 2021 年以来，种业振兴五大行动全面启动，包括种质资源利用保护、创新攻关、企业扶优、基地提升、市场净化 [50][51] 如何看待康农种业当前玉米种业的竞争力 研发为本，联合育种打造品种优势 - 研发团队以总经理彭绪冰为核心，其从事玉米育种工作 30 多年，公司在玉米育种技术领域有突破，2020 年以来研发支出持续增长，研发人员占比在上市公司中排名前列 [57][58] - 公司积极探索“产学研”合作，康农玉 8009 与高蛋白玉米是合作成果，康农玉 8009 母本来自河南农业大学，父本来自贵州大学&贵州省旱粮研究所 [57][58] 深耕华中 + 西南区域，多品种共同推广 - 公司深耕湖北及西南山地种植区，为当地提供高产、稳产、抗性强、适应性广的杂交玉米种子，多个品种受认可，市场占有率较高 [65] - 西南地区品种集中度低，公司采取多品种共同推广战略，提升了市场占有率 [66] - 2022 年公司主打品种在主要销售区域市场占有率达 5.97%，华中 + 西南区域销售额近 5 年持续增长，2024 年约 2.28 亿元，占总营收 68% [67] - 公司针对西南玉米带特点研发，创新了一批高产、抗病、耐密抗倒、品质优良的玉米品种 [76] 推出康农玉 8009 大单品，立足黄淮海区域 - 公司在黄淮海夏播区和北方春播区储备多个品种，储备品种在高产、稳产、耐密性与高蛋白等特性上有优势 [81] - 康农玉 8009 在 2024 年体现出耐密、高产、稳产、抗逆等特性，入选“2024 年寻找玉米高产品种活动”，单亩产量 1089 公斤位列第二 [57][84] - 截至 2024 年 12 月底，康农玉 8009 推广面积达 600 万亩，预计 2024/2025 销售年度同比翻倍以上增长，带动公司 2024 年三季报预收款和华北区域营收增长 [57][84] 如何看待康农种业的未来发展 区域扩张：以密植型品种为抓手 - 提高种植密度是玉米品种未来趋势，美国玉米高产部分源于种植密度，中国东北玉米主产区种植密度提升至美国水平，单产有望达美国水平 [97][98] - 康农种业有望以康农 8009 为抓手，引领密植型品种浪潮，向黄淮海与华北区域扩张，后续有 3 个品种获国审 [99] - 公司销售部门投入扩张，2023 - 2024 年员工总人数和销售费用同比增加 [99] 品种创新：高蛋白玉米助力豆粕减量 - 公司 2018 年开始与华中农业大学合作选育高蛋白玉米，康农玉 9 号、康农玉 555、尚谷 999 等品种蛋白含量超 11%，高出国家标准 [96]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [4] 报告的核心观点 - 稳定币结合了加密货币便捷性和稳定币值，发展迅速，截至2025年5月1日总规模约2273.7亿美元，同比增长46.5%，30日滚动交易额已超Visa、Paypal等传统渠道 [61] - 全球监管框架快速成型推动稳定币市场爆发，香港通过《稳定币条例草案》，美国推进《GENIUS法案》 [42][44] - 香港稳定币发展有望提速，亚洲交易笔数占比低，且香港立法走在前列，背靠大湾区 [61] 各目录总结 引入：稳定币基本概念&分类 - 香港立法会通过《稳定币条例草案》，为稳定币提供监管框架，预计2025年内生效，规定稳定币特征及发行要求，仅持牌机构可发行，需100%储备资产支持 [12] - 以咖啡店代币为例介绍法币抵押型稳定币，其运行基础逻辑为价格稳定、去中心化、高流动性，发行需等值资产储备支撑，价值锚定法币或其他资产，可数字化流通 [13][14] - 稳定币与比特币、央行数字货币有区别，稳定币类似二者结合，在加密市场充当“避风港”，在传统金融中提升跨境支付效率 [15][17] - 虚拟货币市场波动大，特定地区汇率风险高时对稳定币需求明显，稳定币可按抵押资产与中心化程度分类，分为法币抵押型、加密资产抵押型、其它支持资产抵押型和无抵押资产稳定型 [20][22] 拆解：主流稳定币运作原理&技术实现 - USDT在稳定币市场占主流地位，其发行及流通分五步，技术架构分三层，运行储备证明机制确保100%等值抵押 [30][34] - 预计发行商主要盈利来源为储备资产利息及手续费，如Tether盈利模式为成本低，收入包括服务费、手续费、利息收入和托管费 [37][39] 当下：为什么稳定币在此刻爆发 - 全球监管框架快速成型推动稳定币爆发，香港稳定币条例8月1日实施，美国推进《GENIUS法案》 [42][44] - Circle上市受投资者追捧，IPO首日涨幅大，USDC是全球第二大美元挂钩稳定币，市占率有望提升 [45] - USDC与USDT运作类似，但资产储备透明度更高，合法性地位更高，不直接与个人兑换，风险敞口和收益率相对较低 [52] 展望：未来稳定币发展有望提速 - 稳定币有成本和时间优势，转账费用低于银行电汇，交易时间短 [55][58] - 截至2025年5月1日稳定币发展迅速，总规模同比增长46.5%，30日滚动交易额超传统渠道，香港稳定币发展有望提速，亚洲交易笔数占比低，政策走在前列 [61]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [12] 报告的核心观点 - 银价高位倒逼光伏行业金属化降本，目前金属成本优化路径主要集中在工艺和材料方面，各浆料企业正积极验证，TOPCon等高温电池技术有望在今年内陆续导入贱金属浆料，多路径探索下铜浆前景广阔、铝浆曾有应用，技术变革带动盈利提升，相关布局公司有望受益 [5][8] 根据相关目录分别进行总结 银价高位降本迫在眉睫，贱金属浆料进展积极 银价上涨明显，拖累电池成本 - 2024年全球银需求合计达3.62万吨，其中工业用银2.12万吨，光伏用银6147吨，占工业用银比例为29%，占全部银需求比例为17% [23] - 近期银价稳定在8000元/kg以上，在8300元/kg的银浆价格下，182常规TOPCon电池银成本达0.07元/W，占电池非硅成本的45% [25] 多种降银路线，贱金属浆料有望逐步量产 - 工艺方面，2024年丝网印刷占比98.3%，全开口网板渗透率有望快速提升；铜电镀可完全替代银浆，应用前景广阔；2024年TOPCon电池片16BB及以上方案占比达98%左右，0BB技术可降低银浆耗量，在HJT上已为标配方案，TOPCon上正逐步导入 [28] - 材料方面，银包铜浆料在HJT上已批量应用，2024年市场占比提升至75%左右；后续TOPCon等高温电池技术有望逐步导入贱金属浆料，各技术路线年内均有望实现规模化 [35][36] 多路径探索，铜浆前景广阔，铝浆曾有应用 铜浆：成本低廉性能优异，现阶段重点探索方向 - 铜与银导电效果接近，但价格优势突出，截止2025年5月30日，铜期货收盘价为7.78万元/吨，约为银价的1/100；铜浆此前在电子材料领域已有应用，在光伏领域前景广阔 [9][40] - 铜浆在光伏领域应用的主要难点在于抗氧化、防扩散和导电效果方面，目前解决方案包括在铜粉外表面做处理、利用HJT的TCO层或TOPCon的银种子层防扩散、优化铜浆配方和提升用量以提高导电率 [46][52][55] 铝浆：曾应用于光伏领域，在BC电池路线潜力巨大 - 铝浆曾在PERC电池的铝背场制作、普通TOPCon电池正面的银铝浆料中被应用，受到较高关注度 [9] - 铝浆塑形性差、导电性差，在BC电池这类正负极均位于背面的电池结构中更有优势 [9][59] 技术变革带动盈利提升，相关布局公司有望受益 聚和材料：资金充裕度高，铜粉提供向上期权 - 2024年银浆出货量2024吨，行业龙头地位稳固，截止2025Q1末，拥有货币资金10.84亿元，交易性金融资产11.93亿元，资产负债率仅46.47% [10] - 铜浆产品已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，实现小批量出货，首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品，攻克了铜易氧化和铜离子复合损失问题 [69] 帝科股份：银浆份额有望提升，TOPCon电池浆料放量在即 - 2024年银浆出货量2038吨，其中N型TOPCon电池浆料占比89.10%，公告计划收购索特60%股权，可提升公司浆料份额和技术领先性 [10][74] - 针对TOPCon/TBC高温电池推出的高铜浆料方案取得积极验证效果，正稳步推进产业化落地，预估今年下半年有望推动大规模量产 [77] 其他：粉体公司加速迭代，产品放量可期 - 其他粉体公司加速银包铜粉、铜粉布局速度，助力光伏行业推进贱金属浆料 [10]

港股 IPO 市场现状 - 2024 年 9 月至 2025 年 6 月上市的港股，首日上涨概率 62.1%，上市 30 日后上涨概率 55.6%[17] - 2025 年 1 - 5 月港股首次招股募资额 776.7 亿港币，接近 2024 年全年，同比增 709.4%[20] - AH 溢价率从 2025 年 1 月 2 日的 153.6%降至 6 月 13 日的 136.5%[22] 港股 IPO 市场回暖原因 - 政策上，证监会 5 项措施、港交所科企专线等降低上市门槛[7][28] - 市场层面，港股“新经济”行业占比高，南向资金流入提升流动性[7][35] - 企业需求方面，内地公司海外扩张需在港融资，南向资金持股提升利于新兴行业赴港融资[7][54] 投资策略 - 策略一：关注龙头赴港上市为 A 股带来的机遇，提前 30 个交易日布局，如 2022 - 2025 年 5 月样本中 T - 30 日 A 股上涨概率超 50%，平均涨幅 5.08%[8][60] - 策略二：关注龙头公司上市后的“入通”机遇，历史数据显示高权重股入通前股价易涨，入通后部分行业短期内股价上涨概率大[66][70]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 债市收益率有望挑战前低，但前低难以突破，逼近关键点位时建议止盈，10年期国债可在1.65%附近逢调配置，逼近1.6%关键点位时适当止盈，可关注20年国债收益率的配置价值 [2][6] 根据相关目录分别进行总结 债市收益率有望挑战前低 - 社融增速可能逐渐筑顶，预计7 - 8月达到全年高点9.0%，年底回落至8.3%左右，今年政府债支撑社融增速，特殊再融资债对贷款有替换效应，年内约4000亿待发行，替换效应将持续 [6][12] - 6月央行呵护带来流动性充裕和债市短端回落，长债调不深，债市往往抢跑，央行释放信号对冲压力，短端资产收益率下行，银行间杠杆率截至6月17日达108.2%，跨季资金压力释放后易触发抢跑行情 [6][18] 前低可以挑战，但难以突破，逼近关键点位时建议止盈 - 债市对基本面小幅度变化的定价钝化，一是高质量发展下经济增长对融资需求度下降，2020 - 2024年单位社融支撑名义经济倍数从3倍升至4.2倍；二是当前债市绝对点位偏低，利率下行需更高估值推动 [6][19] - 国债买卖可能重启但时间点不明，债市逼近前期低点时重启概率不高，若重启可能带动长债收益率下破1.6%，偏离合意水平 [6][24] - 建议10年期国债在1.65%附近逢调配置，逼近1.6%关键点位时适当止盈，可关注20年国债收益率的配置价值，20年国债为收益率曲线上凸点，兼具票息和资本利得 [6][25]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [4] 报告的核心观点 - 上市头部险企负债成本改善，2024年国寿、太保、新华新单负债成本分别同比改善53bp、52bp和94bp，预期9月后普通型预定利率下调至2%，报行合一推广也会影响负债成本使负债成本继续下降 [11][16] - 寿险公司因资产负债久期错配存在利差损风险，但中性假设下并无利差损风险，模型给出了2025 - 2050E的投资收益、负债成本、利差等关键数据及资产配置比例等假设 [20][27] - 保险估值由资产负债共同驱动，与利率、权益市场走势高度趋同，资产端是主要矛盾，当前估值隐含投资收益假设悲观，AH股估值均反映较为悲观预期 [37][40][43] - 寿险行业估值方法有悲观、中性、乐观三种视角，分别对应不同的估值方式 [55] 各目录总结 如何判断利差损风险 上市头部负债成本正在改善 - 上市险企可用价值敏感性数据测算打平收益率代表负债成本，2024年国寿、太保、新华新单负债成本分别同比改善53bp、52bp和94bp，上市险企新单负债成本正在改善 [11] - 预期9月后普通型预定利率下调至2%，报行合一推广也会影响负债成本，相关监管文件对保险产品费用假设、佣金支付等进行规范，利于负债成本下降 [16][17] 怎么看利差损风险 - 寿险公司因资产负债久期错配，天然存在利差损风险，资产负债不完全匹配在利率下行时期带来利差损风险 [20][21] - 中性假设下并无利差损风险，模型给出了2025 - 2050E的投资收益、负债成本、利差等关键数据及资产配置比例、资产收益率、资产期限等假设 [27][32] 如何看待当前保险估值 估值由什么决定 - 保险估值由资产负债共同驱动，与利率、权益市场走势高度趋同，估值与保费改善的关系有滞后、同步、领先等情况 [37] 为什么资产端是主要矛盾 - 保险盈利可简化拆解为利差杠杆模型，由于存量巨大，新单质量改善通常对整体较为缓慢，权益市场、市场利率成为决定短期估值最主要的因素 [41] 当前估值隐含怎样的假设 - PEV估值体系对内含价值可信度要求高，市场对假设的疑问主要来自投资资产中的高风险资产和有效业务价值对于长期投资收益率的假设，当前市值隐含平安、太保、新华长期投资收益率均不足3%，AH股估值均反映较为悲观预期 [43][45] - A股市值隐含老四家仅能实现1.1%超额，H股市值隐含老四家无法实现正超额，历史表现来看通常可实现近200bp超额，美国寿险行业可实现200bp左右超额 [48][49][51] 怎么给估值 - 寿险行业估值方法有悲观、中性、乐观三种视角，悲观视角仅对寿险净资产进行估值，中性视角对存量业务估值结合净资产获得估值，乐观视角在中性假设基础上对未来业务增长能力给予估值 [55]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]